投资要点

高功率半导体激光芯片保持领先，逐步实现国产替代：公司作为国内激光芯片领军企业，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司研制出的单管芯片室温连续功率超过100W，工作效率62%。公司的9XXnm 50W 高功率激光芯片在宽度为330um 发光区内产生50W 激光输出，光电转化效率大于等于62%。

“纵向+横向”业务布局双向发力，开拓新兴应用市场：1）公司持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局。公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL 芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。2）公司在VCSEL、光通信芯片等领域的布局，将有助于开拓新的应用市场。公司的VCSEL 芯片应用持续拓展，现在主要应用在消费电子、光通信、车载激光雷达芯片。公司积极开拓光通信产品市场。公司推出的单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB 大功率光通信激光芯片为当前400G/800G/1.6T 超算数据中心互连光模块的核心器件。

AI 驱动高速光模块需求快速释放，根据Omdia 数据，2025 年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40 亿美元，公司光通信业务有望受益。

高研发投入导致短期利润承压，毛利率环比逐季改善：公司2024 年前三季度实现营收2.0 亿元，同比下降8%，归母净利润-0.6 亿元，同比下降183%，扣非归母净利润-1.0 亿元，同比下降54%。其中24Q3 季营收0.8 亿元，同比下降2%，环比增长0.7%，归母净利润-0.2 亿元，同比下降78%，环比增长9%，扣非归母净利润-0.3 亿元，同比下降20%。公司利润承压主要系激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑。24Q3 季毛利率为29%，环比提升2.18pct。第三季度公司实现了毛利率的环比改善。

盈利预测与投资评级：鉴于公司近两年为抓住市场机遇持续加大研发投入，短期影响公司利润，我们对公司2024-2025 年的归母净利润预测调整为-0.6/0.2 亿元（前次预测值为1.4/2.6 亿元），新增2026 年归母净利润预测为0.7 亿元。公司作为国内激光芯片领军企业，持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局，多产品领域拓展客户，有序扩张产能，蓄力长期发展，在国产替代的浪潮下有望凭借自身竞争优势充分受益，维持公司“买入”评级。

风险提示：下游需求持续疲软风险；行业竞争加剧风险；产品应用进度不及预期风险。