润9428.80 万元，同比降低26.96%；Q2单季度，公司实现收入12.45亿元，同比增长56.64%，实现归母净利润2.41亿元，同比增长103.37%。

平安观点：

25H1收入大幅增长，Q2毛利率环比大幅改善。2025H1，公司实现收入19.54亿元，同比增长54.25%，实现归母净利润9428.80 万元，同比下降26.96%，实现扣非归母净利润3818.77万元，同比增长91.35%。

2025Q2单季，公司实现收入12.45亿元，同比增长56.64%，环比增长75.74%，实现归母净利润2.41亿元，同比增长103.37%，环比增加3.88亿元。公司上半年收入快速增长，主要原因为先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段所致；利润方面，上半年同比有所下降，主要原因为一季度确认收入的新产品、新工艺的设备在客户验证过程成本较高，毛利率较低所致（Q1毛利率为19.89%），Q2随着公司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，公司毛利率明显改善，达到38.82%，环比大幅增长18.93pct，盈利能力稳步回升态势较为明朗。此外，公司持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成功导入新客户，市场渗透率进一步提升。截至2025H1末，公司合同负债达45.36亿元，较2024年末增长52.07%，主要系在手订单增加所致，为后续收入持续增长奠定了基础。

公司新品进展顺利，工艺覆盖面进一步完善。薄膜沉积设备：基于新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM、Lok-II及PECVD Bianca等先进工艺设备陆续通过客户验收，量产规模不断扩大；应用于先进存储领域的PECVD OPN、SiB等先进工艺设备持续获得订单，已出货多台至客户端验证； 基于VS-300T开发的PE-ALD设备持续获得客户订单，PEALDSiO2和PE-ALD SiCO多台通过客户验证，不断扩大量产规模，The　　rmal-ALD TiN持续获得客户订单，出货量不断扩大。先进键合设备及配套量检测设备：公司致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案，目前产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户。上半年，公司晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，同时，公司研发的新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证。

投资建议：公司薄膜沉积设备布局全面，竞争力强，卡位优势明显；晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发，未来成长潜力可观。根据公司2025H1报及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2025-2027年净利润分别为9.58亿元（前值为10.75亿元）、13.57亿元（前值为13.68亿元）、18.24亿元（前值为17.28亿元），对应2025年8月26日收盘价的PE分别为56.0X、39.5X、29.4X，当前，国内半导体产业国产替代趋势逐渐常态化，公司新产品陆续放量，成长潜力可观，我们看好公司未来的发展，维持对公司“推荐”评级。

风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。