证券代码：688025 证券简称：杰普特

深圳市杰普特光电股份有限公司

2026年9月23日投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 □特定对象调研□媒体采访□新闻发布会□专场机构交流会电话会议 □分析师会议业绩说明会路演活动□现场参观

参与单位名称 公司名称（排序不分先后）鹏华基金博时基金华夏基金东方基金广发基金渤海人寿友邦人寿交银人寿诺安基金安信基金平安基金摩根斯坦利基金中银基金中信保诚基金信达澳亚基金长城基金财通基金诺德基金招商信诺资产工银瑞信基金招商基金前海开源基金国联基金国寿安保基金农银汇理基金富国基金建信基金大成基金开源资管东方阿尔法基金新华基金德邦证券中国人保资产富安达基金国金永恒基金财通证券东方资管圆信永丰基金东方红基金国泰海通证券招商证券开源证券申万宏源证券国海证券银河基金国信投资华泰柏瑞基金中信建投证券华泰资管华创证券嘉实基金创金合信基金东方证券红土创新基金兴业银行广发证券中国银河证券汇添富基金东北证券中泰证券睿亿投资上银基金西部利得基金大家资产路博迈投资管理

中信证券国泰基金国信证券

中银国际证券华安基金华泰证券

广东正圆私募基金上海彤源投资睿远基金

中银证券中金公司长江证券华宝兴业基金金鹰基金野村东方证券汇丰晋信基金宝盈基金东海基金泰信基金源乘私募银叶投资融通基金交银施罗德基金太平洋资管

新沃基金格林基金聚鸣投资中欧基金和沣资产管理申万菱信基金华福证券天风证券名禹资产管理

煜德投资中国投资诚盛投资

统一投信民生加银基金天弘基金

太平养老海富通基金度势投资Point72喜世润投资国联民生证券

乾瞻资管中再资产潼骁投资泰达宏利基金望正资产常春藤投资

银叶投资老虎证券十溢投资

美银证券花旗银行汇丰证券

宏道投资等机构及其相关人员参与交流。

时间 2026年9月23日

地点 网络会议

上市公司接待人员姓名 董事、总经理，CHENG XUEPING（成学平）董事、副总经理，黄淮董事会秘书、副总经理，吴检柯证券事务代表，沈航达

投资者关系活动主要内容介绍 公司PCB相关业务介绍：（一）业务布局背景和思路公司战略选择始终遵循“做难而正确的事”的核心标准，判断维度有二：一是项目是否具备足够难度，可形成长期技术壁垒；二是坚持5-10年来看是否为正确的发展方向。过往发展中，公司20年前布局的脉冲光纤激光器、12年前布局的激光调阻系统均已成为全球隐形冠军，验证了该战略的合理性。针对PCB相关技术，公司早在7年前即2019年就启动了两大研发项目：1）内部代号为Golden Gun的G项目，专注开发高速激光钻孔系统，最初从柔性FPC领域切入，后续逐步向AI算力PCB硬板领域转型；2）内部代号为Rainbow的R项目，专注开发全球难度最高的三维五轴高精密激光CNC机床，两大项目均对标国际行业头部企业。两大项目原本为相对独立的技术路线，核心共性技术均涵盖高精密激光、高精密运动控制、精密激光微处理、复杂运动算法及软硬件系统，2026年随着AI算力基础设施的快速发展，两大技术路线在AI PCB钻孔这一全新产业方向汇合。（二）产品进展及竞争优势公司是以激光器为核心的企业，已有20年激光器技术布局经验，产品覆盖传统光纤激光器、固体红外紫外激光器、超快激光器，最新发布的飞秒激光器为典型冷光源，加工材料时产生的物理损伤极低，适配高端PCB材料、金刚石材料的微加工需求，叠加此前布局的核心加工设备技术，公司利用自研设备在金刚石微钻研发上取得重大突破。当前公司已形成两大核心解决方案：一是超快激光PCB精密钻孔解决方案，二是PCD微钻精密机械钻孔解决方案。产品进展方面，PCD微钻已向头部客户送样；飞秒激光钻孔系统已在M9服务器板、GPU板、M8光模块板上完成大量验证，在钻孔效率、钻孔质量等方面均具备一定竞争优势。公司重点发力打造下一代AI PCB的先进孔加工能力，未来将持续探索不同类型孔的适配方案，明确金刚石钻针、激光钻孔或两者协同的适用场景，解决AI PCB孔加工的降本提质需求。当前AI服务器所需的高长径比机械通孔、高精度背钻适配金刚石微钻方案，HDI阶数提升带来的大量盲孔、微孔适配激光钻孔方案，公司两大产品协同布局，正是为了解决下一代AI PCB高质量、低成本、高可靠性的孔加工需求，符合公司“做难而正确的事”的发展初心。投资者互动主要内容：Q：公司PCD钻针的使用寿命如何预期？A：金刚石钻针的测试寿命表现优异，实验室及客户现场测试结果均显示寿命指标乐观，极限测试中寿命可达类金刚石涂层钨钢针的200倍（前期预期寿命目标为达到类金刚石涂层钨钢针的100倍）。少量样品的测试寿命不具备代表性，公司核心考核指标为批量出货产品的寿命一致性，即确保成千上万支产品的最低寿命均能达到对应标准，而非单支样品的高寿命。公司切入金刚石钻针领域的核心竞争优势突出，核心制程设备的软硬件、CAM系统均为自研，核心的飞秒激光器也为公司自主生产，核心环节完全实现国产自研，不受外部供应链限制，可根据客户实际使用情况持续快速迭代优化产品，且批量供货时产能扩张不存在瓶颈。Q：公司PCD钻针的断针率表现如何？A：相关测试覆盖M8、M9、Q布等多种材料体系，涵盖不同厚度的板材，其中M9中加工难度最高的石英布也在测试范围内。金刚石钻针的断针率测试数据呈现差异，在客户端开展的百万孔级、甚至大几百万孔的实际测试中，断针率为0；早期内部实验室测试中的断针率小于5%，但早期研发阶段断针率较高拉高了整体样本数据，随着技术迭代，近期实验室断针率已持续优化向好。公司建立了完善的断针率控制体系：首先建立了内部寿命预判机制，可通过各类测试分析预判产品寿命，保障出货产品断针率处于极低水平；同时通过材料选型优化、飞秒激光加工工艺优化、钻针结构设计适配PCB高速钻孔需求等方式持续降低断针风险，目前已积累不同客户板厂加工参数、材质适配的相关成果，可适配不同客户的生产场景差异。Q：PCD钻针的商业化落地节奏？A：PCD钻针的商业化落地是行业长期发展趋势，核心驱动来自多方面：一是AI服务器PCB材料持续升级，当前M9板材加入大量石英玻璃，硬度、耐磨度提升导致传统钨钢钻针加工难度陡增，未来M9/10、PTFE等新型板材逐步应用，即便PTFE这类偏软的材料，也需要混入二氧化硅等硬质填料提升结构刚性，钻针需要同时适配软质基材的锋利度要求与硬质填料的耐磨要求，对钻针物理特性的要求持续提升，PCD钻针的适配性优势将进一步凸显。二是传统钨钢钻针的发展瓶颈凸显，AI算力驱动PCB钻针需求爆发式增长，行业扩产需要承担厂房、水电气、设备等大量投入，同时钨矿资源稀缺限制传统产能扩张，传统依赖钨钢钻针扩张的模式不可持续，PCD钻针对钨钢针的替代具备显著社会价值。当前PCD钻针商业化的核心卡点是加工难度高、产能不足，传统电火花、磨削等加工方式效率低、良率低，还易产生缺陷影响钻针寿命，公司采用飞秒激光加工工艺从底层解决了难加工问题，整体替代迫在眉睫。产能方面，公司已针对市场需求提前布局扩产，当前扩产工作推进顺利。Q：超快激光钻孔机的产业化节奏？A：超快激光钻孔设备核心需求主要来自光模块PCB（MSAP）与M9材料PCB两大领域。2026年是超快激光钻孔应用0到1的突破之年，两类应用场景的放量节奏清晰：光模块PCB领域受益于光模块出货量持续增长，将在今年底到明年初率先迎来放量；M9材料PCB受英伟达供应链放量节奏慢于预期的影响，预计明年上半年迎来量产，届时设备采购量将大幅提升，公司预计2026年Q4将取得较好的业务成果。在新兴材料测试方面，公司已针对陶瓷基板、PTFE等下一代PCB材料开展大量测试：陶瓷基板脆性大，加工难度高，公司正探索平衡钻孔质量与量产经济性的解决方案，超快激光与传统激光均有适配场景；PTFE材料迭代速度快，每3个月就会有结构改造，对比CO2激光，飞秒激光在PTFE材料加工中优势明显，目前公司已与材料商紧密合作开发，相关应用前景乐观，已积累较为全面的材料特性认知。Q：超快激光钻孔机对材料的兼容性如何？A：超快激光钻孔技术的工业应用领域正在持续拓展，可加工的材料范围不断丰富，行业整体发展前景十分可观。从行业普遍情况来看，超快激光钻孔设备的下游应用场景十分多元，多数同类设备均可支持多种材料的加工需求。公司的超快激光钻孔设备同样具备多材料适配能力，可覆盖M8、M9、PTFE、陶瓷基板、TGV玻璃基板等各类高端PCB相关材料的加工需求。不同材料的加工在激光工艺上存在一定差异，对应设备的设计、激光功率参数会有小幅区别，仅需对设备做相应的微小调整即可适配不同材料的加工需求。针对当前下游客户在多种材料上的测试需求，公司现阶段的验证、打样工作均围绕M8、M9材料展开，集中资源保障核心痛点的解决效率，待核心场景的产品成熟后再逐步覆盖其他材料的客户需求。Q：公司双业务线的分工和团队配置如何平衡？A：金刚石钻针与超快激光相关业务存在清晰的定位差异，二者的核心共性在于均运用先进飞秒激光技术，聚焦PCD钻孔领域，从客户应用端来看，两类产品共同为PCB领域的难钻孔场景提供加工解决方案。二者的差异首先体现在适配的应用场景上：超快激光相关业务主要解决多接盲孔的加工需求，金刚石钻针业务主要解决机械钻孔的通孔加工需求，分别对应不同的孔加工技术难点。其次体现在产品形态与业务模式上：超快激光对应的产品为自动化激光设备，业务以提供自动化激光装备方案为主；金刚石钻针属于耗材类产品，业务以销售耗材类产品为主。两类产品虽然面向同一应用领域的核心加工需求，但从供应商角度来看属于完全不同形态的产品线，各自适配不同的细分加工场景，能够形成互补配合的业务布局，满足客户多样化的孔加工需求。

附件清单（如有） 无

备注 接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。