深耕超硬刀具领域 ，多元布局夯实基本盘。公司是国内领先的超高精密、高精密刀具及超硬材料制品供应商，主营业务涵盖超硬刀具、硬质合金刀具、超硬材料三大板块，产品广泛应用于消费电子、汽车、航空航天、半导体精密加工等领域。2025 年公司实现营业收入7.54 亿元，同比增长11.08%，其中超硬刀具收入5.72 亿元，占比75.86%，毛利率高达52.11%，是公司利润的核心来源；硬质合金刀具收入1.23 亿元，占比16.35%。公司长期深耕高端刀具市场，是国内较为领先的刀具综合方案提供商，在显示面板切割领域保持市场领先地位，钻石刀轮及磨轮产品保持增长，并成功进入某国际头部显示面板制造商的验证体系。

战略布局金刚石微钻，半导体与高端PCB 双轮突破。在半导体制造领域，公司金刚石微钻主要面向中国及韩国市场，在硬脆材料微孔加工的加工精度、孔壁光洁度、孔径一致性、加工效率等方面已实现国内领先，并与日本佑能相关产品展开同台竞技。在高端PCB 领域，公司敏锐把握全球PCB 行业从M7/M8 向M9 等级迭代升级的技术趋势，针对M9 石英布高频基材研发的专用PCD 钻针具备极强性能优势。截至2026 年6月30 日，公司金刚石钻针已与多家PCB 厂商进行持续优化及验证工作，取得诸多突破性进展，新增产能"金刚石微钻产业化项目（一期）"正加快建设，并计划在此基础上进一步扩充产能。

切入金刚石散热赛道，多路线推进抢占AI 算力散热高地。公司围绕硅/碳化硅基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝复合材料三大产品研发方向，专注GPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。在复合衬底方面，公司采用自主研发的大腔室热丝CVD 设备，可制备最大320×320mm 的复合衬底，兼容50mm 至300mm 主流晶圆尺寸，金刚石膜厚可调，总厚度偏差控制在20μm 以内，部分产品已交付中国台湾等客户验证。在多晶/单晶金刚石衬底方面，公司已开发出适用于直接键合的超平整产品，多晶衬底最大直径300mm，单晶尺寸可达60×60mm，表面粗糙度达到Ra＜1nm（多晶）和Ra＜0.5nm（单晶），正围绕芯片近结散热应用向手机SoC、GPU、CPU等国内外客户送样验证。在金刚石铜/铝复合材料方面，公司已开发出金刚石铜产品交付下游冷板客户进行验证。

盈利预测：预计公司2026-2028 年归母净利润分别为1.33、1.61 和2.47亿元，对应PE 值分别为92、76 和50 倍，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期；盈利预测与估值模型不及预期。