证券代码：688049 证券简称：炬芯科技

炬芯科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √电话会议

参与单位名称及人员姓名 1.通过上证路演中心网络互动参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的投资者； 2. 线上及现场参加公司2026年半年度业绩沟通会的投资机构及个人投资者： Point72华泰保兴上海喜世润北京清和泉华泰资产上海竹润财通证券华泰资管申万菱信长城基金汇丰晋信生命人寿长盛基金汇添富泰信基金德远投资建信理财西南证券东吴证券交银施罗德新华基金富安达基金开源证券鑫元基金广东正圆摩根士丹利兴业基金国金基金农银汇理英大保险国联民生鹏华基金圆信永丰国泰海通平安基金招银理财国泰君安资管平安养老中金公司海南盛熙前海开源中信建投合众资管睿远基金中信证券华宝基金上海五地陈中一

会议时间 2026年8月25日--9月8日

会议地点 线上会议、公司会议室、上海证券交易所上证路演中心

上市公司接待人员姓名 董事长兼总经理：周正宇 董事会秘书：谢枚芹 财务总监：张燕 独立董事：郭晓丹 证券事务代表：程奔驰

投资者关系活动主要内容介绍 Q1:公司在动态血糖监测（CGM）领域的进展和目标是什么？ 答：投资者您好。依托 ATB111X 芯片，公司已与国内多家客户开展合作，部分客户相关产品已进入批量生产阶段。当前 CGM 领域芯片国产化率整体偏低，海外市场仍由国际龙头企业占据主导。公司产品在功耗和集成度上具备明确优势，业务策略上优先服务国内客户，在夯实国内市场基础上，进一步拓展海外客户资源。谢谢。 Q2:公司第二代存内计算芯片研发进展？ 答：您好，公司第二代存内计算技术研发顺利，搭载该技术的芯片已完成IP测试，目前正进行SoC融合设计，计划于今年第四季度开始流片。这标志着公司在存内计算路径上持续兑现技术迭代承诺，深度巩固低功耗高能效端侧AI芯片领域的领先地位。谢谢！ Q3:公司WiFi芯片目前是什么进展？ 答：投资者您好。公司首颗WiFi6工程样片已完成流片，预计于今年年底前后回片。WiFi是AI设备实现与云端协同的关键宽带无线接口，在其落地后将持续扩大公司无线连接技术版图，为后续产品组合扩展提供强劲支撑，助力公司开拓更多元的终端市场。谢谢。 Q4:关于制程节点，公司下一个要进入的节点是如何规划？ 答：投资者您好。公司技术发展坚持“架构创新+制程迭代”双路线并行。“架构创新”指通过存内计算技术，在成熟制程条件下实现对标先进制程的能效表现，这是公司已构建的极难复刻的优势壁垒；“制程迭代”指公司已启动先进制程节点芯片设计研发工作，后续将按照公司内部时间表推动相关芯片产品流片、量产工作。双路线协同推进，将持续强化算力能效优势，拓宽产品应用空间，进一步夯实公司在端侧AI市场的综合竞争实力。谢谢。 Q5:公司接下来研发投入的方向？ 答：投资者您好。后续公司研发投入主要聚焦四大方向，形成体系化布局：第一，持续迭代存内计算端侧AI相关技术，实现代际产品单核NPU算力倍数提升、能效比同步优化；搭载第二代NPU的芯片预计年底流片，可完整支持Transformer模型，为下一代更复杂的AI应用提供可靠支撑。第二，无线连接技术方面，公司同步推进标准无线与私有无线两条技术路线：私有无线方面，基于2.4G、5.2G、5.8G多频多模技术，持续提升带宽、降低时延、强化抗干扰能力；标准无线方面，在不断升级蓝牙协议的同时，进一步将WiFi6、UWB等技术集成至公司芯片产品。第三，推进AI Note、AI眼镜、CGM等新兴应用场景的适配开发，卡位潜力细分市场。第四，完善ANDT端侧AI开发工具链，降低客户开发门槛，构建开放、共荣的端侧AI产业生态。以上四大方向协同推进，从底层算力、无线通信能力、终端场景适配到上层开发工具形成完整闭环，持续强化公司端侧AI技术优势，支撑新产品迭代与多场景商业化落地。谢谢。 Q6:作为研发驱动的芯片设计公司，公司对于研发投入强度的规划？ 答：您好，研发是芯片设计企业的生命线，也是公司最核心的竞争力来源。2025年公司研发投入占营业收入比重为26.13%，近三年累计研发投入占比接近30%；今年上半年研发费用1.42亿元，同比增长14.89%。围绕研发驱动的发展策略，公司将坚定不移地维持高强度研发投入，确保技术迭代与产品落地节奏持续领先，巩固并扩大自身在端侧AI领域的技术差异化优势。谢谢！ Q7:上半年毛利率出现了小幅回落，是存储等原材料涨价的原因么？ 答：投资者您好。上半年毛利率波动主要是受到存储等原材料价格上行带来的成本压力影响。面对外部供应链的周期性波动，公司将积极协同产业链，通过多维度方式对冲成本影响，为公司持续健康发展创造有利条件。谢谢。 Q8:看到workbuddy生态发布会上出现了许多端侧硬件产品，如何看待端侧AI与云端生态共建的趋势？ 答：投资者您好。公司前瞻性布局端侧AI技术，可为客户提供完整技术支撑。在腾讯WorkBuddy生态发布会上，多款搭载公司芯片的终端硬件产品亮相并实现接入WorkBuddy云端生态，标志着端云协同进一步从概念走向落地产品。大模型落地需要端云协同，纯云端APP交互难以满足实时性、隐私性、低功耗等关键需求，端侧AI正在存量市场（传统设备需要AI化升级）与增量市场（AI催生全新品类）同步快速发展。当前，端云协同仍然属于早期上升阶段，存量设备AI升级、全新AI硬件带来双重增长机会，长期成长空间广阔。公司已做好从芯片、算法到工具链的全面准备，更已实现多品类终端的量产落地与生态适配，有望充分把握行业长期结构性增长机会。谢谢。 Q9:二季度补库存主要是采购哪些原材料？ 答：投资者您好。结合下游客户的需求指引，公司在二季度适度开展核心原材料的备货，主要集中在晶圆、存储器件等品类。公司主要客户多为行业头部企业，经营稳定性较强，也为公司原材料备货提供较好的需求基础。备货规模主要基于对下游订单的审慎判断，兼顾保障交付与控制存货风险。谢谢。 Q10:公司发布了存内计算和端侧AI处理器占比超25%的数据，如何理解这个变化趋势？ 答：投资者您好。该数据反映两大趋势：第一，终端设备搭载大算力、大模型AI功能的客户数量持续提升；第二，存量产品正在加快AI化升级。从中长期看，端侧AI功能将从“可选”变为“标配”，带动端侧AI芯片需求持续增长。公司前瞻布局存内计算、端侧AI处理器相关技术，随着近期持续不断的应用落地，意味着目前相关储备已成功通过市场验证并形成先发优势，为后续业务延伸拓展奠定坚实基础。谢谢。 Q11:今年上游代工厂、封测、材料普遍上调价格，公司产品价格调整情况是怎么样的？在应对供应链成本挑战方面公司会怎么做？ 答：投资者您好。过去一年存储产品价格出现明显上涨，公司主要从两方面开展应对工作：一方面依托技术创新，减少或部分替代涨价幅度较高的存储器件，选用价格相对平稳的存储品类；另一方面积极与客户沟通协商价格传导。通过组合施策，持续夯实成本管控能力，提升业务经营韧性。谢谢。 Q12:周总好，今年上半年消费电子整体需求景气度怎么样？公司怎么看未来端侧AI硬件的市场成长趋势？ 答：投资者您好。今年上半年，公司业绩创下历史同期新高，核心驱动来自端侧AI芯片持续放量，芯片所赋能的终端场景正从音频（音箱、游戏耳机、无线麦克风等），向智能穿戴（智能手表、手环、AI眼镜等）、智能办公（AI Note、AI助理机器人等）更多领域延伸拓展。随着大模型等底层技术的持续演进，端侧AI应用加速从“单点爆品”走向“多品类渗透”，行业整体已步入高速发展阶段。公司作为端侧AI底层芯片平台核心供应商，将加速推进产品迭代，深化与各领域头部客户的合作，力争充分抓住这一波行业AI化升级机遇，推动公司经营实现更大规模的增长突破。谢谢。

是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及

附件清单（如有） 无

日期 2026年9月9日