方邦股份:2026年半年度报告

广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

公司代码：688020公司简称：方邦股份

广州方邦电子股份有限公司

2026年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不

存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人苏陟、主管会计工作负责人汪友涛及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花

声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、行业及业务展望等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................6

第三节管理层讨论与分析...........................................9

第四节公司治理、环境和社会........................................29

第五节重要事项..............................................31

第六节股份变动及股东情况.........................................45

第七节债券相关情况............................................50

第八节财务报告..............................................51

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正文以及公告的原稿

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、本公司、方邦股份指广州方邦电子股份有限公司力加电子指广州力加电子有限公司

美智电子指海南美智电子有限合伙企业（有限合伙）美上电子指广州美上电子科技有限公司达创电子指珠海达创电子有限公司惟实电子指东莞市惟实电子材料科技有限公司

中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所

报告期、本报告期指2026年1月1日-2026年6月30日

元、万元指人民币元、人民币万元

FPC 指柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），又称柔性电路板或柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装可挠性指可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去之后能够保持受力变形时的形状的能力

PCB 指印制电路板（Printed Circuit Board），组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板

电磁屏蔽膜指通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。电磁屏蔽薄膜是一种新型的电子材料贴膜，能有效阻断电磁干扰，目前已广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中

挠性覆铜板、FCCL 指挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate），用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。FCCL 是 FPC和 COF（搭载芯片的柔性基板）柔性封装基板的加工基材，可按结构划分为两大类：传统胶粘剂三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与新型无胶粘剂两层挠性

覆铜板（2L-FCCL）

超薄铜箔指一般指厚度在 9μm 以下的铜箔，可用于制备带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔、普通软板铜箔等

电阻薄膜指电阻薄膜，也称埋入式电阻、埋阻，是通过在印刷电路板的铜箔和基板之间引入电阻层，再经过喷淋蚀刻金属等工艺，将电阻层暴露出来充当印刷电路板上的电阻器，可降低独立无源元件（电阻类、电容类和电感类元件）占据印刷电路板的面积，更好满足目前印刷电路板的高密度化需求及电子产品

“轻薄短小”趋势。

剥离强度指粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力三层挠性覆铜板、3L-FCCL 指三层挠性覆铜板（ Three-layer Flexible CopperCladLaminate），是由铜箔、基膜、胶粘剂三种材料构成，胶粘剂起到粘合铜箔和基膜的作用

4/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告两层挠性覆铜板、2L-FCCL 指两层挠性覆铜板（Two-layer Flexible CopperClad Laminate），是由铜箔和基膜两种材料构成，

2L-FCCL 的基膜采用高粘合性的聚酰亚胺树脂材料，这种材料制成的基膜可以直接与铜箔粘合，无需使用额外的胶粘剂

极薄挠性覆铜板指铜箔厚度在 0.5-9μm的挠性覆铜板

聚酰亚胺、PI 指聚酰亚胺（Polyimide），综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分

离膜、激光等领域

热塑性聚酰亚胺、TPI 指热塑性聚酰亚胺（TPI）是在传统的热固性聚酰亚胺

(PI)的基础上发展起来的，具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性能（长期-269℃～280℃不变形）；热分解温度最高可达600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。已被广泛应用于航天、航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、分离膜、

激光、电器、医疗器械、食品加工等许多高新技术领域，被称为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。

PET 指 PET 里面有聚对苯二甲酸乙二醇酯是热塑性聚酯中

最主要的品种，英文名为 Polyethylene terephthalate简称 PET或 PEIT(以下或称为 PET)，俗称涤纶树脂。

它是对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物，与 PBT一起统称为热塑性聚酯，或饱和聚酯。PET 分为纤维级聚酯切片和非纤维级聚酯切片。*纤维级聚酯用于制造涤纶短纤维和涤纶长丝，是供给涤纶纤维企业加工纤维及相关产品的原料。涤纶作为化纤中产量最大的品种。*非纤维级聚酯还有瓶类、薄膜等用途，广泛应用于包装业、电子电器、医疗卫生、建筑、

汽车等领域，其中包装是聚酯最大的非纤应用市场，同时也是 PET增长最快的领域。

PP 指聚丙烯简称 PP，是丙烯通过加聚反应而成的聚合物。

系白色蜡状材料，外观透明而轻[4]。化学式为

(C3H6)n，密度为 0.89～0.91g/cm3，易燃，熔点为

164~170℃在155℃左右软化，使用温度范围为-30～

140℃。在80℃以下能耐酸、碱、盐液及多种有机溶

剂的腐蚀，能在高温和氧化作用下分解。聚丙烯是一种性能优良的热塑性合成树脂，为无色半透明的热塑性轻质通用塑料，具有耐化学性、耐热性、电绝缘性、高强度机械性能和良好的高耐磨加工性能等，广泛应用于服装、毛毯等纤维制品、医疗器械、汽车、自行车、零件、输送管道、化工容器等生产，也用于食品、药品包装。

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称广州方邦电子股份有限公司公司的中文简称方邦股份

公司的外文名称 Guangzhou Fangbang Electronics Co.Ltd

公司的外文名称缩写 Fangbang Co.Ltd公司的法定代表人苏陟公司注册地址广州市黄埔区东枝路28号公司注册地址的历史变更情况2022年9月公司注册地址由“广州高新技术开发区开源大道11号A5栋第六层”变更为“广州市黄埔区东枝路

28号”

公司办公地址广州市黄埔区东枝路28号公司办公地址的邮政编码510635

公司网址 http://www.fbflex.com/

电子信箱 dm@fbflex.com报告期内变更情况查询索引不适用

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名王作凯赵璇联系地址广州市黄埔区东枝路28号广州市黄埔区东枝路28号

电话020-82512686020-82512686

传真020-32203005020-32203005

电子信箱 dm@fbflex.com dm@fbflex.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstock.com）

、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn）

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引不适用

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板方邦股份 688020 不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

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六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年

主要会计数据1上年同期（－6月）同期增减(%)

营业收入172815210.32172341872.070.27

利润总额-29159566.01-20091722.72不适用

归属于上市公司股东的净利润-33001268.38-23857867.21不适用

归属于上市公司股东的扣除非经常性-42633057.27-31785144.16不适用损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额-3840635.845424863.37-170.80本报告期末比上本报告期末上年度末

年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产1302910520.011330014207.91-2.04

总资产1714750207.041750196681.47-2.03

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年

主要财务指标16上年同期（－月）同期增减(%)

基本每股收益（元／股）-0.44-0.30不适用

稀释每股收益（元／股）-0.43-0.29不适用

扣除非经常性损益后的基本每股收益-0.57-0.39不适用（元／股）

加权平均净资产收益率（%）-2.51-1.75不适用

扣除非经常性损益后的加权平均净资-3.24-2.33不适用

产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）20.9717.363.61公司主要会计数据和财务指标的说明

□适用√不适用

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分-计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持7966330.84续影响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置3529343.04金融资产和金融负债产生的损益

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非经常性损益项目金额附注（如适用）计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-156870.31其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额1699989.39

少数股东权益影响额（税后）7025.29

合计9631788.89

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本报告期本期比上年同期主要会计数据

（1－6上年同期月）增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润-28112506.90-21469548.97不适用

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。

2、主要产品及服务情况

（1）电磁屏蔽膜

电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于 FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。

公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000和 HSF-USB3两大系列。其中 HSF-USB3系列是 2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

（2）铜箔产品

报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜、载体铜箔”）、各类电子铜箔。

带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前 IC载板、类载板的线宽线距已细至 10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，主要使用 mSAP（半加成工艺），而 mSAP 必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足 mSAP的制程要求。

电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）

的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP），主要应用于多种类常规覆铜板及线路板；反转处理铜箔（RTF），主要应用于高频高速板；超低轮廓铜箔（VLP）和高频超低轮廓铜箔（HVLP），主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板等。报告期内公司量产的电子铜箔主要为 HTE、LP 和 RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

（3）挠性覆铜板

挠性覆铜板（FCCL）是 FPC 的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

下游电子产品快速发展，推动 FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对 FPC 的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL 是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路 FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是 RTF 铜箔和 PI/TPI）的技术路径生产 FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。

（4）电阻薄膜（埋阻铜箔）

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随着 5G 通讯技术应用、芯片制程日益先进以及高速高性能电子产品的骤增，电子电路发展倾向于小型化、易封装、高频高速特点。传统无源器件贴装使 PCB表面焊盘增多、PCB可用表面积减少、焊盘元件间的寄生效应增加，造成高频信号传输不稳定。采用埋入式技术实现无源器件如电阻等一体化集成替代常规的表面贴装电阻，成为解决该问题的重要手段。

电阻在无源元器件中占主要组成，电阻埋入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间，而且电路板表面焊接点将产生电感量，埋入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。同时由于消除了焊接点(电路板上最容易引入故障的部分)，可靠性也得到了明显提高。

相比于传统电阻元器件，电阻薄膜成为替代传统表面贴装电阻器件的最佳技术路线，在电阻功率放大、电压转换、信号输入/输出、温度补偿和电源滤波等方面发挥着重要作用。

(二)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

（2）行业发展阶段及基本特点

电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的 5G 通讯、人工智能、大数据中心、汽

车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”等电子专用材料列为重点产品。高端电子专用材料自主可控和国产替代的重要性持续提升。

报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，并布局挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等高端电子材料，直接下游客户主要为线路板（PCB）厂商、覆铜板厂商，应用终端以消费电子为主，部分应用于汽车电子、人工智能（AI）、先进封装等领域。

从行业发展历程看，PCB及上游电子专用材料行业早期主要受消费电子需求拉动，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端产品的普及，推动了 FPC、FCCL、电磁屏蔽膜、电子铜箔等细分领域持续发展。近年来，随着全球电子产业加快向高算力、高速通信、高可靠性方向演进，行业发展重心逐步由传统消费电子领域向人工智能、数据中心、汽车电子、先进封装等新兴应用领域延伸，行业整体处于由传统消费电子需求主导向多元新兴需求共同驱动的结构性升级阶段。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输和稳定机械支撑等作用，被广泛应用于消费电子、通信设备、数据中心、汽车电子、航空航天等领域，是电子信息产业的重要基础。根据 Prismark最新预测，

2025年全球 PCB市场规模约为 852亿美元，预计到 2030年将增至约 1233亿美元，对应 2025 年

至2030年年均复合增长率约为7.7%，行业整体仍处于持续增长通道。

消费电子仍是 PCB及上游电子专用材料最重要的应用领域之一，也是公司电磁屏蔽膜、FCCL等产品当前最主要的终端应用场景。据 IDC 于 2026 年 5 月发布的最新预测，受存储芯片供应紧张、成本上升等因素影响，2026年全球智能手机出货量预计同比下降13.9%至约10.8亿部。但随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端持续向 AI化、轻薄化、高性能化、集成化方向升级，下游客户对电磁屏蔽性能、信号传输性能、材料厚度控制、耐弯折性及可靠性等方面的要求也不断提高，从而带动相关电子专用材料持续迭代升级。

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与此同时，人工智能相关应用的快速发展正成为 PCB行业的重要增量来源。AI服务器、数据中心、高速交换机、光模块等领域需求持续增长，推动 PCB产品加快向高多层、高密度互连、高频高速、低损耗和高可靠性方向升级。根据 Prismark 预测，2023 年至 2028 年 AI 服务器相关HDI的年均复合增速将达到 16.3%，反映出行业增长重心正逐步由传统消费电子转向 AI算力基础设施等高端应用领域。另一方面，在国际贸易摩擦、地缘冲突及产业链安全因素影响下，高端电子专用材料自主可控的重要性进一步凸显，国产替代进程有望持续推进。整体来看，公司所处电子专用材料行业仍处于重要发展机遇期，消费电子需求仍为行业提供重要支撑，人工智能、先进封装、汽车电子等新兴领域则正成为推动行业升级和结构优化的重要力量。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

（1）公司在行业内拥有较强技术水平，部分产品对标国外，满足供应链本土化

在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率较高。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。

在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标先进，具有优异的制程能力。

在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

（2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系

凭借良好的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex、群策、深南、生益科技、兴森、台光等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星以及相关头部芯片厂商等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）电磁屏蔽膜

电磁屏蔽膜将受益于 5G-5.5G-6G 通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展。5G-5.5G-6G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构 FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。

折叠屏手机、生成式 AI手机的发展对电磁屏蔽膜提出了新的性能要求。折叠屏手机要求电磁屏蔽膜具备更薄、耐弯折性更强等特点；生成式 AI手机端侧算力和内部集成度提升，对电磁屏蔽、信号完整性及热管理等提出了更高要求。根据市场相关研究机构的预测，生成式 AI手机将加快向智能手机终端渗透。

在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系统等相关场景，市场预计单车 FPC用量将超过 100 片。在上

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述 FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求，以及传感器系统需要接收 5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。

（2）挠性覆铜板

作为 FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于 FPC市场需求扩大及其细线化趋势。根据 Prismark数据，2025 年全球 FPC 市场规模预计达到 129 亿美元，同比增长 3.2%，至 2030 年全球 FPC 市场规模预计将达到155亿美元，2025年至2030年年均复合增长率为3.8%；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼 FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层 FCCL、极薄 FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路 FPC的加工制程。

另外特别值得注意的是新能源汽车对 FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方面，动力电池 FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外 FPC 厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在 Pack 环节批量化应用FPC。另一方面，FPC厂商进一步向下游 CCS（Cells Contact System，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过 FPC 向 CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS 产品由 FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。

（3）铜箔产品

公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、电子铜箔等。

* 带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC 载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于消费电子和 AI技术快速发展所推动的芯片制程、先进封装、存储、光模块等领域的持续升级迭代进程。

目前，消费电子和 AI技术快速发展，要求芯片制程、先进封装、存储、光模块等领域持续迭代升级，对载板、类载板、高阶 HDI的需求日益增长，目前 IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至 10/10μm 及以下，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，主要使用mSAP 制程。mSAP 是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，欣兴电子、揖斐电（IBIDEN）、鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主

要采用 mSAP制备 IC载板、类载板等。

一般铜箔无法满足 mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于 mSAP 工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓 Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响 IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。

12/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告当前，国内外高端芯片终端、光模块厂商等企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的 5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求迫切。

* 电子铜箔领域。电子铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着 5G通信、计算机、汽车电子、物联网、人工智能等行业不断发展与进步，预计电子电路铜箔市场仍将保持增长态势。

当前，随着人工智能（AI）服务器需求持续增长，高端高密度互连板（HDI）、高多层板、类载板等成为电子电路板领域的重要增长方向，其对高端电子铜箔的需求随之提升。根据 GGII 统计及预测，到2030年全球电子电路铜箔出货量将达到82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达到

53.8万吨，2021年至2030年复合增长率分别为3.1%和4.8%。其中，对高频、高速、低损耗的高

性能铜箔需求将持续增长，而高频高速铜箔目前我国仍主要依赖进口，国产替代空间广阔。

（4）电阻薄膜（埋阻铜箔）

电阻薄膜将电阻埋入线路板内部线路，除已应用于消费电子产品声学模块外，还可应用于低轨卫星等航空航天场景，一方面可减轻航天器重量，降低发射成本；另一方面取消了传统焊点，可较大幅度提升信号完整性和模块功能稳定性，从而提升航天器在太空环境的品质可靠性。

在常规电阻薄膜的基础上，公司还开发了热敏型薄膜电阻，其可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI技术的高速发展，芯片制程愈加先进，运算速度愈加高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分，可及时、精确地感知温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜、各类电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子、卫星通讯以及与人工智能（AI）相关的先进封装等相关领域。

受存储芯片供应紧张、成本上升等因素影响，相关市场机构预测2026年全球智能手机出货量预计同比下降13.9%至约10.8亿部，市场总量承压明显、产业链竞争加剧以及终端客户持续推进降本，对公司屏蔽膜相关业务形成一定压力。与此同时，相关市场调研机构显示 AI功能正加快向智能手机终端渗透，生成式 AI手机端侧算力和内部集成度提升，对主板线路细化、电磁屏蔽、信号完整性、轻薄化及热管理等提出了更高要求；再者，人工智能技术快速发展带动 AI服务器、数据中心、高速交换机、光模块等领域需求增长，推动高端 HDI板、载板、类载板相关产品加快向

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高密度互连、高频高速、低损耗和高可靠性方向升级。根据 Prismark预测，2023年至 2028年 AI服务器相关高端 PCB 的年均复合增长率将达到 16.3%，行业增长重心正逐步由传统消费电子向AI算力基础设施等高端应用领域延伸。以上新变化、新需求有望为公司电磁屏蔽膜、可剥铜和电阻薄膜等相关产品的市场开拓带来结构性机会。

面对传统消费电子需求承压与新兴应用加快发展的市场环境，公司采取更加积极、灵活的市场策略进一步加大市场开拓力度，同时坚持以技术创新为本，进一步加强新产品研发力度，稳步推进公司整体经营：

（一）经营业绩

报告期内，公司实现营业收入17281.52万元，同比增长0.27%；归属于母公司所有者的净利润为-3300.13万元，同比亏损增加914.34万元。公司营业收入总体保持稳定，但利润端仍然承压，主要系：（1）电磁屏蔽膜业务：2026年上半年电磁屏蔽膜业务实现销售额8425.88万元，同比下降2.42%。受智能手机市场需求放缓、产业链竞争加剧以及终端客户持续推进降本等因素影响，常规型号产品销售有所下降；与此同时，高频、更轻薄、更耐弯折等毛利较高的产品型号销量同比增长35.45%，产品结构持续优化，屏蔽膜整体业务毛利率同比增加3.81个百分点，在一定程度上对冲了常规型号产品销量下降带来的不利影响。（2）铜箔业务：报告期内，铜箔业务实现销售额3055.74万元，同比下降20.25%，主要系公司主动调整产品结构，控制低加工费产品的出货量；与此同时，RTF铜箔销量达到 255.77吨，同比增长 34.49%，对应销售额同比增加 1039.93万元，产品销售规模进一步扩大，推动铜箔业务产品结构持续优化。但受行业整体产能过剩、竞争加剧、产能利用率偏低等因素影响，固定成本尚未得到充分摊薄，铜箔业务整体仍处于亏损状

态。（3）挠性覆铜板业务：报告期内，公司持续推进原材料铜箔+PI/TPI双自研战略，以自产铜

箔+外购 PI/TPI生产的 FCCL 产品实现销售额 1999.55 万元，同比增长 68.83%；采用自产铜箔+自产 PI/TPI生产的、毛利更高的 FCCL产品仍处于工艺优化及客户测试认证阶段。由于公司作为行业新进入者仍处于市场开拓阶段，产品销售价格相对较低，销售规模尚未达到规模效应，叠加固定资产折旧等因素影响，挠性覆铜板业务仍处于亏损状态。（4）新产品业务进展：报告期内，可剥铜已通过部分载板厂商和相关芯片终端认证，持续获得小批量订单；电阻薄膜实现销售收入449.67万元，同比增长55.2%；柔性屏蔽罩已进入相关主流品牌手机终端供应链，销售订单较少，

尚未形成主流应用方案。由于公司相关新产品属于基础复合电子材料，客户认证、订单放量、稳定生产及良率提升均需要一定周期，目前新产品对公司整体收入和利润的贡献仍然有限。（5）其他影响因素：报告期内，受技术开发合同项目阶段性减少影响，相关收入、利润贡献同比下降；

同时，公司股权激励费用计提增加，对本期利润产生了一定不利影响。

（二）研发情况

报告期内，公司继续保持高强度研发投入，研发费用3623.57万元，占营业收入的20.97%。

围绕电磁屏蔽膜、柔性电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等产品进行专利布局，公司申请发明专利和实用新型专利共14件，其中发明专利14件，实用新型专利0件；新增授权专利共17件，其中发明专利授权12件，实用新型授权专利5件。至2026年6月，公司累计申请专利共710件，其中发明专利510件，实用新型专利200件；至2026年6月，公司累计获得专利376件，其中发明专利177件（含国内发明专利131件，美国发明专利15件、韩国发明专利16件、日本发明专利15件），实用新型专利199件。专利体系持续完善，技术壁垒及整体研发实力进一步提升。

（三）内部治理

截至本报告报出日，公司持续引进优秀人才，推动真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队以及市场团队力量得到进一步增强；围绕相关头部客户审厂标

准与要求，积极推进质量管理体系升级，推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，积极推进落实股票期权激励计划的行权工作，进一步激发

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队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进，取得了一定经济效益，降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、核心技术优势首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握 5G通讯、AI、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。

其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成

及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。

原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如 PI、TPI以及 BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配 PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。

同时，公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，研发人员占员工总数达23.06%，成为公司技术创新的根本动力。报告期内，公司继续保持高强度研发投入，研发费用3623.57万元，占营业收入的20.97%。围绕电磁屏蔽膜、柔性电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等产品进行专利布局，至2026年6月，公司累计获得专利376件，其中发明专利177件（含国内发明专利131件，美国发明专利15件、韩国发明专利16件、日本发明专利15件），实用新型专利199件。专利体系持续完善，技术壁垒及整体研发实力进一步提升。

2、客户资源优势

公司主要产品为电路板行业上游关键材料，对终端产品的品质有重要影响，因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为电路板厂商、覆铜板厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门槛。此外，下游电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，才能不被市场所淘汰，所以具备较高的市场壁垒。

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经过多年的发展，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex、群策、深南、生益科技、兴森、台光等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星以及相关头部芯片厂商等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。公司的屏蔽膜、挠性覆铜板、各类铜箔等产品的客户对象存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。

同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛。

3、细分行业领先优势

公司主要产品聚焦于电路板行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，影响力持续增强。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司始终将技术创新置于企业发展的首位，经过多年研发积累，核心技术已居于同行业领先水平。公司根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。报告期内，公司核心技术未发生变化，目前各项核心技术具体情况如下：

序号核心技术名称技术来源技术特点及技术优势

聚酰亚胺表面改性技术具有以下特点和优势：

a)聚酰亚胺和金属层之间的剥离强度大幅度提高至 1.0kg/cm 以上（行业标准为 0.7kg/cm，市场上溅射工艺形成的挠性覆铜板剥离强度小于 0.5kg/cm）；

通过在聚酰亚胺表面涂布仅1-2微米自主开发的表面改性剂来控制聚酰亚胺

表面粗糙度以及粘结力，使得聚酰亚胺与金属层的剥离强度大幅度提高，同时，

1聚酰亚胺表面自主开发不破坏聚酰亚胺自身的机械强度；

改性技术 b)耐高温性能优异；耐受极限 340 摄氏度 20秒，在高温下不会分解生成小分子，最终保证在高温环境下，聚酰亚胺和金属层之间的剥离强度为

1.0kg/cm以上；

c)良好的耐化性能，高弹性模量和抗撕裂强度，为超细线路产品的尺寸安定性提供可能。

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序号核心技术名称技术来源技术特点及技术优势

精密涂布技术具有以下特点和优势：

a)精密涂布设备自主开发、设计、总装、调试；离型剂、油墨和胶粘剂的配方自主开发；

b)根据生产工艺和使用要求，实现离型剂的自主合成（从单体出发）和改

2 进；精密涂布技术自主开发 c)涂布厚度精密可控，连续多次涂布后，涂布精度依然能够控制在目标厚

度±0.4微米；

d)采用涂布头不间断瞬时干燥技术，解决低表面能薄膜材料涂布开花技术难点，可大幅提高产品涂布良率，使产品品质良率高达99%以上，保证了产品的竞争力。

薄膜离子源处理技术具有以下特点和优势：

a)通过自主设计的设备及工艺，使得薄膜表面具有一定的粗糙度，并大幅

3薄膜离子源处自主开发度提高了薄膜表面能；

理技术 b)采用真空腔体预埋即时冷却处理，使离子源处理产生的热量能快速传导出，避免薄膜产品变形导致不良。

卷状真空溅射技术具有以下特点和优势：

a)卷装真空溅射设备自主开发、设计、总装、调试，工艺自主设计；

4 卷状真空溅射自主开发 b)适应于大规模卷式生产，具有极高的生产效率，极大降低了产品开发与

技术批量生产成本；

c)多种溅射靶材配合使用，形成多功能复合薄层，实现更多产品应用。

连续卷状电镀/解/电沉积加厚技术具有以下特点和优势：

a)采用自主设计的多极阳极配合精密脉冲电源技术，结合自主开发的镀液配方，保证超薄镀层厚度均匀，同时不会出现针孔等缺陷，可满足线路板超细

5连续卷状电沉自主开发线路的应用；

积加厚技术 b)采用自主开发的镀液配方，使产品具有一般镀层 2倍以上的拉伸强度，适应于高端 FPC的柔性连接；

c）采用自主开发的镀液配方，实现高磁导率复合金属合金薄膜。

电沉积表面抗高温氧化处理技术具有以下特点和优势：

电沉积表面抗

6 a)采用自主开发的环保型镀液配方，其中不含铬等有毒重金属元素；高温氧化处理自主开发 b)抗高温氧化层均匀稳定，能抵抗 FPC/PCB 产品耐受高温高湿和耐离子

技术迁移测试。

胶粘剂合成技术具有以下特点和优势：

a)胶粘剂配方自主开发，包括:改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性热塑性聚酰亚胺树脂等的配方以及导电高分子等的合成，针对不同的应用场景，自主设计工艺；

7 胶粘剂合成技自主开发 b)耐高温胶粘剂具有优异的耐热性，极高剥离强度，可耐受 340 摄氏度

术20秒不分层不起泡；

c)高频传输用胶粘剂具有低介电常数、低介质损耗，可满足高频（5G比特/秒以上）信号传输的完整性；

d)吸波用胶粘剂具有优良的吸波特性，可实现超薄高频吸波薄膜。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用

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认定主体认定称号认定年度产品名称

广州方邦电子股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2019年度电磁屏蔽膜

广州方邦电子股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2024年度电磁屏蔽膜

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入达36235682.70元，同比增加21.12%；进一步夯实研发人才队伍，研发人员数量为128人，占员工总人数的23.06%；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向，公司新申请发明专利专利14项；截至2026年6月30日，累计获得国内发明专利授权

131项、实用新型专利授权199项、韩国发明专利16项、美国发明专利15项、日本发明专利15项。整体研发实力得到进一步提升。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利1412467177实用新型专利05200199外观设计专利0000软件著作权0077其他0010546合计1417779429

注：本表列示的为在公开专业知识产权平台可查询的专利数量。

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入36235682.7029917066.2121.12资本化研发投入00

研发投入合计36235682.7029917066.2121.12

研发投入总额占营业收入比例20.9717.363.61

（%）

研发投入资本化的比重（%）00研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

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4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：元技序预计总投资规术项目名称本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标具体应用前景号模水平

1）屏蔽效能 70dB以上，极低插入损耗；2）能耐受高温288摄氏度、10秒、5次热冲击；3）拉伸强度≥200Mpa；4）表面绝主要应用于消

量产阶段，并持续迭代国缘性极高，10^9Ω；5）在温度费电子、车载

1 高性能、定制 60000000.00 5944938.56 79329176.91 升级，报告期内紧密配 85℃，湿度 85%条件下 1000h 际后，设备、可穿戴

化电磁屏蔽膜合下游开发高耐弯折、先

其接地电阻≤1Ω（PAD=1.0）；6）设备、智能医高导热等产品进

在 300μm断差条件下，其接地电疗等领域阻＜1Ω（PAD 直径=1.0）；7）剥离强度≥7N/cm；8）涨缩变化

率≤0.1%

报告期内，公司坚持推进原材料自研自产策 1)剥离强度大于 1.0kg/cm；2)铜广泛应用于智略，目前使用自产铜箔国高频信号传输箔厚度定制化2-9微米；3)在高能手机、高清

2 用极薄柔性基 70000000.00 1909112.19 74220311.67 生产的FCCL已实现量频信号传输时（频率 20GHz 际），显示、平板电产出货，使用自产铜箔板 + PI/TPI 实现每 10cm先

线长的传输损耗下脑以及 IC封自产生产的进

FCCL 降至 2dB以内装基板等领域正在进行客户测试认证

1）薄铜厚度≤3μm；2）薄铜粗

部分规格产品通过了国

极薄电解铜箔糙度 Rz≤1.5μm，Rmax≤2.0μm；

3 （带载体可剥 60000000.00 6279609.72 72199784.03 相关载板厂、终端客户 3）剥离强度≥6N/cm（与 BT 际芯片封装基树的认证，持续获得小批先板、类载板离超薄铜箔）脂的剥离强度）；4）薄铜与载量订单进

体铜界面剥离力≤0.1N/cm；

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110%2国智能手机、智部分规格产品通过了）方阻均匀性范围以内；）

4 高性能埋阻铜 30000000.00 3182198.20 31606112.19 ESD 际能可穿戴设相关下游的认证，报告（耐静电释放）满足客户产箔（电阻薄膜） 3 ≥6N/cm 先备、基站通讯期内已实现量产品性能要求；）剥离强度进等领域RTF 1）铜箔粗糙度 Rz≤2.0μm人工智能，铜箔已实现批量 Rmax≤2.5μm 2 国 M8-M9材料、高频高速铜箔；）剥离强度

5 （RTF/HVLP 60000000.00 6515634.87 29594408.46 销售，并持续迭代升 ≥8N/cm PP / 内智能手机、智HVLP （与高频片高频薄膜级，铜箔正开展 3 先能可穿戴设等铜箔）的剥离强度）；）拉伸强度客户测试 ≥30kg/mm2；4）延伸率≥5.0% 进备、基站通讯。

等领域

合/280000000.0023831493.54286949793.26////计

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5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）128125

研发人员数量占公司总人数的比例（%）23.0622.56

研发人员薪酬合计1173.631104.25

研发人员平均薪酬9.178.83教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士研究生43.13

硕士研究生97.03

本科3124.22

专科3426.56

高中及以下5039.06合计128100年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）5341.41

30-40岁（含30岁，不含40岁）5845.31

40-50岁（含40岁，不含50岁）1310.16

50-60岁（含50岁，不含60岁）21.56

60岁及以上21.56

合计128100

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

(一)业绩下滑或亏损的风险

受下游智能手机产品终端销售增长放缓、铜箔业务受市场整体竞争加剧、价格不景气导致毛

利亏损、固定资产折旧费用及研发投入较大等因素的影响，报告期内公司归母净利润出现较大亏损。若以上不利因素不能较快扭转，且可剥铜等新产品不能较快形成规模收入，公司业绩存在继续亏损的风险。

(二)核心竞争力风险

1、知识产权风险

公司所处行业属于技术密集型行业，知识产权风险主要涉及专利权的不当申请并使用、利用诉讼仲裁事项拖延或打击竞争对手等。公司一直坚持自主创新的研发策略，虽然公司已采取申请专利等知识产权保护措施，但仍存在自身知识产权被侵犯的风险。与此同时，尽管公司一直坚持自主研发，避免侵犯他人知识产权，但仍不能排除因疑似侵犯他人知识产权而被起诉的可能性。

2、核心技术泄密与技术人员流失的风险

公司作为技术导向型企业，核心竞争力的主要技术包括精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等。公司已将相关核心技术申请了专利，但仍存在部分非专利核心技术或工艺，因此这部分非专利技术或工艺不受《中华人民共和国专利法》保护。

21/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告同时，在技术研发和产品生产过程中，公司技术人员对技术均有不同程度的了解，如果该等技术人员流失或泄密可能影响公司的后续技术开发能力，以及可能形成核心技术泄露的风险。

(三)经营风险

1、毛利率下滑风险

2019年以来，随着智能手机行业终端出货量增长钝化，智能手机终端厂商进而加强对成本的控制，公司电磁屏蔽膜毛利率主要受降价的影响呈逐年下滑趋势。未来，产品竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入、汇率波动等因素可能使得公司的产品售价进一步下滑，届时如果公司原材料、工艺和规模效应等优势不能使产品单位成本也相应幅度下降，公司的毛利率可能持续下滑，导致公司的营业利润有所下滑。公司将通过进一步加大研发投入持续提升产品性能、进一步加强潜在客户开拓及优化产品结构、持续开展内部降成本等措施，促进公司毛利率趋于稳定。

2、新产品客户认证、良率提升及市场推广风险

公司可剥铜、自产铜箔+自产 PI/TPI生产的 FCCL等新产品处于客户认证、小批量生产阶段。

若以上工作推进不及预期、新订单上量较慢，将对公司业绩产生不利影响。

3、未能及时消化屏蔽膜相关产能的风险

尽管公司根据未来下游市场发展情况、公司业务发展规划以及产能现状等对电磁屏蔽膜扩产

项目的市场前景和必要性进行了充分的调研和论证，并制定了相应的产能消化措施，但如果下游应用领域发展和公司客户开拓不及预期、市场环境出现新技术更迭或行业竞争加剧等，公司将面临屏蔽膜生产基地建设项目投产后新增产能未能及时消化的风险。公司将进一步加大销售团队建设力度，优化客户服务能力，落实销售激励制度，充分调动销售团队的积极性，加强潜在客户开拓以消化相关产能；同时进一步加快挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等新产品的开发，利用该等产品与屏蔽膜相关核心工艺、设备的共通性，以及时消化在屏蔽膜产品市场开拓未达预期目标的情况下可能出现的过剩产能。

4、公司屏蔽膜产品在虚拟现实装备、新能源汽车领域渗透率不达预期的风险

随着汽车向电动化、智能化、娱乐化、自动化发展，虚拟现实装备方兴未艾且“轻薄短小”化明确，内部信号传输愈趋高频高速化，长远来看有望带动公司电磁屏蔽膜产品的市场需求。但由于目前虚拟现实、智能汽车行业的发展阶段仍相对初级，公司电磁屏蔽膜产品在以上领域的应用还较少，这种潜在需求尚未转变为普遍的、必选的实际技术方案，预计中短期内电磁屏蔽膜产品的渗透率较难有显著提升。公司将密切关注新虚拟现实、能源汽车领域的发展趋势，加强与相关终端的技术交流，以逐步促进电磁屏蔽膜在该领域的渗透进度。

5、公司挠性覆铜板业务的经营策略、技术路径以及产能消化不确定性的风险

公司依托多年研发生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、精密涂布、电化学以及配方合成等核心技术，采取自研自产 RTF 铜箔、带载体可剥离超薄铜箔和 PI/TPI等原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。但该经营策略及技术路径实施难度大，需要较长的研发周期和客户认证周期，若以上工作推进不及预期，将会进一步延长该业务产能消化、实现规模销售和盈利的时间，进而对公司业绩造成不利影响。

(四)财务风险

1、存货跌价风险

报告期末，公司存货账面价值为8379.62万元，占流动资产的比例为8.80%，已计提存货跌价准备1164.49万，如未来原材料价格波动，或产品市场价格下跌或者加工成本增加，存货账面价值低于可变现净值，公司存货将面临减值风险，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

2、应收账款及应收票据回收风险

随着公司经营规模的扩大，应收账款规模随之增长。公司应收账款账面价值为13900.64万元，占流动资产的比例为14.60%，已计提应收账款坏账准备2462.25万，应收票据账面价值3683.96万元，占流动资产比例为3.87%，已计提应收票据减值准备53.73万，如果未来宏观经济形势、

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行业发展前景等因素发生不利变化，客户经营状况发生重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。

3、固定资产减值风险

目前铜箔生产成本高于行业平均水平，若可剥铜、自产铜箔+自产 PI/TPI生产的 FCCL等新产品不能快速实现规模化订单销售，将会导致公司铜箔相关生产设备闲置、产能利用率不足，可能存在计提铜箔业务相关固定资产减值准备的风险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

(五)行业风险

随着行业的快速发展，可能有越来越多的企业掌握相关技术，行业壁垒降低，形成新的竞争对手，现有行业竞争格局可能发生不利变化，公司产品竞争可能会有所加剧。如果公司不能在技术储备、产品布局、销售与服务、成本控制等方面保持相对优势，将导致竞争力减弱，难以保持以往经营业绩较高的增速，对未来业绩产生不利影响。

(六)宏观环境风险

公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商，终端客户主要为智能手机厂商以及汽车厂商等。

虽然随着人民生活水平的提高，对智能手机、汽车等电子产品的需求与日俱增，若未来下游所涉行业发生波动，将可能对公司经营持续性及业绩产生不利影响。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入17281.52万元，同比增长0.27%；归属于母公司所有者的净利润为-3300.13万元，同比亏损增加914.34万元。公司营业收入总体保持稳定，但利润端仍然承压，主要系：（1）电磁屏蔽膜业务：2026年上半年电磁屏蔽膜业务实现销售额8425.88万元，同比下降2.42%。受智能手机市场需求放缓、产业链竞争加剧以及终端客户持续推进降本等因素影响，常规型号产品销售有所下降；与此同时，高频、更轻薄、更耐弯折等毛利较高的产品型号销量同比增长35.45%，产品结构持续优化，屏蔽膜整体业务毛利率同比增加3.81个百分点，在一定程度上对冲了常规型号产品销量下降带来的不利影响。（2）铜箔业务：报告期内，铜箔业务实现销售额3055.74万元，同比下降20.25%，主要系公司主动调整产品结构，控制低加工费产品的出货量。与此同时，RTF 铜箔销量达到 255.77 吨，同比增长 34.49%，对应销售额同比增加 1039.93万元，产品销售规模进一步扩大，推动铜箔业务产品结构持续优化。但受行业整体产能过剩、竞争加剧、产能利用率偏低等因素影响，固定成本尚未得到充分摊薄，铜箔业务整体仍处于亏损状

态。（3）挠性覆铜板业务：报告期内，公司持续推进原材料铜箔+PI/TPI双自研战略，以自产铜

同时，公司股权激励费用计提增加，对本期利润产生了一定不利影响。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

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营业收入172815210.32172341872.070.27

营业成本120335521.62115185233.174.47

销售费用7396934.975948007.9024.36

管理费用30128588.7129071422.103.64

财务费用2362819.011385447.9370.55

研发费用36235682.7029917066.2121.12

经营活动产生的现金流量净额-3840635.845424863.37-170.80

投资活动产生的现金流量净额75191491.6146982153.5160.04

筹资活动产生的现金流量净额15344188.3230295054.78-49.35

营业收入变动原因说明:不适用；

营业成本变动原因说明:不适用；

销售费用变动原因说明:销售费用增加24.36%，主要系股权激励费用增加；

管理费用变动原因说明:不适用；

财务费用变动原因说明:财务费用增加70.55%，主要系融资增加，利息支出增加；

研发费用变动原因说明:研发费用增加21.12%，主要系公司部分新产品处于研发阶段，研发费用材料费增加，以及股权激励费用增加；

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动现金流量净额减少170.8%，主要是收到政府补助资助减少以及支付其他与经营活动有关的现金增加；

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量增加60.04%，主要系购买固定资产投入减少，以及投资理财净流入增加；

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额减少49.35%，主要是本期归还融资贷款增加；

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

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(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期期本期期末上年期末末数占金额较上数占总资项目名称本期期末数总资产上年期末数年期末变情况说明产的比例的比例

%（%动比例

）（）（%）

货币资金445606399.0825.99360805627.4220.6223.50主要系大额存单理财产品赎回，流动资金增加；

交易性金融资产176202000.0010.28100000000.005.7176.20主要系理财产品增加；

应收票据36839616.642.1555873483.523.19-34.07主要系应收票据到期；

预付款项6422933.480.371159222.380.07454.07主要系预付进口材料货款；

一年内到期的非流动资产--76403999.984.37/主要系一年内到期的大额存单到期赎回；

其他流动资产35917429.382.09121679778.606.95-70.48主要系大额存单理财产品赎回，其他流动资产减少；

其他非流动金融资产13000000.000.763000000.000.17333.33主要系对外投资增加；

在建工程161773.100.017909.730.001945.24主要系工程物资增加；

使用权资产5647591.960.333332749.450.1969.46主要系新增租赁资产；

其他非流动资产619098.760.04509280.000.0321.56主要系支付设备工程款增加；

应付票据--125880.000.01/主要系应付票据到期兑付，应付票据减少；

应付账款42757969.082.4958288076.933.33-26.64主要系支付前期工程款；

合同负债72017.240.0051625.360.0039.50主要系预收款增加；

应交税费6463044.420.381837021.570.10251.82主要系月度计提房产税，年末一次性交税，应交税费增加；

一年内到期的非流动负债3469399.090.202618281.410.1532.51主要系新增租赁厂房；

其他流动负债6836764.990.404838580.530.2841.30主要系小银行票据背书增加；

租赁负债2200290.680.13795682.760.05176.53主要系新增租赁厂房，确认租赁负债；

递延所得税负债955503.620.06639795.040.0449.35主要系新增租赁厂房，确认递延；

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未分配利润21216873.981.2454218142.363.10-60.87主要系报告期亏损，未分配利润减少；

其他说明无

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

截至报告期末，公司所有权或使用权受限资产账面价值为111247181.48元，主要为固定资产抵押贷款等，详见第八节、七、31、所有权或使用权受限资产。

4、其他说明

□适用√不适用

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

10000000.000不适用

(1)重大的股权投资

□适用√不适用

(2)重大的非股权投资

□适用√不适用

26/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的减本期出售/赎回资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数变动损益值金额动

交易性金融资100000000.00345366611.94269164611.94176202000.00产

应收款项融资23937143.573902369.9327839513.50

合计123937143.570.000.000.00345366611.94269164611.943902369.93204041513.50证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

(4)私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

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主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

珠海达创电子有子公司超薄铜箔的研发、生产及销40000.0034063.355379.728535.89-2316.01-2316.01

限公司售，以及电镀加工服务东莞市惟实电子参股公司涂布加工服务，是公司屏蔽400.009008.747831.872723.59779.32688.97材料科技有限公膜产品生产制造的重要环司节之一报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

28/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因变动原因说明张政军独立董事离任个人原因因个人原因辞去独立董事职务金鹏独立董事选举其他股东会选举

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用张政军先生因个人原因申请辞去公司第四届董事会独立董事；经2026年第一次临时股东会审议通过，同意选举金鹏先生为公司第四届董事会独立董事。具体内容详见公司于2026年2月4日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于独立董事辞职暨补选独立董事并调整董事会专门委员会委员的公告》（公告编号：2026-003）。

公司核心技术人员的认定情况说明

√适用□不适用

公司核心技术人员需满足以下条件：

1、担任公司技术研发负责人；

2、核心专利发明人；

3、全面掌握公司技术、工艺、产品，对公司新技术、新工艺、新产品研发具有决定作用的员工。

核心技术人员为董事长兼总经理苏陟先生、首席技术官高强先生，苏陟先生为公司多个核心专利的发明人，并负责公司核心技术、工艺、产品的研发，全面掌握公司技术、工艺、产品，对公司新技术、新工艺、新产品研发具有决定作用，为公司技术研发负责人；高强先生为公司首席技术官，制定有关技术的愿景和战略，把握总体技术方向，监督技术研究和发展活动。

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）0

每10股派息数(元)（含税）0

每10股转增数（股）0利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明不适用

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

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员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用纳入环境信息依法披露企业名单中的企1

业数量（个）序企业名称环境信息依法披露报告的查询索引号

1 广东省生态环境厅 -企业环境信息依法披露系统珠海达创电子有限公司 https://www-app.gdeei.cn/gdeepub/front/dal/dal/newindex

其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未如未能能及及时履是否是否时履行应说承诺承诺承诺承诺时有履承诺期及时行应承诺方明未完背景类型内容间行期限严格说明成履行限履行下一的具体步计原因划

其他方邦股对欺诈发行上市的股份回购承诺：（1）保证本公司本次公开发行股票并2019是2019是不适用不适

份及控在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。（2）如本公司不符合发行上年4月年4月用股股东、市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司/本人将在3日3日起实际控中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回本至长期制人公司本次公开发行的全部新股。

其他公司全对欺诈发行上市的股份回购承诺：如公司招股说明书有虚假记载、误导2019是2019是不适用不适与首

体董事、性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依年4月年4月用次公

监事、高法赔偿投资者损失。若本人违反上述承诺，则将在公司股东大会及中国3日3日起开发级管理证监会指定报刊上或证券交易所网站公开就未履行上述赔偿措施向公司至长期行相人员股东和社会公众投资者道歉；并在违反上述赔偿措施发生之日起5个工关的作日内，停止在公司处领取薪酬（或津贴）及股东分红（如有），同时承诺

本人持有的公司股份（如有）不得转让，直至本人按上述承诺采取相应的赔偿措施并实施完毕时为止。

其他方邦股对填补被摊薄即期回报的承诺：1、公司承诺：（1）维护全体股东的合2019是2019是不适用不适份；公司法权益。（2）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也年4月年4月用控股股不采用其他方式损害本公司利益。（3）对董事和高级管理人员的职务消3日3日起东、实际费行为进行约束。（4）不动用本公司资产从事与经营业务无关的投资、至长期

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如未如未能能及及时履是否是否时履行应说承诺承诺承诺承诺时有履承诺期及时行应承诺方明未完背景类型内容间行期限严格说明成履行限履行下一的具体步计原因划

控制人；消费活动。（5）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报全体董措施的执行情况相挂钩。（6）如本公司进行股权激励，拟公布的股权激事、监励的行权条件与本公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（7）本承诺出事、高级具日后至本公司本次发行实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报管理人措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会员该等规定时，本公司承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。2、公司控股股东、实际控制人承诺：（1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益，切实履行对公司填补被摊薄即期回报的相关措施。（2）若中国证监会或上海证券交易所对本人/本企业有关确保本次发行摊薄即期回报事项的填补回报措施得以切实履行的承诺有不同要求的，本人/本企业将自愿无条件按照中国证监会或上海证券交易所的要求予以承诺。（3）若本人/本企业违反上述承诺，将在股东大会及中国证监会指定报刊或证券交易所网站公开作出解释并道歉；本人/本企业自愿接

受证券交易所等监管机构对本人/本企业采取的自律监管措施；若违反承

诺给公司或者股东造成损失的，依法承担补偿责任。3、全体董事、监事、高级管理人员承诺：（1）不以无偿或以不公平条件向其他单位或者个人

输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。（2）对本人的职务消费行为进行约束。（3）不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。（4）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度目前已经与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（5）若未来进行股权激励，拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（6）若中国证监会或上海证券交易所对本人有关确保本次发行摊薄即期回报事项

的填补回报措施得以切实履行的承诺有不同要求的，本人将自愿无条件

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按照中国证监会或上海证券交易所的要求予以承诺。（7）若本人违反上述承诺，将在股东大会及中国证监会指定报刊或证券交易所网站公开作出解释并道歉；本人自愿接受证券交易所等监管机构对本人采取的自律

监管措施；若违反承诺给公司或者股东造成损失的，依法承担补偿责任。

其他公司实关于股利分配计划的承诺：本人将遵守公司审议通过的《关于公司上市2019是2019是不适用不适际控制后三年内股东分红回报规划的议案》，且未来在审议该股利分配计划项年4月年4月用人下的具体利润分配议案时参加股东大会并投赞成票，确保每年以现金方3日3日起式分配的利润不少于母公司报表口径当年实现的可供分配利润的10%。至长期若本人违反承诺，本人当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配，直至本人履行完本承诺为止；本人在违反承诺期间持有的公司股份不得转让。

解决公司控包括“1．截至本承诺函出具之日，本人/本企业未投资于任何与公司存在2019是2019是不适用不适同业股股东、相同或类似业务的公司、企业或经营实体，未经营也未为他人经营与公年4月年4月用竞争实际控司相同或类似的业务，本人/本企业与公司不存在同业竞争；”等12项承3日3日起制人诺至长期

解决公司控1.尽量减少和规范关联交易，对于无法避免或者有合理原因而发生的关联2019是2019是不适用不适关联股股东、交易，承诺遵循市场化定价原则，并依法签订协议，履行合法程序；对年4月年4月用交易实际控于能够通过市场方式与独立第三方之间发生的交易，将由方邦电子与独3日3日起制人、持立第三方进行；本人/本企业不以向公司拆借、占用公司资金或采取由公至长期股5%以司代垫款项、代偿债务等方式侵占公司资金；2.遵守方邦电子之《公司章上股东程》以及其他关联交易管理制度，并根据有关法律法规和证券交易所规以及公则（方邦电子上市后适用）等有关规定履行信息披露义务和办理有关报

司全体批程序，保证不通过关联交易损害方邦电子或其他股东的合法权益；3.

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董事、监必要时聘请中介机构对关联交易进行评估、咨询，提高关联交易公允程事、高级度及透明度。如因本人/本企业违反上述承诺造成方邦电子或其他股东利管理人益受损的，本人/本企业将承担全额赔偿责任。

员

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

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四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

35/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

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(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担保方担保发关担保是否是否为与上市被担保生日期担保担保担保类主债务担保物担保是担保逾期反担保联

担保方担保金额(已经履行关联方公司的方协议签起始日到期日型情况（如有）否逾期金额情况关

)完毕担保关系署日系

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）0

报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） 0公司及其子公司对子公司的担保情况是否担保方与被担保方担保发生担保是否担保起始担保是否担保逾期存在

担保方上市公司被担保方与上市公担保金额日期(协议担保到期日担保类型已经履行

)日逾期金额反担的关系司的关系签署日完毕保广州方邦珠海达创全资子公连带责任

电子股份公司本部电子有限100002025/9/222025/9/222035/9/22否否0否司担保有限公司公司报告期内对子公司担保发生额合计3010

报告期末对子公司担保余额合计（B） 3010

公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 3010

担保总额占公司净资产的比例(%)2.31

其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金3010

额（D）

37/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

担保总额超过净资产50%部分的金额（E）

上述三项担保金额合计（C+D+E） 3010未到期担保可能承担连带清偿责任说明不适用担保情况说明无

(三)其他重大合同

□适用√不适用

38/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

招股书或其中：截截至报告截至报告截至报告本年度募集说明超募资金至报告期期末募集期末超募期末累计本年度投投入金变更用途

募集资金募集资金募集资金募集资金书中募集总额（3）末超募资资金累计资金累计

来源到位时间总额净额（1）资金承诺=投入募集入金额额占比的募集资

（1）-金累计投投入进度投入进度

2资金总额投资总额（）4入总额（%）(6)（%）(7)

（8）（%）（9）金总额

2（）（）（5）＝(4)/(1)＝(5)/(3)=(8)/(1)

首次公开2019/7/18107760.0097903.9697903.960.0061921.31063.25%/6.510.01%30068.08发行股票

合计/107760.0097903.9697903.960.0061921.310//6.51/30068.08其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

39/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

单位：万元是否为投入截至报告招股书截至报告是进度是否期末累计本项目已或者募募集资金本年期末累计否是否投入进度未达项目可行性是否发募集资金项目涉及投入进度项目达到预定可本年实现实现的效

项目名称集说明计划投资投入投入募集已符合计划的具体原生重大变化，如是，节余金额来源性质变更（%）使用状态日期的效益益或者研

书中的总额(1)金额资金总额结计划因请说明具体情况投向

2(3)＝

发成果

承诺投（）(2)/(1)项的进资项目度是。鉴于下游产业链需求放缓、公司采取自研自产原材料的战略定位导致

本项目研发、认证周期长等因素影响，公司从稳健经营、审慎把控风险

项目第一期已于

202212的角度出发，决定年月达

项目已实现全力消化本项目已

到可使用状态;32.5万平方米

第二期于2024有产能，终止本项

7/月的产能，公目后续产能建设。年月初达到可

司将终止后续本事项已经2024

使用状态，已实现32.5产能建设(详年2月23日召开的万平方挠性覆铜

米/情见披露于上公司第三届董事会月的产能，公首次公开板生产基生产海证券交易所第二十二次会议、

是否55194.632.4129727.1253.86%司将终止后续产否否-1168.75-1168.7526020.85发行股票地建设项建设(的《关于终止第三届监事会第十能建设详情见目首次公开发行七次会议以及披露于上海证券股票部分募投2024年3月11日交易所的《关于项目的公告》召开的公司2024终止首次公开发

(公告编年第二次临时股东行股票部分募投(号:2024-009))大会审议通过，详项目的公告》公。情见披露于上海证告编号:2024-009))券交易所的《关于。终止首次公开发行股票部分募投项目的公告》（公告编号：2024-009）、《2024年第二次临时股东大会决议公告》（公告编号：2024-013）。

屏蔽膜生项目如期建成，疫情、极端天本项目增首次公开生产

产基地建是否13251.280.0012782.5596.46%设备如期完成安是否气、设备供应/加了屏蔽否1216.31发行股票建设

设项目装调试，并于商产能紧张等膜产能，

40/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

2022年12月完原因导致项目为公司进

成环评验收，达进度有所延一步扩大到可使用状态，后。详情见公屏蔽膜市

2023年2月达到司2021年9月场份额及

量产状态，已结18日发布的开拓新开项.《关于募投项户奠定了目延期的公基础告》以及2022年4月22日发布的《关于募投项目延期的公告》本项目产出为科研成果，主要为公司产品提供技术支持。至本报告期

项目于2022年末，各研首次公开研发中心

研发是否20206.004.1010096.5549.97%12月达到可使是否同上不适用发项目持否不适用发行股票建设项目用状态，已结项续推进，较好促进了公司屏

蔽膜、挠性覆铜

板、超薄铜箔等产品的开发及迭代。

首次公开补充营运补流

是否9252.050.009315.09100.68%不适用是否同上不适用/否不适用发行股票资金项目还贷

合计////97903.966.5161921.31///////备注：1、挠性覆铜板项目已实现32.5万平方米/月的产能，上述产能建设已完成，公司终止后续产能建设(详情见披露于上海证券交易所的《关于终止首次公开发行股票部分募投项目的公告》(公告编号:2024-009))。本项目未达到计划进度或预计收益的原因:(1)近年来受宏观环境及经济周期等外部环境的影响，挠性覆铜板产业链下游需求放缓；(2)公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益，但实施难度较大、周期长，报告期内挠性覆铜板产品销售额同比增加68.83%，但仍未能充分摊薄项目设备折旧等形成的固定成本；(3)在项目实施过程中，受下游环境变化、公司采取自研自产原材料的战略定位导致的研发、认证周期长等因素影响，公司从稳健经营、审慎把控风险的角度出发，决定全力消化已有产能，终止后续产能建设。

41/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

2、屏蔽膜项目未达到预计收益的原因:近几年全球智能手机需求放缓，产业链整体呈降成本趋势，导致屏蔽膜市场竞争加剧，本项目盈利能力暂未能达

到募投项目可行性论证时的预期水平。

3、研发中心建设项目为研发类项目，无单独的销售收入，故无法单独核算经济效益。

4、补充运营资金项目用于补充流动资金，项目效益反映在公司整体经济效益中，故无法单独核算经济效益。

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

42/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用□不适用

本公司于2021年9月17日召开第二届董事会第二十五次会议、第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于加强募集资金使用管理的议案》，同意公司在募投项目实施期间，使用银行承兑汇票、信用证、自有外汇资金支付募投项目相关款项，使用自有资金支付募投项目人员费用，并定期以募集资金等额置换。华泰联合证券有限责任公司已于2021年9月17日出具了《华泰联合证券有限责任公司关于广州方邦电子股份有限公司关于使用自有资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换的核查意见》。

截至2026年06月30日，公司使用自有资金支付募投项目并以募集资金置换累计金额为6354.08万元。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

√适用□不适用

公司于2025年8月27日召开第四届董事会第七次会议、第四届监事会第六次会议，审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项及使用募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行股票募投项目之“研发中心建设项目”结项，并使用该部分募集资金不超过人民币12000万元临时补充流动资金，使用期限自公司股东大会审议通过之日起不超过12个月，到期及时归还募集资金专用账户。保荐机构对本事项出具了明确的核查意见。该事项并于2025年9月12日公司召开的2025年第二次临时股东大会审议通过。

截至2026年6月30日，公司使用闲置募集资金暂时补充流动资金累计金额为10500.00万元，尚未到归还期限；

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金用于期间最高现金管报告期末现余额是否董事会审议日期起始日期结束日期理的有金管理余额超出授权效审议额度额度

2025年8月15日450002025年8月15日2026年8月15日33142.62否

其他说明无

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

43/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

44/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后比公积比发行送其数量例金转小计数量例

(%)新股股他股(%)

一、有限售条件股份

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股

其中：境内非国有法人持股境内自然人持股

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通股82373000100300003000082403000100份

1、人民币普通股82373000100300003000082403000100

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数82373000100300003000082403000100

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期、预留授予第一个行权期条件成就，截至2026年6月30日，累计行权并完成股份登记数量为30000股。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)8489

45/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻结持有有包含转融情况股东名称报告期内期末持股比例限售条通借出股股东（全称）增减数量(%)件股份份的限售性质股份数数量股份数量状态量

胡云连01455580217.66000境内自无然人

广州力加电子有01408626017.090境内非限公司00无国有法人

海南美智电子有072000008.740境内非限合伙企业（有限00无国有法合伙）人

易红琼-3700049426726000境内自无然人

李冬梅024280892.95000境内自无然人

中国工商银行股151664815166481.840其他

份有限公司－财通集成电路产业00无股票型证券投资基金

香港中央结算有134056013405601.630境内非限公司00无国有法人

阿布达比投资局118528711852871.44000境外法无

－自有资金人

中国工商银行股8412868412861.020其他

份有限公司－财通匠心优选一年00无持有期混合型证券投资基金

46/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

中国工商银行股8328488328481.010其他

份有限公司－财00无通成长优选混合型证券投资基金

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条股份种类及数量股东名称件流通股的数种类数量量胡云连14555802人民币普通股14555802广州力加电子有限公司14086260人民币普通股14086260

海南美智电子有限合伙企业（有限合伙）7200000人民币普通股7200000易红琼4942672人民币普通股4942672李冬梅2428089人民币普通股2428089

中国工商银行股份有限公司－财通集成电路产业1516648人民币普通股1516648股票型证券投资基金香港中央结算有限公司1340560人民币普通股1340560

阿布达比投资局－自有资金1185287人民币普通股1185287

中国工商银行股份有限公司－财通匠心优选一年841286人民币普通股841286持有期混合型证券投资基金

中国工商银行股份有限公司－财通成长优选混合832848人民币普通股832848型证券投资基金前十名股东中回购专户情况说明无

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权公司控股股东胡云连先生于公司2026年第一

的说明次临时股东会、2025年年度股东会委托公司董事苏陟先生进行投票表决。

上述股东关联关系或一致行动的说明胡云连、广州力加电子有限公司、海南美智电

子有限合伙企业（有限合伙）、李冬梅是公司

控股股东；苏陟、胡云连、李冬梅为公司实际控制人，其中苏陟与李冬梅为夫妻关系，共同控制广州力加电子有限公司、海南美智电子有

限合伙企业（有限合伙），除此之外，公司未知上述其他股东是否存在关联关系或属于一致行动人。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明无

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

47/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位：股报告期内股份增姓名职务期初持股数期末持股数增减变动原因减变动量

叶勇董事454419.00394419.00-60000.00减持

高强董事、首席技术官27687.0020887.00-6800.00减持

王作凯董事会秘书33130.0035030.001900.00减持、期权行权

汪友涛财务总监30000.0022800.00-7200.00减持其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

48/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

49/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

50/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2026年6月30日

编制单位：广州方邦电子股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金七、1445606399.08360805627.42结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2176202000.00100000000.00衍生金融资产

应收票据七、436839616.6455873483.52

应收账款七、5139006366.64147052108.38

应收款项融资七、627839513.5023937143.57

预付款项七、76422933.481159222.38应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、8197271.63184963.51

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、983796186.5274078878.42

其中：数据资源合同资产持有待售资产

一年内到期的非流动资产七、1276403999.98

其他流动资产七、1335917429.38121679778.60

流动资产合计951827716.87961175205.78

非流动资产：

发放贷款和垫款

债权投资七、1441305047.8646439286.94其他债权投资长期应收款长期股权投资其他权益工具投资

其他非流动金融资产七、1913000000.003000000.00投资性房地产

51/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

固定资产七、21643708580.28676029150.51

在建工程七、22161773.107909.73生产性生物资产油气资产

使用权资产七、255647591.963332749.45

无形资产七、2631951877.8232544360.76

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源

商誉七、27

长期待摊费用七、28141794.14168399.64

递延所得税资产七、2926386726.2526990338.66

其他非流动资产七、30619098.76509280.00

非流动资产合计762922490.17789021475.69

资产总计1714750207.041750196681.47

流动负债：

短期借款七、32208000000.00232940588.97向中央银行借款拆入资金

交易性金融负债--衍生金融负债

应付票据七、35-125880.00

应付账款七、3642757969.0858288076.93预收款项

合同负债七、3872017.2451625.36卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3911741035.4712829272.67

应交税费七、406463044.421837021.57

其他应付款七、414019772.664770166.92

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、433469399.092618281.41

其他流动负债七、446836764.994838580.53

流动负债合计283360002.95318299494.36

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、4528896000.00-应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、472200290.68795682.76长期应付款

52/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、5172936367.3679022877.82

递延所得税负债七、30955503.62639795.04其他非流动负债

非流动负债合计104988161.6680458355.62

负债合计388348164.61398757849.98

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、5382403000.0082373000.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、551173983855.131168116274.65

减：库存股15007386.1015007386.10其他综合收益专项储备

盈余公积七、5940314177.0040314177.00一般风险准备

未分配利润七、6021216873.9854218142.36

归属于母公司所有者权益1302910520.011330014207.91（或股东权益）合计

少数股东权益23491522.4221424623.58所有者权益（或股东权1326402042.431351438831.49益）合计负债和所有者权益（或1714750207.041750196681.47股东权益）总计

公司负责人：苏陟主管会计工作负责人：汪友涛会计机构负责人：冯冰花母公司资产负债表

2026年6月30日

编制单位：广州方邦电子股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金403601492.43323504129.26

交易性金融资产144252000.00100000000.00衍生金融资产

应收票据29104018.0143960679.21

应收账款十七、1166080654.65161173447.03

应收款项融资20436319.9512111901.20

预付款项34597161.8355045708.29

其他应收款十七、2155254107.09177402471.70

其中：应收利息应收股利

存货50030509.2441033014.62

其中：数据资源

53/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

合同资产持有待售资产

一年内到期的非流动资产-45700000.00

其他流动资产31542341.42117185727.17

流动资产合计1034898604.621077117078.48

非流动资产：

债权投资41305047.8644382287.19其他债权投资长期应收款

长期股权投资十七、3300889115.92299761039.60其他权益工具投资其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产421102043.67439036049.14

在建工程153202.337909.73生产性生物资产油气资产

使用权资产796855.091302268.62

无形资产26425265.2826914915.92

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用--

递延所得税资产24677241.9225710499.88

其他非流动资产619098.76509280.00

非流动资产合计815967870.83837624250.08

资产总计1850866475.451914741328.56

流动负债：

短期借款148000000.00182920588.97

交易性金融负债--

衍生金融负债--

应付票据40000000.0045125880.00

应付账款54022814.8164076250.47

预收款项--

合同负债177.026305.33

应付职工薪酬7975895.129013444.66

应交税费5250330.91789787.77

其他应付款3986341.234734049.51

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债775796.741017845.18

其他流动负债3234787.314256966.74

流动负债合计263246143.14311941118.63

非流动负债：

长期借款应付债券

54/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

其中：优先股永续债

租赁负债36751.40299732.89长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益72640476.1978668551.57

递延所得税负债227893.09335222.92

其他非流动负债--

非流动负债合计72905120.6879303507.38

负债合计336151263.82391244626.01

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）82403000.0082373000.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1173983855.131168116274.65

减：库存股15007386.1015007386.10其他综合收益专项储备

盈余公积40314177.0040314177.00

未分配利润233021565.60247700637.00所有者权益（或股东权1514715211.631523496702.55益）合计负债和所有者权益（或1850866475.451914741328.56股东权益）总计

公司负责人：苏陟主管会计工作负责人：汪友涛会计机构负责人：冯冰花合并利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入172815210.32172341872.07

其中：营业收入七、61172815210.32172341872.07利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本198892040.96183931213.94

其中：营业成本七、61120335521.62115185233.17利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出

55/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

分保费用

税金及附加七、622432493.952424036.63

销售费用七、637396934.975948007.90

管理费用七、6430128588.7129071422.10

研发费用七、6536235682.7029917066.21

财务费用七、662362819.011385447.93

其中：利息费用2479645.991496926.51

利息收入513651.48338135.60

加：其他收益七、677966330.844643998.48投资收益（损失以“-”号填七、683529343.045404058.50

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以-七、70--60600.00“”号填列）信用减值损失（损失以“-”号七、71409036.82-1148463.40

填列）资产减值损失（损失以“-”号七、72-14830575.76-16578417.60

填列）资产处置收益（损失以“-”--号填列）

三、营业利润（亏损以“-”号填列）-29002695.70-19328765.89

加：营业外收入七、742498.27-

减：营业外支出七、75159368.58762956.83四、利润总额（亏损总额以“-”号填-29159566.01-20091722.72列）

减：所得税费用七、761774803.531740040.95

五、净利润（净亏损以“-”号填列）-30934369.54-21831763.67

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“-”-30934369.54-21831763.67号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润-33001268.38-23857867.21（净亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”2066898.842026103.54号填列）

六、其他综合收益的税后净额

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

56/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额-30934369.54-21831763.67

（一）归属于母公司所有者的综合-33001268.38-23857867.21收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益2066898.842026103.54总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）-0.44-0.30

（二）稀释每股收益（元/股）-0.43-0.29

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：苏陟主管会计工作负责人：汪友涛会计机构负责人：冯冰花母公司利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业收入十七、4119288043.20145512157.54

减：营业成本十七、485243677.43109234697.14

税金及附加1552793.011568066.46

销售费用6907805.965643633.59

管理费用22151611.5122332613.70

研发费用23751288.1721106501.56

财务费用1610474.771126529.86

其中：利息费用1802752.331359148.73

利息收入504017.37288345.85

57/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

加：其他收益7802622.504577396.70投资收益（损失以“-”号填十七、53305412.334836644.45

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以---60600.00“”号填列）信用减值损失（损失以“-”号241849.69-1343674.75填列）资产减值损失（损失以“-”号-3070917.55-3667336.51填列）资产处置收益（损失以“-”--号填列）

二、营业利润（亏损以“-”号填列）-13650640.68-11157454.88

加：营业外收入2498.25-

减：营业外支出105000.84136055.66三、利润总额（亏损总额以“-”号-13753143.27-11293510.54填列）

减：所得税费用925928.13297083.32

四、净利润（净亏损以“-”号填列）-14679071.40-11590593.86

（一）持续经营净利润（净亏损以“-”-14679071.40-11590593.86号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

58/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额-14679071.40-11590593.86

七、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）

（二）稀释每股收益（元/股）

公司负责人：苏陟主管会计工作负责人：汪友涛会计机构负责人：冯冰花合并现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现203810440.05179648949.75金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还-577297.34收到其他与经营活动有关的

七、782275022.106323634.62现金

经营活动现金流入小计206085462.15186549881.71

购买商品、接受劳务支付的现132583320.06105854020.12金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的44477920.6346721037.87

59/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

现金

支付的各项税费4900498.836041489.61支付其他与经营活动有关的

七、7827964358.4722508470.74现金

经营活动现金流出小计209926097.99181125018.34

经营活动产生的现金流-3840635.845424863.37量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金七、78530132639.70788615657.06

取得投资收益收到的现金8663582.125196660.53

处置固定资产、无形资产和其--他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计538796221.82793812317.59

购建固定资产、无形资产和其

七、789433562.7115801532.40他长期资产支付的现金

投资支付的现金454171167.50731028631.68质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计463604730.21746830164.08

投资活动产生的现金流75191491.6146982153.51量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金1008819.00741295.00

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金118100000.00128000000.00收到其他与筹资活动有关的

七、7834980000.0010000000.00现金

筹资活动现金流入小计154088819.00138741295.00

偿还债务支付的现金109204000.0070000000.00

分配股利、利润或偿付利息支2479645.9916700538.71付的现金

其中：子公司支付给少数股东--

的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七、7827060984.6921745701.51现金

筹资活动现金流出小计138744630.68108446240.22

筹资活动产生的现金流15344188.3230295054.78量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-293479.18-31899.93物的影响

五、现金及现金等价物净增加额86401564.9182670171.73

60/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

加：期初现金及现金等价物余

七、79359204834.1768448009.56额

六、期末现金及现金等价物余额七、79445606399.08151118181.29

公司负责人：苏陟主管会计工作负责人：汪友涛会计机构负责人：冯冰花母公司现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现114461472.09149239045.24金

收到的税费返还-577297.34

收到其他与经营活动有关的45855437.6063788530.79现金

经营活动现金流入小计160316909.69213604873.37

购买商品、接受劳务支付的现64866987.7896429167.18金

支付给职工及为职工支付的27520161.7730327395.46现金

支付的各项税费1573859.352279908.64

支付其他与经营活动有关的38656039.56100561333.29现金

经营活动现金流出小计132617048.46229597804.57

经营活动产生的现金流量净27699861.23-15992931.20额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金485020333.75717866075.52

取得投资收益收到的现金6382651.665128922.53

处置固定资产、无形资产和其--他长期资产收回的现金净额

处置子公司及其他营业单位--收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的--现金

投资活动现金流入小计491402985.41722994998.05

购建固定资产、无形资产和其2798345.3812112235.17他长期资产支付的现金

投资支付的现金397812861.53659533450.14

取得子公司及其他营业单位194274.90310607.70支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的--现金

投资活动现金流出小计400805481.81671956293.01

投资活动产生的现金流90597503.6051038705.04量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

61/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

吸收投资收到的现金1008819.00741295.00

取得借款收到的现金88000000.00128000000.00

收到其他与筹资活动有关的--现金

筹资活动现金流入小计89008819.00128741295.00

偿还债务支付的现金108000000.0070000000.00

分配股利、利润或偿付利息支1802752.3316562760.93付的现金

支付其他与筹资活动有关的15522094.86265011.11现金

筹资活动现金流出小计125324847.1986827772.04

筹资活动产生的现金流-36316028.1941913522.96量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-283180.22-22725.03物的影响

五、现金及现金等价物净增加额81698156.4276936571.77

加：期初现金及现金等价物余321903336.0156934278.52额

六、期末现金及现金等价物余额403601492.43133870850.29

公司负责人：苏陟主管会计工作负责人：汪友涛会计机构负责人：冯冰花

62/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

合并所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工其一项目具他专般少数股东权所有者权益合实收资本综项风其益计

优永资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计(或股本)其合储险他先续他收备准股债益备

一、上年期末余

82373000.001168116274.6515007386.1040314177.0054218142.361330014207.9121424623.581351438831.49

额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余

82373000.001168116274.6515007386.1040314177.0054218142.361330014207.9121424623.581351438831.49

额

三、本期增减变动金额（减少以30000.005867580.48---33001268.38-27103687.902066898.84-25036789.06“-”号填列）

（一）综合收益

-33001268.38-33001268.382066898.84-30934369.54总额

（二）所有者投

30000.005867580.48---5897580.485897580.48

入和减少资本

1．所有者投入

30000.00978819.001008819.001008819.00

的普通股

2．其他权益工

具持有者投入资本

63/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

3．股份支付计

入所有者权益4888761.484888761.484888761.48的金额

4．其他0.00--

（三）利润分配---

1．提取盈余公

积

2．提取一般风

险准备3．对所有者（或---

股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥

补亏损

4．设定受益计

划变动额结转留存收益

5．其他综合收

益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余82403000.001173983855.1315007386.1040314177.0021216873.981302910520.0123491522.421326402042.43

64/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

额

2025年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工其一项目具他专般少数股东权所有者权益合实收资本综项风其益计

优永资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计(或股本)其合储险他先续他收备准股债益备

一、上年期末余

80739998.001115308737.7315007386.1040314177.00152840535.391374196062.0221704531.271395900593.29

额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余

80739998.001115308737.7315007386.1040314177.00152840535.391374196062.0221704531.271395900593.29

额

三、本期增减变动金额（减少以22000.003107613.24-38857894.41-35728281.172026103.54-33702177.63“-”号填列）

（一）综合收益

-23857867.21-23857867.212026103.54-21831763.67总额

（二）所有者投

22000.003107613.243129613.243129613.24

入和减少资本

1．所有者投入的

22000.00719295.00741295.00741295.00

普通股

2．其他权益工具

持有者投入资本

3．股份支付计入2388318.242388318.242388318.24

65/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

所有者权益的金额

4．其他-

（三）利润分配-15000027.20-15000027.20-15000027.20

1．提取盈余公积

2．提取一般风险

准备3．对所有者（或-15000027.20-15000027.20-15000027.20

股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补

亏损

4．设定受益计划

变动额结转留存收益

5．其他综合收益

结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余

80761998.001118416350.9715007386.1040314177.00113982640.981338467780.8523730634.811362198415.66

额

公司负责人：苏陟主管会计工作负责人：汪友涛会计机构负责人：冯冰花

66/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

母公司所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

其他权益工具其他专

项目实收资本(或优综项

永续资本公积减：库存股盈余公积未分配利润所有者权益合计股本)先其他合储债股收备益

82373000.001168116274.6一、上年期末余额515007386.1040314177.00247700637.001523496702.55

加：会计政策变更前期差错更正其他

82373000.001168116274.6二、本年期初余额515007386.1040314177.00247700637.001523496702.55三、本期增减变动金额（减

30000.005867580.48--14679071.40-8781490.92少以“-”号填列）

（一）综合收益总额-14679071.40-14679071.40

（二）所有者投入和减少资

30000.005867580.48-5897580.48

本

1．所有者投入的普通股30000.00978819.001008819.00

2．其他权益工具持有者投入

-资本

3．股份支付计入所有者权益

4888761.484888761.48

的金额

4．其他--

（三）利润分配--

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分

--配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

67/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

82403000.001173983855.1四、本期期末余额315007386.1040314177.00233021565.601514715211.63

2025年半年度

其他权益工具其他专

项目实收资本(或优永综项

其资本公积减：库存股盈余公积未分配利润所有者权益合计股本)先续合储他股债收备益

一、上年期末余额80739998.001115308737.7315007386.1040314177.00335446468.321556801994.95

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额80739998.001115308737.7315007386.1040314177.00335446468.321556801994.95三、本期增减变动金额（减

22000.003107613.24-26590621.06-23461007.82少以“-”号填列）

（一）综合收益总额-11590593.86-11590593.86

（二）所有者投入和减少资22000.003107613.243129613.24

68/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

本

1．所有者投入的普通股22000.00719295.00741295.00

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益

2388318.242388318.24

的金额

4．其他

（三）利润分配-15000027.20-15000027.20

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分

-15000027.20-15000027.20配

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额80761998.001118416350.9715007386.1040314177.00308855847.261533340987.13

公司负责人：苏陟主管会计工作负责人：汪友涛会计机构负责人：冯冰花

69/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

广州方邦电子股份有限公司（以下简称公司或本公司）系经广州市工商行政管理局批准，由广州力加电子、胡云连、李冬梅、夏登峰等全体股东发起设立，于2015年12月23日在广州市工商行政管理局登记注册，总部位于广东省广州市。公司现持有统一社会信用代码为

9144010156598377XA 的营业执照，注册资本 8089.2 万元。公司股票于 2019 年 7月 22 日在上海

证券交易所挂牌交易。

（二）企业实际从事的主要经营活动

本公司属计算机、通信和其他电子设备制造业。公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品主要包括电磁屏蔽膜、电子铜箔以及挠性覆铜板等。

（三）财务报告的批准报出者和财务报告批准报出日本财务报表业经公司2026年8月27日第四届董事会第十七次会议批准对外报出。

（四）合并财务报表范围

本公司将广州穗邦电子有限公司、东莞市惟实电子材料科技有限公司、珠海达创电子有限公

司和方邦科技集团（香港）有限公司4家子公司纳入本期合并财务报表范围。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司编制的财务报表符合《企业会计准则》的要求，真实、完整地反映了2026年6月30日的财务状况、2026年半年度的经营成果和现金流量等相关信息。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用

本公司以一年12个月作为正常营业周期，并以营业周期作为资产和负债的流动性划分标准。

70/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

影响坏账准备转回占当期坏账准备转回的10%

重要应收款项坏账准备收回或转回以上，且金额超过100万元，或影响当期盈亏变化

重要的债权投资占债权投资的10%以上，且金额超过100万元投资预算金额超过500万元，且当期发生额占重要的在建工程项目在建工程本期发生总额10%以上或期末余额占

比10%以上

账龄超过1年以上的重要应付账款及其他应付占应付账款或其他应付款余额10%以上，且金款额超过100万元

少数股东持有5%以上股权，且资产总额、净资少数股东持有的权益重要的子公司产、营业收入和净利润占合并报表相应项目

10%以上

金额超过100万元，且占合并报表净资产绝对重要的或有事项

值10%以上

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

1.同一控制下的企业合并

同一控制下企业合并形成的长期股权投资合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方

式作为合并对价的，本公司在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。合并方以发行权益性工具作为合并对价的，按发行股份的面值总额作为股本。长期股权投资的初始投资成本与合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2.非同一控制下的企业合并

对于非同一控制下的企业合并，合并成本为购买方在购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值之和。非同一控制下企业合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债，在购买日以公允价值计量。购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，体现为商誉价值。

购买方对合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期营业外收入。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

一、本公司判断控制的标准为：本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而

享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

71/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

二、合并财务报表的编制方法：

1.合并财务报表范围

本公司将全部子公司（包括本公司所控制的单独主体）纳入合并财务报表范围，包括被本公司控制的企业、被投资单位中可分割的部分以及结构化主体。

2.统一母子公司的会计政策、统一母子公司的资产负债表日及会计期间

子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，在编制合并财务报表时，按照本公司的会计政策或会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。

3.合并财务报表抵销事项

合并财务报表以本公司和子公司的财务报表为基础，已抵销了本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易。子公司所有者权益中不属于本公司的份额，作为少数股东权益，在合并资产负债表中股东权益项目下以“少数股东权益”项目列示。子公司持有本公司的长期股权投资，视为本公司的库存股，作为股东权益的减项，在合并资产负债表中股东权益项目下以“减：库存股”项目列示。

4.合并取得子公司会计处理

对于同一控制下企业合并取得的子公司，视同该企业合并于自最终控制方开始实施控制时已经发生，从合并当期的期初起将其资产、负债、经营成果和现金流量纳入合并财务报表；对于非同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并财务报表时，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其个别财务报表进行调整。

5.处置子公司的会计处理

在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用

1.合营安排的分类

合营安排分为共同经营和合营企业。未通过单独主体达成的合营安排，划分为共同经营。单独主体，是指具有单独可辨认的财务架构的主体，包括单独的法人主体和不具备法人主体资格但法律认可的主体。通过单独主体达成的合营安排，通常划分为合营企业。相关事实和情况变化导致合营方在合营安排中享有的权利和承担的义务发生变化的，合营方对合营安排的分类进行重新

72/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告评估。

2.共同经营的会计处理

本公司为共同经营参与方，确认与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：确认单独所持有的资产或负债，以及按份额确认共同持有的资产或负债；确认出售享有的共同经营产出份额所产生的收入；按份额确认共同经营因出售产出所产生

的收入；确认单独所发生的费用，以及按份额确认共同经营发生的费用。

本公司为对共同经营不享有共同控制的参与方，如果享有该共同经营相关资产且承担该共同经营相关负债，则参照共同经营参与方的规定进行会计处理；否则，按照相关企业会计准则的规定进行会计处理。

3.合营企业的会计处理

本公司为合营企业合营方，按照《企业会计准则第2号——长期股权投资》的规定对合营企业的投资进行会计处理；本公司为非合营方，根据对该合营企业的影响程度进行会计处理。

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换

为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用外币业务折算

本公司对发生的外币交易，采用与交易发生日即期汇率折合本位币入账。资产负债表日外币货币性项目按资产负债表日即期汇率折算，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，除符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间予以资本化计入相关资产的成本外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。

11、金融工具

√适用□不适用

1.金融工具的分类、确认和计量

（1）金融资产

根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，本公司将金融资产划分为以下三类：

*以摊余成本计量的金融资产。管理此类金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量仅为

73/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。该类金融资产后续按照实际利率法确认利息收入。

*以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。管理此类金融资产的业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。该类金融资产后续按照公允价值计量，且其变动计入其他综合收益，但按照实际利率法计算的利息收入、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益。

*以公允价值计量且其变动计入当期损益。将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，以公允价值计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益。在初始确认时，如果能消除或减少会计错配，可以将金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。该指定一经做出，不得撤销。

对于非交易性权益工具投资，本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。该类金融资产以公允价值进行后续计量，除获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益外，其他相关利得和损失均计入其他综合收益，且后续不转入当期损益。

（2）金融负债

金融负债于初始确认时分类为：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。该类金融负债以公允价值进行后续计量，形成的利得或损失计入当期损益。

*金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债。

*不属于前述情形的财务担保合同，以及不属于第一种情形的以低于市场利率贷款的贷款承诺。该类负债以按照金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计量。

*以摊余成本计量的金融负债。该类金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

2.金融工具的公允价值的确认方法

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值；如不存在活跃市场，采用估值技术确定其公允价值。在有限情况下，如果用以确定公允价值的近期信息不足，或者公允价值的可能估计金额分布范围很广，而成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的，该成本可代表其在该分布范围内对公允价值的恰当估计。本公司利用初始确认日后可获得的关于被投资方业绩和经营的所有信息，判断成本能否代表公允价值。

3.金融工具的终止确认

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：（1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；

（2）金融资产已转移，且符合终止确认条件。

金融负债的现时义务全部或部分得以解除的，终止确认已解除的部分。如果现有负债被同一

74/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

债权人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债的条款被实质性修改，终止确认现有金融负债，并同时确认新金融负债。以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。

4.预期信用损失的确定方法及会计处理方法：

1.预期信用损失的范围本公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产（含应收款项，包括应收票据和应收账款）、应收款项融资、租赁应收款、其他应收款、本公司做出的除分类为以公允价值计量

且变动计入当期损益的金融负债以外的贷款承诺、非以公允价值计量且其变动计入当期损益的财务担保合同进行减值会计处理并确认坏账准备。

2.预期信用损失的确定方法

预期信用损失的一般方法是指，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否显著增加，将金融工具发生信用减值的过程分为三个阶段，对于不同阶段的金融工具减值采用不同的会计处理方法：（1）第一阶段，金融工具的信用风险自初始确认后未显著增加的，本公司按照该金融工具未来12个月的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额（即未扣除减值准备）和实际利率计算利息收入；（2）第二阶段，金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加但未发生信用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额和实际利率计算利息收入；（3）第三阶段，初始确认后发生信用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其摊余成本（账面余额减已计提减值准备）和实际利率计算利息收入。

预期信用损失的简化方法，即始终按相当于整个存续期预期信用损失的金额计量损失准备。

3.预期信用损失的会计处理方法

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益，并根据金融工具的种类，抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值或计入预计负债（贷款承诺或财务担保合同）。

4.应收款项、租赁应收款计量坏账准备的方法

（1）不包含重大融资成分的应收款项。对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交

易形成的不含重大融资成分的应收款项，本公司采用简化方法，即始终按整个存续期预期信用损失计量损失准备。

根据金融工具的性质，本公司以单项金融资产或金融资产组合为基础评估信用风险是否显著增加。本公司根据信用风险特征将应收票据和应收账款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

确定组项目计量预期信用损失的方法合的依据

75/184广州方邦电子股份有限公司2026年半年度报告

确定组项目计量预期信用损失的方法合的依据

应收票据——银行参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约票据类型

承兑汇票风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失应收票据——商业票据类型

承兑汇票参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制账龄应收账款——账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失账龄组合

应收账款——合并债务人与公司在同一参考历史信用损失经验，结合当前状况及对未来经济状况的预测，编制账龄与范围内关联往来报表合并范围内整个存续期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

应收票据中商业承兑汇票和应收账款中账龄组合的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表应收账款

账龄应收票据-商业承兑汇票预期信用损失率（%）

预期信用损失率(%)

1年以内（含，下同）5%5%

1-2年20%20%

2-3年40%40%

3年以上100%100%

5.其他金融资产计量损失准备的方法

对于除上述以外的金融资产，如：债权投资、其他债权投资、其他应收款、除租赁应收款以外的长期应收款、贷款承诺和财务担保合同等，按照一般方法，即“三阶段”模型计量损失准备。

本公司在计量金融工具发生信用减值时，评估信用风险是否显著增加考虑了以下因素：本公司根据款项性质将其他应收款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

确定组项目计量预期信用损失的方法合的依据

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的其他组合——账龄

账龄预测，分别确认12个月预期信用损失与整个存续期预期信用组合损失

其他应收款——合合并范围参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的并范围内关联往来内关联往预测，分别确认12个月预期信用损失与整个存续期预期信用组合来损失

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用