本报告导读：

我们看好2025E 龙头半导体设备公司将受益于先进逻辑、先进存储、先进封装领域的扩产而持续增长；优秀半导体材料公司则会有更多新产品在客户端不断放量实现成长。

投资要点：

行业观点。我 们给予半导体设备、半导体材料行业“增持”评级。

我们认为①、半导体设备板块，中国大陆Fab、OSAT 在2025 年、2026 年将持续加大资本开支，但结构上会有所不同。代工厂将加大先进制程的扩产，先进存储工厂在更先进技术领域升级迭代，OSAT则将聚焦于先进封装领域进行扩产；我们认为在先进逻辑、先进存储、先进封装领域敞口较大的半导体设备公司将受益于未来2、3 年的扩产。②、半导体材料板块，2024 年晶圆厂、封装厂的产能利用率已逐步恢复，2025 年Q1 中芯国际、华虹半导体等龙头晶圆厂的产能利用率持续提升，以及2024 年的扩充产能在2025 年进一步得到释放；我们认为在主流晶圆厂、封装厂已经有较大的市占，且有新产品不断在客户端放量的半导体材料公司将实现更好的业绩。

资本开支持续强劲、设备板块快速增长。根据SEMI 大半导体产业网报告，2024H1 全球半导体资本支出有所下降，而后出现强劲反弹，特别是在第四季度，2024 年最终实现3%的年增长率；预计25Q1 总资本支出将保持强劲增长势头，同比增长16%，主要是得益于HBM产能的投资，以支持AI 的部署。半导体设备板块，我们统计了44家公司的财务数据，2024 年合计实现收入1093.68 亿元，较2023 年的861.09 亿元同比增27.01%；25Q1 收入255.67 亿元，同比增28.00%。2024 年合计归母净利润156.53 亿元，较2023 年的144.82亿元同比增8.09%；25Q1 归母净利润34.18 亿元，同比增28.40%。

半导体材料板块稳健增长。半导体材料板块，我们统计42 家公司的财务数据，2024 年收入合计762.45 亿元，较2023 年的663.57 亿元同比增14.90%；25Q1 收入199.40 亿元，同比增16.59%。2024 年归母净利润合计52.09 亿元，较2023 年的63.51 亿元同比下滑17.98%；25Q1 归母净利润18.55 亿元，同比增36.04%。2024 年全球半导体硅片的销售额为115 亿美金，同比下滑6.50%，国内主要硅片公司的收入规模持续提升，但却出现较大的亏损；将几家硅片公司剔除后，2024 年合计归母净利润62.61 亿元，同比增5.13%。

板块估值合理。我们对2023 年1 月4 日至今半导体设备\材料板块的交易额在万得全A 的 交易额中占比数据进行统计分析。①、半导体设备板块的交易额占比的最小值、最大值、平均值分别为0.61%、2.82%、1.14%，截止2025 年4 月30 日为0.98%，处于较低的水平；②、半导体材料板块的交易额占比最小值、最大值、平均值分别为0.38%、2.10%、0.78%，截止2025 年4 月30 日为0.96%，处于平均水平以上。截止2025 年4 月30 日，半导体设备、材料板块的PE（2025 盈利预测、剔除负值）估值分别为31.21 倍、36.56 倍。

风险提示：下游客户资本开支放缓、技术研发进度放缓、市场竞争加剧等。