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德邦科技(688035):Q4业绩环比大幅改善 2025全年高增可期

东北证券股份有限公司 03-03 00:00

事件:

2月28日,公司发 布2024年业绩快报,实现收入11.67亿元,同比增加25.19%,实现归母净利润0.97 亿元,同比减少5.66%。

点评:

24Q4 业绩增速显著,环比持续改善。公司2024 年全年实现收入11.67亿元,其中24Q4 收入为3.83 亿元,同比增长36.3%,环比增长19.31%;2024 年全年归母净利润0.97 亿元,其中24Q4 归母净利润为0.37 亿元,同比大增93.41%,环比增加37.14%。公司各业务板块协同发展:半导体业务随着下游封测厂稼动率回升,公司各产品系列稳定增长,同时新拓DAF 膜等多个增长点;随着公司积极拓展新的客户和新的应用点,消费电子业务中高附加值产品持续上量,份额稳步提升;新能源业务随下游汽车销量增长稳定放量,但受客户年降影响利润,毛利率逐季度改善,目前毛利率已经企稳,2025 年有望回升;高端装备业务持续稳定增长。

公司集成电路、智能终端、高端装备板块的毛利率稳步提升,整体业绩有望在25Q1 及全年延续高增长。

收购泰吉诺,实现TIM 材料全覆盖,助力公司半导体业务高增。此前公司收购苏州泰吉诺,实现了从TIM1 到TIM2 各层级半导体导热材料全布局,泰吉诺的导热解决方案陆续应用于数据中心,消费电子,汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热,并已获得行业头部芯片设计公司、AI 服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可。除了传统的TIM1.5 导热材料,公司液态金属产品已经在国内外客户进行验证并取得明显进展,随着摩尔定律失效,未来高端导热材料有望成为公司业绩快速增长的基石。从应用端看,公司TIM 材料有望随着智驾和机器人放量而实现快速增长,未来成长空间广阔。

维持“买入”评级。看好公司在半导体封装材料领域实现平台化布局,凭借高端导热材料业务实现业绩增长第二曲线。预计公司2024-2026 年实现营收11.67/14.97/17.42 亿元,归母净利润0.97/1.7/2.41 亿元,对应EPS 分别为0.68/1.19/1.7 元。

风险提示:估值与盈利预测不及预期;下游需求不及预期;收购进展不及预期。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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