投资要点

Q4 收入&扣非归母净利润高速增长：2024 年公司营业收入为41.0 亿元，同比+51.7%；期间归母净利润为6.9 亿元，同比+3.9%；扣非净利润为3.6 亿元，同比+14.1%；剔除股权支付后扣非净利润为5.95 亿元，同比+11.1%。Q4 单季营业收入18.3 亿元，同比+82.1%，环比+80.6%；归母净利润4.2 亿元，同比+6.5%，环比+193.2%；扣非归母净利润2.9亿元，同比+113.0%，环比+538.4%。

新产品导致毛利率略有下降，研发投入持续增加：2024 年公司毛利率为41.7%，同比-9.3pct，主要系新产品新工艺等；销售净利率为16.8%，同比-7.8pct；期间费用率为32.2%，同比-6.0pct，其中销售费用率为7.1%，同比-3.4pct，管理费用率为5.1%，同比-1.9pct，研发费用率18.4%，同比-2.9pct，财务费用率为1.6%，同比+2.0pct。公司2024 年研发投入7.6亿元，同比+31.3%；用于拓展新产品及新工艺，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级。Q4 单季度毛利率为39.3%，同比-12.8pct，环比+0.04pct；销售净利率23.4%，同比-15.9pct，环比+9.8pct。

存货&合同负债持续高增，现金流2023 年以来首次转正：截至2024Q4末，公司合同负债为29.8 亿元，同比+115.9%；存货为72.2 亿元，同比+58.4%，公司在手订单约94 亿元，在手订单充沛。2024Q4 经营活动净现金流为7.2 亿元，2023 年以来首次转正。

PECVD 领域持续扩张，平台化产品陆续放量：（1）PECVD：已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。基于新平台（PF-300T Plus 和 PF-300M）及新型反应腔（pX 和Supra-D）相关工艺产品已累计出货超220 腔。

（2）ALD：是国产ALD 工艺覆盖度第一的厂商，首台PE-ALD SiN 工艺设通过客户验证，实现了产业化应用；公司Thermal-ALD 设备持续获得订单并实现交付。（3）先进封装设备：公司在国内键合领域的设备装机量与键合相关工艺覆盖率均位居第一（HBM 应用），其中晶圆对晶圆键合产品 Dione 300 及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品 Propus均实现产业化；公司自主研发了键合套准精度量测产品，其中Crux 300已获得客户订单。公司先进封装设备2024 年实现营收9567 万元，同比+48.8%。

盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们调整公司2025-2026年归母净利润分别至10.0（原值10.6）/15.5（原值13.5）亿元，预计2027年归母净利润为22.1 亿元，当前市值对应动态PE 分别为45/29/20 倍，维持“买入”评级。

风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。