科创板融资余额较前一交易日减少31.88亿元，融券余额减少8068.67万元。225股融资余额环比增加，78股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至10月27日，科创板两融余额合计3095.25亿元，较上一交易日减少32.69亿元。其中，融资余额合计3079.00亿元，较上一交易日减少31.88亿元;融券余额合计16.25亿元，较上一交易日减少8068.67万元。

融资余额方面，截至10月27日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额148.25亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为111.16亿元、98.16亿元。环比变动来看，225只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有380只。融资余额增幅较大的是开普云、泛亚微透、高凌信息，环比上个交易日增加14.75%、9.91%、9.60%;降幅居前的有光格科技、频准激光、气派科技，环比下降28.91%、19.25%、18.27%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.91亿元，其次是长鑫科技、中芯国际，融券余额分别为0.53亿元、0.48亿元。环比变动来看，78只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有346只。融券余额增幅较大的是亚辉龙、阳光诺和、赛诺医疗，环比上个交易日增加97.42%、67.84%、45.91%;降幅居前的有有研粉材、威腾电气、诺禾致源，环比下降95.16%、59.28%、52.58%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。