沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688037公司简称：芯源微

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2025年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不

存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人邓晓军、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）王玲

声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................6

第三节管理层讨论与分析...........................................9

第四节公司治理、环境和社会........................................32

第五节重要事项..............................................35

第六节股份变动及股东情况.........................................53

第七节债券相关情况............................................59

第八节财务报告..............................................60

载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表备查文件目录报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、本公司、芯源微指沈阳芯源微电子设备股份有限公司上海芯源微指上海芯源微企业发展有限公司

日本子公司 指 Kingsemi Japan株式会社广州芯知指广州芯知科技有限公司沈阳子公司指沈阳芯俐微电子设备有限公司中国证监会指中国证券监督管理委员会

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

《公司章程》指《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》

报告期、报告期内指2025年上半年报告期末指2025年6月30日

元、万元、亿元指如无特别说明，指人民币元、人民币万元、人民币亿元北方华创指北方华创科技集团股份有限公司，系公司控股股东北京电控指北京电子控股有限责任公司，系公司实际控制人先进制造指沈阳先进制造技术产业有限公司科发实业指辽宁科发实业有限公司

沈阳中科天盛自动化技术有限公司，系中国科学院沈阳自动化研中科天盛指究所全资子公司国科投资指中国科技产业投资管理有限公司台积电指台湾积体电路制造股份有限公司厦门士兰指厦门士兰集科微电子有限公司华天科技指天水华天科技股份有限公司上海华力指上海华力集成电路制造有限公司上海积塔指上海积塔半导体有限公司长电科技指江苏长电科技股份有限公司珠海天成指珠海天成先进半导体科技有限公司华灿光电指京东方华灿光电股份有限公司及其下属企业乾照光电指厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业

青岛芯恩指芯恩（青岛）集成电路有限公司北京赛微指北京赛微电子股份有限公司广州粤芯指广州粤芯集成电路有限公司三安集成指厦门市三安集成电路有限公司

盛合晶微指盛合晶微半导体（江阴）有限公司通富微电指通富微电子股份有限公司及其下属企业中芯国际指中芯国际集成电路制造有限公司

Frame wafer清洗，应用于 2.5D、3D封装工艺领域中固定在 FrameFrame 上的晶圆清洗工艺，此设备主要通过多种化学品、高压、二流体、清洗 指毛刷的清洗配置可以有效的去除晶圆表面的残胶、金属残渣以及颗粒等

光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂Inline 指 覆工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序后，自动传回至涂胶显影机进行显影工序Offline 指 独立运行的涂胶显影设备，包括 Barc、PI、SOC等涂胶显影设备SEMI Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体指设备与材料产业协会

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SOC 指 Spin On Carbon，即有机碳旋涂SPM 指 硫酸和过氧化氢混合酸清洗工艺涂胶指将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程

将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻显影指上的图形被显现出来

处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的先进封装 指 封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称沈阳芯源微电子设备股份有限公司公司的中文简称芯源微

公司的外文名称 KINGSEMI Co.Ltd.公司的外文名称缩写 KINGSEMI公司的法定代表人邓晓军公司注册地址辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号公司办公地址的邮政编码110169

公司网址 http://www.kingsemi.com

电子信箱 688037@kingsemi.com报告期内变更情况查询索引不适用

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名刘书杰李辰联系地址辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号

电话024-86688037024-86688037

传真86-24-2382620086-24-23826200

电子信箱 688037@kingsemi.com 688037@kingsemi.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、证券时报

登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）公司半年度报告备置地点公司证券投资部报告期内变更情况查询索引不适用

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A 上海证券交易所股 芯源微 688037 /科创板

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

√适用□不适用

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名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层办公地址务所（境内）1001-1至/1001-26

签字会计师姓名闫长满、赵松贺、于海娟

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年主要会计数据

（16上年同期－月）同期增减(%)

营业收入709118885.62693606110.412.24

利润总额18112783.8189495769.57-79.76

归属于上市公司股东的净利润15924231.5476138824.06-79.09

归属于上市公司股东的扣除非经常-49530172.9935776329.41-238.44性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额-283109775.15139754876.27-302.58本报告期末比上本报告期末上年度末

年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产2715185316.232691127435.300.89

总资产5838399840.245596873243.714.32

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年

主要财务指标16上年同期（－月）同期增减(%)

基本每股收益（元／股）0.080.55-85.45

稀释每股收益（元／股）0.080.55-85.45

扣除非经常性损益后的基本每股收-0.250.26-196.15益（元／股）

减少2.54个

加权平均净资产收益率（%）0.593.13百分点扣除非经常性损益后的加权平均净

%-1.831.47

减少3.30个

资产收益率（）百分点

增加1.75个

研发投入占营业收入的比例（%）18.6216.87百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、利润总额同比下降79.76%，归属于上市公司股东的净利润同比下降79.09%，归属于上市公司

股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降238.44%，主要原因是：（1）随着公司规模的扩大，管理费用、销售费用等有所增加；（2）汇率变动造成汇兑损失增加；（3）公司持续加大研发投入力度，研发投入增加。

2、经营活动产生的现金流量净额同比下降302.58%，主要原因是：（1）报告期内采购付款增加；

（2）报告期内人员增长导致支付的职工薪酬增加；（3）报告期内公司收到的税费返还及政府补助有所减少。

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3、基本每股收益、稀释每股收益同比下降85.45%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下

降196.15%，主要原因是：报告期内公司净利润有所下降。

4、加权平均净资产收益率同比减少2.54个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益

率同比减少3.30个百分点，主要原因是：报告期内公司净利润有所下降。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币附注非经常性损益项目金额（如适用）

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影84103659.94响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融1662732.98资产和金融负债产生的损益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出266751.20

减：所得税影响额14723325.72

少数股东权益影响额（税后）5855413.87

合计65454404.53

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本报告期本期比上年同期

主要会计数据16上年同期（－月）增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润25879346.48104233957.46-75.17

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）所属行业情况

半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”，半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来 100美元的 GDP，这种 100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链的核心环节，需要超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。

从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。2025 年 7 月，SEMI 在其发布的《年中总半导体设备预测报告》中指出，2025 年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下

1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年

设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国家战略级政策支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，据 SEMI 统计，2016 年-2023 年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元，近七年来年均复合增长率达到28.11%，远高于全球市场增速，2024年中国大陆半导体设备市场达到创纪录的495亿美元，同比增长

35.25%。根据 SEMI数据，预计到 2027年，中国大陆将持续保持其作为全球 300mm 设备支出第

一的地位，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。

（二）主营业务情况

公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物

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等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

1、前道涂胶显影设备

作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。

全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖 offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。

2、前道清洗设备

（1）前道化学清洗设备

公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于高温 SPM 工艺，同时可应用于沉积前

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清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达80%以上；机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。

（2）前道物理清洗设备

前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、

光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国内前道晶圆制造领域。

3、后道先进封装设备

（1）涂胶显影设备、单片式湿法设备

公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术 BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D

等涂胶显影工艺，可实现高黏度 PR、PI 涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及 lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。

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（2）临时键合、解键合设备

公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对 Chiplet技术解决方案，可应用于 InFO、CoWoS、HBM 等 2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配 60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品 TTV 及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。

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4、化合物等小尺寸设备

公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备及 SiC 划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

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二、经营情况的讨论与分析

1、主要经营数据

报告期内，公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、高端封装涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块及核心零部件方面持续加大研发投入，产品综合竞争力持续提升。

报告期内公司研发费用达到1.32亿元，同比增长12.87%。公司实现营业收入7.09亿元，同比增长2.24%；归属于上市公司股东的净利润0.16亿元，同比降低79.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.50亿元，同比降低238.44%。为提高产品竞争力，报告期内公司持续加大研发投入力度，同时随着公司规模的扩大，管理费用、销售费用等有所增加，加之汇兑损失增加，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额58.38亿元，同比增长4.32%，归属于上市公司股东的净资产27.15亿元，同比增长0.89%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好，经营质量稳健。

2、市场销售情况

（1）前道涂胶显影设备

全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括 offline、I-line、KrF及 ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。

报告期内，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部逻辑、存储等客户订单，offline、I-line、KrF机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续提升。

（2）前道物理清洗设备

公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。

近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。

（3）后道先进封装设备

公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台

积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，已经成为众多知名客户的首选品牌。

14/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告目前，国内后道封测市场呈温和复苏态势，下游市场景气度良好，头部客户下单意愿较为积极，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可，报告期内，公司继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单。

（4）化合物等小尺寸设备

公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、

北京赛微等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。

3、新产品产业化进展

（1）前道化学清洗机

公司战略性新产品前道化学清洗机 KS-CM300/200于 2024年 3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温 SPM 工艺，整体工艺覆盖率达80%以上。

高温 SPM 清洗工艺被业界公认为 28nm/14nm 制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。目前高温 SPM设备市场被海外厂商高度垄断，客户亟需国产替代。高温SPM设备工艺复杂，客户最关心的三大核心指标为 26nm颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制，公司高温 SPM机台经过客户端数月的量产跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。

目前该机台已成功通过客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，报告期内公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单，新签订单实现较快增长。

前道清洗类设备标准化程度相对较高，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理清洗设备后，在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备成功的市场经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备一起形成两大主打优势产品，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。

（2）临时键合机、解键合机目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对 Chiplet技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于 InFO、CoWoS、HBM等 2.5D、

3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配 60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实

现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品 TTV 及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。

自2021年起，公司即获得国内领先存储客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备，是国内最早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。报告期内，该系列设备继续获得国内多家客户订单，进入逐步放量阶段。此外，

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公司在 2.5D/3D 先进封装领域布局的新产品 Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。目前，公司临时键合大品类在手订单饱满。

4、人才团队建设情况

人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。

在人才激励方面，公司于2020、2021、2023年先后实施了三期限制性股票激励计划，授予对象以核心管理及技术骨干为主，股权激励计划的实施有助于调动核心员工积极性和主动性，对公司吸引和留用人才起到了重要支撑作用。

5、生产基地布局情况公司基于行业需求及自身发展，持续开展全球化布局，致力于构建“以沈阳为中心，全球多地设点”的新发展格局。公司目前在沈阳设有飞云路、彩云路两个生产基地，主要从事后道先进封装、前道涂胶显影、前道物理清洗等产品的研发及产业化，在上海临港设有飞渡路生产基地，主要从事战略新品前道化学清洗的研发及产业化。

6、控制权变更

2025年3月10日，公司持股5%以上股东先进制造与北方华创签署了《股份转让协议》，将

其持有的19064915股公司股份全部转让给北方华创，占公司当时总股本的9.49%。2025年3月

31日，公司持股5%以上股东中科天盛与北方华创签署了《股份转让协议》，将其持有的16899750

股公司股份全部转让给北方华创，占公司当时总股本的8.41%。公司分别于2025年3月11日、

2025年3月12日、2025年3月26日、2025年3月28日、2025年4月1日、2025年4月22日

在上海证券交易所网站披露了本次事项相关公告。

2025年5月30日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，

获悉先进制造协议转让公司股份事项已完成股份过户登记手续，本次股份过户日期为2025年5月29日，股份过户数量为19064915股。具体内容详见公司于2025年5月31日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于持股 5%以上股东协议转让股份完成过户登记暨筹划控制权变更的进展公告》。

2025年6月24日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，

获悉中科天盛本次公开征集转让方式协议转让公司股份事项已完成股份过户登记手续，本次股份过户日期为2025年6月23日，股份过户数量为16899750股。具体内容详见公司于2025年6月 25日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于持股5%以上股东通过公开征集转让方式协议转让股份完成过户登记暨控制权变更的公告》。

2025年6月23日，公司召开2025年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司董事会换届暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》和《关于公司董事会换届暨提名第三届董事会

16/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告独立董事候选人的议案》，北方华创提名的董博宇先生、崔晓微女士、李延辉先生和邓晓军先生被选举为公司第三届董事会非独立董事，北方华创提名的潘伟先生被选举为公司第三届董事会独立董事，任期自公司股东大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。本次董事会改组完成后，北方华创共取得了4名非独立董事和1名独立董事席位，在公司全部董事和全部非独立董事中均过半数。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司由无控股股东、实际控制人变更为有控股股东、实际控制人，控股股东为北方华创，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。

在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，公司的主要产品包括涂胶显影设备、单片清洗等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性。本次北方华创取得对公司的控制权，有利于双方协同效应的发挥。一方面，双方可以通过合作，推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案；另一方面，双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同，共同提升企业竞争力和股东回报能力。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、持续丰富的产品线布局

公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业。近年来，公司在不断巩固主业市场优势的同时，陆续推出了多款重要设备。公司临时键合、解键合设备持续获得多家大客户订单，战略新品前道化学清洗机已进入较快放量阶段，公司产品线不断丰富，新业务增长点持续发力。

公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备

四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

2、优秀的研发技术团队与核心管理团队

公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。

公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发

17/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。

在员工培养方面，公司自上市以来先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象336人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。

3、丰富的技术储备

公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出1.32亿元，占营业收入的18.62%。通过多年的技术积累，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。

截至2025年6月30日，公司共获得专利授权364项，其中发明专利212项（其中中国大陆地区发明专利187项，中国台湾地区发明专利21项，美国发明专利4项），实用新型专利113项，外观设计专利39项；拥有软件著作权113项。

4、优质的客户资源

公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。

。公司控股子公司“上海芯源微企业发展有限公司”设立在上海自由贸易试验区临港新片区，有助于实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”，是公司加快国内布局和发展的重要里程碑。

5、较为突出的行业地位

公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。

公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”，这一认定充分肯定了公司在技术创新和自主研发方面的卓越能力，彰显了公司在科研实力和综合能力上的突出表现。自成立以来，公司获得了多项重要荣誉，包括“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“国家级企业技术中心”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、

“辽宁五一劳动奖状”、“第六届全国专业技术人才先进集体”、“全国五一劳动奖状”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”、“辽宁省制造业单项冠军产品”等。这些成就充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。

6、高效的质量管控与服务保障能力

公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司

18/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过 SEMI S2

国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时，公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。

7、完善的供应链

半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。公司提前布局上游零部件国产替代，对国内供方进行长期培养和扶持。报告期内，公司通过批采谈判、年度框架合同等商务方式持续降低整体采购成本。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

（1）前道涂胶显影机设备技术

作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影设备的公司，近年来公司持续加大研发投入，对前道涂胶显影设备多项关键技术进行重点突破和完善升级，目前公司在光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、精细化显影技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术、内部微环境精确控制技术等多项关键技术上已达到国际先进水平。

报告期内，公司新一代超高产能涂胶显影机架构 FT Alkaid 取得积极进展，该系列前道超高产能涂胶显影机具有高产能、高稳定性、高可靠性、高度集成化和智能化等多项核心优势，机台采用六层对称架构，中间布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，并设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式，为整机产能提升奠定更先进的架构基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。

（2）前道清洗设备技术

公司前道化学清洗设备具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势：

* 高工艺覆盖性：设备适用于薄膜前后清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP

后清洗等多种清洗工艺，能够适配高温 SPM工艺，整体工艺覆盖率达到 80%以上。

* 高稳定性：机台 UP Time 达到高指标要求，刻蚀一致性随机抽取 100 组稳定在 2%以内，可以满足客户的高稳定性需求。

*高洁净度：机台借鉴了公司前道涂胶显影和前道物理清洗的成熟技术，通过气体流场仿真优化，确保机台内部微环境均匀稳定，同时搭载了独立研发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，通过 26nm particle测试，达到先进制程所需工艺水平。

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*高产能：通过移植前道涂胶显影设备多层堆叠的技术优势，同时搭载公司自研的高速机械手，机台16腔高产能架构可以实现清洗效率的大幅提升，整体工艺产能够对标国际主流机台，达到国际先进水平。

公司前道物理清洗技术较为成熟，多项核心技术已达到国际先进水平，已成为国内逻辑、功率客户主力机型。报告期内，公司在物理清洗机产能提升和 26nm 颗粒控制能力等核心指标上持续取得突破和进步。

（3）后道先进封装设备技术

公司后道先进封装涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，整体已达到国际先进水平，部分核心技术已达到国际领先水平，已成为国内先进封装客户首选品牌，近年来，公司在各项技术指标上继续巩固领先优势，产品竞争力不断增强。

公司后道新产品临时键合机及解键合机具有业内领先的键合胶旋涂均匀性、键合 TTV工艺指标，集成高精视觉校准功能/真空传送的键合腔体，机台搭载 TTV检测技术，可实现键合片组闭环检测，机台整体已达到国际先进水平。

（4）化合物等小尺寸设备技术

公司化合物等小尺寸涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，多项核心技术已达到国际先进水平。公司新产品全自动 SiC 划裂片一体机应用独有的 SnB划裂片技术，能够有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题，可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，同时有效提升客户产品良率。机台对 SiC 晶圆切割速度约为

100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升，产能效率得到大幅提升。

核心技术情况表应用设备技术名称技术先进性光刻工艺胶膜均匀涂敷技术整体已达到国际先进水平精细化显影技术整体已达到国际先进水平高产能设备架构及机械手优整体已达到国际先进水平化调度技术

1、前道涂胶显内部微环境精确控制技术公司颗粒控制指标达到国际先进水平

影设备技术 光刻机联机调度技术 达到与全球主流光刻机 inline联机量产能力超高温度与超高精度烘烤固整体已达到国际先进水平化技术

自动光学缺陷检测技术通过客户验证，达到量产运用能力WEE边缘曝光升级技术 通过客户验证，达到量产运用能力工艺单元射流清洗技术整体已达到国际先进水平高产能设备架构及机械手优

同种工艺条件下，产能不低于国际知名品牌设备化调度技术内部微环境精确控制技术公司颗粒控制指标达到国际先进水平

2-1、前道化学清工艺单元化学液动态混合技

精度及稳定性达到国际先进水平洗设备技术术

工艺腔体自动清洗技术 自动化程度高，减少 PM时间，达到国际先进水平工艺单元化学液防反溅技术整体已达到国际先进水平晶圆表面干燥技术整体已达到国际先进水平

化学液精确供给及回收技术部分达到国际先进水平，如化学药品流量控制精度、

20/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

温度控制精度、浓度控制精度等；化学药品回收种类方面目前弱于国际先进水平

2-2、前道物理清机台架构、传送调度、工艺控

整体已达到国际先进水平洗设备技术制技术

3-1、后道先进封

装涂胶显影、单机台架构、传送调度、工艺控整体已达到国际先进水平，部分指标已实现国际领片式湿法设备制技术先技术

3-2、后道先进封

机台架构、传送调度、工艺控

装临时键合、解整体已达到国际先进水平制技术键合设备技术

4、化合物等小机台架构、传送调度、工艺控

整体已达到国际先进水平尺寸设备技术制技术国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称沈阳芯源微电子设备股国家级专精特新“小巨2019年、2022光刻工序涂胶显影设年份有限公司人”企业备、单片式湿法设备沈阳芯源微电子设备股国家级制造业单项冠军2024年涂胶显影机份有限公司企业

公司“浸没式涂胶显影设备研发与产业化”项目于2025年获评中国集成电路创新联盟第八届

“IC创新奖-技术创新奖”。

2、报告期内获得的研发成果截至2025年6月30日，公司共获得专利授权364项，其中发明专利212项（其中中国大陆地区发明专利187项，中国台湾地区发明专利21项，美国发明专利4项），实用新型专利113项，外观设计专利39项；拥有软件著作权113项。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利3413598212实用新型专利1020186113外观设计专利114039软件著作权1917116113其他合计6451940477

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3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入132065932.48117003443.7512.87资本化研发投入

研发投入合计132065932.48117003443.7512.87

研发投入总额占营业收入比18.6216.87增加1.75个例（%）百分点

研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

研发费用同比增长12.87%，主要原因是公司持续加大研发投入，研发材料、服务费增加。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

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4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：元进展预计总投资规或阶序号项目名称本期投入金额累计投入金额拟达到目标技术水平具体应用前景模段性成果

研究解决环境风流及温湿度控制、晶圆传送等关键技术，制作单元样机进行工艺验证，进一步优化单元和整机设前道涂胶显持续计，提高产品的可靠性、稳定性，进一步提升产品的技部分等同可应用于集成

1 影设备及核 315500000.00 47880635.81 222914792.50 研发 术等级和应用范围，研究新一代 inline、offline 高产能关 国际知名 电路前道晶圆

心单元研发

阶段键技术、高粘度厚胶膜涂胶显影机，集成单元小型化，企业加工领域和产业化

制作样机进行工艺验证，进一步提升产品的技术等级和应用范围。

研究解决多腔高端封装涂胶显影设备及多腔化合物芯片

高端封装涂叠层设备关键技术，制作样机进行工艺验证，进一步优持续涂胶显影可应用于集成

2胶显影及键146135000.007008941.5664072062.72化单元和整机设计，提高产品的可靠性、稳定性，进一研发等同国际电路后道先进

合类设备研步提升产品的技术等级和应用范围。研究解决键合、解阶段知名企业封装领域

制键合关键技术，研究解决热压键合关键技术，推进研发和产业化进程。

研究解决湿法设备关键技术，制作新一代样机进行工艺验证，进一步优化单元和整机设计，提高产品的可靠性、可应用于集成持续部分等同

3单片式湿法252597500.0035700940.10167247067.56稳定性，进一步提升产品的技术等级和应用范围；研究电路前道晶圆研发国际知名

设备研制解决提高清洗设备产能，研究开发化学清洗关键技术，加工及后道先阶段企业

研发超临界化学清洗关键技术，进一步优化单元和整机进封装领域设计。

可应用于集成

持续研究解决晶圆温度控制、运动控制、自动控制、视觉检部分等同

4核心零部件116120000.0041475415.01113714916.38电路前道晶圆研发测、平台优化、软件系统等关键技术，制作单元样机进国际知名

技术研发加工及后道先

阶段行工艺验证，进一步优化单元设计。企业进封装领域

合计/830352500.00132065932.48567948839.16////

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5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）493365

研发人员数量占公司总人数的比例（%）33.7931.99

研发人员薪酬合计7013.555326.62

研发人员平均薪酬14.2314.59教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士30.61

硕士24850.30

本科23848.28

大专40.81

合计493100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）23046.65

30-40岁（含30岁，不含40岁）23848.28

40-50岁（含40岁，不含50岁）234.67

50-60岁（含50岁，不含60岁）20.40

合计493100.00

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

（一）经营风险

1、下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险

半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。

2、研发投入可能大幅增长的风险

随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，不排除对公司的短期经营业绩造成一定冲击。

3、供应商供货不稳定或成本提升风险

半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，目前国内与此相关的产业配套环境仍在不断完善中，部分关键零部件仍然依赖于进口。公司虽与上游供应商建立了长期稳定的合作关系，但仍存在因国际贸易政策调整或地缘政治变化等因素，可能导致相关物料供应受阻或成本上升的潜在风险，或未来下游半导体

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制造业对半导体设备需求出现爆发式增长从而对上游供应商的重要物料短期内造成挤兑，最终对公司产品生产造成一定的压力。

在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。

（二）财务风险

1、应收账款回收风险

公司应收账款占流动资产的比重较大，虽然公司主要客户的历史信用状况良好，应收账款发生坏账的可能性较小，但一旦客户的财务状况恶化或信用状况发生重大变化，公司未来的生产经营及偿债能力仍可能受到不利影响。

公司已严格依据企业会计准则要求评估应收账款信用风险并计提减值损失准备，未来将进一步加强对客户资信情况的调查和分析，严格按合同组织生产和销售，强化应收账款监督考核，健全销售回款责任制、呆坏账损失核销制，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。

2、存货跌价风险

公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或者其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利消化并出售，可能对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制定了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。

3、税收优惠风险

报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。

4、政府补助政策风险

报告期内，公司非经常性损益中计入当期损益的政府补助的金额为8410.37万元，占当期利润总额的比例为464.33%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

（三）行业风险

1、市场竞争加剧的风险

作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和 LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现国产替代，伴随着半导体产业市场竞争愈发激烈，如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，或采取恶意竞争的策略，则可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。

2、国际贸易摩擦加剧的风险

随着国际贸易不确定性的增加，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性。

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五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入70911.89万元，较上年同期增长2.24%；归属于上市公司股东的净利润1592.42万元，较上年同期下降79.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4953.02万元，较上年同期下降238.44%。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入709118885.62693606110.412.24

营业成本451974931.25454084628.92-0.46

销售费用52144210.9537253902.9839.97

管理费用128570183.05105154858.2022.27

财务费用21092494.95-6976684.15不适用

研发费用132065932.48117003443.7512.87

经营活动产生的现金流量净额-283109775.15139754876.27-302.58

投资活动产生的现金流量净额-100537416.74-71812785.29不适用

筹资活动产生的现金流量净额137019476.38206803425.32-33.74

销售费用变动原因说明：主要原因是公司规模扩大，职工薪酬、服务费增加。

管理费用变动原因说明：主要原因是公司规模扩大，职工薪酬、折旧、差旅费、服务费增加。

财务费用变动原因说明：主要原因是汇率变动造成的汇兑损失增加。

研发费用变动原因说明：主要原因是公司持续的研发投入，研发材料、服务费增加。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是：（1）报告期内采购付款增加；（2）报

告期内人员增长导致支付的职工薪酬增加；（3）报告期内公司收到的税费返还及政府补助有所减少。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是本年购置资产支出较上年增加。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是报告期内取得借款减少。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

26/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期期末数占上年期末数本期期末金额项目名称本期期末数总资产的比例上年期末数占总资产的较上年期末变情况说明

（%）比例（%）动比例（%）

应收票据5874355.430.1020932939.410.37-71.94主要原因是尚未到期的应收票据减少

应收款项融资3087071.360.0528261766.510.50-89.08主要原因是尚未到期的应收票据减少

预付款项28699485.450.4912400174.720.22131.44主要原因是预付材料采购款增加

长期股权投资1395434.210.02559330.570.01149.48主要原因是持股比例被动稀释确认权益变动

其他权益工具投资4230207.310.07不适用主要原因是被投资单位公允价值发生变动

在建工程154748088.202.6549091615.040.88215.22主要原因是新增在建项目

其他非流动资产17146531.140.299353011.540.1783.33主要原因是预付设备款增加

应付职工薪酬18103822.000.3155432803.510.99-67.34主要原因是上年末计提的是全年奖金

其他应付款29132767.620.501534225.500.031798.86主要原因是本期股利尚未支付

一年内到期的非流动负债436226869.367.4777756826.971.39461.01主要原因是一年内到期的长期借款增加

其他流动负债18816227.470.3228105307.590.50-33.05主要原因是未终止确认应收票据减少

租赁负债3653468.400.065348077.540.10-31.69主要原因是报告期内租赁资产摊销

递延收益93499110.821.60144703999.782.59-35.39主要原因是报告期内政府补助摊销其他说明无

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2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产20237872.25（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为0.35%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明无

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

单位：元项目期末账面价值受限原因

货币资金75669973.37保函保证金、承兑汇票保证金、信用证保证金

4、其他说明

□适用√不适用

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

2306783.6071156145.20-96.76%

(1).重大的股权投资

□适用√不适用

(2).重大的非股权投资

□适用√不适用

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(3).以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本期公允价计入权益的累计公本期计提本期购本期出售/资产类别期初数其他变动期末数值变动损益允价值变动的减值买金额赎回金额

应收款项融资28261766.51-25174695.153087071.36

其他权益工具投资4230207.31-5769792.694230207.31

其他非流动金融资产82251077.96-2258289.0079992788.96

合计110512844.471971918.31-5769792.69-25174695.1587310067.63证券投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的本期本期证券品证券代证券资金期初账面价本期公允价处置期末账面价会计核算最初投资成本累计公允价购买出售种码简称来源值值变动损益损益值科目值变动金额金额

境内外688469芯联44575829.85自有32180787.54-2258300.88-5771213.3629922486.66其他非流动股票集成资金金融资产

合计//44575829.85/32180787.54-2258300.88-5771213.3629922486.66/衍生品投资情况

□适用√不适用

(4).私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

29/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

1、上海芯源微企业发展有限公司

上海芯源微企业发展有限公司系公司控股子公司，于2021年2月在上海临港注册成立，2024年3月，上海芯源微厂区正式竣工投产，在竣工仪式上，上海芯源微正式发布了 KCE前道单片式化学清洗机，该新品的推出成功为公司开辟了新的百亿元级别市场，完善了公司前道涂胶显影+前道清洗两大前道品类的战略布局。未来上海芯源微将继续致力于开发国际一流水平产品，力争实现跨越式发展。

2、Kingsemi Japan株式会社

2022年 8月，公司全资子公司 Kingsemi Kyoto 株式会社（后更名为“Kingsemi Japan株式会社”）在日本京都正式设立，日本子公司的设立，有助

于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助海外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。

3、广州芯知科技有限公司

2023年9月，公司控股子公司广州芯知正式成立，广州子公司将依托母公司在涂胶显影等领域深厚的技术积淀及经验积累，致力于开展光刻胶泵等

核心关键零部件研发及产业化，打破国外对“卡脖子”物料的绝对垄断，确保供应链安全。该项目获得了省市区级政府的大力支持，标志着公司“整机+部件”双轮驱动新发展格局的启动。

4、沈阳芯俐微电子设备有限公司

2024年 1月，公司控股子公司沈阳芯俐微电子设备有限公司正式设立，沈阳子公司主要从事 2.5D/3D 先进封装相关新产品的研发及产业化，将基于

公司在先进封装领域多年的技术积累及客户储备，积极响应国家支持 Chiplet产业大发展的号召，围绕头部客户需求开展设备研发及国产化替代，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。

30/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润上海芯源微企业半导体器件专

子公司638000000.001104057001.49271220595.021786342.41-89441014.37-89347077.14发展有限公司用设备制造

Kingsemi Japan

子公司专用设备销售102500000.00日元20237872.25-4435407.648886738.36-5113793.66-5164739.36株式会社广州芯知科技有半导体器件专

子公司60000000.0057958204.3644864344.553961243.60-5046954.73-5046954.73限公司用设备制造沈阳芯俐微电子半导体器件专

子公司100000000.00230268051.36156571659.6047505772.4744774281.3333563347.18设备有限公司用设备制造报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

31/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形

宗润福董事长、总裁、核心技术人员离任郑广文董事离任胡琨元董事离任孙华董事离任

陈兴隆董事、副总裁、核心技术人员离任朱煜独立董事离任宋雷独立董事离任顾永田副总裁离任张怀东核心技术人员离任王绍勇核心技术人员离任梁倩倩监事离任史晓欣监事离任孙东丰职工代表监事离任董博宇董事长选举董事选举崔晓微执行委员会副主席聘任李延辉董事选举董事选举邓晓军执行委员会主席聘任王玉宝职工代表董事选举潘伟独立董事选举李宝玉独立董事选举

汪明波执行委员会委员、副总裁聘任

赵乃霞执行委员会委员、副总裁聘任

程虎执行委员会委员、副总裁聘任

张新超执行委员会委员、副总裁聘任

刘书杰执行委员会委员、副总裁聘任彭博核心技术人员聘任张建核心技术人员聘任王惠生核心技术人员聘任

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用注 1：2025年 3月 11日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于公司董事、副总裁兼核心技术人员离职的公告》（公告编号：2025-009），陈兴隆先生不再担任公司董事、副总裁兼核心技术人员。

注 2：2025年 3月 11日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于聘任公司高级管理人员的公告》（公告编号：2025-010），聘任赵乃霞女士担任公司副总裁。

32/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告注 3：2025年 4月 24日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于独立董事任期届满离任的公告》（公告编号：2025-022），朱煜先生、宋雷先生因连续担任公司独立董事即将满六年，申请辞去公司第二届董事会独立董事职务，同时一并辞去在董事会各专门委员会职务。为了确保董事会的正常运作，在公司股东大会选举出新任独立董事之前，朱煜先生、宋雷先生仍将按照法律法规和《公司章程》的有关规定，继续履行相应职责。

注 4：2025年 6月 24日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于选举第三届董事会职工代表董事的公告》（公告编号：2025-047），选举王玉宝先生担任职工代表董事。

注 5：2025年 6月 24日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于完成董事会换届选举、变更法定代表人及聘任高级管理人员、证券事务代表的公告》（公告编号：2025-049），公司召开2025年第二次临时股东大会，选举董博宇先生、崔晓微女士、李延辉先生、邓晓军先生、黄鹤女士为公司非独立董事，选举潘伟先生、李宝玉先生、钟宇先生为公司独立董事；选举董博宇先生担任公司第三届董事会董事长；聘任邓晓军先生

担任公司执行委员会主席；聘任崔晓微女士担任公司执行委员会副主席；聘任汪明波女士、程虎

先生、赵乃霞女士担任公司执行委员会委员、副总裁；聘任张新超先生担任公司执行委员会委员、

副总裁、财务总监；聘任刘书杰先生担任公司执行委员会委员、副总裁、董事会秘书；公司本次

换届选举完成后，宗润福先生、郑广文先生、胡琨元先生、孙华先生不再担任公司董事，顾永田先生不再担任公司副总裁；2025年6月23日，公司召开了2025年第二次临时股东大会，审议通过了《关于取消监事会、变更注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》，公司将不再设置监事会，监事会的相关职权由董事会审计委员会行使，梁倩倩、史晓欣、孙东丰不再担任公司监事。

注 6：2025年 6月 24日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于调整公司核心技术人员的公告》（公告编号：2025-051），新增认定邓晓军先生、彭博先生、张建先生、王惠生先生为公司核心技术人员。原核心技术人员宗润福先生、王绍勇先生、张怀东先生将不再认定为核心技术人员，但仍继续在公司任职。

公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）不适用

每10股派息数（元）（含税）不适用

每10股转增数（股）不适用利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明不适用

33/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

2025年3月31日，公司完成了2021年限制性股票激励计划首

次授予部分第三个归属期第三批次的股份登记工作。2021年限详见公司于2025年4月2日于制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期第三批次归属

171680上海证券交易所网站股。该部分股份已于2025年3月31日在中国证券登记（www.sse.com.cn）披露的公告。

结算有限责任公司上海分公司完成登记，并于2025年4月7日上市流通。

2025年5月27日，公司召开第二届董事会第三十一次会议、第二届监事会第二十九次会议，审议通过了《关于2023年限制详见公司于2025年5月28日于性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议上海证券交易所网站案》，公司 2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归 （www.sse.com.cn）披露的公告。

属期符合归属条件。

2025年6月13日，公司完成了2023年限制性股票激励计划预

留授予部分第一个归属期的股份登记工作。2023年限制性股票详见公司于2025年6月17日于激励计划预留授予部分第一个归属期归属139200股。该部分上海证券交易所网站股份已于 2025年 6月 13 日在中国证券登记结算有限责任公司 （www.sse.com.cn）披露的公告。

上海分公司完成登记，并于2025年6月19日上市流通。

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

34/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及时履如未能是否是否行应说及时履承诺承诺承诺有履及时承诺方承诺时间承诺期限明未完行应说背景类型内容行期严格成履行明下一限履行的具体步计划原因

收购在北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“本公司”）成为沈阳芯源微电子设备

报告关于股份有限公司（以下简称“上市公司”）第一大股东并拥有控制权后，为了保障上市书或维持公司的独立性，确保上市公司及其全体股东利益不受损害，本公司现作出如下承诺：

北方华创对

权益上市1、本公司将按照相关法律法规及规范性文件要求维持上市公司在业务、资产、人员、2025年3芯源微拥有

变动公司北方华创财务和机构等方面的独立性，并与上市公司保持相互独立，保障上市公司独立、规范

2月31

是是不适用不适用日控制权期间报告独立运作。、本公司将严格遵守中国证监会及证券交易所关于上市公司独立性的相关规定，持续有效

书中性的不违反上市公司规范运作程序，不对上市公司的经营决策进行不正当干预，不损害上所作承诺市公司和其他股东的合法权益。本公司保证不以任何方式占用上市公司的资金。3、上承诺述承诺于本公司对上市公司拥有控制权期间持续有效。

本承诺函自

在北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“本公司”）作为沈阳芯源微电子设备出具之日起

股份有限公司（以下简称“上市公司”）的第一大股东并拥有控制权期间，为避免本生效，直至收购公司及下属企业与上市公司之间产生同业竞争，本公司现作出如下承诺：1、截至本承发生下列情

报告诺函出具之日，本公司及下属企业的主营业务与上市公司及下属企业的主营业务之间关于形之一时终

书或不构成同业竞争关系。2、在本公司控制上市公司期间，本公司将依法采取必要及可能避免止：（1）北权益的措施避免本公司及下属企业开展与上市公司所生产产品构成实质性同业竞争的业务同业2025年3方华创不再

变动北方华创或活动。若未来本公司及下属企业所生产产品与上市公司所生产产品构成实质性同业31是是不适用不适用竞争3月日拥有芯源微报告竞争的，本公司将采取法律法规允许的方式进行解决。、本承诺函自出具之日起生效，的承的控制权；

书中直至发生下列情形之一时终止：（1）本公司不再拥有上市公司的控制权；（2）上市

诺（2）上市地

所作地法律、法规及规范性文件的规定对某项承诺内容无要求时，相应部分自行终止。

法律、法规

承诺“下属企业”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）直接或间接持有或控制50%及规范性文

或以上已发行股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权控制董事会件的规定对之组成或以其他形式直接或间接控制的任何其他企业或实体。

某项承诺内

35/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

容无要求时，相应部分自行终止

在北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“本公司”）作为沈阳芯源微电子设备

股份有限公司（以下简称“上市公司”）的第一大股东并拥有控制权期间，为了规范本公司及下属企业可能与上市公司发生的关联交易，确保上市公司及其全体股东利益收购

不受损害，本公司现作出如下承诺：1、本公司不会谋求上市公司在业务经营等方面给报告关于

予本公司及下属企业优于独立第三方的条件或利益。2、本公司及下属企业将严格规范书或减少

与上市公司之间的关联交易，尽量减少与上市公司的关联交易，对于与上市公司经营北方华创对权益和规

活动相关的确有必要进行的关联交易，本公司及下属企业将严格遵循相关法律法规及2025年3芯源微拥有变动范关北方华创是是不适用不适用

规范性文件以及上市公司内部管理制度中关于关联交易的相关要求，履行关联交易决月31日控制权期间报告联交策程序，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，确保定价公允，并按相关法律、法持续有效书中易的

规以及规范性文件的规定履行关联交易审批程序及信息披露义务，切实保护上市公司所作承诺

及其中小股东利益。3、上述承诺于本公司对上市公司拥有控制权期间持续有效。

承诺

“下属企业”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）直接或间接持有或控制50%或以上已发行股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权控制董事会之组成或以其他形式直接或间接控制的任何其他企业或实体。

协议受让的先进制造所

2025年3月10日，沈阳先进制造技术产业有限公司（以下简称“先进制造”）与北持芯源微

关于

方华创科技集团股份有限公司（以下简称“本公司”）签署了股份转让协议，先进制19064915在收

收购造将其持有的沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“上市公司”）19064915股股份在购完

报告股股份转让给北方华创，占上市公司总股本9.49%。2025年6月成后

书或2025年3月31日，沈阳中科天盛自动化技术有限公司（以下简称“中科天盛”）与23日后18不转

权益北方华创签署了股份转让协议，中科天盛将其持有的上市公司16899750股股份，占个月内不转让所

变动北方华创上市公司总股本的8.41%2025年3。（以下简称“本次权益变动”）31是让；受让中是不适用不适用持有月日报告在北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“本公司”）成为沈阳芯源微电子设备科天盛所持上市

书中股份有限公司（以下简称“上市公司”）第一大股东并拥有控制权后，本公司现作出芯源微公司

所作如下承诺：在本次权益变动完成后18个月内，北方华创不转让协议受让先进制造所持16899750股份

承诺上市公司19064915股股份。在本次权益变动完成后36个月内，北方华创不转让协议股股份在的承受让中科天盛所持上市公司16899750股股份。但本公司在上市公司中拥有权益的股2025年6月诺份在同一实际控制人控制的不同主体之间进行转让不受前述18个月或36个月的限制。23日后36个月内不转让

收购关于在北京电子控股有限责任公司（以下简称“本公司”）成为沈阳芯源微电子设备股份20253北京电控对年

报告维持北京电控有限公司（以下简称“上市公司”）实际控制人后，为了保障上市公司的独立性，确31是芯源微拥有是不适用不适用月日书或上市保上市公司及其全体股东利益不受损害，本公司现作出如下承诺：1、本公司将按照相控制权期间

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权益公司关法律法规及规范性文件要求维持上市公司在业务、资产、人员、财务和机构等方面持续有效

变动独立的独立性，并与上市公司保持相互独立，保障上市公司独立、规范运作。2、本公司将报告性的严格遵守中国证监会及证券交易所关于上市公司独立性的相关规定，不违反上市公司书中承诺规范运作程序，不对上市公司的经营决策进行不正当干预，不损害上市公司和其他股所作东的合法权益。本公司保证不以任何方式占用上市公司的资金。3、上述承诺于本公司承诺对上市公司拥有控制权期间持续有效。

本承诺函自出具之日起生效，直至在北京电子控股有限责任公司（以下简称“本公司”）作为沈阳芯源微电子设备股份发生下列情

有限公司（以下简称“上市公司”）的实际控制人期间，为避免本公司及下属企业与收购上市公司之间产生同业竞争，本公司现作出如下承诺：1形之一时终、截至本承诺函出具之日，本

止：（1）北报告公司及下属企业的主营业务与上市公司及下属企业的主营业务之间不构成同业竞争关关于京电控不再书或系。2、在本公司控制上市公司期间，本公司将依法采取必要及可能的措施避免本公司避免是芯源微的权益及下属企业开展与上市公司所生产产品构成实质性同业竞争的业务或活动。若未来本同业2025年3实际控制

变动北京电控公司及下属企业所生产产品与上市公司所生产产品构成实质性同业竞争的，本公司将是是不适用不适用竞争3月31日人；（2）上报告采取法律法规允许的方式进行解决。、本承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情的承市地法律、

书中形之一时终止：（1）本公司不再是上市公司的实际控制人；（2）上市地法律、法规诺法规及规范

所作及规范性文件的规定对某项承诺内容无要求时，相应部分自行终止。

150%性文件的规承诺“下属企业”就本承诺函的任何一方而言，指由其（）直接或间接持有或控制

定对某项承

或以上已发行股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权控制董事会诺内容无要之组成或以其他形式直接或间接控制的任何其他企业或实体。

求时，相应部分自行终止

在北京电子控股有限责任公司（以下简称“本公司”）作为沈阳芯源微电子设备股份

有限公司（以下简称“上市公司”）的实际控制人期间，为了规范本公司及下属企业收购可能与上市公司发生的关联交易，确保上市公司及其全体股东利益不受损害，本公司报告关于现作出如下承诺：1、本公司不会利用实际控制人地位谋求上市公司在业务经营等方面

书或减少给予本公司及下属企业优于独立第三方的条件或利益。2、本公司及下属企业将严格规北京电控对

权益和规范与上市公司之间的关联交易，尽量减少与上市公司的关联交易，对于与上市公司经2025年3芯源微拥有变动范关北京电控营活动相关的确有必要进行的关联交易，本公司及下属企业将严格遵循相关法律法规31是是不适用不适用月日控制权期间报告联交及规范性文件以及上市公司内部管理制度中关于关联交易的相关要求，履行关联交易持续有效

书中易的决策程序，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，确保定价公允，并按相关法律、所作承诺法规以及规范性文件的规定履行关联交易审批程序及信息披露义务，切实保护上市公承诺司及其中小股东利益。3、上述承诺于本公司对上市公司拥有控制权期间持续有效。

“下属企业”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）直接或间接持有或控制50%或以上已发行股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权控制董事会

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之组成或以其他形式直接或间接控制的任何其他企业或实体。

2025年

3月26日，公司召开

2025年

1、自沈阳芯源股票上市之日起36个月内不以任何方式转让本人直接和间接持有的首第一次

次发行上市沈阳芯源股份；在任职期间，每年转让股份不超过本人直接和间接持有沈临时股阳芯源股份总数的25%；离职半年内将不以任何方式转让本人直接和间接持有的股份；东大会，与首2、本人直接和间接持有的股份在锁定期满后2年内减持的，其减持价格不低于发行价；自公司上市审议通次公公司董事、公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后之日起36过《关于开发股份62019年12高级管理个月期末收盘价低于发行价，持有公司股票的锁定期限自动延长6个月。上述发行行相限售月12是个月及离职是豁免董不适用日

人员价指公司首次公开发行股票的发行价格，如果公司上市后因派发现金红利、送股、转之日起半年事自愿关的

增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照中国证监会、证券交易所的有关孰长性股份承诺

规定作除权除息处理；3、本人上述承诺不因职务变动、离职等原因放弃履行承诺；4、限售承同时本人承诺遵守《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持诺的议股份实施细则》及上海证券交易所其他有关规定。案》，豁免了公司董事郑广文的相关承诺

与首1、自沈阳芯源本次发行上市之日起12个月内和本人离职后6个月内，不转让或者委次公托他人管理本人直接和间接持有的首次发行上市沈阳芯源股份；自所持首次发行上市离职之日起

开发股份公司核心前的股份限售期满之日起4年内，每年转让的首次发行上市前股份不得超过上市时所2019年66个月及限行相限售技术人员持沈阳芯源首次发行上市前股份总数的25%26是是不适用不适用，减持比例可以累积使用；、本人同时月日售期满之日关的将遵守法律法规、上海证券交易所科创板股票上市规则以及上海证券交易所业务规则起4年孰长承诺对核心技术人员股份转让的其他规定。

1、在本人/本企业/本单位作为沈阳芯源微电子设备股份有限公司持股5%以上的股东期间，本人/本企业/本单位及本人/本企业/本单位控制的其他企业将尽量减少与沈阳芯与首

源微电子设备股份有限公司及其子公司的关联交易；2、对于不可避免的或有合理原因次公

解决而发生的关联交易，本人/本企业/本单位及本人/本企业/本单位控制的其他企业将遵循20196持有公司开发年关联科发实业公平合理、价格公允的原则，与沈阳芯源微电子设备股份有限公司或其子公司依法签是5%以上股是不适用不适用行相月6日

交易订协议，履行合法程序，并将按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证份期间关的券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件以及《沈承诺阳芯源微电子设备股份有限公司章程》等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批事宜，本人/本企业/本单位保证不通过关联交易损害沈阳芯源微电子设备股份有限公

38/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

司及其无关联关系股东的合法权益；3、如违反上述承诺，本人/本企业/本单位愿意承担由此给沈阳芯源微电子设备股份有限公司造成的全部损失；4、上述承诺在本人/本

企业/本单位作为沈阳芯源微电子设备股份有限公司持股5%以上的股东期间持续有效。

本公司/本单位未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意在较长时期内稳定持有发行人股份。在36个月限售期届满之日起2年内，若减持发行人股份，减持股份的条件、数量、方式、价格及期限如下：1、减持股份的条件和数量将按照首次公开发

行股票招股说明书以及出具的各项承诺载明的限售期限要求，并严格遵守法律法规的相关规定，在限售期限内不减持持有的沈阳芯源股票。在上述限售条件解除后，可作出减持股份的决定。如发行人存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至发行人股票终止上市前，本公司/本单位将不会减持所持发行人股份。每年减持股票不超过本与首

公司/本单位在本次发行前直接或间接持有发行人股份总数的25%；2、减持股份的方次公

式减持所持有的沈阳芯源股份应符合相关法律、法规、规章及上海证券交易所科创板开发2019年9持有公司股

其他科发实业的相关减持规定，包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方是是不适用不适用行相3月4日份期间式等；、减持股份的价格减持所持有的沈阳芯源股份的价格根据当时的二级市场价格关的确定，并应符合相关法律、法规、规章的规定。在首次公开发行股票前所持有的沈阳承诺

芯源股份在锁定期满后2年内减持的，减持价格不低于沈阳芯源首次公开发行股票时的发行价（如果因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照中国证监会、证券交易所的有关规定作相应调整）；4、减持股份的期限通过集中竞价交易减持所持有的沈阳芯源股份前，将按照《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等规定提前予以公告，如采取其他方式减持的将提前3个交易日予以公告，并按照上海证券交易所的规则履行信息披露义务。本承诺出具后，如有新的法律、法规、上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的，以新的法律、法规、上海证券交易所规范性文件规定为准。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“沈阳芯源”或“发行人”）拟首次公

开发行股票并在科创板上市，本公司作为沈阳芯源的股东，就沈阳芯源首次公开发行并在科创板上市后对本公司持有的沈阳芯源股份的持股意向及减持意向，出具如下承与首诺：1、自股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的次公发行人股份，也不由发行人回购该部分股份；2、减持股份的条件及数量：本公司计划开发在所持发行人股份锁定期满后减持，将认真遵守《公司法》、《证券法》、中国证监2019年9持有公司股其他国科投资是是不适用不适用

行相会、证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、资本运作月4日份期间关的的需要，审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后每年减持股票不超过本公司在本承诺次发行前直接或间接持有发行人股份总数的25%；3、减持价格：减持价格将根据当

时的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本公司已作出的各项承诺；4、减持方式：本公司减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，具体方式包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等；5、本公司实施

39/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告减持时，通过集中竞价交易减持所持有的沈阳芯源股份前，将按照《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等规定提前予以公告，如采取其他方式减持的将提前3个交易日予以公告，并按照上海证券交易所的规则履行信息披露义务；6、本承诺出具后，如有新的法律、法规、中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的，以新的法律、法规、中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定为准。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“沈阳芯源”或“发行人”）拟首次公

开发行股票并在科创板上市，本公司/本人作为沈阳芯源的股东，就沈阳芯源首次公开发行并在科创板上市后对本公司/本人持有的沈阳芯源股份的持股意向及减持意向，出具如下承诺：1、自股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份；2、减持股份的条件及数量：本公司/本人计划在所持发行人股份锁定期满后减持，将认真遵守《公司法》、《证券法》、与首中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、次公资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后2年内减持所持发行人开发股份数累计不超过上市时本公司/本人持有发行人总股份的100%；3、减持价格：减持2019年9持有公司股其他周冰冰是是不适用不适用

行相价格将根据当时的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本公司/本人已作出月4日份期间关的的各项承诺；4、减持方式：本公司/本人减持发行人股份应符合相关法律、法规、规

承诺章的规定，具体方式包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等；5、本公司/本人实施减持时，通过集中竞价交易减持所持有的沈阳芯源股份前，将按照《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等规定提前予以公告，如采取其他方式减持的将提前3个交易日予以公告，并按照上海证券交易所的规则履行信息披露义务；6、本承诺出具后，如有新的法律、法规、中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的，以新的法律、法规、中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定为准。

与首

次公1、保证本公司本次公开发行不存在任何欺诈发行的情形。2、如本公司不符合发行上开发2019年9其他芯源微市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司将在中国证监会等有权4否长期是不适用不适用行相月日部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回本公司本次公开发行的全部新股。

关的承诺根据中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意与首见》（证监会公告[2015]31号）的相关要求，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以次公公司董事、下简称“公司”）的全体董事、高级管理人员，就公司申请首次公开发行股票并在科开发2019年6其他高级管理创板上市摊薄即期回报相关措施的切实履行作出以下承诺：1．承诺不无偿或以不公平6否长期是不适用不适用行相月日

人员条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；2．承诺对个人关的

的职务消费行为进行约束；3．承诺不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费承诺活动；4．承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期填补回报的要求；

40/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改、补充公司的薪酬制度时与公司填

补回报措施的执行情况相挂钩，并在董事会上对相关议案投赞成票；5．承诺在推动公司股权激励计划（如有）时，应使股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并在董事会上对相关议案投赞成票。

公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假

记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。若本公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本公司将依法回购首次公开发行的全部新股。在证券监督管理部门或其他有权部门作出上述认定后10个交易日内，本与首

公司将制订股份回购方案，并根据相关法律、法规、规章及公司章程的规定召开董事次公会，并提议召开股东大会，启动股份回购措施，回购价格为公司首次公开发行股票时开发2019年6其他芯源微的发行价加上同期银行存款利息（如果因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股否长期是不适用不适用行相月6日等原因进行除权、除息的，须按照中国证监会、证券交易所的有关规定作相应调整），关的法律法规另有规定的从其规定。若本公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说承诺

明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后10个交易日内，公司将启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。

公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假

与首记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法次公律责任。若公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料公司董事、

开发有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，2019年6其他监事、高级否长期是不适用不适用行相本人将依法赔偿投资者损失。在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明月6日管理人员

关的书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后10个交易日内，公司及本人将启动赔偿承诺投资者损失的相关工作。投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。

本公司已在沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的招与首

股说明书中作出相关声明与承诺并保证严格执行，现就未能兑现承诺时的约束措施承次公

诺如下：1．在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并开发2019年6其他芯源微向股东和社会公众投资者道歉；2．对公司该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、否长期是不适用不适用行相月6日

监事、高级管理人员调减或停发薪酬或津贴；3．不得批准未履行承诺的董事、监事、关的

高级管理人员的主动离职申请，但可以进行职务变更；4．给投资者造成损失的，本公承诺司将向投资者依法承担赔偿责任。

与首公司上市本公司/本单位/本人已就沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行股票并在科2019年6次公其他前全体股创板上市的招股说明书中作出了相应承诺，本公司未履行承诺事项时，承诺采取以下6否长期是不适用不适用月日开发东约束措施：1．如果未履行招股说明书披露的承诺事项，本公司/本单位/本人承诺将在

41/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

行相发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向发行人

关的的股东和社会公众投资者道歉；2．如果因未履行招股说明书披露的相关承诺事项给发

承诺行人或者其他投资者造成损失的，本公司/本单位/本人承诺将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。如果本公司/本单位/本人未承担前述赔偿责任，则本公司/本单位/本人持有的发行人首次公开发行股票前股份履行完毕前述赔偿责任之前不得转让，同时发行人有权扣减本公司/本单位/本人所获分配的现金红利用于承担前述赔偿责任；3．如果因本公司/本单位/本人未能完全且有效地履行承诺事项而获得收益的，该等收益归发行人所有，本公司/本单位/本人将在获得该等收益之日起五个工作日内将其支付至发行人指定账户。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）全体董事、监事、高级管理

人员、核心技术人员已在沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行股票并在科

创板上市的招股说明书中作出相关声明与承诺并保证严格执行，现就未能兑现承诺时与首

公司董事、的约束措施承诺如下：1．本人若未能履行在招股说明书中披露的本人作出的公开承诺次公

监事、高级事项的，本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体开发

其他管理人员、原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；2．本人将在前述事项发生之日起102019年6个交行相月6否长期是不适用不适用日

核心技术易日内，停止领取薪酬，同时本人直接或间接持有的公司股份（若有）不得转让，直关的

人员至本人履行完成相关承诺事项；3．如果因本人未履行相关承诺事项而致使公司或者投承诺

资者在证券发行和交易中遭受损失的，本人将向公司或者投资者依法承担赔偿责任；

4．如果因本人未能完全且有效地履行承诺事项而获得收益的，该等收益归发行人所有，

本人将在获得该等收益之日起五个工作日内将其支付至发行人指定账户。

与再本公司及融资

全体董事、募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对相关其他长期有效否长期是不适用不适用

监事、高级其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

的承管理人员诺

一、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损

害公司利益；二、承诺对本人的职务消费行为进行约束；三、承诺不动用公司资产从

事与本人履行职责无关的投资、消费活动；四、承诺将积极促使由董事会或薪酬与考

核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；五、承诺如公司未与再

来制定、修改股权激励方案，本人将积极促使未来股权激励方案的行权条件与公司填融资公司董事、

补回报措施的执行情况相挂钩；六、本承诺出具日后至公司本次向特定对象发行 A股相关其他高级管理长期有效否长期是不适用不适用

股票实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，的承人员

且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新诺

规定出具补充承诺；七、承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的

任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和上海证券交易

42/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关监管措施。

一、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；二、切实履行公司制定的有关

填补即期回报措施及本承诺，如违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失与再的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；三、自本承融资

科发实业、诺出具日至公司本次发行实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺相关其他长期有效否长期是不适用不适用

国科投资的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本企业承诺届的承时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。本企业若违反上述承诺或拒不履行上诺述承诺，本企业同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监督管理机构发布的有关规定、规则，对本企业作出相关处罚或采取相关管理措施。

注：与首次公开发行相关的承诺具体内容详见公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

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四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

单位：万元关联交易类型关联人预计金额实际发生金额

沈阳富创精密设备股份有限公司3000.00239.10

上海广川科技有限公司3000.00621.40

中国科学院沈阳自动化研究所1000.006.83

向关联人购买原材沈阳聚德视频技术有限公司1000.009.47

料及劳务北京电子控股有限责任公司及其下属企业9000.00165.42

A公司 4000.00 421.79

B公司 800.00 167.05

小计21800.001631.06

北京电子控股有限责任公司及其下属企业30000.002439.11

向关联人销售产 C公司 8000.00 6.57

品、商品 D公司 12000.00 251.28

小计50000.002696.96

合计71800.004328.02

注：上述“预计金额”分别经公司2025年5月16日、2025年8月21日召开的2024年年度股东大会，2025年第三次临时股东会审议通过。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

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(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

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(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

招股书或其中：截截至报告截至报告截至报告本年度募集说明至报告期期末募集期末超募变更用超募资金期末累计本年度投入金

募集资金募集资金募集资金募集资金书中募集3末超募资资金累计资金累计途的募1总额（）投入募集投入金额占比来源到位时间总额净额（）资金承诺=1-2金累计投投入进度投入进度集资金（）（）资金总额额（8）（%）（9）

投资总额4入总额（%）(6)（%）(7)2（）5(4)/(1)(5)/(3)=(8)/(1)总额（）（）＝＝首次公开2019年12

1056637.0050574.4137778.9712795.4451222.5212490.92101.2897.620.000.00不适用发行股票月日

向特定对2022年6月象发行股899999.9999008.4899999.99不适用

177985.90不适用78.77不适用142.260.14不适用日(注)

票

合计/156636.99149582.89137778.9612795.44129208.4212490.92//142.26/

注1：向特定对象发行股票超募资金总额不适用系因为扣除发行费用后募集资金净额小于募集说明书中募集资金承诺投资总额。

其他说明

□适用√不适用

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(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元项目可是否为截至报行性是招股书告期末项目达投入进投入进是否截至报告期本项目已否发生或者募募集资金计累计投到预定是否度是否度未达本年实募集资金项目性涉及本年投末累计投入实现的效重大变项目名称集说明划投资总额入进度可使用已结符合计计划的现的效节余金额

来源质变更入金额募集资金总益或者研化，如书中的(1)（%）状态日项划的进具体原益

投向额（2）发成果是，请说承诺投(3)＝期度因明具体

资项目(2)/(1)情况

首次公开发高端晶圆处理设23860.730.0024813.36103.992022年6生产建设是否1是是不适用586.8020206.71

928.47

否

行股票备产业化项目(注)月30日（注3）首次公开发高端晶圆处理设生产建设是否13918.240.0013918.24100.002022年3不适用（注是是不适用不适用否不适用行股票备研发中心项目月31日2）

首次公开发超募资金-永久

补流还贷否否11490.000.0011490.00100.00不适不适用不适用不适用不适用不适用否不适用行股票补充流动资金用

首次公开发超募资金-股份

其他否否1000.920.001000.92100.00不适不适用不适用不适用不适用不适用否不适用行股票回购用

向特定对象上海临港研发及研发及生100.462024年121067.96

是否47000.000.0047214.69

发行股票产业化项目产建设(注18是是不适用0.000.00否)月日（注4）高端晶圆处理设向特定对象

备产业化项目生产建设是否23000.00142.26490.012.132026年128否否（注5）不适用不适用否不适用发行股票月日

（二期）

向特定对象100.94

补充流动资金补流还贷是否29999.990.0030281.201不适用否是不适用不适用不适用否不适用发行股票(注)

合计////150269.88142.26129208.42///////

注1：实际投入金额超过承诺投入金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费和使用闲置募集资金购买现金管理产品取得投资收益的净额投入募集项目所致。

注2：“高端晶圆处理设备研发中心项目”结项，在公司原有研发资源的基础上，通过配置先进的研究设备、实验设备和测试检验设备，引进一批专业技术人才，建立了与公司发展战略相匹配的研发平台，极大地提升了公司的技术创新能力。

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注3：“高端晶圆处理设备产业化项目”和“高端晶圆处理设备研发中心项目”结项，节余的募集资金共928.47万元，募集资金节余的主要原因如下：1、节余的募集资金为公司在没有影响募集资金投资项目建设进度的情况下，利用闲置募集资金进行现金管理产生的投资收益导致。2、在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，本着合理、节约、有效的原则，在保证项目质量的前提下，加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理，合理降低项目总支出。

注4：“上海临港研发及产业化项目”结项，节余的募集资金1067.96万元，募集资金节余的主要原因如下：1、节余的募集资金为公司在没有影响募集资金投资项目建设进度的情况下，利用闲置募集资金进行现金管理产生的投资收益导致。2、在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，本着合理、节约、有效的原则，在保证项目质量的前提下，加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理，合理降低项目总支出。

注5：公司于2023年4月17日召开了第二届董事会第十次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》。同意公司将“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至规划路，南至创新路，西至沈本大街，东至沈本一街地块”。上述募投项目实施地点变更符合公司经营发展的需要，能够促进募集资金投资项目顺利实施，未实质改变募集资金的投资方向及内容，不会对募集资金投资项目产生实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。

公司于2024年10月22日召开第二届董事会第二十六次会议及第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，公司决定对“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”募投项目达到预定可使用状态的日期调整至

2026年12月8日。

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元拟投入超募资截至报告期末累计截至报告期末累

用途性质金总额投入超募资金总额计投入进度（%）备注

（1）（2）(3)＝(2)/(1)

永久补充流动资金补流还贷11490.0011490.00100.00

股份回购其他1000.921000.92100.00

剩余超募资金尚未使用304.520.00/

合计/12795.4412490.92//

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(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用□不适用

1、2019年首次公开发行股票募集资金在2019年首次公开发行股票募集资金到位前，公司使用自筹资金对“高端晶圆处理设备研发中心”募集资金项目累计投入14034042.00元，对“高端晶圆处理设备产业化”募集资金项目累计投入389400.00元，使用自筹资金支付发行费用人民币2597169.81元。

公司于2020年4月24日召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金

17020611.81元置换预先投入自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，保荐

机构对上述事项发表了同意的核查意见。上述以募集资金置换预先投入自筹资金的情况，已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证并出具容诚专字[2020]110Z0064号《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。截至2020年12月31日，上述自筹资金17020611.81元已用募集资金置换完毕。

2、2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金

在 2021 年度向特定对象发行 A股股票募集资金到位前，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资金额为31738839.36元，其中对“上海临港研发及产业化”募集资金项目累计投入31738839.36元。

公司于2022年8月25日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意使用募集资金

31738839.36元置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了

同意的独立意见，保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。上述以募集资金置换预先投入自筹资金情况，已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证并出具容诚专字[2022]110Z0153号《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。截至

2022年12月31日，上述自筹资金31738839.36元已用募集资金置换完毕。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

√适用□不适用

（1）首次公开发行股票募集资金

公司于2020年7月2日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用闲置募集资金不超过人民币8000.00万元用于暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12个月，以满足公

49/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

司流动资金需求，提高募集资金使用效率，降低公司财务成本。截至2021年6月30日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币8000.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于2021年7月2日召开第一届董事会第二十七次会议和第一届监事会第十七次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，将不超过人民币15000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，以满足公司流动资金需求，提高募集资金使用效率，降低公司财务成本。公司在规定期限内实际使用了人民币6000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2022年6月30日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币6000.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于2022年8月25日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币

5800.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12个月，以满足

公司后续发展的实际需求。公司在规定期限内实际使用了人民币5000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2023年8月24日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币5000.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于2023年8月28日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币

5400.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12个月，以满足

公司后续发展的实际需求。公司在规定时限内实际使用了人民币5400.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2024年8月20日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币5400.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

截至 2025 年 6月 30日，公司使用首次公开发行 A股股票闲置募集资金暂时补充流动资金余额为人民币0.00万元。

（2）2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金

截至2025年6月30日，公司暂未使用闲置募集资金暂时补充流动资金。

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最高用于现金报告期末余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理超出授权效审议额余额额度度

2025年4月25日25000.002025年4月25日2026年4月24日25000.00否

其他说明无

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4、其他

√适用□不适用

（1）首次公开发行股票募集资金

公司于2020年4月24日召开了第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》，同意将募集资金投资项目之一“高端晶圆处理设备产业化项目”实施地点由“沈阳市浑南区新岛街6号”变更为“沈阳市浑南区东至沈本一街，南至规划地块，西至沈本大街，北至桃园一路”。上述募投项目实施地点变更不改变或变相改变募集资金的用途及实施方式，不会对公司正常的生产经营和业务发展产生不利影响。

公司于2021年3月19日召开了第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同意公司将“高端晶圆处理设备研发中心项目”的达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日，将“高端晶圆处理设备产业化项目”的达到预定可使用状态时间调整至2022年6月30日。本次募集资金投资项目延期是公司基于募集资金投资项目实际情况做出的决定，仅涉及募集资金投资项目达到预定可使用状态日期的变化，不涉及项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。

公司于2024年2月21日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，拟用于回购的资金总额不低于人民币1000万元（含）、不超过人民币2000万元（含），并在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励计划，回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内。截至2024年6月30日，公司累计已回购公司股份102607股，支付的资金总额为人民币10008325.19元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

（2）2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金

公司于2023年4月17日召开了第二届董事会第十次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》。同意公司将“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至规划路，南至创新路，西至沈本大街，东至沈本一街地块”。上述募投项目实施地点变更符合公司经营发展的需要，能够促进募集资金投资项目顺利实施，未实质改变募集资金的投资方向及内容，不会对募集资金投资项目产生实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。

公司于2024年10月22日召开第二届董事会第二十六次会议及第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，公司决定对“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”募投项目达到预定可使用状态的日期调整至2026年12月8日。本次募集资金投资项目延期是公司基于募集资金投资项目实际情况做出的决定，仅涉及募集资金投资项目达到预定可使用状态日期的变化，不涉及项目实施主体、募集资金投资用

51/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

途及投资规模的变更，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

52/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后公比积比发行新送其数量例金小计数量例

(%)股股他转(%)股

一、有限售条件股份

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股

其中：境内非国有法人持股境内自然人持股

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通200966966100310880310880201277846100股份

1、人民币普通股200966966100310880310880201277846100

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数200966966100310880310880201277846100

2、股份变动情况说明

√适用□不适用公司于2025年3月31日完成了2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期第三

批次的股份登记工作，本次归属股票数量为171680股，本次限制性股票归属后，公司总股本由

200966966股增加至201138646股。

公司于2025年6月13日完成了2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期的股

份登记工作，本次归属股票数量为139200股，本次限制性股票归属后，公司总股本由201138646股增加至201277846股。

截至报告期末，公司总股本为201277846股，全部为无限售条件流通股份。

53/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)13834

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持有质押、标记有限包含转融或冻结情况股股东名称报告期内期末持股比例售条通借出股东（全称）增减数量(%)件股份的限售性股份数份数股份数量质状态量量国

北方华创科技集团359646653596466517.8700无0有股份有限公司法人国

辽宁科发实业有限02131583210.59000有无公司法人中国工商银行股份

有限公司－诺安成278915451625902.56000其无长混合型证券投资他基金中国建设银行股份

有限公司－银华集24013744100002.1900其无0成电路混合型证券他投资基金

中信证券股份有限35149438168601.9000无0其

54/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

公司－嘉实上证科他创板芯片交易型开放式指数证券投资基金中国建设银行股份

有限公司－南方信-13769535926441.7800无0其息创新混合型证券他投资基金境内

周冰冰-11600034389561.7100无0自然人境内

宗润福6008832912341.6400无0自然人中国农业银行股份

有限公司－东方人-215270829235051.4500无0其工智能主题混合型他证券投资基金

香港中央结算有限-2485425059431.2500无0其公司他

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条股份种类及数量股东名称件流通股的数种类数量量北方华创科技集团股份有限公司35964665人民币普通股35964665辽宁科发实业有限公司21315832人民币普通股21315832

中国工商银行股份有限公司－诺安成长混合型证5162590人民币普通股5162590券投资基金

中国建设银行股份有限公司－银华集成电路混合4410000人民币普通股4410000型证券投资基金

中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交3816860人民币普通股3816860易型开放式指数证券投资基金

中国建设银行股份有限公司－南方信息创新混合3592644人民币普通股3592644型证券投资基金周冰冰3438956人民币普通股3438956宗润福3291234人民币普通股3291234

中国农业银行股份有限公司－东方人工智能主题2923505人民币普通股2923505混合型证券投资基金香港中央结算有限公司2505943人民币普通股2505943前十名股东中回购专户情况说明不适用

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的不适用说明公司未知流通股股东之间是否存在关联关系上述股东关联关系或一致行动的说明或属于一致行动人表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

55/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位：股报告期内姓名职务期初持股数期末持股数股份增减增减变动原因变动量

宗润福董事长、总裁、核3231146329123460088第二类限制性股（离任）心技术人员票归属

陈兴隆董事、副总裁、核1990731990730（离任）心技术人员顾永田副总裁13673817965842920第二类限制性股（离任）票归属

13817616392825752第二类限制性股崔晓微执行委员会副主席

票归属

执行委员会委员、6498610790642920第二类限制性股汪明波副总裁票归属

执行委员会委员、

赵乃霞副总裁、核心技术000人员

程虎执行委员会委员、85898858980

56/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

副总裁、核心技术人员

执行委员会委员、张新超30160301600

副总裁、财务总监

执行委员会委员、

刘书杰副总裁、董事会秘40890408900书王玉宝职工代表董事000孙东丰职工代表监事55796557960（离任）王绍勇

核心技术人员720696700196-20500二级市场交易（离任）张怀东核心技术人员55100551000（离任）张军核心技术人员400040000彭博核心技术人员000张建核心技术人员000

第二类限制性股王惠生核心技术人员29723184212票归属及二级市场交易其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

√适用□不适用

单位：股期初已获授报告期新授期末已获授可归属数已归属数姓名职务予限制性股予限制性股予限制性股量量票数量票数量票数量

宗润福董事长、总裁、核心70000/600886008870000（离任）技术人员

陈兴隆董事、副总裁、核心

50000///50000（离任）技术人员顾永田

副总裁50000/429204292050000（离任）

崔晓微执行委员会副主席30000/257522575230000

执行委员会委员、副

汪明波50000/429204292050000总裁

执行委员会委员、副

赵乃霞20000///20000

总裁、核心技术人员

程虎执行委员会委员、副30000///30000

57/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

总裁、核心技术人员

执行委员会委员、副

张新超30000///30000

总裁、财务总监

执行委员会委员、副

刘书杰50000///50000

总裁、董事会秘书

王玉宝职工代表董事20000///20000王绍勇

核心技术人员40000///40000（离任）张怀东

核心技术人员20000///20000（离任）

张军核心技术人员15000///15000

彭博核心技术人员40000///40000

张建核心技术人员35000/2175217535000

王惠生核心技术人员20000/7612761220000

合计/570000/181467181467570000

注1：公司于2023年6月14日完成了2022年年度权益分派实施的股份登记工作，以资本公积金向全体股东每10股转增4.8股；2024年7月17日完成了2023年年度权益分派实施的股份登记工作，本次转增股本以方案实施前的扣除回购专用证券账户中股份数102607股后的剩余股份总数为138084104股为基数，以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股；表中“已获授予限制性股票数量”按原始授予数量统计，“归属数量”按转增后及相关归属上市公告口径统计。

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

√适用□不适用新控股股东名称北方华创科技集团股份有限公司新实际控制人名称北京电子控股有限责任公司变更日期2025年6月23日详见公司于2025年6月25日于上海证券交易所网信息披露网站查询索引及日期站（www.sse.com.cn）披露的公告

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

58/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

59/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2025年6月30日

编制单位:沈阳芯源微电子设备股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、11343047372.191582573434.65结算备付金拆出资金交易性金融资产衍生金融资产

应收票据七、45874355.4320932939.41

应收账款七、5521477870.81529814063.42

应收款项融资七、73087071.3628261766.51

预付款项七、828699485.4512400174.72应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、94176595.263978034.67

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、102207849597.211816212688.82

其中：数据资源

合同资产七、617638640.5023529780.50持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、13270249638.21246637103.31

流动资产合计4402100626.424264339986.01

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、171395434.21559330.57

其他权益工具投资七、184230207.31

其他非流动金融资产七、1979992788.9682251077.96投资性房地产

固定资产七、211038139496.291053093602.70

在建工程七、22154748088.2049091615.04生产性生物资产

60/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

油气资产

使用权资产七、256314170.227137757.64

无形资产七、2688408830.8789710019.66

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、289069467.587868748.63

递延所得税资产七、2936854199.0433468093.96

其他非流动资产七、3017146531.149353011.54

非流动资产合计1436299213.821332533257.70

资产总计5838399840.245596873243.71

流动负债：

短期借款七、32194644784.33162485148.26向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、35360909519.71314601982.58

应付账款七、36506202530.86459269394.37预收款项

合同负债七、38504502138.23450824839.40卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3918103822.0055432803.51

应交税费七、4023225524.8028722420.28

其他应付款七、4129132767.621534225.50

其中：应付利息

应付股利七、4122129276.29应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、43436226869.3677756826.97

其他流动负债七、4418816227.4728105307.59

流动负债合计2091764184.381578732948.46

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、45799361114.221048311728.62应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、473653468.405348077.54长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、5193499110.82144703999.78

61/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计896513693.441198363805.94

负债合计2988277877.822777096754.40

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53201277846.00200966966.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、551843912548.411817425472.09

减：库存股七、5610009160.2410009160.24

其他综合收益七、57-5531976.67-8996946.03专项储备

盈余公积七、59116113974.46116113974.46一般风险准备

未分配利润七、60569422084.27575627129.02归属于母公司所有者权益（或股东权2715185316.232691127435.30益）合计

少数股东权益134936646.19128649054.01

所有者权益（或股东权益）合计2850121962.422819776489.31负债和所有者权益（或股东权5838399840.245596873243.71益）总计

公司负责人：邓晓军主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：王玲母公司资产负债表

2025年6月30日

编制单位:沈阳芯源微电子设备股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金1204528939.381374122634.31交易性金融资产衍生金融资产

应收票据5874355.4320932939.41

应收账款十九、1584928210.28584061165.71

应收款项融资3087071.3627851668.70

预付款项16735324.818325339.02

其他应收款十九、217680596.2715995857.49

其中：应收利息应收股利

存货1720690362.721589155581.96

其中：数据资源

合同资产17638640.5023529780.50持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产172355140.09163991381.94

流动资产合计3743518640.843807966349.04

非流动资产：

62/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3647979044.59644836157.35

其他权益工具投资4230207.31

其他非流动金融资产79992788.9682251077.96投资性房地产

固定资产526880295.54537033207.59

在建工程145738230.9747681256.59生产性生物资产油气资产使用权资产

无形资产64439246.8966350783.96

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉长期待摊费用

递延所得税资产27758633.4024394117.55

其他非流动资产10645370.007514679.87

非流动资产合计1507663817.661410061280.87

资产总计5251182458.505218027629.91

流动负债：

短期借款136931960.9899669983.81交易性金融负债衍生金融负债

应付票据293114811.55276237794.85

应付账款356083988.18368482541.58预收款项

合同负债437298169.48432389087.19

应付职工薪酬12800000.0036372900.00

应交税费9432586.0326173223.10

其他应付款24926847.313896836.98

其中：应付利息

应付股利22129276.29持有待售负债

一年内到期的非流动负债388990065.5268595692.60

其他流动负债18816227.4726857307.59

流动负债合计1678394656.521338675367.70

非流动负债：

长期借款461284819.87805284819.87应付债券

其中：优先股永续债租赁负债长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

63/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

递延收益39457163.8089893688.66递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计500741983.67895178508.53

负债合计2179136640.192233853876.23

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）201277846.00200966966.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1785036200.071757888183.80

减：库存股10009160.2410009160.24

其他综合收益-4904323.79-8500000.00专项储备

盈余公积116113974.46116113974.46

未分配利润984531281.81927713789.66

所有者权益（或股东权益）合计3072045818.312984173753.68

负债和所有者权益（或股东权益）

5251182458.505218027629.91

总计

公司负责人：邓晓军主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：王玲合并利润表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业总收入709118885.62693606110.41

其中：营业收入七、61709118885.62693606110.41利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本794401545.00712278864.16

其中：营业成本七、61451974931.25454084628.92利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、628553792.325758714.46

销售费用七、6352144210.9537253902.98

管理费用七、64128570183.05105154858.20

研发费用七、65132065932.48117003443.75

财务费用七、6621092494.95-6976684.15

其中：利息费用15957771.1211744563.89

利息收入4785691.843524674.04

加：其他收益七、6798845879.50104562237.71

投资收益（损失以“－”号填列）七、683921021.983835831.86

64/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

其中：对联营企业和合营企业的-406381.16-186753.08投资收益以摊余成本计量的金融资

产终止确认收益（损失以“-”号填列）

汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”七、70-2258289.00-8303573.76号填列）信用减值损失（损失以“-”号填七、722331919.517263640.75

列）资产减值损失（损失以“-”号填七、73288160.00-345607.50

列）资产处置收益（损失以“－”号七、711281567.88

填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）17846032.6189621343.19

加：营业外收入七、74271751.20151001.65

减：营业外支出七、755000.00276575.27四、利润总额（亏损总额以“－”号填18112783.8189495769.57列）

减：所得税费用七、767815900.0414791716.23

五、净利润（净亏损以“－”号填列）10296883.7774704053.34

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以10296883.7774704053.34“－”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净15924231.5476138824.06亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号-5627347.77-1434770.72填列）

六、其他综合收益的税后净额3464969.36-502951.33

（一）归属母公司所有者的其他综合收3464969.36-502951.33益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综合收

七、773595676.21益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动3595676.21

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合收益七、77-130706.85-502951.33

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

65/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

（6）外币财务报表折算差额-130706.85-502951.33

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额13761853.1374201102.00

（一）归属于母公司所有者的综合收19389200.9075635872.72益总额

（二）归属于少数股东的综合收益总-5627347.77-1434770.72额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)二十、20.080.55

（二）稀释每股收益(元/股)二十、20.080.55

公司负责人：邓晓军主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：王玲母公司利润表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业收入十九、4683708495.20720068292.55

减：营业成本十九、4455221166.46475332371.00

税金及附加5998318.614915782.76

销售费用43367868.5633560119.33

管理费用79740696.1075223419.30

研发费用93097962.4290995048.75

财务费用16124173.03-8181064.85

其中：利息费用10960524.4810250642.36

利息收入4466348.342976325.55

加：其他收益十九、578805804.11103886145.63

投资收益（损失以“－”号填列）3515371.253747008.57

其中：对联营企业和合营企业的-406381.16-186753.08投资收益以摊余成本计量的金融资

产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”-2258289.00-8303573.76号填列）信用减值损失（损失以“-”号填4265551.587281354.97列）资产减值损失（损失以“-”号填288160.00-345607.50列）资产处置收益（损失以“－”号32838967.88填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）74774907.96187326912.05

加：营业外收入177813.53116704.22

减：营业外支出5000.00190509.40三、利润总额（亏损总额以“－”号填74947721.49187253106.87列）

减：所得税费用-3999046.9514791725.87

66/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

四、净利润（净亏损以“－”号填列）78946768.44172461381.00

（一）持续经营净利润（净亏损以78946768.44172461381.00“－”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额3595676.21

（一）不能重分类进损益的其他综合3595676.21收益

1.重新计量设定受益计划变动额

2.权益法下不能转损益的其他综合

收益

3.其他权益工具投资公允价值变动3595676.21

4.企业自身信用风险公允价值变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综合收

益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综合收

益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额82542444.65172461381.00

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：邓晓军主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：王玲

67/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

合并现金流量表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金860377230.22846002988.71客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还19760135.0055010110.89

收到其他与经营活动有关的现金七、7858429305.2194643805.15

经营活动现金流入小计938566670.43995656904.75

购买商品、接受劳务支付的现金820743803.56545514913.78客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金237336085.18181615940.26

支付的各项税费61399310.2642190467.33

支付其他与经营活动有关的现金七、78102197246.5886580707.11

经营活动现金流出小计1221676445.58855902028.48

经营活动产生的现金流量净额-283109775.15139754876.27

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金2630370000.001728000000.00

取得投资收益收到的现金4327403.144022584.94

处置固定资产、无形资产和其他长期5289683.19资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计2634697403.141737312268.13

购建固定资产、无形资产和其他长期104864819.8869125053.42资产支付的现金

投资支付的现金2630370000.001740000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计2735234819.881809125053.42

投资活动产生的现金流量净额-100537416.74-71812785.29

68/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金19138102.4015918074.00

其中：子公司吸收少数股东投资收到11254000.008000000.00的现金

取得借款收到的现金235877947.68368499503.05

收到其他与筹资活动有关的现金七、781599017.2716026158.00

筹资活动现金流入小计256615067.35400443735.05

偿还债务支付的现金103543843.61170954757.26

分配股利、利润或偿付利息支付的现15521041.1212499490.15金

其中：子公司支付给少数股东的股

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、78530706.2410186062.32

筹资活动现金流出小计119595590.97193640309.73

筹资活动产生的现金流量净额137019476.38206803425.32

四、汇率变动对现金及现金等价物的影33399.64-440109.33响

五、现金及现金等价物净增加额-246594315.87274305406.97

加：期初现金及现金等价物余额1513971714.69662368636.92

六、期末现金及现金等价物余额1267377398.82936674043.89

公司负责人：邓晓军主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：王玲母公司现金流量表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金757328491.51845686988.71

收到的税费返还19760135.0055010110.89

收到其他与经营活动有关的现金35712460.49291731332.84

经营活动现金流入小计812801087.001192428432.44

购买商品、接受劳务支付的现金628103962.78504792305.61

支付给职工及为职工支付的现金166711304.41134710382.88

支付的各项税费55017043.4141898679.06

支付其他与经营活动有关的现金76700133.63177402534.09

经营活动现金流出小计926532444.23858803901.64

经营活动产生的现金流量净额-113731357.23333624530.80

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金2242370000.001622000000.00

取得投资收益收到的现金3921752.413933761.65

处置固定资产、无形资产和其他长期5289683.19资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计2246291752.411631223444.84

购建固定资产、无形资产和其他长期60735671.0430005297.56资产支付的现金

投资支付的现金2245370000.001699000000.00

69/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计2306105671.041729005297.56

投资活动产生的现金流量净额-59813918.63-97781852.72

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金7884102.407918074.00

取得借款收到的现金61174047.23137174224.63

收到其他与筹资活动有关的现金8691158.00

筹资活动现金流入小计69058149.63153783456.63

偿还债务支付的现金57198930.85170775300.35

分配股利、利润或偿付利息支付的现10683900.6211163816.57金

支付其他与筹资活动有关的现金19382.7310009160.24

筹资活动现金流出小计67902214.20191948277.16

筹资活动产生的现金流量净额1155935.43-38164820.53

四、汇率变动对现金及现金等价物的影-599142.78106051.82响

五、现金及现金等价物净增加额-172988483.21197783909.37

加：期初现金及现金等价物余额1314720375.05581236406.09

六、期末现金及现金等价物余额1141731891.84779020315.46

公司负责人：邓晓军主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：王玲

70/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币

2025年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工具一项目专般少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或优永其他综合收项风

其资本公积减：库存股盈余公积未分配利润其小计股本)先续益储险他他股债备准备

一、上年期末余额200966966.001817425472.0910009160.24-8996946.03116113974.46575627129.022691127435.30128649054.012819776489.31

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额200966966.001817425472.0910009160.24-8996946.03116113974.46575627129.022691127435.30128649054.012819776489.31

三、本期增减变动金

额（减少以“－”号310880.0026487076.323464969.36-6205044.7524057880.936287592.1830345473.11填列）

（一）综合收益总额3464969.3615924231.5419389200.90-5627347.7713761853.13

（二）所有者投入和310880.0025905531.4726216411.4711254000.0037470411.47减少资本

1．所有者投入的普通310880.0015383885.4115694765.4111254000.0026948765.41

股

2．其他权益工具持有

者投入资本

3．股份支付计入所有10521646.0610521646.0610521646.06

者权益的金额

4．其他

（三）利润分配-22129276.29-22129276.29-22129276.29

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准备

3．对所有者（或股东）-22129276.29-22129276.29-22129276.29

的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

71/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动

额结转留存收益

5．其他综合收益结转

留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他581544.85581544.85660939.951242484.80

四、本期期末余额201277846.001843912548.4110009160.24-5531976.67116113974.46569422084.272715185316.23134936646.192850121962.42

2024年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工具一项目专般少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或其他综合收项风其优永

其资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计

股本)先续益储险他他股债备准备

一、上年期末余额137887011.001734569192.76-8561847.9176263447.25440282478.672380440281.772526056.562382966338.33

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额137887011.001734569192.76-8561847.9176263447.25440282478.672380440281.772526056.562382966338.33

三、本期增减变动金

额（减少以“－”号299700.0042359437.6810009160.24-502951.3348522003.2580669029.366565229.2887234258.64填列）

（一）综合收益总额-502951.3376138824.0575635872.72-1434770.7274201102.00

（二）所有者投入和299700.0042359437.6810009160.2432649977.448000000.0040649977.44减少资本

1．所有者投入的普299700.0022850394.0023150094.008000000.0031150094.00

通股

2．其他权益工具持

72/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

有者投入资本

3．股份支付计入所19509043.6819509043.6819509043.68

有者权益的金额

4．其他10009160.24-10009160.24-10009160.24

（三）利润分配-27616820.80-27616820.80-27616820.80

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准

备3．对所有者（或股-27616820.80-27616820.80-27616820.80东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

损

4．设定受益计划变

动额结转留存收益

5．其他综合收益结

转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额138186711.001776928630.4410009160.24-9064799.2476263447.25488804481.922461109311.139091285.842470200596.97

公司负责人：邓晓军主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：王玲母公司所有者权益变动表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币

2025年半年度

项目

实收资本(或其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收专项盈余公积未分配利润所有者权益合计

73/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

股本)优先股永续债其他益储备

一、上年期末余额200966966.001757888183.8010009160.24-8500000.00116113974.46927713789.662984173753.68

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额200966966.001757888183.8010009160.24-8500000.00116113974.46927713789.662984173753.68三、本期增减变动金额（减少以“－”

310880.0027148016.273595676.2156817492.1587872064.63号填列）

（一）综合收益总额3595676.2178946768.4482542444.65

25905531.47

（二）所有者投入和减少资本310880.0026216411.47

1．所有者投入的普通股310880.0015383885.4115694765.41

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额10521646.0610521646.06

4．其他

（三）利润分配-22129276.29-22129276.29

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配-22129276.29-22129276.29

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他1242484.801242484.80

四、本期期末余额201277846.001785036200.0710009160.24-4904323.79116113974.46984531281.813072045818.31

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2024年半年度

项目实收资本(或其他权益工具其他综合收专项

资本公积减：库存股盈余公积未分配利润所有者权益合计

股本)优先股永续债其他益储备

一、上年期末余额137887011.001734569192.76-8500000.0076263447.25596675865.602536895516.61

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额137887011.001734569192.76-8500000.0076263447.25596675865.602536895516.61三、本期增减变动金额（减少以“－”

299700.0042359437.6810009160.24144844560.20177494537.64号填列）

（一）综合收益总额172461381.00172461381.00

（二）所有者投入和减少资本299700.0042359437.6810009160.2432649977.44

1．所有者投入的普通股299700.0022850394.0023150094.00

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额19509043.6819509043.68

4．其他10009160.24-10009160.24

（三）利润分配-27616820.80-27616820.80

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配-27616820.80-27616820.80

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额138186711.001776928630.4410009160.24-8500000.0076263447.25741520425.802714390054.25

公司负责人：邓晓军主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：王玲

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76/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）系由沈阳芯源微电子

设备有限公司整体变更设立的股份有限公司，于2019年3月29日在沈阳市市场监督管理局办理完毕工商变更登记，取得了统一社会信用代码为 9121011274273568XC 的营业执照，注册资本

6300.00万元。

2019年12月16日，公司公开发行人民币普通股2100万股，并在上海证券交易所上市交易，

发行后公司总股本变更为人民币8400万股。

2021年9月27日，公司召开第一届董事会第二十九次会议与第一届监事会第十九次会议，

审议通过了《关于2020年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。

2021年10月29日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为15.60万股，其中2020年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属15.60万股，该部分股票为无限售流通股，于2021年11月4日上市流通，公司总股本由8400万股变更为8415.60万股。

2022年4月27日，公司召开第二届董事会第二次会议与第二届监事会第二次会议，审议通

过了《关于2020年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》和《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。2022年5月

30日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为26.22万股，其中2020年限制性股票

激励计划预留授予部分第一个归属期归属6.75万股、2021年限制性股票激励计划首次授予部分第

一个归属期归属19.47万股，该部分股票为无限售流通股，于2022年6月6日上市流通，公司总股本由8415.60万股变更为8441.82万股。

2022年6月8日，根据公司第一届董事会第二十六次会议和2021年第三次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]498号）的核准，公司向特定投资者非公开发行人民币普通股股票8045699股，发行后公司总股本由8441.82万股变更为92463899股。

2022年10月13日，公司召开第二届董事会第六次会议与第二届监事会第六次会议，审议通

过了《关于2020年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。2022年11月2日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为15.45万股，其中2020年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属15.45万股，该部分股票为无限售流通股，于

2022年11月8日上市流通，公司总股本由92463899股变更为92618399股。

2023年4月27日，公司召开第二届董事会第十二次会议与第二届监事会第十一次会议，审

议通过了《关于2020年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》、

《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》和《关于

2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。2023年5月18

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日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为25.25万股，其中2020年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属6.75万股、2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二

个归属期第一批次归属10.50万股、2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属

8万股，该部分股票为无限售流通股，于2023年5月24日上市流通，公司总股本由92618399

股变更为92870899股。

2023年5月29日，股东大会审议通过了《关于公司2022年年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，本次转增股本44578032股，转增后公司总股本由92870899股变更为

137448931股。

2023年9月27日，公司召开第二届董事会第十七次会议与第二届监事会第十六次会议，审

议通过了《关于2020年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》；

2023年4月27日，公司召开第二届董事会第十二次会议与第二届监事会第十一次会议，审议通

过了《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。2023年10月30日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为380360股，其中2020年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属304880股，2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期第二批次归属75480股，该部分股票为无限售流通股，于2023年11月3日上市流通，公司总股本由137448931股变更为137829291股。

2023年4月27日，公司召开第二届董事会第十二次会议与第二届监事会第十一次会议，审

议通过了《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。

2023年12月7日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为57720股，其中2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期第三批次归属57720股，该部分股票为无限售流通股，于2023年12月13日上市流通，公司总股本由137829291股变更为137887011股。

2024年4月29日，公司召开第二届董事会第二十一次会议与第二届监事会第二十次会议，

审议通过了《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》

《关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。2024年5月28日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为299700股，其中2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期第一批次归属183520股，2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属116180股，该部分股票为无限售流通股，于2024年6月3日上市流通，公司总股本由137887011股变更为138186711股。

2024年6月17日，股东大会审议通过了《关于公司2023年年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，本次转增股本以方案实施前的扣除回购专用证券账户中股份数102607股后的剩余股份总数138084104股为基数，以资本公积金向全体股东每股转增0.45股，共计转增

62137847股，本次转增后公司总股本由138186711股变更为200324558股。

2024年8月15日，公司召开第二届董事会第二十四次会议与第二届监事会第二十二次会议，

审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。

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2024年8月29日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为535050股，其中2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第一批次归属535050股，该部分股票为无限售流通股，于2024年9月3日上市流通，公司总股本由200324558股变更为200859608股。

2024年8月15日，公司召开第二届董事会第二十四次会议与第二届监事会第二十二次会议，

审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》；

2024年4月29日，公司召开第二届董事会第二十一次会议与第二届监事会第二十次会议，审议

通过了《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》。2024年11月11日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为107358股，其中2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次归属4350股，2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期第二批次103008股，该部分股票为无限售流通股，于2024年11月18日上市流通，公司总股本由200859608股变更为200966966股。

2024年4月29日，公司召开第二届董事会第二十一次会议与第二届监事会第二十次会议，

审议通过了《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》。

2025年3月31日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为171680股，该部分股票

为无限售流通股，于2025年4月7日上市流通，公司总股本由200966966股变更为201138646股。

2025年5月27日，公司召开第二届董事会第三十一次会议与第二届监事会第二十九次会议，

审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》

2025年6月13日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为139200股，该部分股票

为无限售流通股，于2025年6月19日上市流通，公司总股本由201138646股变更为201277846股。

公司住所：辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号。

公司法定代表人：邓晓军。

公司主要经营活动为半导体专用设备的研发、生产和销售。主要产品为光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备。

财务报表批准报出日：本财务报表业经本公司董事会于2025年8月28日决议批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》披露有关财务信息。

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2、持续经营

√适用□不适用

本公司对自报告期末起12个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则中相关会计政策执行。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司正常营业周期为一年。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币，境外（分）子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

单项收回或转回金额占各类应收款项总额的10%以上重要的应收款项核销且金额大于1000万元单项合同资产账面价值变动金额占期初合同资产账面合同资产账面价值发生重大变动

的50%以上且金额大于200万元重要的在建工程单个项目的预算大于10000万元

单项账龄超过1年的合同负债占合同负债总额的10%账龄超过一年的重要合同负债以上且金额大于1000万元

单项账龄超过1年的应付账款/其他应付款占应付账款/

重要的应付账款、其他应付款

其他应付款总额的10%以上且金额大于1000万元

子公司净资产占公司合并净资产15%以上，或子公司重要的非全资子公司

净利润占公司合并净利润的比例在15%以上对单个被投资单位的长期股权投资账面价值占公司合

重要的合营企业或联营企业并净资产的5%以上，或长期股权投资权益法下投资损益占公司合并净利润10%以上

经营实体净资产占公司合并净资产5%以上，或子公司重要境外经营实体

净利润占公司合并净利润的比例在10%以上

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6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

（1）同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被合并方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

（2）非同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。

其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被购买方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为合并当期损益。

（3）企业合并中有关交易费用的处理

为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

（1）控制的判断标准和合并范围的确定

控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控制被投资方。

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定不仅包括根据表决权（或类似表决权）本

身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。

子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。

（2）合并财务报表的编制方法

本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。

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本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。

*合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。

*抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。

*抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发生减值损失的，应当全额确认该部分损失。

*站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。

（3）报告期内增减子公司的处理

*增加子公司或业务

A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。

*处置子公司或业务

A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润表。

C.编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。

（4）合并抵销中的特殊考虑

*子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。

子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。

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*“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公司所有者的份额予以恢复。

*因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税

主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。

*子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。

（5）特殊交易的会计处理

*购买少数股东股权

本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的

净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

*通过多次交易分步取得子公司控制权的

A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并

在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策和会计期间不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额，调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他所有

者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并

在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。

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在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，购买日之前持有的被购买方股权被指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的，公允价值与其账面价值之间的差额计入留存收益，该股权原计入其他综合收益的累计公允价值变动转出至留存收益；购买日之前持有的被购买方的股权作为以公允价值计

量且其变动计入当期损益的金融资产或者权益法核算的长期股权投资的，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益

以及权益法核算下的除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有者权益变动的，与其相关的其他综合收益在购买日采用与被投资方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，与其相关的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。

*本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权

母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

*本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权

A.一次交易处置

本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。

与原子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相关

资产或负债相同的基础进行会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权益变动在丧失控制权时转入当期损益。

B.多次交易分步处置

在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。

如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。

如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一揽子交易”进行会计处理：

（a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。

（b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。

（c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。

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（d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

*因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例

子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。

在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为

已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

（1）外币交易时折算汇率的确定方法

本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、

与交易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。

（2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法

在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。

对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对于以成本与可变现净值孰低计量的存货，在以外币购入存货并且该存货在资产负债表日的可变现净值以外币反映的情况下，先将可变现净值按资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，再与以记账本位币反映的存货成本进行比较，从而确定该项存货的期末价值；对以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入当期损益，对于指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，其折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入其他综合收益。

（3）外币报表折算方法

对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：

*资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。

*利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。

*外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。

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*产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益项目下的“其他综合收益”项目列示。

处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。

（1）金融工具的确认和终止确认

当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

金融资产满足下列条件之一的，终止确认：

*收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

*该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。

金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。本公司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照修改后的条款确认一项新的金融负债。

以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。

（2）金融资产的分类与计量

本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。

因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。

金融资产的后续计量取决于其分类：

*以摊余成本计量的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。

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*以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；

该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息收入计入当期损益。

本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其

他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之

外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。

（3）金融负债的分类与计量

本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。

金融负债的后续计量取决于其分类：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。

*贷款承诺及财务担保合同负债贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。

贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。

财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计量。

*以摊余成本计量的金融负债

初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：

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*如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。

*如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。

（4）衍生金融工具及嵌入衍生工具

衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其公允价值进行后续计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。

除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计

入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。

对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与嵌入衍生工具条件相同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债。

（5）金融工具减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权

投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

*预期信用损失的计量

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流

量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导致的预期信用损失。

未来12个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后12个月内（若金融工具的预计存续期少于12个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存续期预期信用损失的一部分。

于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。

金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期

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信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处

于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认

后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

A.应收款项/合同资产

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划

分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收票据确定组合的依据如下：

应收票据组合1商业承兑汇票应收票据组合2银行承兑汇票

对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收账款确定组合的依据如下：

应收账款组合1应收一般客户应收账款组合2应收海外客户应收账款组合3应收关联方客户

对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

其他应收款确定组合的依据如下：

其他应收款组合1应收利息其他应收款组合2应收股利

其他应收款组合3应收各类押金、代垫款等一般性往来款

对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

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应收款项融资确定组合的依据如下：

应收款项融资组合1应收票据应收款项融资组合2应收账款

对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

合同资产确定组合的依据如下：

合同资产组合1未到期质保金合同资产组合2其他

对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

B.债权投资、其他债权投资

对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

*具有较低的信用风险

如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义

务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。

*信用风险显著增加本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时

所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：

A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；

B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；

C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；

D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；

E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；

F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；

G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；

H.合同付款是否发生逾期超过（含）30日。

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根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。

通常情况下，如果逾期超过30日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限30天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。

*已发生信用减值的金融资产本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃

市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

*预期信用损失准备的列报

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

*核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

（6）金融资产转移

金融资产转移是指下列两种情形：

A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；

B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。

*终止确认所转移的金融资产

已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。

在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。

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本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.所转移金融资产的账面价值；

B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对于终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.终止确认部分在终止确认日的账面价值；

B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

*继续涉入所转移的金融资产

既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程度。

*继续确认所转移的金融资产

仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。

该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。

（7）金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：

本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

（8）金融工具公允价值的确定方法

公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项负债所需支付的价格。

本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场的，本公司以最有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。本公司采用市场参与者在对该资产或负债定价时为实现其经济利益最大化所使用的假设。

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主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最有利市场，是指在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或者以最低金额转移相关负债的市场。

存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。

以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生经济利益的能力，或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生经济利益的能力。

*估值技术

本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，使用的估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其中一种或多种估值技术相一致的方法计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况下最能代表公允价值的金额作为公允价值。

本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输入值，是指能够从市场数据中取得的输入值。该输入值反映了市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察输入值，是指不能从市场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用假设的最佳信息取得。

*公允价值层次

本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次输入值，其次

使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

对于不存在减值客观证据的应收票据或无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收票据确定组合的依据如下：

应收票据组合1商业承兑汇票应收票据组合2银行承兑汇票

对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

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对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

对于不存在减值客观证据的应收账款或无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收账款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收账款组合1应收一般客户应收账款组合2应收海外客户应收账款组合3应收关联方客户

对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收账款单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

对于不存在减值客观证据的应收款项融资或无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收款项融资划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收款项融资组合1应收票据应收款项融资组合2应收账款

对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收款项融资单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。

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15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

对于不存在减值客观证据的其他应收款或无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将其他应收款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

其他应收款组合1应收利息其他应收款组合2应收股利

其他应收款组合3应收各类押金、代垫款等一般性往来款

对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的其他应收款单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

（1）存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在

生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在产品、库存商品、发出商品等。

（2）发出存货的计价方法

本公司购入原材料按实际成本入账，发出时的成本采用加权平均法核算；库存商品入库时按实际生产成本核算，发出时采用个别计价法核算。

（3）存货的盘存制度

本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。

（4）存货跌价准备的计提方法

资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。

在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

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*产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价格作为其可变现净值的计量基础。

*需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。

*本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提。

*资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。

（5）周转材料的摊销方法

*低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。

*包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。

在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

*产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价格作为其可变现净值的计量基础。

*需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。

*本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提。

*资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

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□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同资产和合同负债不能相互抵销。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11金融工具”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11金融工具”。

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。

（1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策

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是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。

重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权

在假定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权证、股份期权及可转换公司债券等的影响。

当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%（含20%）以上但低于50%的表决权股份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单位的生产经营决策，不形成重大影响。

（2）初始投资成本确定

*企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

B.同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。

按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。

合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。

*除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；

B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本；

C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。

D.通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。

（3）后续计量及损益确认方法

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本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算。

*成本法

采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。

*权益法

按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：

本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单

位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。

因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的股权投资分类为其他权益工具投资的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他综合收益的累计利得或损失应当在改按权益法核算的当期从其他综合收益中转出，计入留存收益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。

（4）减值测试方法及减值准备计提方法

对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见本节“五、27长期资产减值”。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超过一年的单位价值较高的有形资产。

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固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：

*与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。

*该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率（%）年折旧率（%）

房屋建筑物年限平均法20-403-52.38-4.85

机器设备年限平均法5-123-57.92-19.40

电子设备年限平均法4-103-59.50-24.25

运输设备年限平均法6-123-57.92-16.17

办公设备及其他年限平均法4-103-59.50-24.25

22、在建工程

√适用□不适用

（1）在建工程以立项项目分类核算。

（2）在建工程结转为固定资产的标准和时点

在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。

所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。

本公司各类别在建工程具体转固标准和时点：

类别转固标准和时点

房屋及建筑物实际开始使用/完工验收孰早

机器设备实际开始使用/完成安装并验收孰早

23、借款费用

√适用□不适用

（1）借款费用资本化的确认原则和资本化期间本公司发生的可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或生产的借款费用在同时满足下列

条件时予以资本化计入相关资产成本：

*资产支出已经发生；

*借款费用已经发生；

*为使资产达到预定可使用状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

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其他的借款利息、折价或溢价和汇兑差额，计入发生当期的损益。

符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本化。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，停止其借款费用的资本化；以后发生的借款费用于发生当期确认为费用。

（2）借款费用资本化率以及资本化金额的计算方法

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或者进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定为专门借款利息费用的资本化金额。

购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，一般借款应予资本化的利息金额按累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1）无形资产的计价方法

按取得时的实际成本入账。

2）无形资产使用寿命及摊销

*使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：

项目预计使用寿命依据

土地使用权50年、20年法定使用权

专利权5-10年参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

专有技术10-15年参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

软件及其他5-10年参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。

*无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。

*无形资产的摊销

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对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。

对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

1）研发支出归集范围

本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员职工薪酬、折旧费、物料消耗、服务费、专家咨询费、无形资产摊销、测试费、股份支付费用及其他费用等。

2）划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段具体标准

*本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。

*在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。

3）开发阶段支出资本化的具体条件

开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：

A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

27、长期资产减值

√适用□不适用

对子公司、联营企业和合营企业的长期股权投资、固定资产、在建工程、无形资产等的资产减值，按以下方法确定：

于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其可收回金额，进行减值测试。对使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。

可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进

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行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。

当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

本公司长期待摊费用在受益期内平均摊销。

29、合同负债

√适用□不适用

详见本节“五、17合同资产”

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

*职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。

*职工福利费

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。

*医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工教育经费

本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。

*短期带薪缺勤

本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。

*短期利润分享计划

利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：

A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；

B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。

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(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

*设定提存计划

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*设定受益计划

A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本

根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本。

B.确认设定受益计划净负债或净资产

设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。

设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。

C.确定应计入资产成本或当期损益的金额

服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。

设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。

D.确定应计入其他综合收益的金额

重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：

（a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现值的增加或减少；

（b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;（c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。

上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益并且在后

续会计期间不允许转回至损益，在原设定受益计划终止时，本公司在权益范围内将原计入其他综合收益的部分全部结转至未分配利润。

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(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：

*企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；

*企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

*符合设定提存计划条件的

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*符合设定受益计划条件的

在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：

A.服务成本；

B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；

C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。

为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

√适用□不适用

（1）预计负债的确认标准

如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：

*该义务是本公司承担的现时义务；

*该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；

*该义务的金额能够可靠地计量。

（2）预计负债的计量方法

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

32、股份支付

√适用□不适用

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（1）股份支付的种类本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。

（2）权益工具公允价值的确定方法

*对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。*对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公允价值。

（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据

在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。

（4）股份支付计划实施的会计处理以现金结算的股份支付

*授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重新计量，将其变动计入损益。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。

以权益结算的股份支付

*授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。

（5）股份支付计划修改的会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

（6）股份支付计划终止的会计处理如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司：

*将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；

*在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。

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本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的融资成分。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权；

*本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；

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*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；

*客户已接受该商品。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

√适用□不适用

内销产品收入确认需满足以下条件：本公司已根据合同约定将产品交付给客户且客户已接受该商品，已经收回货款或取得了收款凭证且相关的对价很可能收回，商品所有权上的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转移；

外销产品收入确认需满足以下条件：本公司已根据合同约定将产品报关，取得提单，已经收回货款或取得了收款凭证且相关的对价很可能收回，商品所有权上的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转移。

35、合同成本

√适用□不适用合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

*该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。

*该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

*该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是

对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：

*因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

*为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

108/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

36、政府补助

√适用□不适用

（1）政府补助的确认

政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：

*本公司能够满足政府补助所附条件；

*本公司能够收到政府补助。

（2）政府补助的计量

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额1元计量。

（3）政府补助的会计处理

*与资产相关的政府补助

公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

*与收益相关的政府补助除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：

用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；

用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

*政策性优惠贷款贴息

财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

*政府补助退回

已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；

存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

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本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。

（1）递延所得税资产的确认

对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。

同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所

得税的影响额不确认为递延所得税资产：

A. 该项交易不是企业合并；

B. 交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。

本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：

A. 暂时性差异在可预见的未来很可能转回；

B. 未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；

资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。

在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

（2）递延所得税负债的确认

本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：

*因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：

A.商誉的初始确认；

B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。

*本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：

A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；

B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。

（3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认

*与企业合并相关的递延所得税负债或资产

非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的商誉。

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*直接计入所有者权益的项目

与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。

暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：其他债权投资公允价值变动等形

成的其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述

法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权益等。

*可弥补亏损和税款抵减

A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税费用。

B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损

在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产确认条件的，不予以确认。购买日后12个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。

*合并抵销形成的暂时性差异

本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*以权益结算的股份支付

如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者权益。

（4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据

本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：

*本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

*递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相

关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

111/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

*使用权资产

使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。

在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

*租赁负债的初始计量金额；

*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

*承租人发生的初始直接费用；

*承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量，详见本节“五、31预计负债”。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。

使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；

对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。

*租赁负债租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括以下五项内容:

*固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

*取决于指数或比率的可变租赁付款额；

*购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；

*行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；

*根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。

计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个

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期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

*经营租赁

本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

*融资租赁

在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

√适用□不适用

单位：元币种：人民币会计政策变更的内容和原因受重要影响的报表项目名称影响金额

存货计价方法（详见如下说明）存货0.00其他说明

依据《企业会计准则第20号—企业合并》《企业会计准则第33号—合并财务报表》《企业会计准则第1号—存货》及《企业会计准则第28号—会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，母公司应当统一子公司所采用的会计政策，使子公司采用的会计政策与母公司保持一致，子公司所采用的会计政策与母公司不一致的，应当按照母公司的会计政策对子公司财务报表进行必要的调整。为提升集团合并财务信息的可比性和可靠性，现按照母公司会计政策的要求对原有会计政策进行相应调整，对存货计价方法进行会计政策变更。本次会计政策变更前，公司及下属子公司原材料发出存货计价方法采用先进先出法。本次会计政策变更后，公司及下属子公司原材料发出存货计价方法变为加权平均法。

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(2).重要会计估计变更

√适用□不适用

单位：元币种：人民币受重要影响的报表会计估计变更的内容和原因开始适用的时点影响金额项目名称

固定资产残值率及折旧年限2025年7月1日固定资产0.00（详见如下说明）其他说明

依据《企业会计准则第20号—企业合并》《企业会计准则第33号—合并财务报表》、《企业会计准则第4号—固定资产》及《企业会计准则第28号—会计政策、会计估计变更和差错更正》

的相关规定，为提升集团合并财务信息的可比性和可靠性，现按照母公司会计估计的要求对原有会计估计进行相应调整，对未来新增固定资产的预计残值率及折旧年限进行会计估计变更。新增固定资产的残值率由5%调整为3%，房屋建筑物的折旧年限由20-30年调整为20-40年，机器设备的折旧年限由5-10年调整为5-12年，电子设备的折旧年限由5年调整为4-10年，运输设备的折旧年限由10年调整为8-12年，办公设备及其他的折旧年限由5年调整为4-10年。

(3).2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

增值税销售货物或提供应税劳务收入13%、6%

城市维护建设税实际缴纳流转税额7%

教育费附加实际缴纳流转税额3%

地方教育费附加实际缴纳流转税额2%

企业所得税应纳税所得额15%

自用房产按房屋建筑物原值扣除30%后余

房产税1.2%；12%额；出租房产按租金收入

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

Kingsemi Japan 株式会社 23.20广州芯知科技有限公司25沈阳芯俐微电子设备有限公司25

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2、税收优惠

√适用□不适用

（1）根据《高新技术企业认定管理办法》及其附件《国家重点支持的高新技术领域》的规定，本公司于2023年12月20日被辽宁省科学技术厅、辽宁省财政厅、国家税务总局辽宁省税务局三

部门认定为高新技术企业，并获得编号为 GR202321001972 的《高新技术企业证书》，有效期为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，2025年本公司享受15%的企业所得税优惠税率。

（2）根据《高新技术企业认定管理办法》及其附件《国家重点支持的高新技术领域》的规定，上海芯源微企业发展有限公司于2022年12月14日被上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局三部门认定为高新技术企业，并获得编号为 GR202231002523的《高新技术企业证书》，有效期为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，2025年上海芯源微企业发展有限公司享受15%的企业所得税优惠税率。

（3）根据财政部国家税务总局《关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100号）的规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按17%税率（从2019年4月起增值税税率调整为13%）征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

（4）根据财政部税务总局《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕

17号）的规定，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装

备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金8275.286741.60

银行存款1267369123.541513964973.09

其他货币资金75669973.3768601719.96存放财务公司存款

合计1343047372.191582573434.65

其中：存放在境外的款项总额11549000.1611054648.77其他说明

注：其他货币资金中70706038.37元系公司存入的承兑汇票保证金、4478935.00元系公司

存入的保函保证金、485000.00元系公司存入的信用证保证金。除此之外，期末货币资金中无其他因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有潜在回收风险的款项。

2、交易性金融资产

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

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4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据5701067.9119991869.41

商业承兑票据173287.52941070.00

合计5874355.4320932939.41

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据5249985.01商业承兑票据

合计5249985.01

116/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面计提比计提比

金额比例(%)金额价值(%)金额比例(%)金额价值

例例(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账准备5874667.91100.00312.480.015874355.4320982469.41100.0049530.000.2420932939.41

其中：

1.组合1商业承兑汇票173600.002.96312.480.18173287.52990600.004.7249530.005.00941070.00

2.组合2银行承兑汇票5701067.9197.045701067.9119991869.4195.2819991869.41

合计5874667.91/312.48/5874355.4320982469.41/49530.00/20932939.41

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：1.组合1商业承兑汇票

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

商业承兑汇票173600.00312.480.18

合计173600.00312.480.18

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按组合计提坏账准备的说明

√适用□不适用

按组合2银行承兑汇票计提坏账准备：于2025年6月30日，本公司按照整个存续期预期信用损失计量银行承兑汇票坏账准备。本公司认为所持有的银行承兑汇票不存在重大的信用风险，不会因银行或其他出票人违约而产生重大损失。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11金融工具”。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或核期末余额计提其他变动转回销

组合1商业承兑汇票49530.00-49217.52312.48组合2银行承兑汇票

合计49530.00-49217.52312.48

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

118/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）443380183.74433248295.14

其中：1年以内443380183.74433248295.14

1至2年83413485.73116891300.10

2至3年22939720.5515027210.75

3至4年6258472.936153930.86

4至5年4658730.861800.00

5年以上317600.00317600.00

合计560968193.81571640136.85

119/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面

金额比例(%)计提比比例计提比金额价值金额金额价值

例(%)(%)例(%)

按单项计提坏账1459400.000.261459400.00100.001459400.000.261459400.00100.00准备

其中：

深圳柔宇显示技1140000.000.201140000.00100.001140000.000.201140000.00100.00术有限公司映瑞光电科技（上319400.000.06319400.00100.00319400.000.76319400.00100.00海）有限公司

按组合计提坏账559508793.8199.7438030923.006.80521477870.81570180736.8599.7440366673.437.08529814063.42准备

其中：

1.组合1应收一般488495481.8187.0834480257.407.06454015224.41525859733.1491.9938150623.247.25487709109.90

客户

2.组合2应收海外71013312.0012.663550665.605.0067462646.4044321003.717.752216050.195.0042104953.52

客户

3.组合3应收关联

方客户

合计560968193.81/39490323.00/521477870.81571640136.85/41826073.43/529814063.42

120/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

深圳柔宇显示技术1140000.001140000.00100.00失信被执行人有限公司映瑞光电科技（上319400.00319400.00100.00失信被执行人海）有限公司

合计1459400.001459400.00100.00/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：1.组合1应收一般客户

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内372366871.7418618343.585.00

1至2年83413485.738341348.5710.00

2至3年22939720.554587944.1120.00

3至4年5118472.931535541.8830.00

4至5年4656930.861397079.2630.00

合计488495481.8134480257.407.06

组合计提项目：2.组合2应收海外客户

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内71013312.003550665.605.00

合计71013312.003550665.605.00

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11金融工具”。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

121/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他期末余额计提转回核销变动

按单项计提坏账准1459400.001459400.00备

1.深圳柔宇显示技术1140000.001140000.00

有限公司2.映瑞光电科技（上319400.00319400.00海）有限公司

按组合计提坏账准40366673.43-2335750.4338030923.00备

1.组合1应收一般客38150623.24-3670365.8434480257.40

户

2.组合2应收海外客2216050.191334615.413550665.60

户

3.组合3应收关联方

客户

合计41826073.43-2335750.4339490323.00

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同应收账款和合应收账款期末合同资产期资产期末坏账准备期单位名称同资产期末余余额末余额余额合计末余额额数的比例

（%）

应收客户153832672.0053832672.009.222691633.60

应收客户247060151.6047060151.608.062353007.58

应收客户327097400.0027097400.004.642709740.00

应收客户426790000.004465000.0031255000.005.361562750.00

应收客户524151740.004025290.0028177030.004.831408851.50

合计178931963.608490290.00187422253.6032.1110725982.68

122/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

未到期的18566990.00928349.5017638640.5024768190.001238409.5023529780.50质保金其他

合计18566990.00928349.5017638640.5024768190.001238409.5023529780.50

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

123/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(3).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例

金额(%)金额比例

价值金额比例(%)金额比例价值

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏18566990.00100.00928349.505.0017638640.5024768190.00100.001238409.505.0023529780.50账准备

其中：

组合1未到期18566990.00100.00928349.505.0017638640.5024768190.00100.001238409.505.0023529780.50的质保金组合2其他

合计18566990.00/928349.50/17638640.5024768190.00/1238409.50/23529780.50

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

124/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

组合计提项目：组合1未到期的质保金

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内18566990.00928349.505.00

合计18566990.00928349.505.00按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11金融工具”。

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额项目期初余额本期收回本期转其他期末余额原因本期计提

或转回销/核销变动

未到期的1238409.50-310060.00928349.50信用风质保金险减少其他

合计1238409.50-310060.00928349.50/

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

125/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收票据3087071.3627886041.51

应收账款375725.00

合计3087071.3628261766.51

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

应收票据33406182.68应收账款

合计33406182.68

126/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面比例计提比比例计提比

金额(%)金额价值价值

例(%)金额(%)金额例(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账3087071.36100.003087071.3628281541.51100.0019775.000.0728261766.51准备

其中：

1.组合1应收票据3087071.36100.003087071.3627886041.5198.6027886041.51

2.组合2应收账款395500.001.4019775.005.00375725.00

合计3087071.36//3087071.3628281541.51/19775.00/28261766.51

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11金融工具”。

127/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转期末余额计提转销或核销其他变动回

应收账款19775.00-19775.00

合计19775.00-19775.00

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内27572103.4596.0811965174.7296.50

1至2年700782.002.44210000.001.69

2至3年210000.000.73225000.001.81

3年以上216600.000.75

合计28699485.45100.0012400174.72100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

期末本公司无账龄超过1年且金额重要的预付款项。

128/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合单位名称期末余额

计数的比例(%)

预付供应商15999020.3020.90

预付供应商22323072.568.09

预付供应商31744920.006.08

预付供应商41469000.005.12

预付供应商51173000.004.09

合计12709012.8644.28

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款4176595.263978034.67

合计4176595.263978034.67

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

129/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

130/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）4046513.033528038.09

其中：1年以内4046513.033528038.09

1至2年369342.08609433.00

2至3年7000.00

合计4415855.114144471.09

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金、保证金3117570.053124792.73

备用金717800.93442904.92

其他580484.13576773.44

合计4415855.114144471.09

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预坏账准备未来12个月预期合计

信用损失(未发期信用损失(已信用损失

生信用减值)发生信用减值)

2025年1月1日余额166436.42166436.42

2025年1月1日余额在

本期

--转入第二阶段

131/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提72823.4372823.43本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年6月30日余额239259.85239259.85

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11金融工具”。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他期末余额计提转回核销变动

1.组合3押金、代垫款166436.4272823.43239259.85

等一般性往来款

合计166436.4272823.43239259.85

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

132/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄期末余额

数的比例(%)

其他应收款1505000.0011.44保证金1年以内25250.00

其他应收款2280000.006.34保证金1年以内14000.00

其他应收款3207620.004.70保证金1年以内10381.00

其他应收款4190000.004.30保证金1至2年19000.00

其他应收款5180000.004.08保证金1年以内9000.00

合计1362620.0030.86//77631.00

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

133/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

项目存货跌价准备/合同存货跌价准备/合同账面余额账面价值账面余额账面价值履约成本减值准备履约成本减值准备

原材料807336550.818017509.78799319041.03694511721.448017509.78686494211.66

在产品406508354.6539542.34406468812.31413086666.7182629.90413004036.81

库存商品85929502.633791120.9582138381.68123560980.885400642.54118160338.34

发出商品919845657.09919845657.09597951430.76597951430.76

在途物资77705.1077705.10602671.25602671.25

合计2219697770.2811848173.072207849597.211829713471.0413500782.221816212688.82

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料8017509.788017509.78

在产品82629.9043087.5639542.34

库存商品5400642.541609521.593791120.95发出商品在途物资

合计13500782.221652609.1511848173.07

134/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

√适用□不适用

本期确认的合同履约成本摊销金额为5766697.03元。

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待抵扣进项税265323883.81246574414.63

预缴所得税4925754.40

合同取得成本62688.68

合计270249638.21246637103.31

其他说明：

无

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用

135/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

136/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

137/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币减值本期增减变动期初余额期末余额准备权益法下确其他综宣告发放计提减值准备被投资单位（账面价追加减少其他权益变其（账面价期初认的投资损合收益现金股利减值期末余额值）投资投资动他值）余额益调整或利润准备

一、合营企业

二、联营企业

上海摩普仕智能科技有559330.57-406381.161242484.801395434.21限公司

小计559330.57-406381.161242484.801395434.21

合计559330.57-406381.161242484.801395434.21

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

138/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动本期确累计计入其累计计入其指定为以公允价值计期初本期计入其本期计入其期末项目追加减少其认的股他综合收益他综合收益量且其变动计入其他余额他综合收益他综合收益余额投资投资他利收入的利得的损失综合收益的原因的利得的损失上市权益工具投资根据管理金融资产的

非上市权益工具投4230207.314230207.315769792.69业务模式和金融资产资的合同现金流量特征

合计4230207.314230207.315769792.69/

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

权益工具投资79992788.9682251077.96

合计79992788.9682251077.96

其他说明：

无

139/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产1038139496.291053093602.70固定资产清理

合计1038139496.291053093602.70

其他说明：

无固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物机器设备运输工具电子设备办公设备及其他合计

一、账面原值：

1.期初余额812820899.31333660725.695218990.8425603424.8539242553.981216546594.67

2.本期增加金额6892997.632739121.35618743.372380464.929852480.3422483807.61

（1）购置901646.02618743.372369487.857723909.9711613787.21

（2）在建工程转入6892997.631837475.332128570.3710859043.33

（3）汇率影响10977.0710977.07

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额819713896.94336399847.045837734.2127983889.7749095034.321239030402.28

二、累计折旧

140/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

1.期初余额77638999.1055385282.622158800.8815324294.6712945614.70163452991.97

2.本期增加金额16127073.5515581942.10205424.661474092.564049381.1537437914.02

（1）计提16127073.5515581942.10205424.661468856.694049381.1537432678.15

（2）汇率影响5235.875235.87

3.本期减少金额

（1）处置或报废

（2）汇率影响

4.期末余额93766072.6570967224.722364225.5416798387.2316994995.85200890905.99

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值725947824.29265432622.323473508.6711185502.5432100038.471038139496.29

2.期初账面价值735181900.21278275443.073060189.9610279130.1826296939.281053093602.70

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

141/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目账面价值未办妥产权证书的原因

研发楼77009160.67正在办理中

生产楼232459961.67正在办理中

化学品仓库1471421.25正在办理中

门卫房2135285.62正在办理中

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程154748088.2049091615.04工程物资

合计154748088.2049091615.04

其他说明：

无

142/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

光掩膜版实验平台29090382.4829090382.487801364.957801364.95

高产能 Track实验平台 85282819.51 85282819.51 38819228.54 38819228.54

二次配工程2412951.172412951.17120532.03120532.03

高端晶圆处理设备产业化项目（二期）6541362.636541362.631031690.701031690.70

涂胶显影实验平台24169799.1624169799.16

其他实验平台1895906.001895906.001271011.211271011.21

其他工程项目5354867.255354867.2547787.6147787.61

合计154748088.20154748088.2049091615.0449091615.04

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币工程累计

本期转入本期其工程利息资本其中：本本期利息期初本期增加金期末投入占预资金项目名称预算数固定资产他减少进度化累计金期利息资资本化率余额额余额算比例来源

金额金额（%）额本化金额(%)

(%)高端晶圆处理

设备产业化项290000000.001031690.705509671.936541362.632.262.26募集资金

目（二期）

合计290000000.001031690.705509671.936541362.63////

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

143/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额8235874.208235874.20

2.本期增加金额

（1）租入

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额8235874.208235874.20

二、累计折旧

1.期初余额1098116.561098116.56

2.本期增加金额823587.42823587.42

144/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(1)计提823587.42823587.42

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额1921703.981921703.98

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值6314170.226314170.22

2.期初账面价值7137757.647137757.64

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权软件及其他合计

一、账面原值

1.期初余额65501042.1951684905.86117185948.05

2.本期增加金额1811131.661811131.66

(1)购置1811131.661811131.66

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额65501042.1953496037.52118997079.71

二、累计摊销

1.期初余额7515168.8919960759.5027475928.39

2.本期增加金额1025681.282086639.173112320.45

（1）计提1025681.282086639.173112320.45

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额8540850.1722047398.6730588248.84

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

145/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

四、账面价值

1.期末账面价值56960192.0231448638.8588408830.87

2.期初账面价值57985873.3031724146.3689710019.66

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0.00%

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

146/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

租赁厂房装修7868748.631924934.73724215.789069467.58

合计7868748.631924934.73724215.789069467.58

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

资产减值准备13109890.181966483.5315007571.772251135.77

信用减值准备38979148.446024470.5641830643.596310789.19

股份支付54524955.858372280.1142851519.786542638.60

递延收益26013370.233918595.7974949178.5411242376.78

长期股权投资权益变动1447050.59217057.591040669.43156100.41

其他权益工具投资公允5769792.69865468.9010000000.001500000.00价值变动

其他非流动金融资产公5700911.06855136.663442622.06516393.31允价值变动

未实现内部交易33163616.018126252.4135508111.958679319.11

可弥补亏损66731446.3110009716.9567596.3116899.07

合计245440181.3640355462.50224697913.4337215652.24

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

固定资产会计与税法摊23341756.393501263.4624983721.913747558.28销年限差异

合计23341756.393501263.4624983721.913747558.28

147/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所抵销后递延所项目递延所得税资产产和负债互抵得税资产或负得税资产或负和负债互抵金额金额债余额债余额

递延所得税资产3501263.4636854199.043747558.2833468093.96

递延所得税负债3501263.463747558.28

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异61298837.4862496216.84

可抵扣亏损506604020.78374710505.01

合计567902858.26437206721.85

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2028年787841.36787841.36

2029年12031686.2512031686.25

2030年7089338.92

2031年13019284.6913019284.69

2032年23297420.9823297420.98

2033年123793462.22123793462.22

2034年201780809.51201780809.51

2035年124804176.85

合计506604020.79374710505.02/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

合同资产4075000.00407500.003667500.003856000.00385600.003470400.00

预付设备款10957044.7810957044.783186869.993186869.99

预付软件款2521986.362521986.362309948.362309948.36

预付工程款385793.19385793.19

合计17554031.14407500.0017146531.149738611.54385600.009353011.54

其他说明：

无

148/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况

货币资金75669973.3775669973.37保函保证金、票据保冻结68601719.9668601719.96保函保证金、票据保冻结

证金、信用证保证金证金、信用证保证金

应收票据5249985.015249985.01其他用于票据背书13485755.6013485755.60其他用于票据背书

合计80919958.3880919958.38//82087475.5682087475.56//

其他说明：

无

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款保证借款

信用借款194644784.33162485148.26

合计194644784.33162485148.26

短期借款分类的说明：

无

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

149/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额商业承兑汇票

银行承兑汇票360909519.71314601982.58

合计360909519.71314601982.58

本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00元。

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付材料款476685903.07390137752.37

应付工程款12694281.1738098543.21

应付设备款3496673.2820641429.96

应付其他13325673.3410391668.83

合计506202530.86459269394.37

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

150/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收商品款504502138.23450824839.40

合计504502138.23450824839.40

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬55432803.51187491998.34224820979.8518103822.00

二、离职后福利-设定提存计划16261753.8716261753.87

三、辞退福利1174396.341174396.34

四、一年内到期的其他福利

合计55432803.51204928148.55242257130.0618103822.00

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和补贴55432803.51158741263.64196070245.1518103822.00

二、职工福利费4760257.664760257.66

三、社会保险费9616589.119616589.11

其中：医疗保险费8873601.128873601.12

工伤保险费729517.44729517.44

生育保险费13470.5513470.55

四、住房公积金11846455.3611846455.36

五、工会经费和职工教育经费2527432.572527432.57

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计55432803.51187491998.34224820979.8518103822.00

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

151/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险15557596.3215557596.32

2、失业保险费494924.95494924.95

3、企业年金缴费209232.60209232.60

合计16261753.8716261753.87

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税9134959.118613230.40

企业所得税10598016.8415470519.25

个人所得税1146885.721411606.74

城市维护建设税626648.86602926.13

教育费附加274048.78258396.91

地方教育附加182699.18172264.61

房产税1163804.591144478.79

城镇土地使用税96951.8396951.83

印花税1509.897991.91

契税944053.71

合计23225524.8028722420.28

其他说明：

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息

应付股利22129276.29

其他应付款7003491.331534225.50

合计29132767.621534225.50

(2).应付利息

□适用√不适用

152/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(3).应付股利

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

普通股股利22129276.29

划分为权益工具的优先股\永续债股利

合计22129276.29

其他说明，包括重要的超过1年未支付的应付股利，应披露未支付原因：

无

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

保证金2387665.74765952.80

其他4615825.59768272.70

合计7003491.331534225.50账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款433905460.0075000000.00

1年内到期的长期借款应付利731218.46798077.52

息

1年内到期的租赁负债1590190.901958749.45

合计436226869.3677756826.97

其他说明：

无

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

未终止确认应收票据5249985.0113485755.60

预收货款待转销项税额13566242.4614619551.99

合计18816227.4728105307.59

153/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款保证借款

信用借款799361114.221048311728.62

合计799361114.221048311728.62

长期借款分类的说明：

本公司按取得借款的方式、条件等确定长期借款的分类。本期全部为信用借款。

其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

154/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁负债3653468.405348077.54

合计3653468.405348077.54

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

与收益相关政61039067.2218970000.0069580674.4410428392.78与收益相关府补助

与资产相关政83664932.565181600.005775814.5283070718.04与资产相关府补助

合计144703999.7824151600.0075356488.9693499110.82/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

155/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数200966966.00310880.00310880.00201277846.00

其他说明：

限制性股票激励计划符合归属条件完成认购，本期共认购限制性股票310880股，计入股本

310880.00元，计入资本公积-资本溢价（股本溢价）15383885.41元。同时减少资本公积-其他资

本公积7810663.01元。

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）1707909761.3715383885.411723293646.78

其他资本公积109515710.7218913853.927810663.01120618901.63

合计1817425472.0934297739.337810663.011843912548.41

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

（1）资本公积-资本溢价（股本溢价）本期增加15383885.41元、资本公积-其他资本公积本

期减少7810663.01元为限制性股票激励计划符合归属条件完成认购导致，见附注五、53.股本。

（2）资本公积-其他资本公积本期增加18332309.07元系确认本期应摊销的股份支付费用而

相应调整本项目；资本公积-其他资本公积本期增加581544.85元为所投资的联营企业股东增资导致本公司股权稀释以及少数股东按照持股比例确认的股份支付的影响。

156/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

库存股10009160.2410009160.24

合计10009160.2410009160.24

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前期减：前期计税后期初计入其他入其他综归属期末

项目本期所得税减：所得税税后归属于余额综合收益合收益当于少余额前发生额费用母公司当期转入期转入留数股损益存收益东

一、不能重分类进损益的其他综合收益-8500000.004230207.31634531.103595676.21-4904323.79

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益

其他权益工具投资公允价值变动-8500000.004230207.31634531.103595676.21-4904323.79企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类进损益的其他综合收益-496946.03-130706.85-130706.85-627652.88

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备

外币财务报表折算差额-496946.03-130706.85-130706.85-627652.88

其他综合收益合计-8996946.034099500.46634531.103464969.36-5531976.67

157/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积116113974.46116113974.46

合计116113974.46116113974.46

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润575627129.02440282478.67调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）

调整后期初未分配利润575627129.02440282478.67

加：本期归属于母公司所有者的净利15924231.54202811998.36润

减：提取法定盈余公积39850527.21提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利22129276.2927616820.80转作股本的普通股股利

期末未分配利润569422084.27575627129.02

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务695091933.81446859872.37688434228.56453175833.46

其他业务14026951.815115058.885171881.85908795.46

合计709118885.62451974931.25693606110.41454084628.92

158/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(2).营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税2178634.991215401.47

教育费附加955506.16520886.35

地方教育费附加637004.09347257.56

房产税3432182.272294302.94

土地使用税535165.90535165.90

印花税786884.55837828.79

其他28414.367871.45

合计8553792.325758714.46

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬20440902.8516468423.67

差旅费6532779.664617857.80

服务费11099093.982738255.58

业务招待费3402153.612192747.88

房租2017032.531112858.92

办公费1425721.73458262.39

股份支付5505683.669363306.20

其他费用1720842.93302190.54

合计52144210.9537253902.98

其他说明：

无

159/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬74821310.3460292733.80

折旧费10552248.607362204.09

运输费1334486.74579809.31

车辆费用545148.92643074.18

低值易耗品摊销802600.65791997.99

服务费10929701.467563940.68

差旅费4191713.271993489.59

业务招待费1017057.57625127.91

办公费1475676.381268675.46

物业费3170318.422785168.62

修理费2636804.911593539.73

无形资产摊销1704139.551140205.78

保险费213564.73929617.60

股份支付8536701.2714174352.51

其他费用6638710.243410920.95

合计128570183.05105154858.20

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬36910305.0439189019.11

折旧费17654975.469813485.60

物料消耗58897165.2841920619.74

服务费4861114.556821326.27

专家咨询费2249478.381481716.28

摊销费1437416.422638467.19

股份支付4289924.1411203404.96

其他费用5765553.213935404.60

合计132065932.48117003443.75

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出15957771.1211797802.43

其中：租赁负债利息支出127821.3153238.54

减：利息收入4785691.843524674.04

利息净支出11172079.288273128.39

汇兑损失14184315.801365733.16

160/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

减：汇兑收益4538993.6816865767.29

汇兑净损失9645322.12-15500034.13

银行手续费275093.55250221.59

合计21092494.95-6976684.15

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

一、计入其他收益的政府补助97899201.46104163417.86其中：与递延收益相关的政府补助（与资5775814.526448573.18产相关）与递延收益相关的政府补助（与收51076577.0047654682.97益相关）直接计入当期损益的政府补助（与41046809.9450060161.71收益相关）

二、其他与日常活动相关且计入其他收益946678.04398819.85的项目

其中：个税扣缴税款手续费656599.95392459.00

进项税加计扣除290078.096360.85

合计98845879.50104562237.71

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-406381.16-186753.08

处置交易性金融资产取得的投资收益4327403.144022584.94

合计3921021.983835831.86

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

161/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

其他非流动金融资产-2258289.00-8303573.76

合计-2258289.00-8303573.76

其他说明：

无

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额处置未划分为持有待售的固定资

产、在建工程、生产性生物资产及1281567.88无形资产的处置利得或损失

其中：固定资产1281567.88

合计1281567.88

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失49217.52-156617.00

应收账款坏账损失2335750.437292448.54

其他应收款坏账损失-72823.44-38865.79

应收款项融资减值损失19775.00166675.00

合计2331919.517263640.75

其他说明：

无

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失310060.00-161757.50

二、其他非流动资产减值损失-21900.00-183850.00

合计288160.00-345607.50

其他说明：

无

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

162/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

质量理赔23900.0039174.8023900.00

其他247851.20111826.85247851.20

合计271751.20151001.65271751.20

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

非流动资产处置损失合计276165.71

其中：固定资产处置损失276165.71

其他5000.00409.565000.00

合计5000.00276575.275000.00

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用11836536.2216584533.35

递延所得税费用-4020636.18-1792817.12

合计7815900.0414791716.23

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额

利润总额18112783.81

按法定/适用税率计算的所得税费用2716917.57

子公司适用不同税率的影响4421677.41调整以前期间所得税的影响

权益法核算的合营企业和联营企业损益60957.17非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响1707793.83使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响20365069.38

研发费用加计扣除-21456515.32残疾人工资加计扣除

所得税费用7815900.04

163/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用

详见附注“七、57”

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收到的政府补助38674585.5077358225.90

收到的利息收入4785691.843524653.84

收到的保证金7342965.805607855.45

其他7626062.078153069.96

合计58429305.2194643805.15

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

付现费用97997446.5884148387.23

支付的保证金和备用金4199800.002078705.19

其他353614.69

合计102197246.5886580707.11

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

164/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

银行承兑汇票贴现金16026158.00

信用证和保函保证金1599017.27

合计1599017.2716026158.00

收到的其他与筹资活动有关的现金说明：

无支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

股份回购10009160.24

偿还租赁负债支付的金额530706.24176902.08

合计530706.2410186062.32

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无

165/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

短期借款162485148.2699047102.089889987.5175096860.431680593.09194644784.33

长期借款1048311728.62136830845.6048855218.46434636678.46799361114.22

一年内到期的长期借款75798077.52386512678.4627674077.52434636678.46

一年内到期的租赁负债1958749.45162147.69530706.241590190.90

租赁负债5348077.541694609.143653468.40

合计1293901781.39235877947.68445420032.12103301644.19438011880.691433886236.31

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

166/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润10296883.7774704053.34

加：资产减值准备-288160.00345607.50

信用减值损失-2331919.51-7263640.75

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧37432678.1523810470.62

使用权资产摊销823587.42274529.14

无形资产摊销3112320.454531813.23

长期待摊费用摊销724215.788638.78处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益-1281567.88以“－”号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）276165.71

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）2258289.008303573.76

财务费用（收益以“－”号填列）16690693.9611304454.56

投资损失（收益以“－”号填列）-3921021.98-3835831.86

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）-3386105.08-1792817.12

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-389984299.24-89995156.71

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）16562825.03127444361.35

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）84067995.84-47957992.04

其他-55167758.7440878214.64

经营活动产生的现金流量净额-283109775.15139754876.27

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额1267377398.82936674043.89

减：现金的期初余额1513971714.69662368636.92

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-246594315.87274305406.97

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

167/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金1267377398.821513971714.69

其中：库存现金8275.286741.60

可随时用于支付的银行存款1267369123.541513964973.09可随时用于支付的其他货币资金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额1267377398.821513971714.69

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

保函保证金、承兑汇票保证金、信

其他货币资金75669973.3768601719.96用证保证金，为限定用途不可随时用于支付的货币资金

合计75669973.3768601719.96/

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金145079893.41

其中：美元18653213.317.1586133530892.80日元232870924.030.04959411549000.61

应收账款71036935.38

其中：美元9923300.007.158671036935.38

其他应收款848261.49

其中：美元6000.007.158642951.60

168/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

日元16238050.770.049594805309.89

短期借款136042574.18

其中：日元2743125664.020.049594136042574.18

应付账款19513137.39

其中：美元2097162.317.158615012746.11日元90744672.260.0495944500391.28

其他应付款434.89

其中：日元8769.000.049594434.89

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位

币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用

本报告期内合并财务报表中境外经营实体为 Kingsemi Japan 株式会社，记账本位币为日元，境外主要经营地为日本。

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期金额

本期计入当期损益的采用简化处理的短期租赁费用3859220.06售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额4349818.35(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

169/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬36910305.0439189019.11

折旧费17654975.469813485.60

物料消耗58897165.2841920619.74

服务费4861114.556821326.27

专家咨询费2249478.381481716.28

摊销费1437416.422638467.19

股份支付4289924.1411203404.96

其他费用5765553.213935404.60

合计132065932.48117003443.75

其中：费用化研发支出132065932.48117003443.75资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

170/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

171/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

持股比例(%)子公司名称主要经营地注册资本注册地业务性质取得方式直接间接

上海芯源微企业发展有限公司上海638000000.00上海半导体器件专用设备制造81.50投资设立

Kingsemi Japan株式会社 日本 102500000.00 日元 日本 专用设备销售 100.00 投资设立

广州芯知科技有限公司广州60000000.00广州半导体器件专用设备制造50.00投资设立

沈阳芯俐微电子设备有限公司沈阳100000000.00沈阳半导体器件专用设备制造60.00投资设立

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

公司对广州芯知科技有限公司持股比例等于50%，但其执行董事由本公司提名，对其具有实质控制权，故将其纳入合并财务报表范围。

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

√适用□不适用

172/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币少数股东持股本期向少数股东宣告分派的股

子公司名称%本期归属于少数股东的损益期末少数股东权益余额比例（）利

上海芯源微企业发展有限公司18.50-16529209.2750175810.08

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币期末余额期初余额子公司名非流动资非流动负非流动资非流动负称流动资产资产合计流动负债负债合计流动资产资产合计流动负债负债合计产债产债上海芯源

微企业发57231.4853174.22110405.7044088.4139195.2383283.6435690.6553012.3688703.0123895.2929783.7253679.01展有限公司本期发生额上期发生额子公司名称综合收益总经营活动现金经营活动现金营业收入净利润营业收入净利润综合收益总额额流量流量

上海芯源微企业发展有限公司178.63-8934.71-8934.71-13598.0253.99-5261.63-5261.63-18423.74

其他说明：

无

173/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

174/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期新增补助金本期计入营业外本期转入其他收

财务报表项目期初余额本期其他变动期末余额与资产/收益相关额收入金额益

递延收益83664932.565181600.005775814.5283070718.04与资产相关

递延收益61039067.2218970000.0069580674.4410428392.78与收益相关

合计144703999.7824151600.0075356488.9693499110.82/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关5775814.527690513.33

与收益相关91803811.9496472904.53

合计97579626.46104163417.86

其他说明：

无

175/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，包括：信用风险、流动性风险和市场风险。

本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低各类与金融工具相关风险的风险管理政策。

（一）信用风险

信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款以及合同资产等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。

本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，存在较低的信用风险。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款及合同资产，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

（1）信用风险显著增加判断标准本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主要债

务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。

（2）已发生信用减值资产的定义

为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。

本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生

一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。

（3）预期信用损失计量的参数

176/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

相关定义如下：

违约概率是指债务人在未来12个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。

违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险敞口损失的百分比，以未来12个月内或整个存续期为基准进行计算。

违约风险敞口是指，在未来12个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿付的金额。前瞻性信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。

（二）流动性风险

流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。

截至2025年6月30日，本公司金融负债到期期限如下：

2025年6月30日

项目名称

6个月内6个月-1年1-2年2-3年3年以上

短期借款73272375.33121372409.00

应付票据360909519.71

应付账款506202530.86

其他应付款29132767.62

长期借款515069140.00140580000.00143711974.22

租赁负债1744344.641909123.76

一年内到期的59226869.36377000000.00非流动负债

合计1028744062.88498372409.00516813484.64142489123.76143711974.22（续上表）

2024年12月31日

项目名称

6个月内6个月-1年1-2年2-3年3年以上

短期借款75029777.1187455371.15

应付票据314601982.58

应付账款459269394.37

其他应付款1534225.50

长期借款745500000.00141400000.00161411728.62

租赁负债1621857.031779080.221947140.29

一年内到期的29756826.9748000000.00

177/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

非流动负债

合计805162429.4248000000.00747121857.03143179080.22163358868.91

（三）市场风险

（1）外汇风险本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和负债。本公司承受汇率风险主要与以美元和日元结算的购销业务有关，由于美元及日元与本公司的功能货币之间的汇率变动使本公司面临外汇风险。

于资产负债表日，有关外币资产负债项目的主要外汇风险敞口情况参见本节“七、81外币货币性项目”。

本公司密切关注汇率变动对本公司汇率风险的影响。本公司管理层负责监控汇率风险。

（2）利率风险本公司的利率风险主要产生于长期银行借款等长期带息债务。固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公司总部财务部门持续监控集团利率水平。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

178/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允第三层次公允价合计值计量价值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）应收款项融资3087071.363087071.36

（二）其他权益工具投资

（三）其他非流动金融资产29922498.5450070290.4279992788.96

持续以公允价值计量的资产29922498.5453157361.7883079860.32总额持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

√适用□不适用基于在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用本层次采用技术估值确定其公允价值。所使用的估值模型为同类型工具的市场报价或交易商报价。

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

对于不在活跃市场上交易的其他权益工具投资、其他非流动金融资产中的权益工具投资，采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为近期交易法、资产基础法等。估值技术的输入值主要包括可比交易价格、净资产等。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

179/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

√适用□不适用

本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、

其他应收款、短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、一年内到期的长期借款、长期借款等。

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币母公司对本企母公司对本企母公司名称注册地业务性质注册资本业的持股比例业的表决权比

(%)例(%)半导体专用设北方华创科技集

北京市备的研发、生产53020.198317.8717.87团股份有限公司和销售本企业的母公司情况的说明无本企业最终控制方是北京电子控股有限责任公司

其他说明：

无

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本企业子公司的情况详见本节“十、在其他主体中的权益”。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

√适用□不适用

本企业重要的合营或联营企业详见本节“十、在其他主体中的权益”。

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系上海摩普仕智能科技有限公司联营企业其他说明

□适用√不适用

180/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系

辽宁科发实业有限公司直接持有公司5%以上股权的股东

上海广川科技有限公司公司原董事郑广文担任法定代表人、董事长的公司沈阳聚德视频技术有限公司公司原董事胡琨元担任董事的公司沈阳富创精密设备股份有限公司公司原董事郑广文担任董事的公司

中国科学院沈阳自动化研究所原间接持有公司5%以上股份的股东

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第15.1北京电子控股有限责任公司及其下属企业

条第（十五）项的相关规定，为公司关联方

A 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1公司

条第（十五）项的相关规定，为公司关联方

B 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1公司

条第（十五）项的相关规定，为公司关联方

C 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1公司

条第（十五）项的相关规定，为公司关联方

D 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1公司

条第（十五）项的相关规定，为公司关联方其他说明无

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过交关联交易内获批的交易额关联方本期发生额易额度（如上期发生额容度（如适用）

适用）

中国科学院沈阳自动采购商品68337.17否3465530.99

10000000.00

化研究所接受劳务否2966037.73

沈阳富创精密设备股采购商品945748.72否287841.6230000000.00

份有限公司接受劳务1445283.02否

上海广川科技有限公采购商品6203911.51否3660828.3330000000.00

司接受劳务10100.00否20700.00

沈阳聚德视频技术有采购商品59203.54否51230.0910000000.00

限公司接受劳务35492.20否2356992.45

采购资产1019936.28否

A公司 采购商品 3197943.25 40000000.00 否 2882642.46

接受劳务否1711200.00

B 公司 采购商品 1670500.00 8000000.00 否 2045750.00

北京电子控股有限责采购商品1654159.29否3291902.66

70000000.00

任公司及其下属企业接受劳务否6600000.00

181/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

北京电子控股有限责任公司及其下属企业销售商品24391149.67265441479.87

C 公司 销售商品 65676.11 1081421.24

D 公司 销售商品 2512826.47 13970099.47

上海摩普仕智能科技有限公司提供劳务1061320.74

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

182/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬295.59668.93

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备北京电子控股有限责

应收账款15005735.243057223.7117537563.203995630.22任公司及其下属企业

应收账款 C公司 217304.00 10865.20 1100520.00 55026.00

应收账款 D公司 19806496.46 1782159.69 20266512.43 1180270.67北京电子控股有限责

合同资产7095900.00354795.00任公司及其下属企业

(2).应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

合同负债北京电子控股有限责任公司及其下属企业23082365.1812420021.31

应付账款北京电子控股有限责任公司及其下属企业87000.002157940.27

应付账款沈阳聚德视频技术有限公司46073.39182311.90

应付账款中国科学院沈阳自动化研究所77221.003446723.29

应付账款上海广川科技有限公司3178950.27608121.89

应付账款沈阳富创精密设备股份有限公司989398.83300470.85

应付账款 A公司 2038754.58

应付账款 B公司 336175.00 685282.50

其他应付款上海摩普仕智能科技有限公司512500.00137500.00

(3).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

183/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币本期授予本期行权本期解锁本期失效授予对象类别数量金额数量金额数量金额数量金额

董事、高级管理人80000.003688000.00

员、核心技术人员

其他激励对象96000.004122663.01

合计176000.007810663.01

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限

董事、高级管理人员、34.34元/股2-3年核心技术人员

其他激励对象34.34元/股2-3年其他说明无

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象激励对象

授予日权益工具公允价值的确定方法 Black-Scholes 模型

授予日权益工具公允价值的重要参数历史波动率、无风险利率、股息率

根据最新的可行权职工人数、考核评价结果

可行权权益工具数量的确定依据等信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量

本期估计与上期估计有重大差异的原因——

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额188961863.58其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

董事、高级管理人员、核心技术人784473.60员

其他激励对象17547835.47

184/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

合计18332309.07其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1).追溯重述法

□适用√不适用

(2).未来适用法

□适用√不适用

185/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）504385430.23486984371.95

其中：1年以内504385430.23486984371.95

1至2年83413485.73116891300.10

2至3年22939720.5515027210.75

186/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

3至4年6258472.936153930.86

4至5年4658730.861800.00

5年以上317600.00317600.00

合计621973440.30625376213.66

187/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面比例计提比例比例计提比例

金额(%)金额价值

(%)金额价值

(%)金额(%)

按单项计提坏账准备1459400.000.231459400.00100.001459400.000.231459400.00100.00

其中：

深圳柔宇显示技术有限公1140000.000.181140000.00100.001140000.000.181140000.00100.00司

映瑞光电科技（上海）有319400.000.05319400.00100.00319400.000.05319400.00100.00限公司

按组合计提坏账准备620514040.3099.7735585830.025.73584928210.28623916813.6699.7739855647.956.39584061165.71

其中：

1.组合1应收一般客户461069422.1474.1333108954.427.18427960467.72515730002.1782.4737644136.697.30478085865.48

2.组合2应收海外客户49537512.007.962476875.605.0047060636.4044230225.207.072211511.265.0042018713.94

3.组合3应收关联方客户109907106.1617.67109907106.1663956586.2910.2363956586.29

合计621973440.30/37045230.02/584928210.28625376213.66/41315047.95/584061165.71

188/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

深圳柔宇显示技术1140000.001140000.00100.00失信被执行人有限公司映瑞光电科技（上319400.00319400.00100.00失信被执行人海）有限公司

合计1459400.001459400.00100.00/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：1.组合1应收一般客户

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内344940812.0717247040.605.00

1至2年83413485.738341348.5710.00

2至3年22939720.554587944.1120.00

3至4年5118472.931535541.8830.00

4至5年4656930.861397079.2630.00

合计461069422.1433108954.427.18

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11金融工具”。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或期末余额计提其他变动转回核销

按单项计提坏1459400.001459400.00账准备

按组合计提坏39855647.95-4269817.9335585830.02账准备

1.组合1应收一33648506.47-3596775.7630051730.71

般客户

2.组合2应收海2211511.26265364.342476875.60

189/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

外客户

3.组合3应收关3995630.22-938406.513057223.71

联方客户

合计41315047.95-4269817.9337045230.02

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款应收账款和合和合同资产应收账款期末合同资产期坏账准备期单位名称同资产期末余期末余额合余额末余额末余额额计数的比例

（%）

上海芯源微企业103550621.66103550621.6616.06发展有限公司

应收客户247060151.6047060151.607.302353007.58

应收客户132356872.0032356872.005.021617843.60

应收客户327097400.0027097400.004.202709740.00

应收客户426790000.004465000.0031255000.004.851562750.00

合计236855045.264465000.00241320045.2637.438243341.18其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款17680596.2715995857.49

合计17680596.2715995857.49

190/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

191/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）17645779.2315463788.58

其中：1年以内17645779.2315463788.58

1至2年192440.00609433.00

2至3年7000.00

合计17838219.2316080221.58

192/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金、保证金2148264.911556522.04

备用金594600.03429285.42

其他217154.29224514.12

合并范围内关联方往来款14878200.0013869900.00

合计17838219.2316080221.58

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发生信用损失(已发生期信用损失

信用减值)信用减值)

2025年1月1日余额84364.0984364.09

2025年1月1日余额

在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提73258.8773258.87本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年6月30日余额157622.96157622.96

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11金融工具”。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他期末余额计提转回核销变动

组合3押金、代垫款等84364.0973258.87157622.96一般性往来款

193/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

合计84364.0973258.87157622.96

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期末坏账准备单位名称期末余额余额合计款项的性质账龄期末余额数的比例

(%)

Kingsemi Japan 株式 14878200.00 83.41 合并范围内关 1年以内会社联方往来款

其他应收款1505000.002.83保证金1年以内25250.00

其他应收款2280000.001.57保证金1年以内14000.00

其他应收款3207620.001.16保证金1年以内10381.00

其他应收款4190000.001.07保证金1至2年19000.00

合计16060820.0090.04//68631.00

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

对子公司投资646583610.38646583610.38644276826.78644276826.78

对联营、合营企业投资1395434.211395434.21559330.57559330.57

合计647979044.59647979044.59644836157.35644836157.35

194/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币减本期增减变动减值值计准准追减提期初余额（账备期末余额（账备被投资单位加少减面价值）期其他面价值）期投投值初末资资准余余备额额

上海芯源微企业541949958.751273685.19543223643.94发展有限公司

Kingsemi Japan 10020340.00 10020340.00株式会社

广州芯知科技有30423372.15120688.2030544060.35限公司

沈阳芯俐微电子61883155.88912410.2162795566.09设备有限公司

合计644276826.782306783.60646583610.38

195/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

(2)对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初减值准期末余额减值准投资权益法下其他综宣告发放余额（账面备期初追加减少其他权益变计提减（账面价备期末单位确认的投合收益现金股利其他价值）余额投资投资动值准备值）余额资损益调整或利润

一、合营企业

二、联营企业

上海摩普仕智能559330.57-406381.161242484.801395434.21科技有限公司

小计559330.57-406381.161242484.801395434.21

合计559330.57-406381.161242484.801395434.21

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

196/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务668215420.63448708811.16714896410.70474423575.54

其他业务15493074.576512355.305171881.85908795.46

合计683708495.20455221166.46720068292.55475332371.00

(2).营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-406381.16-186753.08

处置交易性金融资产取得的投资收益3921752.413933761.65

合计3515371.253747008.57

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

197/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定84103659.94

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产1662732.98生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出266751.20其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额14723325.72

少数股东权益影响额（税后）5855413.87

合计65454404.53

198/199沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年半年度报告

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净0.590.080.08利润

扣除非经常性损益后归属于-1.83-0.25-0.25公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：董博宇

董事会批准报送日期：2025年8月29日修订信息

□适用√不适用