上证报中国证券网讯自“并购六条”发布以来，2025年，A股上市公司围绕新质生产力领域的并购重组活跃度、包容性、灵活性都全面提升。

在12月7日于合肥举行的上证(巢湖)上市公司高质量发展大会暨“上证鹰金质量”颁奖仪式上，拓荆科技董事长吕光泉在圆桌论坛上表示，预计未来三年，A股半导体设备领域会进入并购重组活跃期。

吕光泉表示，并购重组是要达到提升效率、整合资源等目标，但当前国内半导体设备领域，尤其是先进制程设备领域，还处于百家争鸣阶段;很多细分领域的先进制程设备还没有真正实现突破，还需要一些小的、比较有活力的企业单独攻关，技术突破后需要提升效率时，行业才会进入并购整合阶段。当前，拓荆科技也对一些细分领域的单项冠军或隐形冠军进行了投资，对这些体量不大又有“独门绝活”的小公司给予支持。

就半导体设备领域的并购重组，吕光泉分享其观察到的三方面挑战，一是在全球贸易不确定性加剧背景下，中国公司跨境并购海外半导体设备公司面临巨大挑战;二是估值问题，监管层对于并购未盈利公司的审核更为严格，但半导体设备公司的行业属性决定了其量产后的放量爬坡期较长，短期内无法实现盈利且往往面临资金短缺等发展难题;三是地域性问题，国内跨省并购面临一定的属地化壁垒，地方性政策差异对跨省资源整合形成隐性约束。

“不管是人工智能、自动驾驶，还是人形机器人，都离不开芯片，芯片制造未来的发展前景非常乐观。”吕光泉表示，但就半导体设备领域而言，鉴于其资本壁垒较高，要做到1+1>3，才值得开展并购。