科创板融资余额较前一交易日减少72.76亿元，融券余额减少8164.52万元。189股融资余额环比增加，153股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月19日，科创板两融余额合计3586.68亿元，较上一交易日减少73.57亿元。其中，融资余额合计3568.45亿元，较上一交易日减少72.76亿元;融券余额合计18.23亿元，较上一交易日减少8164.52万元。

融资余额方面，截至8月19日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额182.51亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为148.50亿元、122.14亿元。环比变动来看，189只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有412只。融资余额增幅较大的是C频准、麒麟信安、埃科光电，环比上个交易日增加21.25%、16.50%、16.28%;降幅居前的有必易微、菲沃泰、英科再生，环比下降38.98%、29.77%、28.91%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.91亿元，其次是中微公司、海光信息，融券余额分别为0.62亿元、0.56亿元。环比变动来看，153只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有268只。融券余额增幅较大的是希荻微、巨一科技、炬芯科技，环比上个交易日增加3721.14%、2289.44%、188.72%;降幅居前的有海泰新光、胜科纳米、德马科技，环比下降100.00%、77.43%、65.32%;值得一提的是，8月19日C宇树科创板上市，上市首日融资余额155991.77。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。