科创板融资余额较前一交易日减少5.74亿元，融券余额增加1634.00万元。247股融资余额环比增加，220股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至1月27日，科创板两融余额合计2936.25亿元，较上一交易日减少5.58亿元。其中，融资余额合计2925.91亿元，较上一交易日减少5.74亿元;融券余额合计10.34亿元，较上一交易日增加1634.00万元。

融资余额方面，截至1月27日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额150.49亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为130.48亿元、78.73亿元。环比变动来看，247只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有347只。融资余额增幅较大的是芯源微、奥特维、必易微，环比上个交易日增加29.01%、28.60%、25.82%;降幅居前的有明微电子、艾迪药业、博拓生物，环比下降16.56%、14.34%、12.59%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.36亿元，其次是寒武纪、华海清科，融券余额分别为0.28亿元、0.28亿元。环比变动来看，220只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有181只。融券余额增幅较大的是德邦科技、博众精工、瑞松科技，环比上个交易日增加2895.28%、956.84%、937.61%;降幅居前的有鼎阳科技、炬芯科技、龙图光罩，环比下降100.00%、100.00%、94.78%。

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。