11月7日有投资者向芯源微(688037)提问：公司新一代涂胶显影机是否发机验证？

公司持续投入研发，是否有可以披露的技术储备或者新机？

公司在先进封装领域是否有布局，占有率如何？

11月11日公司回答表示：公司全新一代前道涂胶显影机整体推进顺利，相关情况将按照合规要求进行信息披露，请关注后续公司公告。公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于海内外知名客户，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品。感谢您的关注！