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德邦科技(688035):26Q3业绩同环比增长;半导体业务加速成长

国投证券股份有限公司 10-29 00:00

事件:公司发布2026 年三季报,26 年前三季度实现营收14.2 亿元,同比+30.54%;归母净利润1.06 亿元,同比+52.68%;扣非归母净利润1.0 亿元,同比+49.90%。

26Q3 业绩同环比增长,公司或进入业绩持续兑现期单季度看,26Q3 公司实现营业收入5.43 亿元,同比+35.7%,环比+14.6%;归母净利润0.38 亿元,同比+59%,环比+14.3%。利润率方面,26 年前三季度公司毛利率为28.0%,与去年基本持平,净利率为7.6%,同比增加1.2pct。26Q3 毛利率为29.3%,同比增长0.4pct,环比增长2.1pct;净利率7.0%,同比增长1.0pct。公司收入规模持续扩大,带动毛利提升,或进入业绩持续兑现期。

聚焦封装核心主业,集成电路板块延续快增态势分产品看,26H1:新能源应用材料收入4.3 亿元,同比+20.4%,毛利率11.3%,同比-1.7pct;智能终端封装材料收入2.2 亿元,同比+30.3%,毛利率47.3%,同比+4.2pct;集成电路封装材料收入1.8亿元,同比+58.4%,毛利率38.9%,同比-4.03pct;高端装备应用材料收入0.5 亿元,同比+1.4%,毛利率33.4%,同比-10.2pct。

26Q3 公司延续较好态势,聚焦封装主业,集成电路板块营收延续快速增长,智能终端、新能源板块营收稳步攀升,整体发展持续向好。

期间费用增幅低于收入增幅,带动利润实现较好增长公司费用管控效果显著,26 年前三季度期间费用同比增长21.3%至2.7 亿元,增速慢于公司收入增速,带动利润实现较好增长。其中:

销售费用同比下降1.7%至0.66 亿元,管理费用同比增长31.7%至1.3 亿元,研发费用同比增长8.7%至0.63 亿元。

投资建议:

我们预计公司26/27 年净利润分别为1.54/3.89 亿元,增速为42.6%/153.5%。公司超前布局半导体先进封装材料,或受益于半导体和消费电子多个行业发展,由于市场流动性扰动,基于审慎性原则,我们给予公司12 个月目标价80 元,维持买入-A 的投资评级。

风险提示:下游需求不及预期,研发进度不及预期,产品降价等。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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