业绩回顾

3Q25 业绩高于我们预期

公司公布3Q25 业绩：3Q25 公司实现营业收入22.66 亿元，同比增长124.15%，环比增长81.9%，归母净利润4.62 亿元，同比增长225.07%，环比增长91.6%，超出我们及市场的预期，主要原因为下游存储快速扩产拉动以及公司新产品快速放量所致。

发展趋势

3Q25 营业收入及净利润同环比大幅增长，盈利能力稳健提升。

我们认为公司3Q25 收入规模环比提升的主要原因为公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段，同时下游存储客户快速扩产拉货所致，3Q25 公司净利润率环比稳健提升至20.4%，主要原因为公司费用率随规模扩张而下滑，规模效应显现。

合同负债快速增长，跟随下游存储企业扩产有望受益。截至3Q25，公司合同负债48.94 亿元，较2024 年末增长约19 亿元，合同负债快速增长预示公司订单饱满，我们认为随着国内NAND 及DRAM 快速扩产，公司订单有望快速增长。

薄膜新产品快速导入，先进封装键合设备有望加速放量。薄膜设备领域，公司新型设备平台的PECVD Stack、ACHM 以及ALDSiCO 等先进机台顺利进入量产；键合设备领域，公司布局W2W混合键合、熔融键合，D2W 键合前表面预处理、混合键合，键合套准精度、键合强度检测及永久键合后晶圆激光剥离等7 大类设备，产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户。

盈利预测与估值

由于公司先进制程新产品确认收入较多，且新产品进入市场时毛利较低，因此我们上调2025 营业收入预测20.4%至64.6 亿元，维持2025 年利润预测不变，我们认为随着新产品规模逐步放量，有望为公司带来较大收入及利润贡献，上调公司2026 年营业收入/归母净利润预测31.5%/10.8%至90.9/16.7 亿元。当前股价对应公司2026 年54.8x P/E，我们认为公司新产品订单有望于2027 年批量交付，因此采用远期P/E 估值法对公司进行估值，给予公司2027 年估值为40x P/E，上调目标价107.3%至361.1元，较当前股价仍有10.5%上行空间，维持跑赢行业评级。

风险

新产品导入不及预期，下游扩产不及预期，零部件供应风险。