拓荆科技发布半年报，2025 年H1 实现营收19.5 亿元（yoy+54%），归母净利0.94 亿元（yoy-26.96%），处于公司此前业绩预告上线。其中Q2 实现营收12.45 亿元（yoy+56.64%，qoq+75.74%），归母净利2.41 亿元（yoy+103.37%，qoq+264.16%）。随着新产品验证通过开始量产，二季度毛利率环比提升19pct 至38.8%。公司已实现全系列PECVD 介质薄膜材料的覆盖， ALD 工艺持续扩大量产规模，先进键合设备及配套使用的量检测设备处于加速增长阶段。公司先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段，我们看好后期公司新签订单及营收延续高增势头，毛利率及净利率有望持续提升，维持买入。

1H25 收入保持高增长，毛利率显著改善，Q2 利润扭亏为盈2025 年上半年，公司实现营业收入19.54 亿元，同比增长54.25%，薄膜沉积和三维集成设备产品竞争力持续提升，先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段。Q2 公司基本面持续改善，Q2 实现营收12.45 亿元（ yoy+56.64%， qoq+75.74%） ， 归母净利2.41 亿元（yoy+103.37%，qoq+264.16%），随着公司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，2025 年第二季度毛利率环比提升19pct 至38.8%。截至 25H1 末，公司存货/合同负债为 83.23/45.36 亿元，持续增长，彰显公司订单快速成长。

薄膜沉积设备工艺覆盖面不断扩大，先进逻辑、存储订单占比提升公司进一步扩大PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 以及FlowableCVD薄膜沉积设备覆盖面，可支撑逻辑、存储芯片全部100 多种工艺，在客户端累计流片量突破3.43 亿片。公司新型PECVD Stack（ONO 叠层）、ACHM、Lok-II 及PECVD Bianca 等先进设备陆续通过客户验收；应用于先进存储的PECVD OPN、SiB 等持续获得订单并出货至客户端验证；公司全面覆盖PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN 等硬掩模工艺，在先进制程中应用广泛； PE-ALD 持续获得订单，实现介质薄膜材料的全面覆盖；Thermal-ALDTiN 持续获得订单，在集成电路领域国产薄膜工艺覆盖率第一。

键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储、逻辑、CIS 等在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。1）公司WtoW 混合键合设备获得重复订单，公司研发的新一代高速高精度WtoW 产品已发货至客户端验证。2）晶圆对晶圆熔融键合产品Dione 300F 产品已获得客户订单；3）公司推出的芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus 已实现产业化，持续获得客户重复订单；4）键合套准精度量测产品、键合强度检测产品已通过客户验证，实现产业化应用。5）公司已完成对永久键合后晶圆激光剥离产品研制。

盈利预测与估值

展望未来，我们预计国内先进逻辑、存储制造商扩产动能充足，半导体设备国产替代进程加速。考虑到公司新品持续导入，我们维持2025-2027 年营业收入54.12/69.96/88.65 亿元，对应公司2025-2027 年归母净利润9.5/12.7/18.5 亿元。近期板块估值整体抬升，2025 年行业PS 均值为10.9倍，考虑到公司薄膜沉积、键合等设备新品进展顺利，先进制程设备逐步量产，我们基于13x 25PS 给予目标价251.5 元（前值：212.8 元，基于11x25PS），维持“买入”。

风险提示：全球半导体下行周期，设备需求不及预期，行业竞争加剧。