纳芯微:光大证券股份有限公司关于苏州纳芯微电子股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告

光大证券股份有限公司

关于苏州纳芯微电子股份有限公司

2025年半年度持续督导跟踪报告

保荐机构名称：光大证券股份有限公司上市公司：苏州纳芯微电子股份有限公司

联系方式：021-52523200

保荐代表人姓名：江嵘

联系地址：上海市静安区新闸路1508号

联系方式：021-52523200

保荐代表人姓名：陆佳杭

联系地址：上海市静安区新闸路1508号重大事项提示

2025年1-6月，公司实现营业收入152366.48万元，同比上涨79.49%，实

现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10564.03万元。本报告期内，公司营业收入同比增长显著，且产品结构优化，毛利率同比提升，带动净利润亏损收窄，但仍处于亏损状态。针对前述情况，本保荐机构提醒投资者予以关注。

光大证券股份有限公司（以下简称“光大证券”或“保荐机构”）作为苏州

纳芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“纳芯微”）首次公开发行股票

并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，负责纳芯微上市后的持续督导工作，并出具本半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况序号项目持续督导工作情况保荐机构已建立健全并有效执行

建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针

1了持续督导制度，并制定了相应的

对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。

工作计划。

根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开保荐机构已与公司签署了保荐协始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导议，协议明确了双方在持续督导期

2协议，明确双方在持续督导期间的权利义务，间的权利和义务，并已报上海证券并报上海证券交易所备案。交易所备案。序号项目持续督导工作情况

2025年上半年度，保荐机构通过

通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调

3日常沟通、定期或不定期回访等方

查等方式开展持续督导工作。

式，对公司开展持续督导工作。

持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海2025年上半年度，公司未发生需

证券交易所报告，经上海证券交易所审核后在公开发表声明的违法违规事项。

指定媒体上公告。

持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当

2025年上半年度，公司及相关当

发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报

5事人未出现需报告的违法违规、违告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现背承诺等事项。

违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐机构采取的督导措施等。

保荐机构持续督促、指导公司及其

督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员董事、监事、高级管理人员，2025遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所年上半年度，公司及其董事、监事、

发布的业务规则及其他规范性文件，并切实履高级管理人员能够遵守相关法律行其所做出的各项承诺。法规的要求，并切实履行其所做出的各项承诺。

督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制公司章程、三会议事规则等制度符度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会合相关法规要求，2025年上半年

议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行度，公司有效执行了相关治理制为规范等度。

督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和公司内控制度符合相关法规要求，

8内部审计制度，以及募集资金使用、关联交易、2025年上半年度，公司有效执行

对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司了相关内控制度。

的控制等重大经营决策的程序与规则等。

督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有保荐机构督促公司严格执行信息

9充分理由确信上市公司向上海证券交易所提交披露制度，审阅信息披露文件及其

的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗他相关文件。

漏

对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上本持续督导期间，保荐机构对公司市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或的信息披露文件进行了事前或事

10补充的，应及时向上海证券交易所报告。对上后审阅，不存在应及时向上海证券市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应交易所报告的情况。

在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补序号项目持续督导工作情况充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。

2025年上半年度，公司或其控股

关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董

股东、实际控制人、董事、监事、

事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政高级管理人员不存在受到中国证

11处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证

监会行政处罚、上海证券交易所纪

券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完律处分或者被上海证券交易所出

善内部控制制度，采取措施予以纠正。

具监管关注函的情况。

关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行

2025年上半年度，公司及控股股

承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制

12东、实际控制人等不存在未履行承

人等未履行承诺事项的，保荐人应及时向上海诺的情况。

证券交易所报告。

关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与2025年上半年度，公司未出现该

事实不符的，保荐人应及时督促上市公司如实等事项。

披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。

在持续督导期间发现以下情形之一的，保荐人应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违

反《上市规则》等上海证券交易所相关业务规

则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的

2025年上半年度，公司未出现该

14专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重等事项。

大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）

上市公司出现《保荐办法》第六十七条、第六

十八条规定的情形；（四）上市公司不配合保

荐人持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。

制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求，确保现场检查工作质量。保保荐机构已制定了对上市公司的

15荐机构对上市公司的定期现场检查每年不应少现场检查工作计划，明确现场检查于一次，负责该项目的两名保荐代表人至少应工作要求。

当有一人参加现场检查。

上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知道或应当知道之日起十五日内，对上市公司进行专项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌

疑；（二）控股股东、实际控制人、董事或者2025年上半年度，公司未出现该

高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；（三）等事项。

可能存在重大违规担保；（四）资金往来或者

现金流存在重大异常；（五）上海交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项。序号项目持续督导工作情况保荐机构对公司募集资金的专户

持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度存储、募集资金的使用以及投资项

17与执行情况、募集资金使用情况、投资项目的目的实施等承诺事项进行了持续

实施等承诺事项。关注，督导公司执行募集资金专户存储制度及募集资金监管协议。

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

2025年上半年度，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

（一）业绩亏损的风险

本期实现归属于上市公司股东的净利润为-7801.00万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10564.03万元；本期归属于上市公司股

东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损收窄，主要系公司营业收入同比增长显著，带动亏损减少；同时本期产品结构进一步优化，使公司毛利率同比提升。

公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。

（二）核心竞争力风险

1、持续技术创新能力不足的风险

公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。

集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。

如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。

2、研发人才紧缺及流失的风险

集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。

3、核心技术泄密风险

经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。

（三）经营风险

1、委外加工及供应商集中度较高的风险

报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的 Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。

2、经营规模扩大带来的管理风险

随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。

（四）财务风险

1、存货跌价风险

随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。

2、毛利率波动风险

报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。

3、汇率波动风险

随着公司全球多元化战略的推进实施，以外币结算的采购和销售业务比重不断上升。汇率的变动将影响以外币计价的资产、负债及境外实体的价值，并间接引起公司一定期间收益或现金流量的变化。随着汇率市场化改革的深入，人民币与其它可兑换货币之间的汇率波动较大，存在外汇结算过程中的汇率波动风险。

（五）行业竞争风险

公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国

外龙头企业，如迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

（六）宏观环境风险

1、宏观环境及行业风险

公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

2、国际贸易摩擦风险

报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。

四、重大违规事项无。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年1-6月度公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元增减幅度

主要财务数据2025年1-6月2024年1-6月（%）

营业收入152366.4884887.1079.49

利润总额-8960.15-26934.06不适用

归属于上市公司股东的净利润-7801.00-26525.08不适用归属于上市公司股东的扣除非

-10564.03-28635.80不适用经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额-30766.57839.77-3763.68

主要财务数据2025年6月30日2024年6月30日增减幅度（%）

归属于上市公司股东的净资产591304.59594234.42-0.49

总资产760985.19767357.59-0.83增减幅度

主要财务指标2025年1-6月2024年1-6月（%）

基本每股收益（元/股）-0.55-1.86不适用

稀释每股收益（元/股）-0.55-1.86不适用扣除非经常性损益后的基本每

-0.74-2.01不适用

股收益（元/股）

加权平均净资产收益率（%）-1.32-4.31增加2.99个百分点扣除非经常性损益后的加权平

-1.78-4.65增加2.87个

均净资产收益率（%）百分点

研发投入占营业收入的比例减少13.90个

23.7137.61

（%）百分点

本报告期内，部分财务数据及指标的变动原因如下：

1、报告期内，公司实现营业收入152366.48万元，同比增长79.49%，季度

营业收入逐季攀升，公司2025年二季度营业收入再创新高。各下游市场营业收入同比均有所增长，主要系汽车电子需求持续稳健增长，泛能源领域行业呈现复苏态势及麦歌恩并表因素的积极影响。

2、本期利润总额为-8960.15万元，归属于上市公司股东的净利润为-7801.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10564.03万元；本期利润总额、归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常

性损益的净利润亏损收窄，主要系公司营业收入同比增长显著，带动亏损减少；

同时本期产品结构进一步优化，使公司毛利率同比提升。若剔除股份支付费用的影响，公司2025年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润为-4143.92万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-6906.95万元。

3、本期经营活动产生的现金流量净额为-30766.57万元，一方面，本期订单

量增加使得备货需求显著增加，购买商品、接受劳务支付的现金同比增加6.48亿元，同比增长154.95%，增速高于销售商品、提供劳务收到的现金；另一方面，随着员工人数的增加，本期支付给职工及为职工支付的现金同比增长49.17%，两方面同时影响下使得经营活动产生的现金流量净额由正转负。4、本期研发投入占营业收入的比例为23.71%，同比减少13.90个百分点，主要系营业收入的增长大于研发投入的增长，使得研发投入占比下降。此外，因本期股份支付费用仅包含最后一个等待期的摊销，股份支付费用下降，剔除股份支付费用影响后的研发费用较上年同期增长51.43%，主要系研发人员的增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）核心竞争力分析

1、核心技术及研发优势

（1）核心技术储备丰富

公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。

凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

（2）非标产品设计能力突出

为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如为客户开发轮速传感器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边驱动等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用需求。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。

2、质量管控优势公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系 IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系、符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生

产工艺管控、符合 AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中，构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。

3、产品品类优势

经过多年的持续开发，公司可提供从传感器信号采集到信号处理、传输的全链路产品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温湿度等多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。公司的车规级产品已广泛应用于各类汽车应用场景。在汽车电动化方面，公司的车规级产品广泛应用于三电系统（电池系统、电机系统和电控系统）及热管理等电动化场景；在汽车智能化方面，公司产品正逐步拓展至智能座舱、自动驾驶、车身控制、智慧照明等汽车智能化场景。

公司持续研发，报告期内推出了多款新品，包括电压基准、栅极驱动、LED 驱动、供电电源 LDO、功率路径保护、Serdes接口、MCU等。

4、客户资源优势

凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。

5、供应链优势

在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。

（二）核心竞争力变化情况

2025年上半年度，公司的核心竞争力未发生重大变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

单位：元

项目2025年1-6月2024年1-6月增减变动幅度（%）

费用化研发投入361282579.26319220021.4813.18

资本化研发投入--

研发投入合计361282579.26319220021.4813.18研发投入总额占营业

23.7137.61减少13.90个百分点

收入比例（%）研发投入资本化的比

---重（%）

2025年1-6月，公司研发投入及占营业收入比例有所下降，主要系由于报告

期内营业收入增长大于研发投入的增长。

（二）研发进展

1、报告期内取得的研发成果

报告期内，公司新获得境内发明专利18项、集成电路布图设计9项、境外知识产权4项，具体如下：

本期新增累计数量项目

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利2518254130实用新型专利111410488项目本期新增累计数量外观设计专利0011软件著作权002728集成电路布图设计99198187境外知识产权54478合计5045631442

2、在研项目

单位：万元预计总投本期投入累计投入金进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额额段性成果水平

开发汽车专用SOC处理器方向在用的

汽车马达控制汽车电子执行器，汽处理器芯片 SOC，汽车氛围灯国际车智能氛围灯和

115000.001822.433674.09持续开发

研发和 Touch 方向以及领先 TouchSense 以及汽汽车传感方向针对车传感方向性的开发一系列专用处理器低功耗低功耗，高 PSRR，MEMS麦克国际手机内高性能数字

2 4000.00 113.27 1089.73 持续开发高 AOP/SNR 的数

风信号调理领先麦克风模组

字麦克风 ASIC芯片研发

研发 40V 耐压，400mA输出能力，

带过流保护和预警的旋转变压器驱动

运算放大器，应用于新能源汽车的主驱电机系统中；研主要应用于新能源

通用信号链发 80V共模电压能

国内汽车主驱系统，汽车

3 AFE芯片的 9000.00 983.27 3374.53 持续开发力，CMRR指标高

领先车身底盘以及通讯

研发达 120dB以上的电电源系统中

流传感放大器，应用于汽车车身和底

盘系统以及 48V通讯电源的输出监控

系统中；研发 40V耐压的通用汽车级运算放大器；预计总投本期投入累计投入金进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额额段性成果水平开发工业级隔离模高性能高可

拟信号采样芯片，靠性的隔离国际主要应用于工业控

47000.00589.274199.24持续开发主要为高性价比隔

采样芯片的领先制、电源、电力电表离电压采样芯片研研发发开发适用于汽车绝缘监测系统的高压

固态继电器芯片，实现 1700V 和

新一代高压 600V 两个电压挡国际

5 固态继电器 1000.00 190.88 370.06 持续开发位，分别满足 800V 汽车电子，工业储能

领先

芯片开发和 400V 的电池系统，采用非光耦的传输方式，提高了系统应用的长期可靠性开发符合工业级高可靠性的接口芯

新一代工业片，主要分为多点国内工业控制、通信设备

6和通讯类接2000.00320.351318.75持续开发低压差分接口

领先等

口芯片研发 MLVDS 芯片、隔离485芯片和隔离

CAN接口芯片开发满足

AEC-Q100 标准的

高可靠性 LIN、

新一代汽车 CAN等接口芯片，国内

7 级接口芯片 15000.00 3201.24 7110.54 持续开发 CAN 芯片需要满汽车电子

领先

研发足 ISO11898 国际标准，支持 56V的总线耐压，系统ESD达到 8kV开发汽车前灯应用

场景一系列芯片，包含恒压输出芯片

和恒流输出芯片，车规级 LED 国内

88500.001541.295269.67持续开发内部集成各种错误汽车前灯

驱动研发领先检测，包含输入电压的欠压过压，LED驱动输出开路短路等预计总投本期投入累计投入金进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额额段性成果水平开发车规级开关电源，包含升压车规级开关 Boost降压Buck包国内

912000.002215.856183.96持续开发汽车智能座舱等

电源研发含不同的输入输出领先电压和不同的输出电流能力等开发汽车应用一系

车规级高边列高边开关，用于国内车身域，智能座舱，

1015000.002529.565678.84持续开发

开关研发驱动阻性、容性和领先前灯等各种小系统感性负载等开发车规级

32/64/128/256细分

步进马达驱动芯片系列，驱动电流达步进马达驱 1.5A以上，内部集国内

111500.00142.91034.73持续开发汽车热管理，车灯等

动芯片研发成电流检测，智能领先衰减模式，自带各种保护功能，如欠压，短路，负载检测等等开发车规中大功率

汽车影音娱乐系统，车规高性能 D 类音频功夫系列

国内智能座舱，应急电话

12音频功放芯5000.00475.982785.51持续开发产品，整体性能达

领先系统，发动机噪音模片研发到国际厂商最新一拟系统代水平

第三代半导开发适用于氮化镓

国际汽车激光雷达，数字

13体栅极驱动1500.00361.241208.16持续开发及碳化硅器件的专

领先电源，光伏等芯片研发用栅极驱动芯片开发车规及工规级

单路/双路/4路/8路低边，可配置高多路高低边低边驱动芯片系

国内新能源车车身电子，

14 驱动芯片研 2000.00 586.55 1952.84 持续开发列， RDSon 覆盖

领先工业自动化

发 90mohm 到

1mohm，集成负载

检测及各种保护功能

基于新工艺平台，高性价比隔

开发耐压 30V+，单国际新能源车电源与电

15离栅极驱动6000.001233.675433.86持续开发通道，半桥，智能领先控器的研发隔离驱动产品系预计总投本期投入累计投入金进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额额段性成果水平列。实现性能更优，成本更低，驱动电流覆盖 1A~15A，进一步提升抗干扰性能开发车规与工规

650V ， 1200V ，

1700VSiCMOSFE

T产品系列，涉及基于化合物新能源车电源与热

TO247-3 ，国内

16半导体的功1500.00239.83840.44持续开发管理系统，光伏，数

TO247-4TO263 等领先率器件研发字电源封装，全面覆盖新能源电源，热管理，光伏，数字电源的应用场景开发多路直流电机

多路预驱马预驱芯片，覆盖2国内车身电子，域控，底

17达驱动芯片3000.00492.762102.37持续开发通道到8通道，集

领先盘等研发成各种诊断及保护功能开发车规及工规级集成功率

MOSFETH 桥驱直流有刷马动，3.5A~20A驱动国内车身电子及娱乐系

18达驱动芯片3000.00926.872498.75持续开发电流系列产品。多领先统研发通道预驱芯片系列，集成负载诊断及各种保护功能开发多路半桥集成多路半桥集直流电机驱动芯国内

19成马达驱动3000.00162.691448.86持续开发车身电子，域控等片，覆盖2通道到领先芯片研发最高12通道

开发车规级 650V、

750V、1200V，30A

面向于泛能至 280AIGBT各等

源和新能源级单管产品，以及新能源车电控，电源国内

20 汽车应用的 1000.00 115.09 685.83 持续开发车规级 650V15A 与热管理系统，泛能

领先

硅基功率器至 70A超级结功率源

件研发 MOSFET 系列产品，全面覆盖新能源车电控，电源，预计总投本期投入累计投入金进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额额段性成果水平热管理，光伏，储能等应用场景针对不同的传感器

汽车动力系统/热管

高集成度传类型，开发完成一国际理系统/制动系统，

21感器调理芯3000.0082.32136.35持续开发系列专用的高性能

领先工业控制，光伏等应片研发传感器信号调理芯用片

通过小尺寸、小量

程、低噪声MEMS

芯片+传感器信号

调理 ASIC 芯片，高可靠性压低应力集成封装技主要应用于汽车电国内

22力传感器研10000.002394.528781.88持续开发术，实现差压传感子领域、工业领域，

领先

发器的 4~100kPa 量医疗领域程和绝压传感器的

100~400kPa量程，

全温域可达精度

研发符合

AEC-Q100 标准的车规级磁传感器芯片，支持-24V~28V基于霍尔/磁过压反压保护，达阻效应的磁到1%的绝对精度，国内主要应用于汽车电

2316500.004088.8312391.48持续开发

性传感器芯实现国产芯片在磁领先子领域、工业领域片研发传感器领域中高端应用上的突破；其

中包括磁性位移，电流，速度等传感器

开发出特色工艺，锂电池用过并在工艺基础上开手机锂电池保护，智国际

24流保护器件1000.0098.42177.79持续开发发多款低压平面能手表，充电宝等锂

领先

研发 MOS 管，覆盖 1豪电应用场景欧到33豪欧

新一代高性能各类系统预驱、门下一代

BCDu2 技术开发，国际驱、集驱，

25 BCDu2技术 2200.00 771.64 1035.16 持续开发

为各类商用、车用领先 ClassDDC/DC车灯开发项目

模拟芯片提供最佳控制，CAN/SBC 等预计总投本期投入累计投入金进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额额段性成果水平的工艺解决方案模拟芯片智能底盘控开发适用汽车底盘

国内汽车底盘，EPS等应

26制马达驱动5000.00303.01381.81立项准备的多款功能安全直

领先用芯片研发流电机驱动芯片

第一代 BCDu1 工

艺平台技术研发，实现高压 DEMOS 各类系统预驱、门

器件的开发，性能驱、集驱，BCDU1工艺国内

27 600 284.55 434.09 持续开发到达国内第一梯 ClassDDC/DC车灯

平台研发领先队，为各类商用、控制，CAN/SBC 等车用模拟芯片提供模拟芯片合适的工艺解决方案超低成本模

低成本、高鲁棒性

拟硅麦信号国际中低端手机、中低端

28575127.02323.15持续开发模拟硅麦克风信号

调理芯片，成领先 TWS处理 ASIC本迭代项目

研发汽车阳光/雨

量 SOC 信号处理

汽车阳光雨芯片，集成国内汽车雨刮和环境光

29 量传感器 5000.00 993.44 1180.00 持续开发 LINTransceiver/ 符

领先传感器

SOC项目合 ISO-26262 雨量

通道 ASIL-A，阳光通道 ASIL-B 设计高端数字麦

研发高性能高鲁棒国际高端 TWS 耳机和手

30克风芯片项315211.94226.85持续开发

性模拟硅麦芯片领先机目开发基于隔离工艺

基于隔离工的窄切割道技术，国内工业，泛能源，汽车

31艺的窄切割5007.816.54持续开发涉及晶圆前道设

领先电子

道预研计，晶圆切割等新工艺研发。

开发集成 LIN 和

汽车电子执汽车智能执行器，大LDO 以及三相半国内

32 行器增大电 1000.00 401.86 417.27 持续开发功率水阀，AGS，充

桥驱动的 BLDC电领先

流版本项目电小门，座椅通风机控制芯片

研发符合汽车 TMAP，FTPS，高精度传感

AEC-Q100 标准的国际 VBS，高压喷油压

33器调理芯片1200.00176.87400.69持续开发

高可靠性的传感器领先力，机油压力，变速设计调理芯片箱压力预计总投本期投入累计投入金进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额额段性成果水平

基于xMRhall等技术研发符合

AEC-Q100 标准的车规级磁传感器芯片，支持-24V~28V过压反压保护，达到全温精度1%，磁性传感器国内工业，汽车电子，泛

342300.00409.111067.04持续开发低功耗低噪声，支

电路设计领先能源持多种输出协议类型，实现国产芯片在磁传感器领域中高端应用上的突破；其中包括磁性位移，电流，速度，开关等传感器

单端输入，双 Vdd、麦克风专用

低功耗、高 SNR、

信号数模混国际旗舰手机、中高端

35 595 4.05 117.64 持续开发高 AOP、PDM 接

合处理芯片领先 TWS口数字硅麦克风信项目

号处理 ASIC研发汽车超声波雷

车载超声雷达信号处理芯片，国内汽车自动驾驶市场

36 达信号处理 2660.00 866.43 1812.98 持续开发满足 AK2 协议/编

领先——超声波雷达

套套片项目码/功能安全

ASILB基于电涡流原理的基于电涡流

新一代绝对值角国际机器人关节、伺服电

37原理的角度1800.00364.271393.02持续开发

度、位置传感器芯领先机编码器芯片片

公司第二代低功耗

线性霍尔芯片，芯AR/VR 控制手柄、

新版线性霍片内部集成了 Hall 国内

38 916 50.2 322.02 持续开发游戏手柄上的 3D遥

尔立项开发感应元件，4K信号领先杆带宽，0.7mA平均功耗

新一代的采用 IMC（集磁片）技术的新一代的磁磁性汽车角度传感国内通用汽车角度检测

39性汽车角度2025.00437.141996.86持续开发器芯片，以满足更领先应用传感器芯片广泛的汽车级角度检测应用的需求。预计总投本期投入累计投入金进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额额段性成果水平

公司第二代线性电

流传感器芯片，电源端支持±20V 耐用于新能源压保护，输出端支汽车车载逆

持﹢ 20V 耐压保国内

40变器的高精2500.0062.612223.49持续开发车载驱动逆变器护，灵敏度范围支领先度低温漂电

持 0.5~6.5mV/Gs，流芯片

1.8uS的高速响应，

±1.5%全温度范围灵敏度表现

公司第二代高性能

线性霍尔芯片，芯新一代低成

片内部集成Hall感国际

41本线性霍尔1160.00102.14206.5持续开发安防监控、智能云台应元件，30K信号领先芯片带宽，2mA平均功耗

基于 AMR 原理的

轮速传感器芯片，该芯片能检测主动

AMR轮速传轮的旋转速度，保国内

422480.0020.242290.67持续开发轮速

感器芯片证在广泛的速度、领先气隙和温度范围内提供安全的速度信息

工业机器人、数控机床用

离轴 2mm 固定磁国内工业离轴角度编码

43高性能离轴1855.0092.671817.74持续开发

极距增量式编码器领先器，直线位移检测等角度传感器芯片研发适用于集成电路半导体芯片的检

测测试装置，利用集成电路芯可调节的芯片定位

片用高精度机构，实现检测精国内半导体产品封装测

4419046.55150.4持续开发

检测测试装度的提高；同时可领先试领域置的研发调节的定位限位机构，能全面覆盖不同规格型号芯片外观检测的应用场景

大功率汽车研发量产 4*150W 国内汽车外置功放，智能

454000.00816.89816.89持续开发

音频功放芯车载D类音频功放领先座舱预计总投本期投入累计投入金进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额额段性成果水平片研发芯片

低压非隔离研发量产<40V 单/

国内数字电源，充电桩，

46驱动芯片研1000.00230.77230.77持续开发双通道非隔离栅极

领先光伏，汽车电子发驱动芯片

低压智能集研发量产 AI 板卡国内

47 成功级芯片 2000.00 280.75 280.75 持续开发用同步整流功率级 AI板卡电源

领先研发芯片

第二代功能研发量产第二代车国际

48安全栅极驱5000.001609.111609.11持续开发载隔离功能安全栅车载主驱逆变器

领先动芯片研发极驱动芯片开发无镀层裸铜框架技术，识别并解决线氧化及作业风险，为全铜工艺储备技术；研发高 CF高性能高可

值磁电流产品，形国内半导体产品封装测

49靠性封装技5013.4513.45持续开发

成下一代磁电流封领先试领域术研究装技术方案；优化

切割工艺，缩小切割道宽度，提升晶圆单位产出，储备先进切割技术。

高压非隔离研发量产>100V高 AI电源，车载电源，国际

50驱动芯片研1500.00207.45207.45持续开发压给隔离栅极驱动服务器电源，通信电

领先

发芯片源，光伏高压智能集研发量产高压栅极

国内白电，服务器电源，

51成功级芯片3000.001.791.79立项准备驱动与功率管集成

领先车载电源研发芯片

新一代温/湿高精度，低成本温国际

52度传感器芯3000.00673.27673.27持续开发白电，汽车，冷链

湿度产品开发领先片研发智能隔离栅研发量产集成各种

国际工业变频器，伺服驱

53极驱动芯片1500.0067.6267.62持续开发保护功能的隔离栅

领先动器，光伏逆变器研发极驱动芯片

磁位置传感研发基于磁技术的国内汽车电子，伺服驱动

546500.00276.96276.96持续开发

器电路设计位置传感器领先器，家电新一代高性开发新一代成本更

汽车电子，工业变频能高可靠性优，性能更优的满国际

555000.00718.28718.28持续开发器，伺服驱动器，光

数字隔离芯足车规标准的数字领先伏逆变器

片的研发隔离芯片，研发新预计总投本期投入累计投入金进展或阶技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额额段性成果水平一代隔离工艺技术

开发第二代性能更

新一代高集汽车电子，工业变频优，高可靠性的高国内

56成隔离电源3000.00589.3589.3持续开发器，伺服驱动器，光

集成的隔离电源芯领先芯片的研发伏逆变器片

合计216921.0036128.26103047.82

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

2025年上半年度，公司主要从事模拟及混合信号芯片的研发和销售业务，

不存在新增业务。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金基本情况

1、实际募集资金金额和资金到账时间根据中国证券监督管理委员会于2022年3月1日出具的《关于同意苏州纳芯微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕427号），公司获准向社会公开发行人民币普通股2526.60万股，每股发行价格为人民币230.00元，募集资金总额为581118.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他发行费用共计22993.34万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为558124.66万元，上述资金已于2022年4月18日全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2022年4月19日出具了“天健验〔2022〕

148号”《验资报告》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设

的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。

2、募集资金使用和结余情况

单位：人民币万元项目序号金额

募集资金净额 A 558124.66项目序号金额

项目投入 B1 70984.44

利息收入净额 B2 20568.91

永久补充流动资金 B3 410000.00截至期初累计发生额

用于回购股份 B4 20010.61完结项目剩余资金

B5 4826.85永久补充流动资金

项目投入 C1 310.72

利息收入净额 C2 588.10