1月6日有投资者向ST思科瑞(688053)提问：公司在半年度业绩说明会上提及，正关注AI相关的Chiplet堆叠、3D封装等芯片测试方法，为高端军用及民用系统的芯片国产化应用做技术储备。能否具体介绍下公司在AI与芯片检测融合方面的研发进展？相关技术储备是否已具备商业化应用条件？

1月7日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司正持续关注并跟进国产Chiplet堆叠、3D封装等先进SOC芯片、超高速异构FPGA及AD/DA芯片所需的测试方法，致力于为AI智能、大数据分析等高端系统的芯片国产化应用进行前沿技术储备。目前，相关技术尚处于研发与储备阶段，未来公司将持续推进技术研发和产能建设，为未来相关检测需求的商业化应用奠定坚实基础。