4月17日有投资者向炬芯科技(688049)提问：尊敬的领导：25年1月珠海总部媒体沟通会上，公司董事长兼CEO周正宇博士详细解析了最新的MMSCIM端侧AI音频芯片。根据现场公布的路线图显示计划于25年底前推出第二代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，2026年底推出第三代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片将升级至12nm制程，单核算力1TOPS，支持Transformer模型，AI能效提升至15.6TOPS/W@INT8。为何现进度延后一年，变成第二代26年底前面世和第三代27年年底前面世？如何应对对手抢占先机的攻势？

4月23日公司回答表示：投资者您好。公司已率先实现存内计算技术的商用落地，相关终端产品上市后实现快速放量，技术领先优势持续巩固。公司综合市场应用情况、客户产品迭代规划等多维度因素推进研发计划，目前公司第二代存内计算技术IP的研发工作正稳步推进，该技术研发目标为实现下一代芯片单核NPU算力的倍数级提升，大幅优化芯片能效比，并实现对Transformer模型的全面支持，有望助力公司向音频市场以外领域的跨越，孕育新的增长机会。同时，公司已规划第三代存内计算技术IP研发工作，将进一步强化公司在存内计算领域的技术优势。

公司始终坚持高强度研发投入，将围绕芯片产品迭代升级、无线连接技术拓展升级、端侧AI开发生态构建、音频算法AI化革新等核心方向，持续夯实技术壁垒与核心竞争力。公司将进一步加大市场开拓力度，深度把握端侧AI市场硬件升级机遇。谢谢。