事项：

公司发布2025 年三季报： 2025 年三季度公司实现营收22.66 亿元（ YoY+124.15% ， QoQ+81.94% ）， 实现归母净利润4.62 亿元（ YoY+225.07%,QoQ+91.60% ）， 实现扣非归母净利润4.20 亿元（YoY+822.50%，QoQ+92.27%）。

评论：

先进制程设备进入量产阶段驱动业绩高增，盈利质量优化与费用管控成效显著。受益于公司产品工艺覆盖面不断扩大、产品性能及核心竞争力进一步增强，公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段，并成功实现收入转化，驱动营收持续大幅度增长。25Q3 公司实现营收22.66 亿元（YoY+124.15% ，QoQ+81.94%）。此外，截至25Q3 末公司合同负债达48.94 亿元（YoY+94.84%），在手订单饱满，夯实业绩长期增长基础。盈利能力方面，25Q3 实现毛利率34.42%（YoY-4.85pct,QoQ-4.40pct），预计下降主要系确认收入的新产品、新工艺设备在客户验证过程成本较高且毛利率较低。公司在营收规模扩大的同时持续加强成本管控，期间费用率继续下降，规模效应逐步显现，25Q3 实现净利率20.00%（YoY+6.39pct，QoQ+1.21pct）。

积极把握半导体设备国产替代战略机遇，加快推进产品创新迭代与产业化应用。公司通过高强度研发投入保持薄膜沉积设备和三维集成设备两大产品主线的技术领先优势，在先进制程应用的新产品、新工艺、高产能设备产品的验证及产业化应用等方面均取得突出成果，产品成熟度及性能优势获得客户广泛认可。25Q3 研发费用达1.84 亿元（YoY+10.87%,QoQ+19.09%），研发费用率8.13%。此外，公司深入了解行业前沿需求，为客户提供定制化产品以及高质量售后服务，指引产品研发和创新方向，推动公司进一步巩固市场地位。

成为国内集成电路领域硬掩模工艺覆盖最全面和国产ALD 设备薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商。在薄膜沉积设备方面，公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 以及Flowable CVD 为主的工艺覆盖面，其中基于新型设备平台和新型反应腔的PECVD Stack、ACHM 等先进工艺设备陆续通过客户验收且量产规模不断扩大，应用于先进存储领域的设备持续获单并出货验证，同时已实现PECVD ACHM、a-Si 等多款硬掩模工艺全面覆盖，成为国内集成电路领域硬掩模工艺覆盖最全面的设备厂商；此外，公司基于VS-300T 平台开发的PE-ALD 设备及Thermal-ALD TiN 持续获单，PE-ALD SiO和PE-ALDSiCO 通过客户验证并扩大量产，推动公司成为集成电路领域国产ALD 设备薄膜工艺覆盖率第一的厂商。在三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，新一代高速高精度产品已出货至客户端验证，产品已覆盖先进存储、逻辑、图像传感器等客户。

投资建议：参考前三季度业绩，我们调整公司25-27 年归母净利润预测为10.35/16.31/23.64 亿元（前值为8.83/12.6/17.1 亿元），鉴于公司大量新品在25年密集验收并确认收入，中长期有望持续贡献业绩，26 年或迎来新一轮爆发；且公司先进封装领域布局充分，有望开启第二增长曲线，给予公司26 年65 倍PE，目标价377.12 元，维持“强推”评级。

风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游扩产不及预期