投资要点

全品类高速光芯片矩阵成型，卡位AI 高速互联赛道。公司目前已形成EML、VCSEL、DFB、PIN 全系列高速光通信芯片矩阵，多款高速光芯片覆盖AI 算力全场景需求， 其中200G PAM4 EML 适配800G/1.6T 硅光模块，为数据中心高速互联核心器件；8 通道100G EML采用8×100G PAM4 单芯片集成方案，可直接配套800G FR8 光模块，提供算力互联芯片方案；100G PAM4 VCSEL 带宽、RIN 等核心指标优势突出，适配400G/800G 短距传输；200mW CW DFB 具备全温输出功率超200mW、80℃电光转换效率超20%、5℃-80℃宽温稳定工作的特性，针对性匹配800G/1.6T 硅光外置光源与3.2T NPO/CPO 共封装光学研发需求，全面卡位AI 数据中心高速互联与下一代共封装光学赛道。

8 英寸硅光产线年底通线，攻克光电集成量产瓶颈。公司联合亨通光电、东辉光学等产业龙头合资设立星钥光子，项目总投资50 亿元，一期投入12 亿元，规划建设8 英寸90nm 硅光产线及异质异构集成平台，计划2026 年底通线、2027 年初投产。通过星钥光子平台，打通国内激光器、硅光芯片、电芯片产业链协同通道，破解国产硅光与光电集成量产工艺痛点，产品面向光通信、光互联、光计算、光传感等前沿赛道，适配3.2T 光模块、量子光芯片等下一代产品迭代需求。

投资建议：

我们预计公司2026/2027/2028 年营收分别为7.5/10.2/13.1 亿元，归母净利润分别为0.8/1.5/2.5 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：

技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。