11月6日有投资者向德邦科技(688035)提问：尊敬的董秘您好，我从贵公司2024半年报看到贵公司有参股宇树科技的相关信息，能否详细进行说明？还看到贵公司的导热界面胶可用于HBM封装，请就此就行详细说明目前是否已供货相关厂商？
11月12日公司回答表示：您好！
1、公司未参股宇树科技。
2、公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。
感谢您的关注，谢谢！
德邦科技：未参股宇树科技，导热界面材料未用于HBM
九方智讯 11-12 17:26
德邦科技 --%
11月6日有投资者向德邦科技(688035)提问：尊敬的董秘您好，我从贵公司2024半年报看到贵公司有参股宇树科技的相关信息，能否详细进行说明？还看到贵公司的导热界面胶可用于HBM封装，请就此就行详细说明目前是否已供货相关厂商？
11月12日公司回答表示：您好！
1、公司未参股宇树科技。
2、公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。
感谢您的关注，谢谢！
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