1月20日有投资者向德邦科技(688035)提问：董秘您好，麻烦请教关于公司液冷业务的几个细节：1. 已知子公司泰吉诺涉及液冷散热材料，想确认公司及旗下所有子公司，当前在新型液冷技术／材料上的核心产品类型，以及对应的供货规模、客户覆盖情况？2.针对高算力AI服务器场景，是否有针对性的液冷解决方案，比如浸没式液冷相关材料等，这类产品的技术优势是什么？3.上述AI服务器相关液冷产品是否已通过头部厂商认证、实现稳定供货，后续产能及业务拓展计划是怎样的？

1月27日公司回答表示：您好1、公司导热界面材料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，产品包括导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料。在新型液冷材料领域，公司产品主要为泰吉诺针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品，已小批量出货到国内客户，目前收入规模在公司整体业务收入中占比相对较低，对公司整体营收影响有限。随着液冷服务器市场的持续扩容与行业需求的逐步释放，相关业务未来有望成为公司新的业绩增长点，为整体经营发展带来新的增长机会。

2、针对AI服务器的应用需求，泰吉诺已开发出适配浸没式液冷服务器的液态金属片产品，该产品通过独特的配方设计，工艺优化与结构创新，和氟化液或合成油兼容性好，不会有传统高分子材料溶胀溶解的痛点，有效攻克了传统铟片延展性不足，热阻偏高，操作工艺复杂等问题，相比传统铟片具备更优的热阻表现，同时兼具良好的延展性与可靠性，可广泛应用于浸没式液冷服务器，芯片测试等领域。在冷板式液冷应用中，主要针对千瓦级芯片目前主流相变化材料及硅脂解热瓶颈升级的凝胶态液金膏。

3、公司液态金属产品目前已小批量出货到国内客户，并已向国外头部客户送样测试中。当前全球AI算力竞赛升级及数据中心液冷化趋势加速，导致高算力芯片对热管理需求问题凸显，高性能热界面材的市场需求空间在持续扩大，公司会持续关注相关领域发展动态，把握行业发展带来的机遇。感谢您的关注，谢谢！