科创板融资余额较前一交易日增加43.90亿元，融券余额增加427.58万元。359股融资余额环比增加，116股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至9月15日，科创板两融余额合计2428.52亿元，较上一交易日增加43.94亿元。连续7个交易日增加。其中，融资余额合计2420.61亿元，较上一交易日增加43.90亿元;融券余额合计7.91亿元，较上一交易日增加427.58万元。

融资余额方面，截至9月15日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额145.20亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为127.46亿元、83.37亿元。环比变动来看，359只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有225只。融资余额增幅较大的是艾为电子、海正生材、纳芯微，环比上个交易日增加22.24%、21.92%、21.91%;降幅居前的有金科环境、万润新能、和达科技，环比下降12.61%、10.68%、10.29%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.48亿元，其次是寒武纪、芯原股份，融券余额分别为0.44亿元、0.35亿元。环比变动来看，116只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有163只。融券余额增幅较大的是天宜新材、萤石网络、佰仁医疗，环比上个交易日增加189.36%、145.27%、133.96%;降幅居前的有天智航、天德钰、日联科技，环比下降94.03%、85.77%、75.39%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。