全球领先的刀具综合方案提供商，金刚石功能材料应用广泛。公司创立于2006 年，是国家高新技术企业、2019 年7 月在上海证券交易所科创板上市。

公司专注于超高精密、高精密刀具及超硬材料制品，为客户提供涵盖超硬、硬质合金、金属陶瓷材料的刀具产品。金刚石功能材料业务定位于全球高端新材料市场，是国内少数能够掌握CVD 法三大制备工艺的公司之一，主要产品包括金刚石膜声学器件、金刚石热沉材料、金刚石光学窗口、金刚石工具材料、硼掺杂金刚石膜涂层电极及制品、CVD 培育钻石等。

PCB 板材迭代升级，给公司金刚石微钻带来增长新机遇。随着AI 的发展，PCB 板的材料正在发生变化，有望采用M9 材料，其中增加石英布材质，可能导致PCB 板加工的难度大幅增加，对金刚石微钻带来了新的发展机遇。

公司金刚石微钻产品于2022 年底立项，目前已形成WZ1、WZ2、WZ3、WZ-X等系列产品，每个系列有不同规格的产品；公司已经建立成熟的生产线，并已稳定运行2 年以上。在公司内部验证过程中，以M9 的PCB 板、板厚3.5mm、金刚石微钻直径0.25mm 为例，可实现孔加工数量8000+个孔（未断针）。

公司持续探索金刚石功能材料应用领域，有望不断拓展业绩增长空间。公司持续探索金刚石功能材料在声、光、电、热等领域的研究和应用，目标是尽快实现商业化运营规模并取得良好的规模效益。公司在CVD 金刚石的制备及应用方面已有多年的研发和技术储备，是少数能够全部掌握CVD 金刚石生长技术的公司之一，拥有河北省CVD 金刚石功能材料科技创新中心、廊坊市CVD 金刚石生长技术研发中心等自主研发平台。

投资建议：我们预计公司2025-2027 年分别实现营收7.51/8.72/9.86 亿元，归母净利润1.03/1.35/1.65 亿元，EPS 分别为0.68/0.89/1.09 元。考虑到公司主业稳健增长，金刚石微钻的应用契合AI PCB 板材迭代方向，金刚石功能材料应用领域不断拓展，未来成长空间广阔。首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，新产品开拓不及预期等。