纳芯微:光大证券股份有限公司关于苏州纳芯微电子股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告

光大证券股份有限公司

关于苏州纳芯微电子股份有限公司

2024年度持续督导跟踪报告

保荐机构名称：光大证券股份有限公司上市公司：苏州纳芯微电子股份有限公司

联系方式：021-52523200

保荐代表人姓名：江嵘

联系地址：上海市静安区新闸路1508号

联系方式：021-52523200

保荐代表人姓名：陆佳杭

联系地址：上海市静安区新闸路1508号重大事项提示

2024年度，公司实现营业收入196027.42万元，同比增长49.53%，但受整

体宏观经济以及市场竞争加剧等多重因素的影响，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-45677.81万元，同比下降16.19%。针对前述公司业绩亏损的情况，本保荐机构提醒投资者予以关注。

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕427号”批准，苏州纳芯微电子股份有限公司（简称“公司”或“纳芯微”）于中国境内首次公开发行 A股，并于发行完成后在上海证券交易所科创板上市。公司本次向社会公开发行人民币普通股2526.60万股，每股发行价格为人民币230.00元，募集资金总额为581118.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他发行费用共计22993.34万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为558124.66万元。本次公开发行股票于2022年4月22日在上海证券交易所上市。光大证券股份有限公司（简称“光大证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由光大证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，光大证券出具本持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况序号项目持续督导工作情况保荐机构已建立健全并有效执行

建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针

1了持续督导制度，并制定了相应的

对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。

工作计划。

根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开保荐机构已与公司签署了保荐协始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导议，协议明确了双方在持续督导期

2协议，明确双方在持续督导期间的权利义务，间的权利和义务，并已报上海证券并报上海证券交易所备案。交易所备案。

2024年度，保荐机构通过日常沟

通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调

3通、不定期回访、现场检查等方式，

查等方式开展持续督导工作。

对公司开展持续督导工作。

持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海2024年度，公司未发生需公开发

证券交易所报告，经上海证券交易所审核后在表声明的违法违规事项。

指定媒体上公告。

持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当

2024年度，公司及相关当事人未

发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报

5出现需报告的违法违规、违背承诺告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现等事项。

违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐机构采取的督导措施等。

保荐机构持续督促、指导公司及其

督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员董事、监事、高级管理人员，2024遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所年度，公司及其董事、监事、高级

发布的业务规则及其他规范性文件，并切实履管理人员能够遵守相关法律法规行其所做出的各项承诺。的要求，并切实履行其所做出的各项承诺。

督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制

公司章程、三会议事规则等制度符度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会

7合相关法规要求，2024年度，公

议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行司有效执行了相关治理制度。

为规范等

督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和公司内控制度符合相关法规要求，

8内部审计制度，以及募集资金使用、关联交易、2024年度，公司有效执行了相关

对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司内控制度。

的控制等重大经营决策的程序与规则等。

督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制保荐机构督促公司严格执行信息度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有披露制度，审阅信息披露文件及其

9充分理由确信上市公司向上海证券交易所提交他相关文件，详见“二、保荐机构的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗对公司信息披露审阅的情况”。

漏对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、详见“二、保荐机构对公司信息披

10上海证券交易所提交的其他文件进行事前审露审阅的情况”。序号项目持续督导工作情况阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。

对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在详见“二、保荐机构对公司信息披

11问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正露审阅的情况”。

或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。

2024年6月24日，上海证券交易

所就公司业绩预告披露事项对公司及相关人员予以口头警示。保荐机构已根据口头警示相关违规类型和警示事项，督促公司按照《公司法》《证券法》等相关规定持续做好规范运作和信息披露。

2024年7月2日，江苏证监局就

公司拟收购上海麦歌恩电子股份有限公司部分股份及上海莱睿企

业管理合伙企业（有限合伙）、上

海留词企业管理合伙（有限合伙）部分财产份额等事项出具了《江苏关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董证监局关于苏州纳芯微电子股份

事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政有限公司的监管关注函》（苏证监

12处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证函〔2024〕606号），保荐机构切券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完实履行持续督导职责，督导公司持善内部控制制度，采取措施予以纠正。

续做好规范运作和信息披露，并协同公司、独立董事及本次收购财务

顾问针对本次收购事项进行沟通，对关注函涉及事项发表意见。

2024年8月1日，江苏证监局就

公司业绩预告、业绩快报披露事项出具了《江苏证监局关于苏州纳芯微电子股份有限公司的监管关注函》（苏证监函〔2024〕722号），保荐机构切实履行持续督导职责，评估本次关注函事项对公司的影响，并督导公司后续持续做好规范运作和信息披露。

关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行2024年度，公司及控股股东、实

13承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制际控制人等不存在未履行承诺的

人等未履行承诺事项的，保荐人应及时向上海情况。序号项目持续督导工作情况证券交易所报告。

关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与

142024年度，公司未出现该等事项。

事实不符的，保荐人应及时督促上市公司如实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。

在持续督导期间发现以下情形之一的，保荐人应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违反

《上市规则》等上海证券交易所相关业务规则；

（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业

15意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗2024年度，公司未出现该等事项。

漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）上市

公司出现《保荐办法》第六十七条、第六十八

条规定的情形；（四）上市公司不配合保荐人持

续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。

保荐机构制定了对上市公司的现

制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作计划，明确现场检查工场检查工作要求，确保现场检查工作质量。保作要求。保荐机构于2024年9月

16荐机构对上市公司的定期现场检查每年不应少

对上市公司进行了现场检查，负责于一次，负责该项目的两名保荐代表人至少应该项目的两名保荐代表人参加了当有一人参加现场检查。

现场检查。

上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知道或应当知道之日起十五日内，对上市公司进行专项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌疑；

（二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌

资金占用；（三）可能存在重大违规担保；（四）

172024年度，公司未出现该等事项。

控股股东、实际控制人及其关联人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；

（五）资金往来或者现金流存在重大异常；（六）上海交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项。

保荐机构对公司募集资金的专户

存储、募集资金的使用以及投资项目的实施等承诺事项进行了持续持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度关注，督导公司执行募集资金专户

18与执行情况、募集资金使用情况、投资项目的

存储制度及募集资金监管协议。

实施等承诺事项。

2024年度公司存在使用募集资金

理财产品专用结算账户永久补充

流动资金的情形，具体问题及整改序号项目持续督导工作情况情况详见“十、募集资金的使用情况及是否合规”。

二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况光大证券持续督导人员对公司2024年度的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括年度报告、半年度报告、业绩快报、业绩预告、股东大会、董事会和监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。

经核查，保荐机构认为，纳芯微严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

2024年度公司存在使用募集资金理财产品专用结算账户永久补充流动资金的情形，具体问题及整改情况详见“十、募集资金的使用情况及是否合规”。

四、重大风险事项

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

本期归属于上市公司股东的净利润为-40287.82万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45677.81万元；本期归属上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要是因为：1）受

整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降；2）公司在研发投入、市场开拓、供应链体系建设、产品质量管理、

人才建设等多方面资源投入的积累，虽然有助于公司的长期发展和市场竞争力提升，但在短期内增加了公司的销售费用、管理费用和研发费用；3）公司基于谨慎性考虑，对预计存在较大可能发生减值损失的资产计提了减值准备，使得信用减值损失和资产减值损失较上年同期增长较大。

公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。

（二）核心竞争力风险

1、持续技术创新能力不足的风险

公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。

集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。

如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。

2、研发人才紧缺及流失的风险

集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。

3、核心技术泄密风险

经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。

（三）经营风险1、委外加工及供应商集中度较高的风险

报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的 Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。

2、经营规模扩大带来的管理风险

随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。

（四）财务风险

1、存货跌价风险

随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。

2、毛利率波动风险

报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。

3、汇率波动风险随着公司全球多元化战略的推进实施，以外币结算的采购和销售业务比重不断上升。汇率的变动将影响以外币计价的资产、负债及境外实体的价值，并间接引起公司一定期间收益或现金流量的变化。随着汇率市场化改革的深入，人民币与其它可兑换货币之间的汇率波动较大，存在外汇结算过程中的汇率波动风险。

（五）行业风险

公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国

外龙头企业，如迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

（六）宏观环境风险

1、宏观环境及行业风险

公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

2、国际贸易摩擦风险

报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。

（七）股权激励导致股份支付金额持续较大的风险在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。

五、重大违规事项无。

六、主要财务指标的变动原因及合理性

2024年度，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元

主要财务数据2024年度2023年度增减幅度（%）

营业收入196027.42131092.7249.53扣除与主营业务无关的业务收

入和不具备商业实质的收入后194666.54130379.0249.31的营业收入

归属于上市公司股东的净利润-40287.82-30533.48不适用归属于上市公司股东的扣除非

-45677.81-39312.07不适用经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额9505.33-13940.98不适用

主要财务数据2024年末2023年末增减幅度（%）

归属于上市公司股东的净资产594234.42620650.23-4.26

总资产767357.59715631.407.23

主要财务指标2024年度2023年度增减幅度（%）

基本每股收益（元/股）-2.86-2.15不适用

稀释每股收益（元/股）-2.85-2.15不适用扣除非经常性损益后的基本每

-3.25-2.77不适用

股收益（元/股）

加权平均净资产收益率（%）-6.65-4.79不适用扣除非经常性损益后的加权平

-7.53-6.17不适用

均净资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）27.5539.79减少12.24个百分点

本报告期内，部分财务数据及指标的变动原因如下：

1、报告期内，公司实现营业收入196027.42万元，同比增长49.53%。公司从一季度营收36248.16万元到四季度营收59429.18万元，单季度营业收入逐季递增，整体经营业绩处于快速增长态势，尽管三季度环比二季度增长幅度相对较小，但公司在四季度营收又恢复了较大幅度增长，长期增长趋势明显。随着下游汽车电子领域需求稳健增长，新能源汽车渗透率持续提升，公司汽车电子相关产品持续放量，公司2024年度营收再创新高。此外，上海麦歌恩电子股份有限公司（以下简称“麦歌恩”）磁传感器产品销售表现出色，麦歌恩于2024年11月-12月期间被纳入公司合并报表范围，并在两个月内实现营业收入7318.72万元。

2、本期归属于上市公司股东的净利润为-40287.82万元，归属于上市公司股

东的扣除非经常性损益的净利润为-45677.81万元；本期归属于上市公司股东的

净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要是因为：1)

受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降；2)公司在研发投入、市场开拓、供应链体系建设、产品质量管理、

人才建设等多方面资源投入的积累，虽然有助于公司的长期发展和市场竞争力提升，但在短期内增加了公司的销售费用、管理费用和研发费用；3)公司基于谨慎性考虑，对预计存在较大可能发生减值损失的资产计提了减值准备，使得信用减值损失和资产减值损失较上年同期增长较大。

3、本期经营活动产生的现金流量净额为9505.33万元，实现回正，主要原

因在于本期客户销售回款显著增加，销售商品、提供劳务收到的现金同比增加

49302.03万元，同比增长33.07%；同时，随着前期库存消耗，本期备货现金流

出增长趋缓，两者同时影响下使得经营活动产生的现金流量净额回正。

4、本期研发投入占营业收入的比例为27.55%，同比减少12.24个百分点，

营业收入的增长使得研发投入占比下降；同时，本期大额股份支付费用冲回，剔除股份支付费用后的研发费用较上年同期增长44.57%，主要为研发人员的增加所致。

七、核心竞争力的变化情况

（一）核心竞争力分析

1、核心技术及研发优势（1）核心技术储备丰富

公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。

凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

（2）非标产品设计能力突出

为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。

2、质量管控优势公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系 IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系，符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合 AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中构建了

符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。

3、产品品类优势

公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。报告期内公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源 LDO、功率路径

保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理 ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。公司围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。

4、客户资源优势

凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。

5、供应链优势

在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。

（二）核心竞争力变化情况

2024年度，公司的核心竞争力未发生重大变化。

八、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

单位：元项目2024年度2023年度增减变动幅度（%）

费用化研发投入539992130.07521614384.043.52

资本化研发投入---

研发投入合计539992130.07521614384.043.52研发投入总额占营业

27.5539.79减少12.24个百分点

收入比例（%）研发投入资本化的比

---重（%）

（二）研发进展

1、报告期内取得的研发成果

报告期内，公司新获得发明专利31项、实用新型专利7项、软件著作权3项、集成电路布图设计17项及境外知识产权4项，具体如下：

本期新增累计数量项目

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利4431229112实用新型专利2079374外观设计专利0011软件著作权032728集成电路布图设计2217189188境外知识产权114424合计9762581407

注：上表含麦歌恩知识产权情况：麦歌恩本年新增知识产权项目申请17件；本年新增获得知识产权项目授权25件；累计申请知识产权项目195件；累计获得知识产权项目173件。

2、在研项目

单位：万元预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平开发汽车专用汽车电子执行

SOC 处理器方向器，汽车智能处理器芯片研在用的汽车马达国际氛围灯和

1150001572.311851.66持续开发

发控制 SOC，汽车氛领先 TouchSense以围灯和 Touch方及汽车传感方向以及汽车传感向预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平方向针对性的开发一系列专用处理器

低功耗MEMS 低功耗，高 PSRR，手机内高性能国际

2 麦克风信号调 4000 331.8 976.46 持续开发高 AOP/SNR的数数字麦克风模

领先

理芯片研发字麦克风 ASIC 组研发符合

AEC-Q100标准的车规级电机控制主要应用于新高集成度专用器系列，内置控制国内能源车热管理

3 ASSP芯片研 11000 1524.38 8974.31 持续开发

MCU+驱动半桥领先系统和车身管发

以及集成功率管，理系统支持 BLDC，BDC，Stepper研发 40V耐压，400mA输出能力，

带过流保护和预警的旋转变压器

驱动运算放大器，应用于新能源汽车的主驱电机系统中；研发 80V 主要应用于新

通用信号链共模电压能力，能源汽车主驱国内

4 AFE芯片的研 9000 2391.26 2391.26 持续开发 CMRR指标高达系统，汽车车

领先

发 120dB以上的电身底盘以及通

流传感放大器，应讯电源系统中用于汽车车身和底盘系统以及

48V通讯电源的

输出监控系统中；

研发 40V耐压的通用汽车级运算放大器；

开发高可靠性低主要应用于工

高集成隔离电 EMI的隔离电源国际

540001507.933296.54持续开发业控制、电源、源芯片的研发产品，EMI达到工领先电力电表

业 ClassB的标准开发工业级和汽高性能高可靠主要应用于汽

车级的 I2C接口类国内

6 性 I2C接口芯 600 100.53 450.47 持续开发车电子领域和芯片，补全产品系领先片研发工业领域列预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平开发工业级隔离高性能高可靠模拟信号采样芯主要应用于工国际

7性的隔离采样70001431.643609.97持续开发片，主要为高性价业控制、电源、领先芯片的研发比隔离电压采样电力电表芯片研发开发适用于汽车绝缘监测系统的高压固态继电器芯片，实现 1700V新一代高压固和 600V两个电压

国际汽车电子，工

8态继电器芯片1000179.18179.18持续开发挡位，分别满足

领先业储能

开发 800V和 400V的

电池系统，采用非光耦的传输方式，提高了系统应用的长期可靠性开发符合工业级高可靠性的接口

新一代工业和芯片，主要分为多国内工业控制、通

9通讯类接口芯2000998.4998.4持续开发点低压差分接口

领先信设备等

片研发 MLVDS芯片、隔离485芯片和隔

离 CAN接口芯片开发满足

AEC-Q100标准的

高可靠性 LIN、

CAN等接口芯

新一代汽车级片，CAN芯片需国内

1050003909.303909.30持续开发汽车电子

接口芯片研发要满足 ISO11898 领先

国际标准，支持56V的总线耐压，

系统 ESD达到

8kV

新一代高性价主要应用于汽研发高性价比数国际

11比数字隔离芯30001109.752295.94持续开发车电子领域、字隔离芯片领先片的研发工业领域开发汽车前灯应用场景一系列芯

车规级LED驱国内

1285003728.383728.38持续开发片，包含恒压输出汽车前灯

动研发领先芯片和恒流输出芯片，内部集成各预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平

种错误检测，包含输入电压的欠压过压，LED驱动输出开路短路等开发车规级开关电源，包含升压Boost降压 Buck车规级开关电国内汽车智能座舱

13120003968.113968.11持续开发包含不同的输入

源研发领先等输出电压和不同的输出电流能力等开发汽车应用一车身域，智能车规级高边开系列高边开关，用国内

14150003149.283149.28持续开发座舱，前灯等

关研发于驱动阻性、容性领先各种小系统和感性负载等开发车规级

32/64/128/256细

分步进马达驱动

芯片系列，驱动电步进马达驱动流达 1.5A以上，国内汽车热管理，

151000336.75891.83持续开发

芯片研发内部集成电流检领先车灯等测，智能衰减模式，自带各种保护功能，如欠压，短路，负载检测等等开发车规中大功汽车影音娱乐

车规高性能音率 D类音频功夫系统，智能座国内

16频功放芯片研50002177.842309.53持续开发系列产品，整体性舱，应急电话

领先

发能达到国际厂商系统，发动机最新一代水平噪音模拟系统开发适用于氮化

第三代半导体汽车激光雷镓及碳化硅器件国际

17栅极驱动芯片1500642.91846.92持续开发达，数字电源，

的专用栅极驱动领先研发光伏等芯片开发车规及工规

级单路/双路/4路

/8路低边，可配置新能源车车身多路高低边驱国内

182000778.941366.29持续开发高低边驱动芯片电子，工业自

动芯片研发领先系列，RDSon 覆盖动化

90mohm到

1mohm，集成负载预计总投本期投入累计投入进展或阶技术

序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平检测及各种保护功能

基于新工艺平台，开发耐压 30V+，单通道，半桥，智高性价比隔离能隔离驱动产品国际新能源车电源

19栅极驱动器的60002091.434200.19持续开发系列。实现性能更

领先与电控研发优，成本更低，驱动电流覆盖

1A~15A，进一步

提升抗干扰性能开发车规与工规

650V，1200V，

1700VSiCMOSFE

T产品系列，涉及新能源车电源基于化合物半

TO247-3，国内与热管理系

20导体的功率器1500371.69600.61持续开发

TO247-4TO263 领先统，光伏，数件研发等封装，全面覆盖字电源新能源电源，热管理，光伏，数字电源的应用场景

基于新工艺平台，开发 35V，120V，

200V，600V，单

基于新工艺平新能源车电源通道，半桥非隔离国内

21台的非隔离驱3000889.171698.88持续开发与电控，泛能驱动产品系列。实领先动研发源

现性能更优，成本更低，驱动电流覆盖 1A~5A开发多路直流电

机预驱芯片，覆盖多路预驱马达国内车身电子，域2230001609.611609.61持续开发2通道到8通道，

驱动芯片研发领先控，底盘等集成各种诊断及保护功能开发车规及工规级集成功率

MOSFETH桥驱直流有刷马达国内车身电子及娱

23 3000 1063.85 1571.88 持续开发动，3.5A~20A驱

驱动芯片研发领先乐系统动电流系列产品。

多通道预驱芯片系列，集成负载诊预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平断及各种保护功能开发多路半桥集多路半桥集成

成直流电机驱动国内车身电子，域

24马达驱动芯片30001286.171286.17持续开发芯片，覆盖2通道领先控等研发到最高12通道开发车规级

650V、750V、

1200V，30A至

280AIGBT各等级

面向于泛能源单管产品，以及车新能源车电和新能源汽车规级 650V15A至国内控，电源与热

251000335.26570.74持续开发

应用的硅基功 70A超级结功率领先管理系统，泛率器件研发 MOSFET 系列产能源品，全面覆盖新能源车电控，电源，热管理，光伏，储能等应用场景开发符合汽车功能安全

ISO26262ASIL-D

认证及 AEC-100标准的车规级智能隔离栅极驱动芯片，从设计，仿国内真，验证，生产制领汽车功能安全造全流程符合汽先，主要应用于新

26 隔离驱动芯片 8000 1443.36 5756.40 持续开发车功能安全流程 CMT

能源车电控

研发要求，产品驱动电 I指标流达到+/-15A，集国际成多通道高精度领先ADC，集成上电自检与诊断功能，同时适配 IGBT与

SiCMOSFET，多模式，多功能的保护功能开发适配

适用氮化镓功 E-ModeGaNFET

国内数字电源类，

27率器件专用芯3000605.741549.36持续开发专用驱动芯片及

领先光伏逆变器等

片的研发合封 PowerStage产品，集成 SR控预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平制及驱动电压调节功能，适配各种厂商 GaNFET

开发适用于 AI服

务器板卡Vcore供电新型拓扑的同步整流功率级芯

同步整流功率片，实现高达国际

28 2000 260.04 570.89 持续开发 AI服务器电源

级芯片研发 70A/CH 电流能领先力，集成故障回报，短路保护，过温保护等各种保护功能开发符合车规的

音频功放芯片，主要分为四通道，两通道和单通道。输入方式包含模拟与数字，其中4通音频功放芯片国内主要用于车载

298000971.594681.35持续开发道最高功率需要

研发领先多媒体

达到 4*150W，每个通道峰值电流

会到 10A，此外由于功率比较高，需要使用粗铜线工艺与大散热封装

针对不同的传感汽车动力系统/

高集成度传感器类型，开发完成热管理系统/制国际

30器调理芯片研30008.9754.03持续开发一系列专用的高动系统，工业

领先

发性能传感器信号控制，光伏等调理芯片应用研发集成式温湿

度传感器芯片，湿度精度可达

+-3%，LGA封装主要应用于工高精度温/湿

和 DFN两种封国内业领域，汽车

31度传感器芯片2600995.52265.71持续开发装；DFN封装应领先电子领域，消研发

用在工业，汽车领费和 IoT领域域；LGA封装应

用在消费领域，IoT市场预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平

通过小尺寸、小量

程、低噪声MEMS

芯片+传感器信号

调理 ASIC芯片，主要应用于汽低应力集成封装

高可靠性压力国内车电子领域、

3270003149.156387.36持续开发技术，实现差压传

传感器研发领先工业领域，医感器的 4~100kPa疗领域量程和绝压传感

器的 100~400kPa量程，全温域可达精度1%研发符合

AEC-Q100标准的车规级磁传感器芯片，支持-24V~28V过压反

基于霍尔/磁压保护，达到1%主要应用于汽阻效应的磁性国内

33165004266.918302.65持续开发的绝对精度，实现车电子领域、传感器芯片研领先国产芯片在磁传工业领域发感器领域中高端应用上的突破；其

中包括磁性位移，电流，速度等传感器

开发车规级，高压40V，5M带宽，

汽车旋转变压国内旋转变压器驱

34 500 436.18 436.18 量产阶段 400mA大电流输

器驱动芯片领先动、激光雷达出，单/双路运算放大器

开发出特色工艺，手机锂电池保并在工艺基础上

锂电池用过流国际护，智能手表，

35100079.3779.37持续开发开发多款低压平

保护器件研发领先充电宝等锂电

面MOS管，覆盖应用场景

1豪欧到33豪欧

各类系统预新一代高性能

驱、门驱、集

BCDu2技术开发，驱，下一代BCDu2 为各类商用、车用国际

36 2200 263.52 263.52 持续开发 ClassDDC/DC

技术开发项目模拟芯片提供最领先

车灯控制，佳的工艺解决方

CAN/SBC等模案拟芯片预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平开发适用汽车底智能底盘控制

盘的多款功能安国内汽车底盘，EPS

37马达驱动芯片500078.878.8立项准备

全直流电机驱动领先等应用研发芯片

第一代 BCDu1工

艺平台技术研发，各类系统预实现高压DEMOS 驱、门驱、集

器件的开发，性能驱，BCDU1工艺国内

38 600 149.54 149.54 持续开发到达国内第一梯 ClassDDC/DC

平台研发领先队，为各类商用、车灯控制，车用模拟芯片提 CAN/SBC等模供合适的工艺解拟芯片决方案超低成本模拟

低成本、高鲁棒性

硅麦信号调理国际中低端手机、

39575196.13196.13持续开发模拟硅麦克风信芯片，成本迭领先中低端 TWS号处理 ASIC代项目

研发汽车阳光/雨

量 SOC信号处理芯片，集成汽车阳光雨量

LINTransceiver/符国内汽车雨刮和环

40 传感器SOC项 1200 186.56 186.56 持续开发

合 ISO-26262雨量领先境光传感器目

通道 ASIL-A，阳光通道 ASIL-B设计研发高性能高鲁

高端数字麦克国际高端 TWS耳机

4131514.9114.91持续开发棒性模拟硅麦芯

风芯片项目领先和手机片开发基于隔离工基于隔离工艺艺的窄切割道技

国内工业，泛能源，

42的窄切割道预5008.748.74持续开发术，涉及晶圆前道

领先汽车电子研设计，晶圆切割等新工艺研发。

汽车智能执行

开发集成 LIN和

汽车电子执行器，大功率水LDO以及三相半国内

43 器增大电流版 435 15.41 15.41 持续开发阀，AGS，充

桥驱动的 BLDC 领先

本项目电小门，座椅电机控制芯片通风

研发符合汽车 TMAP，高精度传感器国际

44 1200 223.82 223.82 持续开发 AEC-Q100标准的 FTPS，VBS，

调理芯片设计领先高可靠性的传感高压喷油压预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平

器调理芯片力，机油压力，变速箱压力

基于 xMRhall等技术研发符合

AEC-Q100标准的车规级磁传感器芯片，支持-24V~28V过压反压保护，达到全温磁性传感器电精度1%，低功耗国内工业，汽车电

452300657.93657.93持续开发

路设计低噪声，支持多种领先子，泛能源输出协议类型，实现国产芯片在磁传感器领域中高端应用上的突破；

其中包括磁性位移，电流，速度，开关等传感器

单端输入，双Vdd、低功耗、高麦克风专用信

SNR、高 AOP、国际旗舰手机、中

46号数模混合处595113.59113.59持续开发

PDM 接口数字硅领先高端 TWS理芯片项目麦克风信号处理

ASIC研发汽车超声波车载超声雷达雷达信号处理芯汽车自动驾驶国内

47 信号处理套套 2660 946.55 946.55 持续开发片，满足 AK2协市场——超声

领先

片项目议/编码/功能安全波雷达

ASILB

公司第二代气缸

传感器 ASIC芯新一代工控传片，芯片内部集成国际

48 感器 ASIC芯 395 19.37 189.48 量产阶段工业生产领域

了 LDO，AMR感领先片应元件，驱动，以及各种保护功能

公司第一代电感式接近开关信号

新一代接近开处理 ASIC芯片，国内

49122046.021030.92量产阶段工业生产领域

关传感芯片芯片内部集成 LC 领先震荡电路以及信号处理电路预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平基于电涡流原理基于电涡流原

的新一代绝对值国际机器人关节、

50理的角度编码113259.321028.75持续开发

角度、位置传感器领先伺服电机器芯片芯片

公司第二代低功

耗线性霍尔芯片，AR/VR控制手新版线性霍尔芯片内部集成了国内

519169.32271.82持续开发柄、游戏手柄

立项开发 Hall感应元件，4K 领先上的 3D遥杆

信号带宽，0.7mA平均功耗正交双路霍尔芯片，通过 VHS与PHS 结合的方式

天然正交双路该芯片可实现天国际车窗控制、座

5246025.65289.54量产阶段

霍尔芯片然的90°正交输领先椅电机出，芯片内部是

3D的系统，支持

XYZXZY 组合公司首款基于

VHS与 PHS结合

具备角度计算的方式的 3D线性国际移动可穿戴终

53 引擎的 3D线 1070 33.31 192.23 持续开发霍尔，支持 I2C通

领先端性霍尔传感器讯以及微功耗工作模式，并集成角度检测算法新一代的采用

IMC（集磁片）技新一代的磁性术的磁性汽车角国内通用汽车角度

54汽车角度传感2025317.431559.72持续开发度传感器芯片，以

领先检测应用器芯片满足更广泛的汽车级角度检测应用的需求。

公司第二代线性

电流传感器芯片，电源端支持±20V用于新能源汽

耐压保护，输出端车车载逆变器国内车载驱动逆变

55 2167 64.46 2160.88 持续开发支持﹢20V耐压

的高精度低温领先器保护，灵敏度范围漂电流芯片支持

0.5~6.5mV/Gs，

1.8uS的高速响预计总投本期投入累计投入进展或阶技术

序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平应，±1.5%全温度范围灵敏度表现

支持 3D-Joystick

功能的 3D角汽车支持级角度传感器芯车载电子换挡

3D-Joystick的国内

56 1315 103.48 405.1 持续开发片，支持 SENT，器、执行器应

汽车级角度传领先PWM，SPI等输用感器出，支持微功耗工作模式。

公司第二代高性

能线性霍尔芯片，新一代低成本芯片内部集成国际安防监控、智

57116066.42104.36持续开发

线性霍尔芯片 Hall感应元件，领先能云台30K信号带宽，

2mA平均功耗

公司第三代车规

级霍尔开关，支持新一代汽车级

2线以及3线应国际

58 高ESD霍尔传 545 47.74 387.27 量产阶段汽车照明用，AECQGrade0 领先感器芯片

等级车规物料，高ESD性能

基于 AMR原理的

轮速传感器芯片，该芯片能检测主

AMR轮速传动轮的旋转速度，国内

59248055.762270.43持续开发轮速

感器芯片保证在广泛的速领先

度、气隙和温度范围内提供安全的速度信息

工业机器人、

离轴 2mm 固定磁工业离轴角度数控机床用高国内

60185541.111725.07持续开发极距增量式编码编码器，直线

性能离轴角度领先器位移检测等传感器芯片离轴双码道游基于双码道磁环国内

61标绝对值磁编195026.592.05持续开发的离轴绝对值编机器人关节

领先芯片码器芯片基于新能源市场基于化合物的应用的第一代基充电桩电流模国内

62 超高带宽电流 794 52.39 140.76 结束阶段于化合物霍尔原块，OBC模块，

领先

传感器芯片理的电流 IC。使光伏逆变器用 SOP16WA封预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平装。通过采用化合物技术，实现更高的灵敏度，实现超高带宽的电流传感器芯片项目研发的新型

引线框架，通过双基岛高密度矩阵

排布的方式，显著提升基岛有效使用空间，进而实现防芯片压伤的芯片运算速度和双基岛高密度国内半导体产品封

6313083.84120.83量产阶段芯片功能的同步

排布引线框架领先装测试领域提升；同时通过改的研发

变引脚、假脚布局和数量可达到不同产品工艺共用

一套模具的目的，实现设备和人力成本的双降低开发半导体器件

组装设备，将上料、组装、焊接能半导体器高效功能组合在一台国内半导体产品封

64率组装技术的10091.8591.85量产阶段设备上，实现半导领先装测试领域研发体产品的流水线式组装，组装效率大幅提升研发适用于芯片测试工装等离子

切割的设备，增设防护罩结构，并采芯片测试工装

用环形切割技术，国内半导体产品封

65等离子切割技200193.22193.22量产阶段

可有效避免切割领先装测试领域术的研发

过程产生的气体、碎屑等物质的扩散，实现无尘化生产集成电路芯片研发适用于集成用高精度检测电路半导体芯片国内半导体产品封

66190103.85103.85持续开发

测试装置的研的检测测试装置，领先装测试领域发利用可调节的芯预计总投本期投入累计投入进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额段性成果水平

片定位机构，实现检测精度的提高；

同时可调节的定

位限位机构，能全面覆盖不同规格型号芯片外观检测的应用场景

合计/21638453999.21102028.83////

注1：上表数据分项相加与合计项存在尾差系四舍五入所致。

注2：麦歌恩的本期投入为并表期间发生的研发费用，累计投入为在研项目的实际累计投入。

九、新增业务进展是否与前期信息披露一致

2024年度，公司主要从事模拟及混合信号芯片的研发和销售业务，不存在新增业务。

十、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金基本情况

1、实际募集资金金额和资金到账时间根据中国证券监督管理委员会于2022年3月1日出具的《关于同意苏州纳芯微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕427号），公司获准向社会公开发行人民币普通股2526.60万股，每股发行价格为人民币230.00元，募集资金总额为581118.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他发行费用共计22993.34万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为558124.66万元，上述资金已于2022年4月18日全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2022年4月19日出具了“天健验﹝2022﹞

148号”《验资报告》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的

募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。

2、募集资金使用和结余情况

单位：人民币万元项目序号金额

募集资金净额 A 558124.66

项目投入 B1 41202.50

利息收入净额 B2 16716.22截至期初累计发生额

永久补充流动资金 B3 270000.00

用于回购股份 B4 20010.61

项目投入 C1 29781.94

利息收入净额 C2 3852.69

永久补充流动资金 C3 140000.00本期发生额

用于回购股份 C4完结项目剩余资金

C5 4826.85永久补充流动资金

项目投入 D1=B1+C1 70984.44

利息收入净额 D2=B2+C2 20568.91

永久补充流动资金 D3=B3+C3 410000.00截至期末累计发生额

用于回购股份 D4=B4+C4 20010.61完结项目剩余资金

D5=C5 4826.85永久补充流动资金

应结余募集资金 E=A-D1+D2-D3-D4-D5 72871.67

实际结余募集资金 F 72871.67

差异 G=E-F 0

（二）募集资金使用是否合规2024年7月10日，公司经股东大会审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，但在实际执行过程中，存在使用募集资金理财产品专用结算账户永久补充流动资金的情形，但前述补充流动资金在公司审议并公告的期限及额度内进行，未对公司日常资金周转和公司主营业务的发展造成不利影响，未对募集资金投资项目的实施造成不利影响，不存在改变或变相改变募集资金使用用途的情形，未损害公司和全体股东的利益。保荐机构已督促公司严格按照相关法律法规和公司募集资金管理制度，规范使用募集资金，避免此类情况再次发生。

除前述情形外，纳芯微2024年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《苏州纳芯微电子股份有限公司募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体实际使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十一、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

（一）控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

截至2024年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员直接或间接持有公司股份及变动情况如下：

单位：万股

/期初持期末持姓名名称与公司的关系股份变动变动原因股数量股数量

实际控制人、董事长、

王升杨1876.521876.52--总经理

实际控制人、董事、

盛云副总经理、研发负责1704.281704.28--人

实际控制人、董事、

王一峰639.45639.45--副总经理

姜超尚董事、董事会秘书13.0913.09--