科创板融资余额较前一交易日减少11.67亿元，融券余额增加459.91万元。267股融资余额环比增加，111股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至11月19日，科创板两融余额合计2583.39亿元，较上一交易日减少11.62亿元。其中，融资余额合计2574.12亿元，较上一交易日减少11.67亿元;融券余额合计9.28亿元，较上一交易日增加459.91万元。

融资余额方面，截至11月19日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额146.51亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为139.46亿元、80.55亿元。环比变动来看，267只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有320只。融资余额增幅较大的是光云科技、C恒坤、明志科技，环比上个交易日增加58.85%、48.90%、32.56%;降幅居前的有金迪克、聚石化学、路德科技，环比下降13.53%、12.82%、12.28%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.45亿元，其次是寒武纪、芯原股份，融券余额分别为0.36亿元、0.32亿元。环比变动来看，111只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有165只。融券余额增幅较大的是生益电子、孚能科技、迪哲医药，环比上个交易日增加357.55%、247.31%、163.15%;降幅居前的有金博股份、威迈斯、佰维存储，环比下降56.47%、32.94%、30.95%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。