证券代码：688035证券简称：德邦科技公告编号：2024-024
烟台德邦科技股份有限公司
2023年年度募集资金存放与使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规的相关规定，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）董事会就2023年年度募集资金存放与实际使用情况作如下专项报告：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间根据中国证券监督管理委员会签发的证监许可〔2022〕1527号文《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，烟台德邦科技股份有限公司获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 3556.00 万股，每股发行价格46.12元，募集资金总额为164002.72万元，扣除不含税发行费用
152543951.12元后，本公司本次募集资金净额为1487483248.88元。
募集资金总额扣除承销及保荐费(含税)人民币135894306.56元后的募集
资金为人民币1504132893.44元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于2022年9月14日汇入公司在招商银行股份有限公司烟台分行开立的账号为
535902385410508的人民币账户内，并经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出
具永证验字（2022）第210029号《验资报告》予以验证。
（二）募集资金使用和结余情况
项目金额（元）说明
募集资金到账验资金额1504132893.44
减：置换以自筹资金预先支付的发行费用7283018.76
支付发行费用9366625.80
1项目金额（元）说明
募集资金净额1487483248.88
减：募投项目投入416047049.64
超募部分永久补充流动资金406000000.00
加：扣除手续费后利息收入和理财收益20546221.42
使用闲置募集资金购买大额存单或理财产品净额546740000.00
截止2023年12月31日募集资金专户余额139242420.66
二、募集资金管理情况为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司依照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，结合公司实际情况，制定了《烟台德邦科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“管理制度”），对募集资金的存储、使用及管理等方面做出了明确的规定，在制度上保证募集资金的规范使用。
根据上述管理制度的规定，公司对募集资金实行专户管理。公司募集资金存放于专用银行账户，并与保荐机构、银行签订了募集资金专户存储三（四）方监管协议，明确了各方的权利和义务，以保证专款专用，上述监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异。
截止2023年12月31日，募集资金专用账户的存储情况如下：
开户银行账号募集资金余额（元）备注
招商银行股份有限公司吴江支行5359023854109685713.79
招商银行股份有限公司吴江支行53590238541026635452204.42
招商银行股份有限公司烟台分行535902385410906534969.67
招商银行股份有限公司烟台分行535902385410508380667.57
招商银行股份有限公司昆山支行5129107489109662396200.56
华夏银行股份有限公司烟台自贸区支行1265600000090166659452.15
兴业银行股份有限公司烟台分行3780101001008620801066978.26
中国光大银行烟台经济技术开发区支行380801880002584677373430.37
中信银行股份有限公司烟台自贸区支行811060101160149586146781.89
2开户银行账号募集资金余额（元）备注
华夏银行股份有限公司烟台自贸区支行12656000000931613248852.14
招商银行股份有限公司烟台分行53590238541061691092838.07
中国光大银行股份有限公司烟台九隆支行38090188000191019584331.49
招商银行股份有限公司烟台分行5359048369107060.28
合计/139242420.66/
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况本公司2023年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。
（二）募集资金先期投入及置换情况
2023年度，公司不存在以募集资金置换募投项目先期投入的情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，本公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
本公司于2022年9月30日召开公司第一届董事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币90000万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自本次董事会审议通过之日起12个月。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。
本公司于2023年9月28日召开第一届董事会第二十次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币90000.00万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下用于投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单等），在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。
截止2023年12月31日，本公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如下：
3单位：元
预期年化收机构名称产品名称认购金额起息日到期日收益益率华夏银行股份有限公
大额存单144790000.002022/10/212025/10/213.20%司烟台自贸区支行固定
兴业银行股份有限公大额存单20000000.002022/10/272025/10/273.20%收益
司烟台分行大额存单50000000.002022/11/32025/11/33.20%点金系列看跌招商银行股份有限公
三层区间92天31000000.002023/10/172024/1/171.48%-3.20%司吴江支行结构性存款点金系列看跌
招商银行股份有限公2000000.002023/11/212024/2/211.48%-3.10%三层区间92天司吴江支行
结构性存款26000000.002023/11/212024/2/211.48%-3.10%点金系列看涨
招商银行股份有限公29430000.002023/12/262024/3/261.48%-3.05%保本三层区间91天浮动司吴江支行
结构性存款14520000.002023/12/262024/3/261.48%-3.05%收益企业金融人民兴业银行股份有限公
币结构性存款29000000.002023/12/292024/3/281.50%-2.70%司烟台分行产品（开放式）点金系列看跌招商银行股份有限公
三层区间31天200000000.002023/12/292024/1/291.85%-3.20%司烟台分行结构性存款
合计/546740000.00////
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
本公司于2023年10月18日召开公司2023年第四次临时股东大会，审议通过《关于使用部分超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金的议案》，结合公司实际生产经营需求及财务情况，在保证募投项目进展及募集资金需求前提下，公司拟使用超募资金25300万元用于归还银行贷款和永久补充流动资金，占超募资金总额的29.99%，公司最近12个月内累计使用超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%，未违反中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。
报告期内，公司已从超募资金账户转出15300万元用于永久补充流动资金。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况本公司于2023年2月15日召开第一届董事会第十三次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金投资设立全资子公司开展新项目的议案》，同意公司使用人
4民币30776.20万元超募资金投资设立全资子公司四川德邦新材料有限公司，由
该公司作为实施主体开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”。
（七）节余募集资金使用情况
报告期内，公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金项目或非募集资金投资项目的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
报告期内，本公司无募集资金使用的其他情况。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况公司变更募集资金投资项目的资金使用情况详见附表2《变更募集资金投资项目情况表》。
（一）“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”实施主体、实施地点、拟投入募集资金变更2023年4月14日，公司召开第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》，将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”实施主体、实施地点、拟投入募集资金做了如下调整变更：
项目名称变更事项变更前变更后德邦（苏州）半导体材料四川德邦新材料有限公实施主体有限公司司年产35吨半导体电子封苏州市吴江区汾湖高新四川彭山经济开发区产装材料建设项目实施地点区黎里镇318国道北侧业大道12号
拟投入募集资金（万元）11166.486241.99
“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”调减募集资金拟投资金额
4924.49万元，其中3211.62万元拟用于新建研发中心建设项目的追加投资，
剩余部分1712.87万元及相关利息及理财收益继续留存于募集资金专户，用于新的投资项目。
（二）“新建研发中心建设项目”实施主体、实施地点、拟投入募集资金变更2023年4月14日，公司召开第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》，将“新建研发中心建设项目”实施主体、实施地点、拟投入募集资金做了如下调整变更：
5项目名称变更项变更前变更后德邦（苏州）半导体材料德邦（昆山）材料有限公实施主体有限公司司新建研发中心建设项目苏州市吴江区汾湖高新昆山市千灯镇朱家山路实施地点区黎里镇318国道北侧西
拟投入募集资金（万元）14479.2317690.85
五、募集资金使用及披露中存在的问题
报告期内，公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
烟台德邦科技股份有限公司
2024年4月20日
6附表1：
募集资金使用情况对照表
2023年度
编制单位：烟台德邦科技股份有限公司金额单位：人民币万元
募集资金净额148748.32本年度投入募集资金总额25111.52
报告期内变更用途的募集资金总额1712.87已累计投入募集资金总额82204.70
累计变更用途的募集资金总额1712.87
累计变更用途的募集资金总额比例1.15%截至期末投是否已变更项项目达到预项目可行性
承诺投资项目和超募资金投募集资金承诺调整后投资总本年度投入金截至期末累计资进度（%）本年度实现是否达到预
目（含部分变定可使用状是否发生重向投资总额额（1）额投入金额(2)(3)＝的效益计效益
更）态日期大变化
(2)/(1)承诺投资项目高端电子专用材料生产项目
[注1]否38733.4838733.485980.0337773.2197.522023年12月31322.94不适用否年产35吨半导体电子封装材
是11166.486241.995.005.000.082024年9月不适用不适用否料建设项目
新建研发中心建设项目是14479.2317690.851681.681681.689.512024年9月不适用不适用否
承诺投资项目小计64379.1962666.327666.7139459.8962.97超募资金投向
超募资金永久补流否50600.0015300.0040600.0080.24不适用不适用不适用否
新能源及电子信息封否30776.202144.822144.826.972025年2月不适用不适用否
7装材料建设项目
超募资金未用部分否4705.800.000.000.00不适用不适用不适用否
超募资金投向小计0.0086082.0017444.8242744.8249.66
合计64379.19148748.3225111.5282204.7055.26项目可行性发生重大变化的情况说明无
募集资金投资项目实施地点变更情况详见本专项报告四、（一）（二）
募集资金投资项目实施方式调整情况详见本专项报告四、（一）（二）
募集资金投资项目先期投入及置换情况详见本专项报告三、（二）项目实施出现募集资金结余的金额及原因无
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况详见本专项报告三、（四）
超募资金的金额、用途及使用进展情况详见本专项报告三、（五）（六）募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况无
注1：截至2023年12月31日，高端电子专用材料生产项目已整体完工，其中项目一期已于2022年8月达到预定可使用状态，二期已于2024年1月完成消防验收，达到预定可使用状态；
注2：高端电子专用材料生产项目本年度实现的效益为所产产品实现对外销售的收入金额；
注3：超募资金金额增加1712.87万元为本报告期内变更募集资金投资项目资金情况的剩余部分。
8附表2：
变更募集资金投资项目情况表
编制单位：烟台德邦科技股份有限公司金额单位：人民币万元变更后的变更后项项目达到截至期末计本年度实实际累计投资进度项目可行目拟投入预定可使本年度实是否达到
变更后的项目对应的原项目划累计投资际投入金投入金额（%）（3）性是否发募集资金用状态日现的效益预计效益
金额（1）额（2）=（2）/（1）生重大变总额期化年产35吨半导体电子年产35吨半导体电子2024年9
6241.996241.995.005.000.08不适用不适用否
封装材料建设项目封装材料建设项目月新建研发中心建设项新建研发中心建设项2024年9
17690.8517690.851681.681681.689.51不适用不适用否
目目月
合计23932.8423932.841686.681686.687.05年产35吨半导体电子
详见本专项报告四、（一）
变更原因、决策程序及封装材料建设项目信息披露情况说明新建研发中心建设项
详见本专项报告四、（二）目未达到计划进度的情况和原因不适用变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明不适用
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