2026年9月，公司实际控制人解海华、陈田安、王建斌、陈昕及林国成续签《一致行动协议》，以保障公司稳定发展及提高经营决策效率。

点评：

业绩实现较快增长，集成电路封装材料加速放量。2026H1 公司实现营业收入8.80 亿元，同比增长27.54%；归母净利润0.68 亿元，同比增长49.33%。公司目前形成智能终端封装材料、集成电路封装材料、新能源应用材料及高端装备应用材料四大业务板块，其中集成电路封装材料2026H1 实现收入1.79 亿元，同比增长58.45%，增速显著领先公司整体。随着半导体材料产品持续导入及放量，集成电路封装材料正逐步成为公司重要增长极。

高算力芯片散热需求升级，TIM 材料加速向芯片级应用突破。2026年，公司TIM1.5/TIM2 已实现批量出货，其中高导热界面材料已批量应用于存储领域并配套海外客户；TIM1 已通过国内重要封测客户全套可靠性验证。同时，公司持续推进高算力芯片用导热界面材料产业化，并开展芯片级TIM1 材料研发，产品面向AI 高端算力芯片、数据中心通信设备等高功率场景。随着高算力芯片散热要求持续提升，公司TIM 产品有望由现有批量供应进一步向芯片级高性能材料延伸，打开半导体热管理材料成长空间。

先进封装材料多点突破，新品导入进程持续提速。公司已形成覆盖晶圆加工、固晶、倒装及热管理等环节的半导体材料体系，在成熟固晶材料稳定批量供货基础上，持续向高端先进封装材料延伸，目前DAF 实现小批量出货，DAF/CDAF 膜、芯片级Underfill 及Lid 框粘接材料等新品亦已进入小批量交付阶段。同时公司进一步布局高导热CDAF 及LMC 液态环氧塑封料，其中LMC 面向FOWLP、CoWoS 等先进封装，高导热固晶材料则向高端芯片及第三代半导体封装延伸。公司依托既有封测客户持续横向拓展材料品类，产品布局由固晶材料进一步向底填、Lid 粘接及塑封等关键环节延伸，先进封装材料平台化布局逐步完善。

盈利预测与投资建议：预计公司26/27/28 年实现营业收入19.79/25.65/33.77 亿元，归母净利润1.82/2.87/4.38 亿元，我们看好公司高算力芯片散热及先进封装材料持续放量带来的成长空间，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期、新产品导入及放量不及预期等