科创板融资余额较前一交易日减少28.82亿元，融券余额减少4668.36万元。227股融资余额环比增加，170股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至9月4日，科创板两融余额合计3491.73亿元，较上一交易日减少29.29亿元。连续3个交易日减少。其中，融资余额合计3473.15亿元，较上一交易日减少28.82亿元;融券余额合计18.58亿元，较上一交易日减少4668.36万元。

融资余额方面，截至9月4日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额173.70亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为148.14亿元、108.82亿元。环比变动来看，227只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有376只。融资余额增幅较大的是爱科赛博、方邦股份、德科立，环比上个交易日增加29.61%、14.65%、10.33%;降幅居前的有高凯技术、埃科光电、皖仪科技，环比下降20.20%、15.81%、13.30%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额1.12亿元，其次是中芯国际、海光信息，融券余额分别为0.56亿元、0.56亿元。环比变动来看，170只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有250只。融券余额增幅较大的是银河微电、极米科技、三孚新科，环比上个交易日增加314.14%、167.69%、112.36%;降幅居前的有有方科技、晶合集成、汉邦科技，环比下降95.63%、87.40%、49.34%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。