芯源微围绕前道涂胶显影、前道单片清洗、后道先进封装三大主赛道。新一代架构涂胶显影机26 年可在客户端看到整体表现；化学清洗瞄准超临界和高温硫酸两款高端机台实现卡位；高端封装设备聚焦热压键合技术。

在控股股东北方华创的赋能下，公司有望实现业绩高速增长。

涂胶显影：公司目前系国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等多种工艺类型。新一代超高产能涂胶显影机架构FT Alkaid 具有高产能、高稳定性、高可靠性、高度集成化和智能化等多项核心优势，机台采用六层对称架构，中间布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，并设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。该机型有望明年在客户端看到整体表现。

单片清洗：前道物理清洗设备已达到国际先进水平，成功实现国产替代。

前道化学清洗设备聚焦先进制程，持续推进高温硫酸、超临界等高端机台的验证及产业化，前三季度签单同比数倍增长。芯源微已成为国内首个通过高温硫酸清洗工艺验证并获得重复订单的企业，超临界机台已陆续向多家客户发出样机开展工艺验证。战略性新产品前道化学清洗机KSCM300/200 洁净度已达先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP 后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温SPM 工艺，整体工艺覆盖率达80%以上。

先进封装：在后道先进封装领域，芯源微作为成套工艺设备提供商，产品市占率超50%，成为客户端主力量产设备商，同时持续布局2.5D、3D 封装等新兴领域，发展新增长点。公司先进封装产品线布局全面，涵盖涂胶机、显影机、湿法刻蚀、湿法去胶、湿法清洗、临时键合机、解键合机、TCB 热压键合机等多种核心设备。公司临时键合机、解键合机整体技术已达国际先进水平，产品获得国内多家客户订单，进入逐步放量阶段。公司在2.5D/3D 先进封装领域布局的新产品Frame 清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。目前，公司临时键合大品类在手订单饱满。

未来公司高端封装设备聚焦键合、解键合关键技术，研究解决热压键合关键技术。

投资建议：芯源微围绕前道涂胶显影、前道单片清洗、后道先进封装三大主赛道，核心新品推进顺利，在控股股东北方华创的赋能下，未来业绩增长动力强劲。我们预计公司2025-2027 年营收分别为19.81/24.85/32.21亿元，归母净利润分别为1.07/2.80/5.30 亿元。维持“推荐”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。