在海外市场，我们关注技术升级或后道封装技术迭代下的投资机会。

中国大陆地区，我们关注先进制程核心零部件和国产率较低的材料机会。

维持北方华创和中微的“买入”评级；维持芯源微“持有”评级。

我们参加了2026 年 3 月 25 日至 27 日在上海举办的SEMICON China 2026 活动，主要结论如下：

半导体设备公司逐步成长为平台型公司。根据SEMICON China 2026，北方华创发布多款产品，包括新一代12 英寸电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、12 英寸混合键合设备以及高深宽比TSV 电镀（ECP）设备等。中微公司推出ICP 等离子体刻蚀设备以及MicroLED 量产MOCVD 设备等品。我们认为半导体前道设备公司有望渗透至先进封装和量测等设备，有助于在下游客户产品交付中获取更强话语权。根据半导体行业观察，刻蚀机、薄膜沉积、清洗设备、氧化扩散设备上国产化率30%—40%，但是光刻机、量检测、离子注入等环节仍高度依赖进口。

半导体材料国产化率不一。根据半导体行业观察，半导体材料整体国产化率偏低，但在部分品类实现突破，沪硅产业、立昂微、中环股份等国产化率突破10%，逐步进入主流晶圆厂。ArF、KrF 高端光刻胶国产化率5%—10%，彤程新材、南大光电、上海新阳等持续突破。湿电子化学品、特种气体、溅射靶材在在成熟制程中广泛应用,但是在先进制程中，国产化率仍然较低。

半导体零部件呈现出高端不足，低端过剩的格局。根据半导体行业观察，截至2025 年底，成熟制程（14nm+）零部件国产化率已超50%且面临过剩，而先进制程（<7nm）核心件国产化率仍<10%却供不应求。静电吸盘、液冷UQD 快速接头、ALD 前驱体输送系统、原子级沉积/刻蚀控制件成为当前一级市场投资的热点。在后道封装领域，随着玻璃基板商业化与HBM4 量产催生全新零部件品类，我们认为传统硅基基板配套体系或出现替代。我们认为在玻璃基板激光切割、脆性材料真空吸附以及混合键合领域可以关注投资机会。

维持北方华创和中微的“买入”评级；维持芯源微的“持有”评级。我们对北方华创的估值为34 倍2026EP/E，考虑到公司的产品矩阵扩展有助于公司提高盈利的可预见性。我们的目标估值对应 65 倍 2026 年预期P/E，这是因为我们更看好公司 2026-27 年的收入和利润增长潜力。风险提示：下游需求不及预期，美国对中国半导体行业进一步限制，半导体设备竞争加剧。