烟台德邦科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：德邦科技 证券代码：688035 编号：2026-005

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他

参与单位名称 及人员姓名 中邮资管、华福证券、浙商证券、积厚资本、天风证券、国投证券、上海承风金萍私募、九方智投、浙江圣熙资产、仙人掌私募、东北证券、广东银濎证券投资基金、威拜基金、林孚私募、国元证券、珠池基金、天瑞万合、招金私募、泽润私募、青岛创投、中航新能源等

时间 2026年8月21日--2026年8月27日

地点 公司会议室

上市公司接待人员姓名 董事、总经理：陈田安 董事会秘书：于杰 董事会办公室总监：战世能 证券事务代表：翟丞

投资者关系 活动主要 内容介绍 1、请介绍公司整体发展规划？ 答：公司以集成电路封装材料技术为引领，深耕核心材料技术攻关，全力推动高端封装材料的国产替代进程。依托成熟的材料技术平台，公司不断拓宽产品应用场景，并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料板块，拓展长期成长空间，致力于为客户提供一站式综合解决方案。 公司坚持“内生发展+外延扩张”双轮驱动，持续加码研发投入，紧抓AI算力快速增长、半导体国产替代提速带来的行业机遇。同时，公司围绕主业及产业链，通过整合优质标的扩大业务规模、扩充产品品类，力争实现公司高质量、可持续发展。 2、请介绍公司在 AI 散热相关领域的整体布局？ 答：AI 散热行业发展迅速，技术迭代节奏快，具备广阔的市场成长空间，服务器、交换机、光模块等场景对导热散热材料需求旺盛。 围绕AI散热赛道，公司已形成较为完善的产品布局，相关材料可应用于数据中心、消费电子、汽车域控等领域，覆盖冷板式及浸没式液冷服务器中算力芯片及功率器件的散热需求。现阶段，相关产品已通过部分知名芯片设计公司认证，并在AI服务器、交换机厂商等客户端得到批量应用。后续，公司将持续紧抓 AI 算力发展机遇，不断拓展相关业务。 3、公司在热界面材料及产能端做了哪些储备？ 答：公司热界面材料业务主要由深圳德邦界面、泰吉诺两个主体开展，两家子公司产品应用定位形成错位互补。深圳德邦界面的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并持续在汽车电子、存储等高附加值市场实现突破；泰吉诺产品重点面向 AI 服务器等高算力散热领域，同时也可应用于消费电子、汽车电子、通讯等行业。目前现有产能可充分满足当前市场需求，具备快速柔性扩产能力。同时公司正在推进华南基地建设，未来将持续扩充热界面材料产能，夯实长期供货保障能力。 4、公司与长江存储、长鑫存储的业务进展情况？ 答：在长江存储，公司高导热界面材料已实现小批量供货；在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶产品已实现小批量供货；DAF（固晶膜）产品已经完成技术验证并进入其合格供应商名录，目前正处于等待客户下单阶段；公司还有其他系列的封装材料，正在持续配合长鑫存储、长江存储及其合作外包封测厂开展测试验证工作。通常来看，公司产品在客户端测试验证通过后，到实现批量供货需要一个循序渐进、逐渐上量的过程。 5、问：公司收购的泰吉诺、蓝珀半导体，目前整合、客户验证及订单、业绩周期如何？ 答： 泰吉诺的并购整合工作进展顺利，其业务与公司深圳界面板块以互补协同为主，依托公司平台资源持续拓展海内外客户，AI散热相关产品加速导入下游市场，业务稳步增长。 蓝珀半导体核心业务为临时键合胶，属于晶圆级先进封装领域关键材料。目前相关产品开发已趋于成熟，正处在客户导入及市场推广阶段。公司在测试资源、质量管控、生产运营等方面赋能，加速产品验证及规模化落地，进一步完善先进封装材料产品线布局。 6、锂电行业需求增长，但行业产能扩张更快，请介绍公司动力电池业务客户结构、产品、价格及毛利情况？ 答：公司锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材料，目前该业务公司处于行业领先地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿纬等国内头部电池厂商。 受益于下游新能源汽车产销稳步增长、储能行业加速普及渗透，公司新能源应用材料出货量保持高速增长，市场份额保持稳健。同时，公司依托产线智能化水平，持续优化物料转运、投料、生产、入库等全流程运营效率，降本增效，通过上述措施，新能源板块在销量增长的同时，毛利率也稳定在合理的区间。 7、问：公司整体毛利率小幅下滑，是否因为新能源板块占比较高、毛利偏低？未来能否优化？ 答:近年来公司一直在推进业务结构优化，加大高附加值、高毛利业务的拓展力度，其中毛利率相对更高的集成电路板块增速较快，营收占比明显提升，智能终端板块新应用项目持续放量，增速优于整体；毛利率偏低的新能源板块市场份额稳定、保持稳健增长。 业务结构调整优化需要一定的培育周期，后续公司将持续提升高毛利业务的营收占比，逐步改善整体盈利水平。

附件清单 （如有） 无