长光华芯(688048)10月27日晚间发布三季报，2026年前三季度公司实现营业收入6.33亿元，同比增长86.43%，归属上市公司股东净利润达到5207.58万元，同比增长近149%。基本每股收益0.2954元。

季报显示，受益于光通信业务快速增长，第三季度公司实现营业收入2.42亿元，同比增长约九成，归属净利润2173.8万元，同比增长约八成，但环比增速下降;公司扣非后归属股东净利润转正;据介绍，公司盈利增加系销售毛利增长、获得政府补助、因收回客户应收账款转回已计提的坏账准备，另外，投资的光子基金估值增加带来的收益。

另一方面，前三季度公司经营活动产生的现金流净流出3258.15万元;研发投入来看，公司前三季度研发投入同比增长至约8840万元，在营业收入占比13.97%，占比同比减少11.48个百分点。

同日，公司披露对存在减值迹象的资产计提了减值准备，前三季度计提合计1683.27万元，对应减少公司利润总额。

围绕光芯片供需关系，长光华芯董事长、总经理闵大勇9月30日在2026年上半年公司业绩交流会上表示，受益于AI算力建设的持续发展，预计未来两年公司光通信业务收入增速将超过工业激光业务。另外，目前光芯片受供需关系紧张影响，整体价格比较稳定;长期来看，随着良率提升、产能扩充以及新参与者进入，不排除有价格下降的可能。

对于磷化铟衬底来源，闵大勇称公司在重要原材料供应商管理上一直采用多元化策略，确保供应链持续与稳定。公司与国内外主要的磷化铟衬底供应商长期保持友好合作关系，采购等部门持续评估和监测衬底采购与库存情况，衬底供应安全稳定，不会对公司业务造成影响。

另外，公司认为硅光是未来光通信重要发展趋势，通过投资苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成业务，旨在配合CW光源为客户提供配套解决方案。硅光产线计划2026年年底通线，2027年投产。

对于发展战略，针对半导体光芯片、激光芯片领域，公司将实现产品的多波长、多材料体系覆盖，以迎接AI、AI端侧激光传感、硅光光电融合等领域的发展机会;公司将长期坚持“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”的发展战略，努力发展为全球头部的光芯片企业。