行业近况

2024 年1 月9 日至12 日，CES 2024 消费电子展在美国拉斯维加斯举行1。我们看到智能驾驶方面，智驾芯片和激光雷达算力和性能进一步提升，为L3+自动驾驶和E/E架构的演进奠定了基础；智能座舱的交互体验全面升级，科技美学和AI大模型上车成为行业新的竞逐热点。

评论

智能驾驶：芯片和传感器性能大幅提升，支持L3+智驾进阶和E/E架构集中化演进。1）芯片：一方面算力进一步提升，例如NVIDIA Thor算力可达2000Tops，充沛算力支持智驾和座舱功能演进；另一方面，多款跨域算力芯片问世，高性价比推进舱驾融合，例如高通和国内厂家黑芝麻推出高性价比产品，能够以单芯片集成多域功能。2）感知硬件：激光雷达步入新的产品周期，更远探测距离，支持L3+级自动驾驶。禾赛、速腾聚创、图达通等发布新一代激光雷达产品，性能全面提升，守护安全的智驾体验；Arbe等展出的4D毫米波雷达，可以较低成本提供优异的冗余和补盲性能。

智能座舱：得益于新一代座舱芯片升级，大语言模型开始上车，车载影视体验再提升。Cerence打造汽车级大语言模型，为ChatGPT上车提供范本，由统一的生成式AI对话界面为用户提供便捷交互体验。车内显示向画质更佳，载体更丰富方向演进。多家厂商推出新款拳头产品，例如京东方的45 英寸8K无界屏，友达光电的智慧透明车窗和可卷式后座娱乐屏，引领美学和科技的共生，带动车内显示进一步升级，持续优化驾乘体验。

E/E架构和整车：跨域融合和软件定义汽车架构加速落地，AI助理定义“数字豪华”。中央集中式电子架构持续演进，软硬件配套一并进入落地周期。博世通过单芯片系统整合座舱和智驾功能，打造软件定义的中央计算平台；以中科创达和RTI为例的软件平台公司，推出跨域系统平台和通信架构，赋能中央集中式架构和软硬件解耦发展。奔驰新一代车载系统MBUX引入AI虚拟助理，基于大语言模型，重塑乘员的数字化体验，有望引领新的“数字豪华”风潮；大众、索尼本田等车企也相继与软件厂商合作，开发集成AI的语音助理，进一步提升产品智能属性。

估值与建议

建议关注智能化标的：1）域控：科博达、德赛西威（电子组覆盖）；2）智能驾驶：耐世特、华依科技等；3）智能座舱：上声电子、华阳集团（电子组覆盖）；4）智能车灯：星宇股份；5）传感器：保隆科技、禾赛科技（未覆盖）等；6）汽车检测：中国汽研。

风险

智能汽车产销不及预期，智能化渗透率提升不及预期。