事件概述

公司发布2025 年半年度报告。

受益先进制程设备放量，Q2 收入端延续加速势头2025H1 公司实现营收19.54 亿元，同比+54.25%，其中Q2 为12.45 亿元，同比+56.64%，符合预告中值，呈现加速增长势头，领跑板块。1）整体来看，主要系薄膜沉积设备和3D 封装的先进键合设备技术优势明显，先进制程新品获得广泛认可，市占率不断提升；2）进一步拆分看，除成熟产品外，基于新型设备平台和新型反应腔的PECVD Stack、ACHEM、Biana 等先进设备陆续通过验收，量产规模不断扩大；其中ALD 新品快速放量，Q2 单季度收入超过去年全年，2025 年发布的PE/Thermal-ALD 均为先进制程核心设备，ALD 设备已成为公司重要增长点。截至25H1 末，公司存货/合同负债为83.23/45.36 亿元，分别同比+29%/+122%，充足在手订单为后续收入持续高增奠定基础。此外，25Q2 公司经营性现金流净额15.55 亿元，同比+971%，主要由于预收款及回款大幅增加，创历史新高，我们判断与产品发货和新接订单维持较高水平有关。

毛利率大幅改善+费用率下降，Q2 利润端兑现高增2025H1 公司实现归母净利润/扣非归母净利润为0.94/0.38 亿元，其中Q2 为2.41/2.18 亿元，分别同比+103%/+240%，符合预告中值，同环比大幅改善，且扣非端增速高于总体水平，盈利实质性提升明显。2025H1 公司净利率/扣非净利率为4.21%/1.95%，其中Q2 为18.79%/17.54%，分别同比+4.39pct/+9.47pct，环比+40.20pct/+42.97pct。具体来看：

1）毛利端：25H1 毛利率为31.95%，其中Q2 为38.82%，环比+18.93%，Q1 的低毛利率主要系新机台验证成本较高，随着新品技术导入并实现量产突破，Q2 毛利率环比大幅改善，我们预计逐步回到正常水平；2）费用端：25H1 期间费用率为31.87%，同比-12.96%，其中销售/管理/财务/研发分别同比-3.89、+0.07、+0.28、-9.42pct，系运营效率提升，规模效应快速释放；3）25Q2 非经常损益仅2200 万元左右，出色业绩核心还是源于自身盈利能力大幅改善。

聚焦先进制程+先进封装，中长期成长逻辑清晰1）先进制程：公司核心产品PECVD、ALD、SACVD 、HDPCVD、Flowable CVD 等均实现先进制程工艺覆盖，ALD设备本土工艺覆盖率第一；我们注意到公司本次新增了对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN 等多款硬掩模工艺的全面覆盖（先进制程），公司也是国内最全面的设备厂商。订单结构方面，我们预计公司先进制程客户占比较高，为板块先进制程敞口最大标的之一。

2）先进封装：公司W2W 键合产品及W2D 混合键合前表面预处理产品等已获得客户订单，2025 年公司集中发布了低应力熔融键合、D2W 混合键合、键合强度检测等多款产品，2025 中报新增永久键合后晶圆激光剥离设备，主要用于垂直结构DRAM 和先进逻辑中，公司先进封装设备综合供应商逻辑持续强化，目前国产键合领域公司设备技术优势领先，部分产品为国内唯一应用在产线上的同类型设备。

投资建议

我们维持2025-2027 年公司营收预测为57.93、75.69 和98.94 亿元，分别同比+41.2%、+30.7%和+30.7%；归母净利润预测为10.73、15.52、22.01 亿元，分别同比+55.9%、+44.7%和+41.8%；对应EPS 为3.84、5.55 和7.87 元。2025/8/25 日股价182.86 元对应PE 分别为48、33 和23 倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。

风险提示

新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。