拓荆科技发布2025 半年报，收入同比高增长，25Q2 利润环比大幅扭亏。公司工艺覆盖度持续提升，薄膜沉积产品在先进产线出货顺利，晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，维持“增持”投资评级。

25Q2 收入同比加速增长，利润环比大幅扭亏。①25H1 收入19.54 亿元，同比+54.3%；归母净利润0.943 亿元，同比-27%；扣非净利润0.38 亿元，同比+91%。②25Q2 收入12.5 亿元，同比+56.6%/环比+75.7%；毛利率38.8%，同比-8.1pcts/环比+19pcts；归母净利润2.4 亿元，同比+103.4%/环比增加3.9亿元；扣非净利润2.18 亿元，同比+240%/环比增加4 亿元。公司PECVD 先进工艺设备陆续通过客户验收，ALD 设备持续放量，25Q2 收入同比加速增长；公司毛利率环比快速回升，叠加规模效应显现，25Q2 利润环比大幅扭亏。

PECVD 在先进存储产线出货多台验证，实现对多款先进制程硬掩模工艺全面覆盖。公司基于新平台和新反应腔的PECVD Stack（用于3D NAND ONO叠层）、ACHM 和PECVD Bianca 等先进工艺设备陆续通过客户验收，用于先进存储领域的PECVD OPN、SiB 等先进工艺设备陆续获得订单，出货多台设备至客户端验证；公司实现对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN 等多款硬掩模工艺的全面覆盖，这些工艺在先进制程中应用广泛。

ALD 设备快速放量，实现PE-ALD 介质薄膜材料全覆盖。PE-ALD 设备持续获得客户订单，PE-ALD SiO2 和PE-ALD SiCO 多台通过客户验证，不断扩大量产规模，公司已实现PE-ALD 介质薄膜材料的全面覆盖；Thermal-ALDTiN 持续获得客户订单，出货量不断扩大。

键合设备在先进产线拓展顺利，新一代晶圆-晶圆混合键合设备发货验证。公司晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，同时，公司研发的新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证。目前公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户。

投资建议。公司25H1 收入同比高增长，25Q2 利润环比大幅扭亏，在手订单饱满。公司工艺覆盖度持续提升，薄膜沉积产品在先进产线出货顺利，晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单。我们预计公司2025/2026/2027 年收入为54.1/68.6/85.1 亿元，预计归母净利润为9.6/13.0/17.5 亿元，对应PE 为53.6/39.4/29.2 倍，维持“增持”投资评级

风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，宏观经济下滑的风险，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。