先进封装需求强劲，公司热界面材料等相关产品有望持续打开市场空间。部分投资者忽视了先进封装领域中的材料性能需求。我们认为，未来先进封装对导热散热等要求大幅提升，公司热界面材料等相关产品有望持续打开市场空间。目前，公司紧密围绕高密度异构集成、Chiplet 等主流技术趋势，积极完善产品矩阵。晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2 等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF 膜、Lid 框粘接材料等高端材料打破国外垄断局面，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。

公司深入布局AI 端侧用封装材料，强化增长动能。部分投资者对公司智能终端领域相关业务有所忽视。公司相关材料可广泛适配手机、耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等各类智能终端产品。目前公司在耳机端已形成稳固份额优势，在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额；智能手机领域，以 LIPO 超窄边框屏幕封装技术为代表的全新应用场景持续落地突破，公司整体配套份额稳步提升；车载电子业务实现多品类批量导入、规模快速放量。

公司新能源封装材料业务有望持续强化竞争力。公司深耕动力电池和储能电池下游市场，持续加大研发投入，突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术需求，推出多款适配新型电池工艺的创新产品。公司通过深化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作，国内外市场份额稳步提升。在光伏领域，公司持续优化供应链，与上游原材料供应商建立稳定合作，有效控制原材料成本，并为下游光伏组件厂商提供定制化解决方案，客户粘性持续增强。其中，叠晶导电胶作为公司多年稳定出货的成熟产品，公司亦是该产品主要供应商，目前主要供应北美客户，销量保持稳步增长态势。

我们预测公司26-28 年每股收益分别为1.10/1.72/2.32 元。根据可比公司27 年平均68 倍PE 估值，给予116.96 元目标价，维持买入评级。

风险提示

终端需求复苏不及预期、毛利率下滑风险、行业竞争加剧风险、半导体封装材料国产替代进度不及预期、产能建设及释放不及预期的相关风险、假设条件变化影响测算结果；公司中长期盈利能力下降对估值产生负面影响