投资要点

2025Q2 业绩高增，新产品开始贡献正向业绩：2025Q2 单季营业收入预计为12.1-12.6 亿元，同比+52%至58%，环比+70.7%至77.7%。期间归母净利润预计为2.4-2.5 亿元，同比+101%至108%；扣非归母净利润预计为2.15-2.24 亿元，同比+235%至249%，环比扭亏为盈；主要系公司新产品已完成验证，综合毛利率大幅改善且得益于规模效应，公司期间费用率同比下降。

存货&合同负债持续高增，现金流持续优化：截至2025Q1 末，公司合同负债为37.5 亿元，同比+170.7%；存货为78.1 亿元，同比+39.2%。

2025Q2 经营活动净现金流预计为14.8-15.8 亿元，得益于销售回款加速，现金流状态持续优化。

PECVD 领域持续扩张，平台化产品陆续放量：（1）PECVD：已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。截至2024 年末，基于新平台（PF-300T Plus和 PF-300M）及新型反应腔（pX 和Supra-D）相关工艺产品已累计出货超220 腔，量产规模不断增加。（2）ALD：是国产ALD 工艺覆盖度第一的厂商，首台PE-ALD SiN 工艺设备通过客户验证，实现了产业化应用；公司Thermal-ALD 设备持续获得订单并实现交付。公司2025Q2确收金额已超2024 年全年。（3）先进封装设备：公司在国内键合领域设备装机量和键合相关工艺覆盖率均位居第一（HBM 应用），其中晶圆对晶圆键合产品 Dione 300 及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus 均实现产业化；公司自主研发了键合套准精度量测产品，其中Crux 300 已获得客户订单。公司先进封装设备2024 年实现营收9567 万元，同比+48.8%。

盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027 年归母净利润分别为10.0/15.5/22.1 亿元，当前市值对应动态PE 分别为46/30/21 倍，维持“买入”评级。

风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。