拓荆科技发布三季报：Q3 实现营收22.66 亿元（ yoy+124.15%，qoq+81.94%），归母净利4.62 亿元（yoy+225.07%，qoq+91.60%）。2025年Q1-Q3 实现营收42.20 亿元（yoy+85.27%），归母净利5.57 亿元（yoy+105.14%），扣非净利4.58 亿元（yoy+599.67%）。公司进一步扩大薄膜沉积设备覆盖面，先进制程的验证机台进入规模化量产阶段。在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户。拓荆参股芯丰精密，先进封装平台化逐渐完善。展望2026，我们有望看到国内先进制程、存储进入积极扩产期，拓荆科技在薄膜沉积、键合等积累深厚，有望持续核心受益，维持“买入”。

3Q25 回顾：先进设备确收营收高增，规模效应助力利润提升Q3 实现营收22.66 亿元（yoy+124.15%，qoq+81.94%），业绩高增主因公司产品竞争力提升确收速度加快，先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产阶段并实现收入转化。公司3Q25 毛利率为34.42%（同比 -1.06pct，环比 - 4.41pct）主因先进制程设备验收时确认相关费用，后续随着此类设备费用逐步减少，毛利率有望逐步回稳。3Q25 归母净利4.62 亿元（yoy+225.07%，qoq+91.60%）主要得益于营收增长和规模效应下期间费用率下降。截至25Q3，公司合同负债48.9 亿元，较1H25 向上，反映公司在手订单持续增长态势。

薄膜沉积设备工艺覆盖面不断扩大，先进制程设备进入规模化量产公司进一步扩大PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 以及FlowableCVD薄膜沉积设备覆盖面，基于新型设备平台（PF-300T Plus 和PF-300M）和新型反应腔（pX 和Supra-D）的PECVD Stack（ONO 叠层）、ACHM 以及PECVD Bianca、ALD SiCO 等先进制程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段，营业收入持续大幅度增长。根据公司半年报，公司应用于先进存储的PECVD OPN、SiB 等持续获得订单并出货至客户端验证；PE-ALD 持续获得订单，实现介质薄膜材料的全面覆盖；Thermal-ALD TiN持续获得订单，在集成电路领域国产薄膜工艺覆盖率第一。

键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储、逻辑、CIS 等在应用于三维集成领域，1）公司WtoW 混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus 获得重复订单；2）晶圆对晶圆熔融键合产品Dione300F 产品已获得客户订单；3）键合套准精度量测产品、键合强度检测产品已通过客户验证，实现产业化应用。4）公司已完成对永久键合后晶圆激光剥离产品研制；5）参股芯丰精密，芯丰精密聚焦先进封装，主营减薄、环切、划片等设备，拓荆先进封装平台化逐渐完善。展望2026 年，我们有望看到国内先进制程扩产加速，存储进入积极扩产期，设备国产替代进程加速，拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域积累深厚，有望持续核心受益。

盈利预测与估值

考虑到收入确认速度加快， 我们上调公司25-27 年收入预测（19.79%/20.8%/24.07%）至64.8/84.5/110.0 亿元。对应上调公司25-27年归母净利润预测（5.78%/26.63%/16.28%）至10.10/16.08/21.54 亿元。

2026 年行业PS 均值为10.0 倍，考虑到公司薄膜沉积、键合等设备新品进展顺利，先进制程设备逐步量产，我们基于13x 26PS 给予目标价390.74元（前值：251.5 元，基于13x 25PS），维持“买入”。

风险提示：全球半导体下行周期，设备需求不及预期，行业竞争加剧。