证券代码：688028 证券简称：沃尔德

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 ?路演活动 □现场参观 ?其他（券商组织的策略会）

参与单位名称 海通证券、信达证券、国联安基金、前海华杉投资、国投证券、信达证券、农银人寿、大朴资产、国海证券、华安证券、野村东方国际证券、民生证券、浙商证券、银河证券、华源证券、私享基金、开源证券、东北证券、建信养老金、国海证券、中信建投、耕霁投资、前海博普、天风证券、安益资产、国金公司、招商证券、雲富投资、信达证券、达诚基金、光大证券、国泰海通、中航证券、西部证券、涌贝资产、华泰证券、西南证券、泽瑛私募、启泰私募、招商证券、中泰证券、招商证券、华源证券资管、招商银行、国盛证券、华福证券、个人投资者 国投证券、普行资产、德邦基金 信达澳亚 浙商证券、博时基金 申万宏源、中银资管、正心谷资本、卫宁投资、益和源资产、星火基金、南京证券自营、首创自营、中信资管、沃珑港资产、掌赢基金、中略投资、正心谷资本、正鑫基金、上海证券、壁虎资本、申万资管、远希基金 平安基金、银叶投资、水璞私募 中信建投、圆信永丰 华安证券 新华资产 平安养老、南方基金 浙商证券、国寿资产、博道基金、工银瑞信、德邦基金、民生加银、华泰柏瑞、中欧基金、富国基金、太平养老、广发基金 交银施罗德 国泰海通、高瓴资本、峰汇基金、方正富邦基金、中航证券自营、英大基金、海南钰和私募、中信证券资管 诚盛投资 民生加银基金、仁桥资产 天风证券、天风国际证券集团、浙江圣熙、真科私募、星熹元私募、中信证券、国寿安保、中邮创业股份、中银国际证券股份、英大基金、溪牛投资、暖逸欣私募、国寿安保、东方股份、博时基金、禧悦私募、兆顺私募、新华股份、方正富邦、国盛证券、新华股份、金元顺安、合众股份、中信证券股份、方正富邦、龙赢富泽、弘康人寿、工银瑞信、华商基金、天弘基金、鑫新产业投资、新华股份、中国人民养老保险、瓴仁私募 国泰海通商社、华夏基金 国寿资产 部分会议参会者无法签署调研承诺函，但在交流活动中，我公司严格遵守相关规定，保证信息披露真实、准确、及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等情况。

时间及地点 8月27日（电话会议）20:30-21:30 9月2日（上海）11:00-12:00；12:00-12:45；13:30-14:30；14:30-15:30；15:30：-16:30 9月3日（上海）09:00-10:00；10:30-11:30；12:00-13:00；13:30-14:30；14:30-15:30；15:30-16:30 9月3日（北京）10:00-11:00；11:00-12:00；12:00 -13:00；15:00-16:00；16：00-17：00 9月4日（电话会议）10:00-11:00

上市公司接待人员姓名 董事长、总经理：陈继锋 副总经理、董事会秘书：陈焕超 副总经理、财务总监：许伟 证券事务代表/IR：沈李思

投资者关系活动主要内容介绍 风险提示： 1、新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技术成果转化不力等不确定性因素；同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资，以及后续市场开拓会面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期，无法如期为公司带来预期的收益，对公司的发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险！ 2、如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证，敬请广大投资者注意投资风险！ 3、2026年度向特定对象发行A股股票事项尚待公司股东会审议通过、上海证券交易所审核并经中国证券监督管理委员会注册。敬请广大投资者注意投资风险。 4、按照公司发展战略，本次募集资金拟用于金刚石微钻产业化项目（一期）、金刚石功能部件产业化项目及金刚石功能材料研发中心项目。上述项目已历经审慎的可行性研究论证。然而，在项目实施过程中，若宏观经济环境、下游应用市场、竞争对手策略或行业技术水平等关键因素发生重大不利变化，可能导致项目投资成本增加、建设进度滞后或预期效益难以实现，进而使公司面临募集资金投资项目无法按计划实施的风险。 第一部分 2026年半年度经营情况及再融资情况 一、2026年半年度经营情况 （一）主要财务情况 2026年半年度，公司实现营业收入41,727.42万元，较上年同比增长24.54%；归母净利润5,843.77万元，较上年同期增长33.96%；扣非归母净利润5,904.88万元，较上年同期增长48.08%。基本每股收益0.3871（元／股），较上年同期增长34.18%。 股份支付费用中直接影响公司净利润的为管理费用和销售费用，合计金额为1,165.84万元，计入制造费用868.41万元，本报告期剔除上述股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为7,009.62万元，较上年同期增长60.69%。 经营现金流净额9,308.97万元，约为归母净利润的1.6倍，销售回款明显改善。总资产24.33亿元、归母净资产20.44亿元，资产负债率约16.02%。 研发费用3,138.31万元，较上年同期增长16.85%，报告内，公司获得国内外专利24项，其中发明专利7项，累计获得国内外专利398项，其中发明专利129项。 （二）主要经营情况 1、精密工具业务 刀具业务实现营业收入37,862.16万元，较上年同期增长21.64%。重点推进新能源装备、通用机械、智能机器人等领域的加工应用；持续加大刀轮产品在非面板领域的应用场景拓展；积极拓展半导体晶圆及液冷结构件加工等新兴领域。 其中，金刚石微钻营业收入1,488.55万元，较上年同期增长204.45%，碳化硅等硬脆材料加工领域增长加快，核心客户复购意愿强劲，高端PCB微孔加工的金刚石微钻（钻针）取得多项突破性进展，目前正在加快产能建设及设备调试。 2、金刚石功能部件业务 热管理方面，聚焦GPU、CPU、高功率器件、射频器件等关键应用场景。大面积硅基金刚石/碳化硅基金刚石/多晶金刚石衬底，已向中国台湾等地客户交付部分产品，并积极配合客户要求进行产品开发，整体进展快速推进；多晶/单晶金刚石、硅基PCD基金刚石衬底方面，已向消费电子产业芯片、GPU、CPU等多家海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节点已达到预期效果；金刚石铜铝复合材料、硅基PCD材料方面，已向冷板客户提供产品验证。 声学应用方面，CVD钻石声学振膜营业收入999.60万元，较上年同期增长4143.75%；首次搭载国内自主品牌量产新能源乘用车，拓展消费类耳机、Hi-Fi音响等新应用场景；公司CVD钻石声学振膜产品形成“产品+技术服务”的整体解决方案能力，已获发明专利1项、实用新型2项、外观设计2项。 二、2026年度向特定对象发行A股股票情况 本次发行股票募集资金总额不超过人民币145,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目： 序号项目名称拟投资总额拟使用募集资金投资额1金刚石微钻产业化项目（一期）82,153.5078,919.192金刚石功能部件产业化项目52,380.8152,380.813金刚石功能材料研发中心项目3,888.323,700.004补充流动资金及偿还有息负债10,000.0010,000.00合计148,422.63145,000.00

（一）金刚石微钻产业化项目（一期） ?项目投资额82,153.50万元。项目建成达产后可实现年产420万支金刚石微钻的生产能力。 （二）金刚石功能部件产业化项目 项目总投资52,380.81万元。建成后将形成年产65万片金刚石散热衬底的生产能力。 （三）金刚石功能材料研发中心项目 项目总投资额3,888.32万元，本聚焦于金刚石功能材料及应用，研发方向包括“金刚石散热晶圆制备技术研发”“金刚石复合冷板材料研发”和“量子级金刚石晶体研发”等。 （四）补充流动资金及偿还有息负债 公司本次募集资金中的10,000.00万元拟用于补充流动资金及偿还有息负债，以满足公司日常经营资金需求，降低公司资产负债率和财务费用。 具体内容请查阅公司于在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2026年半年度报告》及《2026年度向特定对象发行A股股票预案》等文件。 第二部分 提问与回答 Q：8月17日刚终止简易程序定增，为何又推本次发行？ 公司于8月17日终止原以简易程序向特定对象发行股票事项，是基于业务发展实际情况重新论证发行方案，两者是一脉相承的主动优化调整。主要考虑如下： 一是业务进展超预期，资金需求发生变化。公司金刚石微钻、金刚石散热部件等产品自年初以来，在产品研发、客户验证等方面取得较大进展，市场需求更加明确。经公司内部充分论证，相关业务已进入需要加大资金投入进行产能建设、扩大市场份额的阶段。 二是原简易程序方案已难以充分匹配新的资金需求。原方案采用以简易程序向特定对象发行股票方式，募集资金上限为3亿元，其投向及资金规模系基于当时业务发展阶段确定。公司综合多方面因素，对本次项目及资金投入重新进行了论证安排：金刚石功能材料产业化项目（一期）累计投入已超6000万元，由公司自有资金继续建设；金刚石微钻产业化项目（一期）扩大投入、提升产能；新增金刚石功能部件产业化项目以及补充流动资金及偿还有息负债；金刚石功能材料研发中心项目保持不变。 Q：金刚石微钻产业化项目（一期）产能增至420万支主要基于哪些方面考虑？ 在半导体设备零部件的加工领域，半导体行业正处于高增长的历史周期中，市场空间持续攀升，竞争对手主要系日本佑能等少数厂家，在国外市场成功进入韩国头部客户，在国内市场实现国产进口替代。在PCB微孔加工领域，在AI算力需求驱动下，全球PCB钻针市场规模快速上升，以M9材料迭代为核心的趋势中，金刚石微钻（钻针）使用寿命1万-1.5万个孔，非M9材料，金刚石微钻（钻针）使用寿命约4万个孔；相比硬质合金钻针，使用寿命及加工效率大幅度提升。因此，需要公司加大产能建设，抢占市场份额。 Q：金刚石微钻产在PCB加工领域订单落地情况？ 目前，公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作，其中部分客户已进入商务谈判流程。公司同步推进产能建设，为后续订单交付做好准备。该业务目前尚处市场拓展初期，对公司当期业绩影响有限，请投资者注意投资风险。 Q：公司在金刚石功能材料领域技术水平？ 1、布局早、积淀深。公司自成立起即布局CVD金刚石材料的研发及功能化应用，已实现从基础材料生长到高端功能化应用的技术闭环，具备长期的技术研发历史和丰富的经验积累。 2、全流程规模化制造能力。公司并非单一环节的金刚石材料或加工企业，已构建从装备设计、晶体生长到精密加工的全流程制造能力，可对核心工艺参数能够实现精准调控。 3、关键工艺自主可控。在晶体生长端，公司自主掌握大腔室HFCVD装备设计与热场/流场均匀性调控技术，以及大功率MPCVD制备高质量大面积金刚石热沉材料的沉积工艺，保障材料的高可靠性与大尺寸生长能力；在精密加工端，突破了超薄金刚石微纳米切割、超高精密研磨与镜面抛光技术，可稳定实现极低的表面粗糙度与总厚度偏差，满足半导体级的平坦度要求。 4、知识产权与多学科支撑。公司在金刚石膜声学器件、金刚石热管理部件、硼掺杂金刚石膜涂层电极、金刚石光学窗口等“声、热、电、光”维度均具备技术积淀，已布局多项核心专利，形成严密的知识产权护城河；这一多学科交叉的技术底蕴，将为本项目投产后的技术迭代、良率爬坡、成本控制及规模化量产提供重要支撑。 Q：公司金刚石功能材料业务在散热方面的应用进展情况？ 公司重点解决高端GPU/CPU、光通信芯片等近结散热痛点，应对国内外高端算力芯片散热需求。 在市场验证方面，公司积累了多家优质行业头部客户资源，已与海内外头部GPU/CPU芯片设计厂商、晶圆代工龙头及先进封测巨头开展深度技术对接与产品送样验证等。 面向C2W的中小尺寸金刚石散热衬底，公司已打通从MPCVD高速生长到超高精密研抛的全链条工艺，实现了键合级衬底的高效制备，正向产业化落地迈进。 面向W2W领域的4-12英寸金刚石散热晶圆，特别是12英寸金刚石散热晶圆已实现高平整度、高良率的稳定生长，已与多家行业头部企业进行深度研发合作，目前处于小批量验证阶段。 截至目前，金刚石散热相关业务已实现小部分营业收入，但该收入目前占公司总体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，预计对2026年度营业收入贡献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。

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日期 2026年9月4日