证券代码：688037证券简称：芯源微公告编号：2026-004

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2025年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

一、2025年度主要财务数据和指标

单位：万元增减变动幅度项目本报告期上年同期

（％）

营业总收入194848.83175360.6011.11

营业利润6383.1422178.35-71.22

利润总额6440.9622506.25-71.38

归属于母公司所有者的净利润7169.3520281.20-64.65归属于母公司所有者的扣除非

-1809.757330.66-124.69经常性损益的净利润

基本每股收益（元）0.361.01-64.36

加权平均净资产收益率2.62%8.10%减少5.48个百分点增减变动幅度本报告期末本报告期初

（％）

总资产644320.35559687.3215.12

归属于母公司的所有者权益279266.31269112.743.77

股本20162.7320096.700.33归属于母公司所有者的每股净

13.8513.393.44资产（元）

注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2、以上财务数据依据财务报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2025年年度报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

报告期内，公司实现营业总收入194848.83万元，同比增长11.11%；实现利润总额6440.96万元，同比下降71.38%；实现归属于母公司所有者的净利润

7169.35万元，同比下降64.65%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益

的净利润-1809.75万元，同比下降124.69%。

报告期末，公司总资产644320.35万元，同比增长15.12%；归属于母公司的所有者权益279266.31万元，同比增长3.77%。

报告期内，公司前道晶圆加工领域产品收入保持增长，其中，前道涂胶显影领域持续开展机台导入与高端工艺验证，前道清洗领域物理清洗机继续保持国内龙头地位，高产能物理清洗机通过存储客户验证并获得重复订单，公司战略新产品前道化学清洗机客户端导入顺利且签单收入均实现较快增长。

报告期内，公司后道先进封装及小尺寸领域产品收入同比基本持平，作为国内龙头，公司深度绑定海内外重要客户，重点布局 2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单。未来，公司将继续围绕 Chiplet新技术、新工艺发展，持续拓展产品矩阵，不断推出新品类，同时加快对海外市场的导入，持续强化在先进封装领域的龙头地位。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明：

1、营业利润同比下降71.22%，利润总额同比下降71.38%，归属于母公司

所有者的净利润同比下降64.65%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降124.69%，主要原因是：（1）报告期内，随着经营规模扩大，公司积极推进人才战略，员工人数较快增长，导致薪酬福利支出等费用同比大幅增加；（2）报告期内计入其他收益的政府补助减少；（3）报告期内，公司部分产品因开拓市场价格承压，导致部分产品可变现净值低于存货账面价值，公司计提资产减值准备增加。

2、基本每股收益同比下降64.36%，主要原因是报告期内公司净利润下降。

三、风险提示公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载

2025年度的财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公

司2025年年度报告中披露的数据为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会

2026年2月28日