沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2026年度“提质增效重回报”行动方案

为践行以“投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可以及切实履行社会责任，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月26日发布了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称《行动方案》），并于2025年8月29日披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。2025年度，公司根据上述《行动方案》内容积极开展和落实相关工作，在保障投资者权益、树立良好资本市场形象等方面取得了一定成效。2026年，为进一步提升公司运营效率，增强市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象，制定2026年度“提质增效重回报”行动方案。主要措施如下：

一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力

自成立以来，公司始终专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，广泛应用于国内各大晶圆厂、先进封装厂、化合物半导体等厂商。作为国内涂胶显影设备细分领域龙头企业，目前公司产品涵盖 offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。

报告期内，公司在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续进行研发投入，产品综合竞争力持续提升，2025年公司研发费用达到

2.55亿元。报告期内，公司实现营业收入19.48亿元，同比增长11.11%，营业收

入保持增长；归属于上市公司股东的净利润0.72亿元，同比降低64.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.18亿元，同比降低124.67%，由于相比2024年同期，人员成本增长、政府补助减少、计提资产减值准备增加等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额64.42亿元，同比增长15.10%，归属于上市公司股东的净资产27.93亿元，同比增长

3.77%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好。报告期内，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高端 SPM机台已通过国内头部客户工艺验证，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单；前道物理清洗机成功获得国内

头部客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；后道涂胶显影机及单片式湿法设备持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。

2026年，公司将继续锚定国家重大战略需求，紧跟全球半导体装备技术发展前沿，围绕国产自主可控这一核心战略目标，持续推进技术研发及产品迭代，大力培育新业务增长点，加快形成和巩固新质生产力，实现公司高质量发展，以良好的业绩回报广大投资者。

1、把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强

根据 SEMI预测，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将继续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道 300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长。根据 SEMI 2025年 10月发布的《300mm晶圆厂展望报告》，2025年全球 300mm晶圆厂设备支出将增长 7%，达到 1070亿美元。SEMI指出，2026-2028 年，全球 300mm 晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元，其中

2026-2028年金额分别为：1160亿美元、1200亿美元和1380亿美元，同比分别

增长9%、4%和15%。作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，国内前道涂胶显影机市场目前仍被国外厂商高度垄断，是少数几种国产化率仍维持在较低水平的“短板环节”。经过多年努力，公司目前已成功推出包括 offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。

2025年度，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部客户订单，offline、I-line、KrF等机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度不断提升。

2026年，公司将继续把握半导体行业发展机遇，紧紧围绕下游客户需求，

立足涂胶显影主赛道，持续开展技术研发及产品迭代，加快推进产品成熟化、标准化，持续提升机台稳定性及产能效率，为客户提供更具性价比和竞争力的半导体装备产品及工艺整体解决方案。公司还将继续紧盯全球光刻工艺发展新趋势，结合公司整体发展战略，继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构，应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等核心关键技术，持续提升机台各项核心工艺指标，加速高端涂胶显影设备的国产化替代进程。

2、围绕下游客户需求，积极培育化学清洗等多个新业务增长点

集成电路前道晶圆加工领域，公司于2024年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机，该产品具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，能够适配多种 SPM工艺，整体工艺覆盖率达到 90%以上。公司高端 SPM化学清洗机已成功通过多家客户工艺验证，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿元人民币大幅提升至两百亿元人民币，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。

2026年，公司将进一步加大对化学清洗产品的客户端推广及验证力度，做好潜

在客户签单及生产交付工作，同时还将继续加大研发投入，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力，为客户提供更先进、更具性价比的化学清洗产品。

集成电路后道先进封装领域，公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于国内各主流先进封装厂，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力。为积极响应国家支持 Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极围绕头部客户需求开展 2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代，目前已成功推出包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品。2026年，公司将继续推动上述新产品在客户端尤其是头部厂商的导入和验证力度，深度绑定核心关键客户，力争获得客户的批量重复性订单。同时，公司也将继续围绕头部客户其他个性化需求，持续开发其他 Chiplet新品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。

3、加强自主创新力度，坚持高水平研发投入及成果转化

半导体设备属于高度技术密集型行业，具有极高的技术壁垒和客户准入门槛。

多年以来，公司始终站在实现科技高水平自立自强的战略高度，将提高自主创新能力作为公司发展的第一要务，持续加大研发投入力度，研发费用连续多年保持在营业收入的10%以上。2025年度，公司新增专利及软件著作权申请共计183项，新获专利及软件著作权授权105项，截至报告期末，公司共获得专利授权

405项，其中发明专利241项，拥有软件著作权125项。此外，公司在内部也积

极推行支持研发、尊重人才、提倡创新的浓厚氛围，鼓励研发团队持续跟踪市场发展动态及技术演进方向，不断提升现有产品竞争力水平，同时加速开展新产品开发及产业化。

2026年，公司将继续坚持以市场和客户需求为导向，积极响应国家战略部

署及核心技术攻关需求，持续加大对产品及核心技术的研发投入力度，力争研发费用率继续保持在10%以上。公司将继续加大对研发人才以及研发端软硬件的投入力度，进一步强化基础研发能力建设，结合市场需求开展对新工艺、新技术的前瞻性布局，推动产品技术高效升级，实现研发及产业化良性循环。

二、优化运营管理，不断提升经营质量及效率

1、实施精益化、全过程管理，推动生产经营提质增效

2026年度，公司将持续推动信息化、数字化建设，落实精益化、全过程管理，以提高整体运营效率为目标，继续开展降本增效全员行动计划。公司将运营管理中的各项关键指标细化分解到各业务部门，包括新签订单、生产出货、合同验收、销售回款、费用管控等关键指标，同时在生产经营全过程设立一系列动态考核指标，覆盖质量、效率、库存、安全生产等多方面。公司将指派专人持续动态跟踪各项指标的执行情况，定期反馈执行结果并提出改进要求。

2、强化全员质量管理要求，提升产品质量及机台交验及时性

2026年，公司继续将产品质量管控及机台交验及时性作为公司级运营目标，

在质量管理方面推行信息化、标准化，将品质管理覆盖到产品生命周期的各个环节，从物料品质，到过程品质再到客户端品质，做到全流程可追溯、标准化管理。

同时，公司针对关键岗位、关键工序制定了严格的绩效考核指标，确保产品生产及交付质量。2026年，公司将持续推行各项质量管理改进措施，落实过程品质管理，夯实全面质量管理效能。

3、提高整体资金使用效率，保障运营资金需求及安全

公司所处半导体设备行业属于资金密集型行业，必须进行长期高强度的研发投入，尤其是公司所从事的光刻工序涂胶显影设备行业，因与光刻机高度绑定，机台机械机构及工艺复杂度较高，生产、安装调试及回款周期较长，资金占用量大，资金压力目前已成为阻碍公司健康稳定发展的重要问题，要实现提质增效，公司的资金保障能力尤为重要。

2025年，公司结合业务发展实际，继续通过优化库存管理、缩短产品交付

及验收时间、加快回款进度等多种方式提高资金使用效率。同时，强化应收款项管理、加快产品交付与回款节奏，提升资金周转效率；深化银企合作，将银行授信提升至50亿元，运用多元化融资工具，保障业务拓展资金需求。

2026年，公司将在保障运营资金的同时严控信贷风险，持续跟进半导体装

备行业扶持政策，优化长短期资金结构，进一步提高资金使用效率，确保资金安全与稳定供给。

4、优化供应链管理，持续推进核心物料国产化替代

半导体设备行业的供应链管理对于产品的质量保证及交付能力有着至关重要的影响。2026年，公司在供应链管理方面将继续推动数字化、信息化、标准化建设，助力供应链高效、科学、规范管理。经过多年经营发展，公司目前已构建了面向全球的稳定可靠的原材料供应渠道，与数百家核心供应商建立了较为稳定的战略合作伙伴关系，对关键零部件采取多厂商策略及滚动预投，以确保关键零部件供应的及时性。此外，公司还将继续开展关键核心物料国产化替代工作，在保证品质的前提下，稳妥开展进口核心物料国产化替代（包括但不限于机械手、泵类、热盘、氟树脂部件等），力争全面实现进口核心物料自主可控。

三、重视提高股东回报，分享公司发展红利

公司高度重视股东的投资回报，努力为股东创造长期可持续的价值回报。公司积极实施现金分红并开展回购，增强投资者信心，推动公司股价同公司价值增长相匹配。2025年7月，公司实施了2024年年度权益分派，2024年度权益分配方案以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣除公司回购专用证券账户

中股份为基数分配利润，公司向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税），合计派发现金红利人民币22129276.29元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。

根据公司于2026年4月17日召开的第三届董事会第六次会议决议，公司2025年度权益分配方案拟以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.36元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。

2026年，公司将在符合国家相关法律、法规、规章及规范性文件和《公司章程》利润分配相关规定的前提下，根据所处发展阶段，结合业务现状、未来发展规划以及行业发展趋势，继续匹配好资本开支、经营性资金需求与现金分红/股份回购的关系，充分重视对投资者的投资回报，实行积极、可持续的利润分配政策，落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。

四、持续完善公司治理，提升规范性运作水平

1、完善内控建设，加强内部审计和风险控制

2026年，公司将持续完善内控建设，结合公司实际情况，进一步提升公司

的内部控制管理体系。公司将完善风险预警和应对机制，定期开展内部审计和风险评估，确保公司稳健、合规运营。

2、深化公司治理，强化“关键少数”责任2025年，为进一步提升公司的规范运作水平，根据《中华人民共和国公司法》《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指引（2025年修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2025年4月修订）》等法律、法规、规章及规范性文件的最新要求，结合公司实际情况，完成对《公司章程》及《股东会议事规则》《董事会议事规则》等28项治理制度的全面修订，并制定《董事、高级管理人员离职管理制度》等3项制度，按要求取消了监事会设置，并顺利完成了董事会审计委员会承接监事会职能的工作，顺应新《公司法》对上市公司治理的改革方向，为公司可持续发展保驾护航。

2026年，公司将持续优化治理结构，提升规范运作水平，强化“关键少数”

的责任担当，以推动公司长期稳健的高质量发展。

3、加强董事会建设，安排董事及高管培训

公司积极组织公司董事及高管参与上交所、证监局等监管机构举办的相关培训，并安排董事及高管参加专业机构和公司内部专业人员的培训，推动公司董事及高管在尽职履责的同时，持续学习最新法律法规，重点掌握证券市场相关法律法规、熟悉证券市场知识、理解监管动态，不断强化自律和合规意识，推动公司持续规范运作。2025年，公司安排董事及高管参与了7次上述培训活动。

2026年，公司将继续积极组织相关人员参加中国证监会、上海证券交易所

等组织的专项培训，确保董事及高管及时了解最新法律法规，提升董事及高管的履职能力。同时，公司也将加强与董事及高管的互动沟通，及时向董事及高管反馈资本市场监管部门的相关案例，多维度提升公司治理能力，切实推动公司高质量发展，维护全体股东的利益。

4、为独立董事创造良好的工作环境，强化其监督机制

2025年，公司为便于独立董事开展工作，指定证券投资部作为沟通服务机构，专门负责会议议案材料编制、信息反馈等工作。公司及时向独立董事汇报经营情况和重大事项，并提交相关文件，为独立董事开展工作提供便利，切实保障独立董事的知情权，强化独立董事对公司的监督作用。

2026年，公司将继续与独立董事保持紧密沟通，以确保独立董事能够持续、有效地履行其职责，进一步强化独立董事对公司的监督机制，推动公司治理结构的不断完善和提升。

五、持续提升信息披露质量，加强投资者关系管理

公司高度重视投资者关系管理工作，严格遵守信息披露相关规定，高质量开展信息披露工作，维护广大投资者的合法权益。一方面，公司加强信息披露全方位管控，构建较为完善的信息披露管理体系，保障经营管理的透明度和规范性；

另一方面，公司坚持以投资者需求为导向，积极推进自愿性信息披露，重视披露内容的针对性、易读性、有效性，积极打造多渠道、多形式的投资者关系管理机制。

2025年，公司通过上市公司公告、公司官网及微信公众号、投资者交流会、业绩说明会、接待投资者现场调研、上证 e互动、电话、邮件等多种渠道，将公司经营成果、财务状况等情况及时、公开、透明地传达给市场参与各方。报告期内，公司在上海证券交易所路演中心举办了3场业绩说明会，累计发布7份《投资者关系活动记录表》。同时，公司通过上证 e互动平台回复了中小投资者提出的19条问题。公司通过以上举措多途径、全方位、及时传达公司的投资价值，在确保合规的前提下帮助投资者充分了解公司所处行业、战略规划、业务发展等信息，增强投资者对公司的信心和信任，吸引更多的投资者特别是中长期资金参与，努力夯实资本市场高质量发展基础。

2026年，公司将持续提高信息披露质量，优化信息披露内容的可读性和有效性，并加强信息披露的内部审核和外部监督。在投资者关系管理工作方面，公司计划开展不少于3场（含）业绩说明会，不定期接受线上/现场调研，精诚维护相关沟通渠道，通过多种形式与投资者加强交流互动，主动回应投资者关切，提高经营管理透明度。

六、持续评估完善行动方案，维护公司市场形象

综上所述，2025年，公司严格执行此前制定的《行动方案》，并取得了一定进展。公司将持续评估2026年度“提质增效重回报”的具体举措，及时履行信息披露义务。公司将继续专注主业，不断提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力，通过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者，与投资者共享经营发展成果，同时坚持以投资者需求为导向的信息披露，加强与投资者沟通交流，维护公司良好市场形象。

本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意相关风险。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会

2026年4月18日