关于拓荆科技股份有限公司

向特定对象发行股票申请文件的审核问询函回复

保荐人（主承销商）

二〇二五年十二月上海证券交易所：

贵所于2025年12月11日出具的《关于拓荆科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（以下简称“审核问询函”）已收悉。拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”、“发行人”或“公司”）与中信建投证券

股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复。

本审核问询函回复中所使用的术语、名称、缩略语，除特别说明外，与其在《拓荆科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的含义相同。

本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

本回复中的字体代表以下含义：

审核问询函所列问题黑体（不加粗）

对问询函所列问题的回复宋体（不加粗）

对募集说明书修改、补充楷体（加粗）

7-1-1目录

问题1关于本次募投项目...........................................3

问题2关于融资规模与效益测算.......................................37

问题3关于经营情况............................................69

问题4关于其他..............................................83

保荐机构关于公司回复的总体意见.....................................108

7-1-2问题1关于本次募投项目根据申报材料，1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币46

0000.00万元（含本数），拟用于高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目、补充流动资金；2）本次“高端半导体设备产业化基地建设项目”为前次“高端半导体设备产业化基地建设项目”的追加投资，前次项目募集资金尚未使用完毕；3）前次募投项目存在部分变更。

请发行人说明：（1）本次募投项目与现有业务的区别与联系，是否符合投向主业的要求，本次募投项目实施后是否新增关联交易；（2）本次募集资金投向前次超募资金建设项目的合理性，结合整体投资计划、建设内容、资金用途是否能明确区分，说明在前次募集资金尚未基本使用完毕情况下实施本次募投项目的必要性；（3）结合主要研发内容、技术与人员储备、研发进展、研发难点攻克情况、

原材料及设备采购的可行性等，说明实施前沿技术研发中心建设项目是否存在重大不确定性；（4）结合本募产品的市场需求、竞争格局及公司竞争优劣势、现有

及新增产能、产能利用率及产销率、在手订单及客户开发情况等，说明本次募投项目追加投资新增产能的合理性以及产能消化措施；（5）前募资金变更前后非资本性支出占比情况。

请保荐机构核查并发表明确核查意见，请申报会计师核查问题（5）并发表明确核查意见。

回复：

一、发行人说明

（一）本次募投项目与现有业务的区别与联系，是否符合投向主业的要求，本次募投项目实施后是否新增关联交易

1、本次募投项目与现有业务的区别与联系

（1）公司现有业务情况

公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发、自主创新，目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备产品，以及应用于三维集成领域的先

7-1-3进键合设备和配套的量检测设备产品，薄膜沉积设备产品已广泛应用于国内集成

电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，先进键合设备和配套的量检测设备产品已在先进存储、图像传感器（CIS）等领域实现量产。

（2）本次募投项目与现有业务的区别与联系

1）高端半导体设备产业化基地建设项目

根据设备产品类型、产品应用领域、面向客户群体、产能区分本项目建成后

主要生产设备与现有业务的区分与联系如下：

类型现有情况联系区别主要聚焦薄膜沉积

一、产品类型仍聚焦薄膜沉积设备-设备

二、产品应用领域---

主要为现有制程所根据下游需求，可能存在逻辑芯片主要为先进制程所需设备需设备部分现有制程所需设备

主要为现有 3D

根据下游需求，可能存在NAND、现有 主要为先进 3D NAND、先进

存储芯片 部分现有 3D NAND、现有

DRAM 架构所需设 DRAM 架构所需设备

DRAM 架构所需设备备

三维集成领域--主要为三维集成领域所需设备主要面向国内集成

有先进逻辑、先进存储、三维集

三、客户群体电路芯片制造领域总体范围未变成产线的客户采购较多客户

保留现有500台（套）/新增600台（套）/年，共计1100四、产能500台（套）/年年台（套）/年综上，本项目以现有设备技术与产能为基础，在扩充现有制程、3D NAND 及DRAM 芯片所需设备产能的同时，布局建设先进制程、先进 3D NAND、先进DRAM 架构及三维集成领域所需设备产能，实现成熟产品产能扩张与迭代升级产品技术落地的双重目标。相关产品为围绕下游制程和架构迭代进程对公司现有薄膜沉积设备进行相应的迭代和型号升级，不涉及投向与公司现有产品非同一领域的全新产品，符合投向主业的要求。

2）前沿技术研发中心建设项目

根据产品应用领域区分前沿技术研发中心建设项目的主要研发产品与现有

业务的区别与联系如下：

产品应用领域现有情况联系区别

7-1-4现有工艺设备积主要面向先进制程所需的薄膜工艺

主要为现有制程所需的薄逻辑芯片累基础上的研发设备及相关延伸拓展技术产品的研膜工艺和设备和迭代发

主要为现有 3D NAND、现 现有工艺设备积 主要面向先进 3D NAND、先进

存储芯片 有 DRAM 架构所需的薄 累基础上的研发 DRAM 架构所需的薄膜工艺设备及膜工艺和设备和迭代相关延伸拓展技术产品的研发主要面向新兴的三维集成领域所需

三维集成领域--的薄膜工艺设备研发综上，该项目主要为在现有制程、现有 3D NAND、现有 DRAM 架构设备研发成果及技术积累的基础上，拓展先进制程、先进 3D NAND、先进 DRAM 架构和三维集成领域所需的先进工艺及设备产品的研发，相关研发为围绕下游制程和架构迭代进程对公司现有薄膜沉积设备及相关工艺进行相应的研发迭代、技术升

级和工艺延展，不涉及投向与公司现有产品或技术非同一领域的全新方向，符合投向主业的要求。

（3）本次募投项目符合投向主业的要求

本次募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务展开，是公司现有业务的升级和拓展，高端半导体设备产业化基地建设项目建成后，将大幅提升公司高端半导体设备产能，并新增先进逻辑、先进 3D NAND、先进 DRAM 架构的产业化能力，面向先进制程迭代与三维集成架构对高端半导体设备提出的技术需求，重点围绕PECVD、ALD、沟槽填充 CVD 等公司优势领域深耕，开展多项先进薄膜沉积工艺和设备的研发，并实现相关技术的拓展和延伸，逐步突破其中的前沿核心技术，形成一系列具有自主知识产权、满足前沿技术应用需求的产品。本次募投项目符合公司业务布局及未来发展战略，持续拓展并提升在薄膜沉积设备领域的工艺覆盖面，增强公司核心竞争力和抗风险能力，支撑公司高质量可持续发展，符合投向公司主业的要求。

2、本次募投项目实施后是否新增关联交易

（1）本次募投项目与公司和关联方之间的交易并不存在直接对应或既定必

然的关系，不会影响上市公司生产经营的独立性“高端半导体设备产业化基地建设项目”预计在建设阶段不会直接新增关联交易。项目投产后，公司高端半导体专用设备产能和业务规模将显著提升，有利于更好地满足包括关联方客户在内的市场需求。基于对行业供需态势的判断，未

7-1-5来非关联方及关联方客户均可能增加对公司产品的采购规模，关联销售总额可能随之相应上升。此外，“前沿技术研发中心建设项目”在建设过程中涉及软硬件设备及耗材采购，公司亦可能根据行业供需情况向关联方进行采购，从而形成关联交易。

据此，本次募投项目的实施可能导致公司关联交易金额增加，但该等交易均源自于公司及下属子公司正常经营活动，符合行业惯例，不会对公司的生产经营独立性产生重大不利影响。

此外，截至本回复出具之日，公司无控股股东和实际控制人，本次募投项目实施后，公司仍将保持无控股股东及实际控制人状态。因此，不会出现与控股股东、实际控制人及其控制的企业之间新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公

平的关联交易的情况，亦不会对公司生产经营的独立性产生严重影响。

本次募投项目建设阶段及实施后如新增关联交易，公司会依据届时市场环境，在定价公允、交易公平合理的基础上进行，并严格按照有关规定履行审议和决策程序，不会对公司生产经营的独立性造成重大不利影响。

（2）发行人主要股东未违反科创板上市前出具的规范和减少关联交易的承诺发行人首次公开发行股票并在科创板上市前的主要股东出具了《关于规范和减少关联交易的承诺函》，目前尚处于有效期内的承诺函的主要内容如下：

承诺方承诺内容

（1）本公司将善意履行作为拓荆科技股东的义务，充分尊重拓荆科技

的独立法人地位，保障拓荆科技独立经营、自主决策。本公司将严格按照《公司法》以及拓荆科技公司章程的规定，促使经本公司提名的拓荆科技董事（如有）依法履行其应尽的诚信和勤勉责任。

（2）如果拓荆科技及其下属公司在今后的经营活动中必须与本公司或

本公司控制的企业或者经济组织发生不可避免的关联交易，本公司将促使此等交易严格按照国家有关法律法规、拓荆科技公司章程和其他国家集成电路产业

有关规定履行相应程序，并按照正常的商业条件进行；保证本公司及投资基金股份有限本公司控制的企业或者经济组织将不会要求或接受拓荆科技及其下属公司公司给予比在任何一项市场公平交易中第三者更优惠的条件；保证不

利用股东地位，就拓荆科技及其下属公司与本公司或本公司控制的企业或者经济组织相关的任何关联交易采取任何行动，故意促使拓荆科技的股东大会或董事会作出侵犯拓荆科技或其他股东合法权益的决议。

（3）保证本公司及本公司控制的企业或者经济组织将严格和善意地履行其与拓荆科技及其下属公司签订的各种关联交易协议。本公司及本

7-1-6公司控制的企业或者经济组织将不会向拓荆科技及其下属公司谋求任

何超出该等协议规定以外的利益或收益。

（4）如违反上述承诺，本公司将根据中国证监会和证券交易所的规定承担相关责任。

（5）本函件所述承诺事项已经本公司确认，为本公司真实意思表示，对本公司具有法律约束力。本公司自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。

（6）本函件自签署之日起生效，在本公司依据所应遵守的相关规则作为拓荆科技关联方期间持续有效。

（1）本企业/本公司/本人将善意履行作为拓荆科技股东的义务，充分

尊重拓荆科技的独立法人地位，保障拓荆科技独立经营、自主决策。

本企业/本公司/本人将严格按照《公司法》以及拓荆科技公司章程的规定，促使经本企业/本公司/本人提名的拓荆科技董事（如有）依法履行其应尽的诚信和勤勉责任。

（2）截至本函件出具日，除已经招股说明书、审计报告和律师工作报

告等文件披露的情形外，本企业/本公司/本人及本企业/本公司/本人直接或间接控制的企业或者经济组织（以下统称“本企业/本公司/本人控制的企业或者经济组织”）与拓荆科技及其下属公司不存在其他关联交易。

（3）保证本企业/本公司/本人以及本企业/本公司/本人控制的企业或者

经济组织，今后原则上不与拓荆科技及其下属公司发生关联交易。如果拓荆科技及其下属公司在今后的经营活动中必须与本企业/本公司/

本人或本企业/本公司/本人控制的企业或者经济组织发生不可避免的

关联交易，本企业/本公司/本人将促使此等交易严格按照国家有关法律法规、拓荆科技公司章程和其他有关规定履行相应程序，并按照正常的商业条件进行；保证本企业/本公司/本人及本企业/本公司/本人控制的企业或者经济组织将不会要求或接受拓荆科技及其下属公司给予比国投（上海）科技在任何一项市场公平交易中第三者更优惠的条件；保证不利用股东地成果转化创业投资位，就拓荆科技及其下属公司与本企业/本公司/本人或本企业/本公司/基金企业（有限合本人控制的企业或者经济组织相关的任何关联交易采取任何行动，故伙、中微半导体设意促使拓荆科技的股东大会或董事会作出侵犯拓荆科技或其他股东合备（上海）股份有法权益的决议。

限公司及11个公司

（4）保证本企业/本公司/本人及本企业/本公司/本人控制的企业或者经

员工持股平台[注]济组织将严格和善意地履行其与拓荆科技及其下属公司签订的各种关联交易协议。本企业/本公司/本人及本企业/本公司/本人控制的企业或者经济组织将不会向拓荆科技及其下属公司谋求任何超出该等协议规定以外的利益或收益。

（5）如违反上述承诺给拓荆科技及其下属公司造成损失，本企业/本公

司/本人将及时、足额地向拓荆科技及其下属公司作出赔偿或补偿。本企业/本公司/本人未能履行上述赔偿或补偿承诺的，则拓荆科技有权相应扣减应付本企业的现金分红（包括相应扣减本企业/本公司/本人未来可能因间接持有拓荆科技的股份而可间接分得的现金分红）。在相应的承诺履行前，本企业/本公司/本人亦不转让本企业/本公司/本人所直接或未来可能间接所持的拓荆科技的股份，但为履行上述承诺而进行转让的除外。

（6）本函件所述承诺事项已经本企业确认，为本企业/本公司/本人真

实意思表示，对本企业/本公司/本人具有法律约束力。本企业/本公司/本人自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。

（7）本函件自签署之日起生效，在本企业/本公司/本人依据所应遵守的相关规则作为拓荆科技关联方期间持续有效。

7-1-7注：11个员工持股平台包括共青城芯鑫和投资合伙企业（有限合伙）、共青城芯鑫全投资合

伙企业（有限合伙）、共青城芯鑫龙投资合伙企业（有限合伙）、共青城芯鑫成投资合伙企业（有限合伙）、共青城芯鑫盛投资合伙企业（有限合伙）、共青城芯鑫阳投资合伙企业（有限合伙）、共青城芯鑫旺投资合伙企业（有限合伙）、沈阳盛腾投资管理中心（有限合伙）、沈

阳盛旺投资管理中心（有限合伙）、沈阳盛全投资管理中心（有限合伙）、沈阳盛龙投资管理中心（有限合伙），构成一致行动关系。

综上，本次募投项目与公司和关联方之间的交易并不存在直接对应或既定必然的关系，本次募投项目的实施可能导致公司关联交易金额增加，但该等交易均源自于公司及下属子公司正常经营活动，符合行业惯例，不会对公司的生产经营独立性产生重大不利影响。发行人与承诺方有发生关联交易的均按《公司法》《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律法规以及《公司章程》《关联交易管理制度》等规章制度的相关要求开展，不存在违反相关承诺的情形。本次募投项目建设阶段及实施后如新增关联交易，公司会依据届时市场环境，在定价公允、交易公平合理的基础上进行，并严格按照有关规定履行审议和决策程序，不会对公司生产经营的独立性造成重大不利影响。符合《监管规则适用指引——发行类

第6号》-“6-2关联交易”的相关规定。

（3）发行人补充披露相关风险

发行人于《募集说明书》-“第六节与本次发行相关的风险因素”-“三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素”-“（六）募投项目实施后可能新增关联交易的风险”补充披露如下：

“公司本次募投项目“高端半导体设备产业化基地建设项目”预计在建设

阶段不会直接新增关联交易，项目投产后，公司高端半导体专用设备产能和业务规模将显著提升，有利于更好地满足包括关联方客户在内的市场需求。基于对行业供需态势的判断，未来非关联方及关联方客户均可能增加对公司产品的采购规模，关联销售总额可能随之相应上升。此外，“前沿技术研发中心建设项目”在建设过程中涉及软硬件设备及耗材采购，公司亦可能根据行业供需情况向关联方进行采购，从而形成关联交易。募投项目实施后公司可能面临新增关联交易的风险。”

7-1-8（二）本次募集资金投向前次超募资金建设项目的合理性，结合整体投资计

划、建设内容、资金用途是否能明确区分，说明在前次募集资金尚未基本使用完毕情况下实施本次募投项目的必要性

1、本次募集资金投向前次超募资金建设项目的合理性

（1）本项目整体投资计划的变更情况节点事项投资额决策及信息披露

2024年3月1日，公司第二届董事会

第三次会议审议并通过了“关于投资建设“高端半导体设备产业化基总投资额110000.00地建设项目”并变更部分募集资金建设“高端半导体设备产万元，其中首发募集用途投入该项目的议案”，2024年

2024年初首业化基地建设项目”并变资金和超募资金投3月2日公司公告《关于投资建设新次设计更部分首发募投资金及超入25000.00万元，自项目并变更部分募集资金用途投

募资金投入该项目。筹资金投入85000.0入新项目的公告》。

0万元。

2024年3月18日，公司召开2024年

第二次临时股东大会审议并通过了上述事项。

总投资额110000.002024年8月26日，公司第二届董事

2024年8月超万元，其中首发募集会第七次会议审议并通过了“关于使用首发超募资金1826.6募资金替换资金和超募资金投公司使用超募资金用于在建项目

0万元投入该项目，调减相部分自筹资入26826.60万元，自的议案”。2024年8月28日，公司应金额自筹资金投资。

金投入筹资金投入83173.4公告《关于使用超募资金用于在建

0万元。项目的公告》。[注]

2025年9月12日，公司第二届董事总投资额176830.11会第十八次会议审议并通过“关于项目总投资金额变更为17 万元，其中首发募集 公司2025年度向特定对象发行A股

2025年9月本

6830.11万元，使用本次募资金和超募资金投股票方案的议案”-“本次发行募集募追加投资集资金150000.00万元追入26826.60万元，本资金投向”，2025年9月13日，公并替换自筹加投资并调减部分自筹资次募集资金投入15司公告《2025年度向特定对象发行资金金投资。 0000.00万元，自有 A股股票预案》，2025年9月29日，资金投入3.51万元。公司召开2025年第三次临时股东大会审议并通过了上述事项。

注：根据彼时现行有效的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范

运作（2023年12月修订）》“5.3.9…科创公司计划单次使用超募资金金额达到5000万元且达到超募资金总额的10%以上的，还应当提交股东大会审议通过。”因此，该次超募资金替换部分自筹资金投入项目不涉及需要股东大会审议的情形。

（2）2025年9月变更的合理性

1）追加投资的合理性

2024年3月，公司依据彼时下游的市场需求做出合理判断新建“高端半导体设备产业化基地建设项目”，设计产能400台（套）/年。

在全球 AI 浪潮和数字化转型的推动下，算力与存储芯片的需求激增，汽车

7-1-9电子领域受益于新能源汽车渗透率提升与智能化升级，车载芯片的需求持续扩容，手机、PC、可穿戴设备等终端产品的高端化、智能化趋势对先进制程芯片、高容量存储芯片的依赖度亦稳步提升。基于终端需求的明确增长预期，下游芯片制造厂正在加速推进产能扩张，2024年下半年起，下游芯片制造企业新增的扩产计划如下：

厂商计划及进度信息来源恒运昌《关于深圳市恒运昌真空技术股份有限公司首次公

正推进三期扩产计划，三期达产后总产能将达开发行股票并在科创板上市

30 万片/月，目标占据全球 15%的 NAND 市场 申请文件的第二轮审核问询

长江存储份额；2025年9月5日，长存三期(武汉)集成函之回复报告》（以下简称电路有限责任公司成立。 “《恒运昌 IPO 二轮问询回复》”）及国家企业信用信息系统信息长鑫存储2025年将在去年大幅增产的基础上

产能进一步同比增长近50%。到2025年底，其长鑫存储 《恒运昌 IPO 二轮问询回复》

月产能有望达到30万片，届时约占据全球DRAM 总产能的 15%北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元，月产能5万片，2024年开始建设，燕东微《2024年度向特定对燕东微

2025 年四季度设备搬入，2026 年底实现量产， 象发行 A 股股票预案》

2030年满产。

高端模拟芯片产线规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施，产品为高端模士兰微《关于对外投资暨签署士兰微拟芯片，其中一期项目2025年底前开工，2027相关协议的公告》等公告信息年四季度通线，2030年满产。

衢州年产180万片12英寸重掺衬底片项目，总立昂微《关于对外投资暨签署立昂微投资22.62亿元，2025年底前完成开工准备，相关协议的公告》建设周期约60个月。

公司基于下游客户的扩产幅度和节奏判断原有400台（套）/年产能已无法

适应下游需求，应及时对先进制程芯片的高端薄膜沉积设备产能做出充分布局，并对生产基地进行智能化建设，以提高自身产能及研发生产效率，契合下游先进制程芯片产能快速扩张的形势。

基于此，公司调整项目投资总额至176830.11万元，将生产基地建筑面积由

122400平方米增加至156005.59平方米，将项目设计产能由400台（套）/年提

升至600台（套）/年，并加大智能化工厂相关投入，以适应下游新态势的要求。

2）以本募资金替换自筹资金的合理性

以本募资金替换自筹资金主要是由于公司日常营运资金需求增加，2025年9

7-1-10月公司资金情况较2023年末发生变化。具体如下：

2025年9月末/2024年末/2023年末/

项目

2025年1-9月2024年度2023年度

借款余额（万元）356816.91364216.42200411.09

资产负债率67.72%65.40%53.94%

借款平均余额（万元）362756.99288933.84113967.44

注：借款平均余额=当期各月度借款平均余额之和/月数，其中借款余额=短期借款+长期借款+一年内到期的长期借款。

2023年公司借款平均余额约11亿元，2023年末资产负债率53.94%，借款

筹措项目建设资金压力相对较小，因此，公司2024年1-2月计划该项目时，拟自筹8.50亿元投入项目建设；2025年9月，公司借款平均金额已较2023年增长

3倍有余，2025年9月末资产负债率增长近15个百分点，借款筹措资金压力增大，因此公司拟通过本次募资资金替换。此外，本次募投项目计划投资总额较大、建设周期较长，银行借款期限通常较短，也不宜作为长期资金投入募投项目建设。

基于以上公司借款及负债水平的变化，考虑公司日常经营的大量资金需求，公司以本募资金替换自筹资金投入项目建设。

（3）本项目追加投资均为合理支出，不涉及重复性投资

“高端半导体设备产业化基地建设项目”具体投向变化情况如下：

单位：万元原计划投现计划投资序号项目名称增减金额投资变化情况资额额

1工程建设费用105661.23161648.0855986.85-

1.1土地购置费6644.986768.43123.45根据实际购置土地费用调增。

?根据产能由400台（套）/年扩至600台（套）/年；

?生产基地建筑面积由122400.00平方米增加至1

场地建造及装56005.59平方米，面积增加33605.59平方米，增

1.269080.0094470.6725390.67

修费幅27.46%，主要为建筑规划调整带来每栋建筑的建筑面积发生变化，其中1号厂房增加16392.31平方米，地下室增加5307.24平方米，园区总体建筑数量、建筑层数等未发生变化。

工程建造其他根据上述建筑面积等的调整相应调整规划设计

1.324300.0230945.666645.64

费用费、监理费、洁净厂房工程等。

其他工程配套

1.45254.093452.79-1801.30根据建设内容的调整相应调整。

设施费用

主要为根据智能化工厂等的需求，新增购置：

1.5软硬件购置费382.1426010.5325628.39?智能化工厂硬件：智能超市、立体库等设备；

?智能化软件系统：数字孪生系统、产品工艺数字

7-1-11化设计软件等；

?装配与测试类硬件：颗粒度测试仪、检漏仪等。

2基本预备费4338.773232.97-1105.80根据建设内容的调整相应调整。

3铺底流动资金-11949.0611949.06根据建设内容的调整相应调整。

合计110000.00176830.1166830.11-

“高端半导体设备产业化基地建设项目”变更前后产能增加200台（套）/年，单位产能投资额未发生重大变化，具体如下：

单位：万元项目原计划投资现计划投资

总投资额110000.00176830.11

产能400台（套）/年600台（套）/年

单位产能投资额275.00294.72综上，“高端半导体设备产业化基地建设项目”追加投资并使用本次募集资金替换自筹资金投入，系公司基于对行业发展和下游客户需求趋势的持续研判，结合自身经营现状，对项目建设内容和投资结构进行的优化和完善。本次募集资金投向前次超募资金建设项目，符合行业发展趋势和公司业务经营实际，具有合理性。

2、结合整体投资计划、建设内容、资金用途是否能明确区分，说明在前次

募集资金尚未基本使用完毕情况下实施本次募投项目的必要性

（1）整体投资计划、建设内容、资金可以明确区分

“高端半导体设备产业化基地建设项目”的整体投资计划、建设内容和资金

区分情况具体如下：

7-1-12单位：万元

使用前次募集资金额区分情况总投资额使用本次募首发募集首发超募首发和首发自有资序号项目名称（*=*+*集资金额资金资金超募小计金（*）+*）（*）前次募集资金本次募集资金

（A） （B） （* =A+B）

1工程建设费用161648.0820000.006826.6026826.60134821.48-见下见下

1.1土地购置费6768.434835.831932.606768.430.00-全部不涉及

主要为1号厂房、2号保障性租主要为1号厂房裙房主体结构及

赁住房（员工宿舍）、3号厂房、场地建造及装部分钢结构工程；2号保障性租

1.294470.6713883.894347.6818231.5776239.10-4号厂房其他土建工程、室内装

修费赁住房（员工宿舍）主体结构；

修等剩余工程；5-14号建筑工程

3号和4号厂房主体结构。

及整个室外景观等工程。

工程建造其他主要为规划设计费、监理费等费主要为洁净厂房工程、高压电设

1.330945.661280.29546.321826.6029119.06-费用用。备安装、特种气体工程等。

其他工程配套

1.43452.79---3452.79-不涉及全部

设施费用

1.5软硬件购置费26010.53---26010.53-不涉及全部

2基本预备费3232.97---3232.97-不涉及全部

3铺底流动资金11949.06---11945.553.51不涉及全部

合计176830.1120000.006826.6026826.60150000.003.51--

在投入场地建造及装修等的建设时，公司将根据建设进度优先使用前次募集资金，后续将使用本次募集资金继续投入，资金用途和使用可以明确区分，发行人将依据《募集资金管理办法》等的要求，对募集资金进行专款专户管理，按照募集资金项目的设计规划使用前次和本次募集资金。

7-1-13（2）前次募集资金尚未基本使用完毕情况下实施本次募投项目的必要性

截至2025年9月30日，公司前次募集资金使用情况列示如下：

单位：万元

IPO 募集资金承诺投资项目募集前承诺投变更后承诺项目名称实际投资金额项目进度备注资金额投资金额高端半导体设备首次公开发

7986.467986.464591.09已结项

扩产项目行募投项目先进半导体设备首次公开发

的技术研发与改39948.3419948.3418301.81已结项行募投项目进项目

ALD 设备研发 首次公开发

27094.8527094.8524949.94已结项

与产业化项目行募投项目首次公开发

补充流动资金25000.0025000.0025000.00不适用行募投项目

IPO 超募资金投向初始承诺投资调整后承诺项目名称实际投资金额项目进度备注金额投资金额半导体先进工艺超募资金投

装备研发与产业93000.0088000.0072230.84已结项资项目化项目首次公开发高端半导体设备行募集资金

产业化基地建设-26826.608677.38建设中和超募资金项目项目

股份回购19730.0019730.0019727.29已完成—公司首次公开发行募集资金投资项目，除“高端半导体设备产业化基地建设项目”尚未结项外，其他项目均已完成。“高端半导体设备产业化基地建设项目”拟使用前次募集资金26826.60万元，截至2025年9月30日，项目已投入8677.38万元，截至2025年12月23日，已投入1.63亿元前次募集资金。

“高端半导体设备产业化基地建设项目”项目的整体建设进度和前次募集资

金使用进度如下：

截至期间末前募时间项目建设主要进度资金支出进度

一、规划、取得用地、设计等前置手续期间

2024年3月股东大会审议同意；-

签订《国有建设用地使用权出让合同》；

2024年3-6月6575.54万元

项目取得备案；

取得建设土地的不动产权证书；

2024年6-12月7021.41万元

施工图及施工方案设计；

7-1-142025年1-6月工程承包监理招标；7743.74万元

二、开工建设阶段-取得建设工程规划许可证；

2025年6月-2025取得施工许可证；

1.63亿元

年12月23日主体工程施工；

变更项目备案。

由上表可知，该项目前次募集资金在2025年6月前使用较慢主要是由于施工前置手续较长所致，因无法开工建设，截至2025年6月，共计支出7743.74万元，其中6768.43为土地购置费用。2025年下半年，施工手续齐全后，工程进度明显加快，前次募集资金使用速度相应明显加快，截至2025年12月23日，已使用1.63亿元，预计2026年上半年可以使用完毕。

前述募集资金使用完毕后，预估产业基地内1号厂房裙房主体结构及部分钢结构工程基本完成，2号保障性租赁住房（员工宿舍）主体结构基本完成，3号和4号厂房主体基本完成，项目需要追加资金完成后续建设工作。

该项目建设期为5年，公司需根据市场增长预期、下游扩产需求，提前筹划产能扩张并实施建设。在下游扩产计划已明确的情况下，当前为建设新的先进制程产线的恰当时机，前次募集资金使用完毕无法完成项目建设，待前次募集资金完全使用完毕后筹划实施新的扩产项目，将使得公司产能无法匹配下游扩产节奏，并延误工程进度。

（三）结合主要研发内容、技术与人员储备、研发进展、研发难点攻克情况、原材料及设备采购的可行性等，说明实施前沿技术研发中心建设项目是否存在重大不确定性

1、发行人攻克研发难点不存在重大不确定性

半导体设备行业的技术迭代遵循“工艺驱动、多维协同、持续优化”的底层逻辑，其发展路径并非依赖单一颠覆性技术突破，而是通过现有技术体系的精进演化实现性能跃升，主要牵引驱动力为“制程微缩、存储堆叠、封装集成”。薄膜沉积设备作为半导体制造中覆盖最广、工艺依赖性最强的核心装备之一，其技术演进始终围绕工艺需求牵引、多技术协同优化展开，通过材料体系升级、工艺参数精细化控制、设备功能模块化扩展等渐进式创新，需要公司有完整健全的核心技术体系和工艺迭代研发经验。

7-1-152010年成立以来，公司即专注于围绕下游“制程微缩、存储堆叠、封装集成”带来的技术迭代需求，持续创新，紧跟下游早期成熟制程至先进制程、先进

3D NAND、先进 DRAM 架构等工艺演进节奏，持续进行研发和技术积累，多次

承担国家科技重大专项/课题，在薄膜沉积设备领域形成了以9大核心技术为基座的技术架构体系，解决了半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性、薄膜表面颗粒数量少、快速成膜、设备产能稳定高速等关键难题，核心技术达到国际先进水平。

在技术不断成熟、系统化、深耕化的过程中，公司亦积累了丰富的技术研发迭代经验，在下游每个关键技术节点突破时，提前洞察迭代的关键技术重点，立足现有技术积累，布局技术和产品储备，研发形成适配下游技术所需的工艺及产品，推动下游的技术迭代。

公司掌握研发项目所必备的全平台核心技术，针对下游行业迭代趋势提前布局迭代研发的经验丰富，攻克研发难点不存在重大不确定性。

7-1-162、项目研发投入的内容和研发进展、研发难点攻克情况和技术储备

（1）先进 ALD 系列产品及工艺研发与优化序已攻克的尚需攻克的主要研发内容目前研发阶段主要研发重点针对性技术储备号研发难点研发难点

面向先进逻辑、先进 3D NAND、先设计开发与内部验证

进 DRAM 架构芯片制造工艺所需的

1阶段，部分工艺进行

ALD 介质薄膜和金属薄膜技术及设内部测试。

备产品开发

适用于先进逻辑、先进 3D NAND、

先进 DRAM 架构芯片制造工艺的替 已豁免披露 已豁免披露 已豁免披露 已豁免披露

2概念及可行性阶段。

代传统刻蚀的 ALD 技术延伸及设备产品开发

适用于逻辑、存储等芯片制造领域所设计开发与内部验证

3 需的批量式 ALD 薄膜技术及设备产 阶段，部分工艺进行

品开发内部测试。

（2）先进 PECVD 系列产品及工艺研发与优化序已攻克的尚需攻克的主要研发内容目前研发阶段主要研发重点针对性技术储备号研发难点研发难点

面向先进逻辑、先进 3D NAND、先 设计开发与内部验证

1 进 DRAM 架构芯片制造工艺所需的 阶段，部分工艺进行

PECVD 薄膜技术及设备产品开发 内部测试已豁免披露已豁免披露已豁免披露已豁免披露应用于三维集成领域芯片制造工艺设计开发与内部验证

2 所需的新型 PECVD 薄膜技术及设备 阶段，部分工艺进行

产品开发内部测试

7-1-17（3）沟槽填充 CVD 系列产品及工艺研发与优化

序已攻克的尚需攻克的主要研发内容目前研发阶段主要研发重点针对性技术储备号研发难点研发难点

面向先进逻辑、先进 3D NAND、先

进 DRAM 架构芯片制造工艺所需的 设计开发与内部验证

沟槽填充 CVD 薄膜技术及设备产品 阶段。

开发已豁免披露已豁免披露已豁免披露已豁免披露应用于三维集成领域芯片制造工艺设计开发与内部验证

2 所需的新型沟槽填充 CVD 薄膜技术阶段。

及设备产品开发

（4）新一代半导体智能化控制系统开发序已攻克的尚需攻克的主要研发内容目前研发阶段主要研发重点针对性技术储备号研发难点研发难点新一代智能化软件系统及软件控制

1需求分析阶段。

平台已豁免披露已豁免披露已豁免披露已豁免披露新一代传输平台及关键模块系统开

2需求分析阶段。

发

7-1-183、报告期内研发项目的主要流程

（1）硬件设备有关的研发项目主要阶段主要工作

通过市场与技术的前期调研明确产品需求和范围，对研发项目进行全面评概念及可行性阶段估，确定总体的技术方案、产品框架及详细技术要求和设计草图；

设计开发与内部验

完成产品的详细设计、样机组装并进行内部测试；

证阶段

将产品投入到客户端实际生产环境中进行验证，目标是优化产品以满足客户特定需求，并检验其在大批量生产条件下的性能与稳定性。同时，启动客户端验证阶段

持续改进计划，解决试产中暴露的问题，最终目标是推动产品达到可批量生产的状态，验证通过后即可进入量产阶段。

（2）软件有关的研发项目主要阶段主要工作需求分析阶段公司按照市场调研或理论研究明确研发目标；

详细设计阶段细化系统实现方案；

编码阶段编写代码；

测试计划阶段联调测试；

通过虚拟平台系统进行测试以验证软件质量是否符合需求、技术路线和软虚拟平台测试阶段件架构是否可行；

将在虚拟平台测试完成的软件运用到各类实机上进行验证，根据验证结果实机产品验证阶段

对软件进行调优，性能调优。

4、人才储备

公司已经建成了一支国际化、专业化的高端半导体设备技术研发及管理团队。

公司立足核心技术研发，积极引进资深专业人才、自主培养科研团队。

截至2025年9月30日，公司研发人员共有678名，占公司员工总数的40.72%。

研发人员中博士研究生59人，占研发人员的比例约8.70%；硕士研究生416人，占研发人员的比例约61.36%。公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，专业学科涵盖化学、等离子体物理、流体力学、射频及微波学、电气控制及自动化、软件工程、机械工程等多种科学技术及

工程领域等，是奠定公司技术实力的基石，保障了公司本次项目的研发工作。

5、研发原材料及设备工具采购的可行性

公司建立了完善的供应链管理体系，吸纳积累全球半导体行业内的优质供应链资源，采取多源采购模式并与核心供应商长期战略合作，构建起互信共赢的供

7-1-19应链生态，建立了常态化、高效化的研发互动机制，确保部件及设备工具的性能

充分匹配公司技术研发要求，为研发项目实施提供稳定供应保障。

6、实施前沿技术研发中心建设项目不存在重大不确定性

薄膜沉积设备技术迭代始终围绕材料体系升级、工艺参数精细化控制及设备

功能模块化扩展展开，而非依赖单一颠覆性技术突破。2010年成立以来，公司始终专注于围绕集成电路芯片制造技术迭代需求，持续创新，承担实施了多项国家科技重大专项/课题，逐步构建了以9大核心技术为基座的技术架构体系，解决了半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性、薄膜表面颗粒数量少、快速成膜、

设备产能稳定高速等关键难题，核心技术达到国际先进水平，并形成了覆盖全面、技术水平高的薄膜沉积产品推动下游技术迭代。

本项目研发不存在重大不确定性体现在如下方面：

围绕技术储备攻克研序号项目技术储备发难点不存在障碍

公司掌握 PE-ALD 与 Thermal-ALD 两种技术原理，并围绕 ALD 技术进行了系统布局，形成了多款工艺设备产品，具有研发先进 ALD 系列 和产业化能力。公司结合 ALD 工艺特点，

1产品及工艺研发开发了多款高产能平台，并具有反应腔、与优化前驱体管理和传输系统、高精度射频系统项目研发内容与现有

等设计经验，以及高低温氧化硅、氮化硅、核心技术为同源技术，氧化铝和碳氧化硅等介质薄膜材料、金属公司应用相关技术的化合物和金属薄膜材料的工艺开发经验。

产品已在客户端大批

公司具有深厚的 PECVD 技术积累，已实量生产，具有大量的运现全系列 PECVD 薄膜材料的覆盖，掌握行数据，实验室不断进了全面的通用介质材料和先进介质材料薄

行日常性优化实验，为先进 PECVD 系 膜工艺技术，并在逻辑、存储等领域已实公司研发项目实施奠

2 列产品及工艺研 现规模量产。公司结合不同类型的 PECVD

定了基础，公司已攻克发与优化工艺沉积特点，形成了脉冲等离子体技术、部分技术难点，后续研薄膜均匀性控制技术、先进气体传输系统、发为在技术储备和攻

高产能平台技术等系列关键核心技术，实克难点基础上的技术现对薄膜沉积性能的精准控制。

迭代和优化，公司成立公司结合芯片沟槽填充需求，已经形成了以来技术迭代经验丰覆盖不同深宽比结构沟槽的薄膜材料填充富，攻克研发难点不存工艺，掌握了 SACVD、HDPCVD 及在障碍。

沟槽填充 CVD Flowable CVD 等沟槽填充 CVD 技术。公

3系列产品及工艺司围绕沟槽填充薄膜的性能需求，已经形

研发与优化成了高台阶覆盖率薄膜反应腔、前驱体输

送与混气系统、等离子体后处理系统等设

计开发经验，并具备拓展不同类型沟槽填充 CVD 的技术经验。

4新一代半导体智公司围绕薄膜沉积设备的关键技术和性能本项目主要为在现有

7-1-20能化控制系统开要求，已积累了智能化工艺模型的初步经控制系统、软件架构与发验，并深入理解高精度实时控制软硬件体硬件架构的协同整合，系，同时，在温控算法、射频技术、多物形成具备通用适配能理场仿真、超洁净材料等方面积累了丰富力的控制解决方案，并的研发与优化设计经验。研发具有通用性的关键模块系统，为基于现有系统、架构和成熟模

块基础上的研发迭代、整合，攻克研发难点不存在障碍。

因此，本项目主要面向先进制程迭代与三维集成架构对高端半导体设备提出的技术需求，拟重点围绕 PECVD、ALD、沟槽填充 CVD 等工艺设备领域深耕，开展多项先进薄膜沉积工艺和设备的研发，并逐步突破其中的前沿核心技术，形成一系列具有自主知识产权、满足前沿技术应用需求的产品，公司以高素质研发技术人才为支撑，以核心技术积累和丰富研发经验为保障，对各项目的研发重点难点均有丰富的技术储备，研发重点攻克不存在重大不确定性。

在研发原材料及工具供应方面，公司建立了多源采购模式，与核心供应商长期战略合作，形成协同创新机制，为项目研发提供稳定供应保障。

综上，公司技术、研发经验、人才、研发材料及工具供应均对实施前沿技术研发中心建设项目提供有力支撑，项目实施不存在重大不确定性。

（四）结合本募产品的市场需求、竞争格局及公司竞争优劣势、现有及新增

产能、产能利用率及产销率、在手订单及客户开发情况等，说明本次募投项目追加投资新增产能的合理性以及产能消化措施

公司作为行业内领先企业，在研发能力、技术水平、产品覆盖、客户资源等方面形成竞争优势，使得公司可直接受益于下游需求扩张带来的市场增量，“高端半导体设备产业化基地建设项目”达产后，将新增薄膜沉积设备的产能600台（套）/年，弥补自身产能不足的劣势，公司与客户合作关系稳固，在手订单充足且在部分下游客户新增扩产中占比较高，在手订单预计转化效率较高，保障了新增产能的消化，具体如下：

1、本次募集资金投资项目产出产品的市场需求情况

（1）下游市场扩张需求明显

公司将通过本次募投项目扩大用于高端半导体设备的产能规模，满足下游客

7-1-21户在制程迭代过程中产能扩张和工艺升级对高端设备的迫切需求。

在芯片需求持续旺盛的大背景下，下游芯片制造企业针对高端存储、车规级芯片等多品类产线的扩产规划清晰、预期明确。经公开信息检索，国内主要芯片制造企业近期普遍存在扩产计划，具体情况如下：

公司扩产相关信息信息来源

长江存储科技有限责 长江存储作为国内 NAND 领军企业，正推进三《恒运昌 IPO 二轮任公司期扩产计划，三期达产后总产能将达30万片/问询回复》（简称“长江存储”） 月，目标占据全球 15%的 NAND 市场份额。

长鑫科技集团股份有2025年大幅增产的基础上产能进一步同比增《恒运昌 IPO 二轮限公司长近50%。到2025年底，其月产能有望达到3问询回复》（简称“长鑫存储”） 0万片，届时约占据全球DRAM总产能的15%。

中芯国际集成电路制中芯国际2024年造有限公司每年增长5万片左右，一个12英寸工厂的量。第四季度《投资者（简称“中芯国际”）关系活动记录表》

华虹公司制造新的12英寸产线，总体约67亿上海华虹（集团）有限华虹公司2024年美元的投资计划。该等投资从2023年年中开公司第三季度《投资者始，贯穿2024-2026年，平均来看，约20亿美（简称“华虹公司”）关系活动记录表》元/年。

三维多芯片集成封装项目总投资84亿元，产盛合晶微半导体（江能为凸块工艺加工8万片/月，三维多芯片集成盛合晶微《招股说阴）有限公司封装1.6万片/月，预计于2025年投产、2027明书》（简称“盛合晶微”）年达产。

规划建设12英寸集成电路芯片生产线，计划北京燕东微电子股份燕东微《2024年度建成后产能达5万片/月，2026年底实现量产，有限公司 向特定对象发行 A

2030年满产，2031实现产线产品组合的最终（简称“燕东微”）股股票预案》设计产能。

士兰微2025年12杭州士兰微电子股份建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，月《2025年第三次有限公司产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划临时股东会会议资（简称“士兰微”）总投资200亿元，规划产能4.5万片/月。

料》杭州立昂微电子股份衢州年产180万片12英寸重掺衬底片项目，立昂微《关于对外有限公司总投资22.62亿元，2025年底前完成开工准备，投资暨签署相关协（简称“立昂微”）建设周期约60个月。议的公告》根据2025年12月SEMI预测，全球半导体设备销售额预计2025年增长11.0%至1330亿美元，2026年、2027年预计再增长9.0%和7.3%，至1450亿美元和

1560亿美元。根据前述数据，假设2028年-2030年保持2027年较2026年的7.3%增速，结合 SEMI 数据整理的 2024 年中国大陆半导体制造设备销售额占全球半导体制造设备销售额的比例42.30%、薄膜沉积设备市场规模约占半导体制造设

备市场的22%测算，国内薄膜沉积设备的未来五年的需求量如下：

项目2026年2027年2028年2029年2030年全球半导体设备销售1450.001560.001673.881796.071927.19

7-1-22项目2026年2027年2028年2029年2030年额（亿美元）全球薄膜沉积设备销

319.00343.20368.28395.12423.94售额（亿美元）中国大陆薄膜沉积设

952.431024.681099.561179.691265.74

备销售额（亿人民币）中国大陆薄膜沉积设

4762.135123.395497.805898.476328.71

备销售台数（台）

注1：汇率按照2025年12月18日的中国人民银行美元兑人民币汇率中间价1:7.0583计算。

注2：薄膜沉积设备按照本次募投假设单价2000万元/台进行测算。

（2）公司与下游客户协同研发，深度绑定，在所聚焦的薄膜沉积设备领域中处于国内市场份额绝对领先地位

下游芯片制造企业建设新产线，需要上游设备供应商在产线搭建初期即深度参与，根据下游芯片制造企业的产线总体工艺、设计布局，共同进行工艺方案验证，并提供适配下游工艺路线的定制设备。由于芯片制造产线结构的复杂性，产线中各半导体设备的工艺指标、稳定性会对整个制造体系产生累积效应，设备性能的细微偏差或波动可能引起巨额的潜在损失，因此芯片制造企业对于设备验证、验收有严苛的标准和流程，且在产线工艺定型后，上游设备的工艺方案乃至供应商通常不会轻易更换，上下游形成稳固的供应关系。

在半导体设备产业中，薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并称为前道制造三大核心装备，是实现集成电路先进逻辑领域及 3D NAND、3D DRAM、高带宽存储器（HBM）等先进存储领域芯片技术突破的核心支撑，薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构内的功能材料层，在芯片制造过程中需求量巨大。公司目前在国内集成电路量产型 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 和 Flowable CVD

的国产设备中常年保持第一且绝对领先的市场地位。多年来，公司深度参与多个下游产线的工艺验证和定型，已供货超过70条芯片制造厂生产线，客户端设备平均稳定运行时间（Uptime）超过 90%，获得客户的广泛认同。

（3）发行人现阶段及未来阶段产能与下游扩产预期匹配

截至目前，发行人沈阳产业化基地目前产能约300台（套）/年；上海子公司产业化基地已投产约200台（套）/年，发行人目前投产的产能约500台（套）/年。

2024年度及2025年1-9月，公司业务规模持续扩大，产能及产能利用率情

7-1-23况保持较高水平，具体如下：

单位：台（套）

项目2025年1-9月2024年度2023年2022年产能500380380300

产量352.61521.45270.52172.06

产能利用率94.03%137.22%71.19%57.35%

注1：公司不同类型平台搭载的反应腔数量和类型不同，且不同类型反应腔的设计和配置存在显著差异，在计算产能利用率时，将四边形平台搭载3个量产型双站式反应腔的设备定义为标准产品，前表产能为以标准产品计算的生产台套数量，产能利用率为实际生产设备折算为标准产品/产能计算所得。

注2：2025年1-9月的产能利用率为年化计算所得，即2025年1-9月产量/3*4除以2025年产能计算所得。

注3：2024年度实际生产量为342台（套）。

本次募投项目预估2028年建设完成并投产，未来发行人的产能情况及占本题估算的中国大陆薄膜沉积设备销售台数比例如下：

项目2026年2027年2028年2029年2030年中国大陆薄膜沉积设

4762.135123.395497.805898.476328.71

备销售台数（台）

发行人产能（台（套））500500800800800

占比10.50%9.76%14.55%13.56%12.64%

注：“高端半导体设备产业化基地建设项目”T+4 年-T+7 年设计产能为 300 台（套）/年，T+8年、T+9 年设计产能达 600 台（套）/年，故 2028 年-2030 年发行人产能为现有产能 500 台（套）/年+新增产能300台（套）/年=800台（套）/年。

由上表可知，中国大陆薄膜沉积设备销售台数超过发行人未来产能近10倍，考虑发行人在国内的市场地位和与客户良好稳固的合作关系，发行人产能消化不存在重大不确定性。

2、竞争格局及公司竞争优劣势

（1）竞争格局

半导体设备产品具有技术复杂、投资金额大、研发周期长、参与门槛高的特点。国外龙头企业发展起步较早，其凭借多年的技术沉淀、产品线布局和品牌口碑积累，并通过并购等方式布局大量半导体设备细分市场，积累了较大的先发优势。从全球市场份额来看，薄膜沉积设备行业基本由海外国际巨头占据主要市场份额。根据 Gartner 历史统计数据，在 CVD 市场中，AMAT、LAM 和 TEL 三大厂商占据了全球约70%的市场份额。

7-1-24近年来，国内半导体设备在部分关键领域实现技术突破与创新，我国半导体

产业生态与制造体系持续完善，高端设备自给率逐步提升。在国内半导体行业加速迭代创新、设备国产化率稳步提高、AI 等新兴领域带动先进芯片需求大幅增

长的背景下，以公司为代表的国内高端半导体设备厂商正迎来重要的战略机遇期，有望在技术突破与市场拓展中打开新的成长空间。

（2）公司竞争优势

公司长期专注于高端半导体专用设备的研发与产业化，在战略布局、研发能力、技术水平、产品覆盖、客户资源、人才队伍建设、供应链稳定等方面形成竞争优势，有助于在本次发展机遇期中占据有利位置。但公司目前阶段产能情况稍显不足，亟需通过本次发行募资扩大高端半导体设备产能，以把握市场契机。就直接支撑公司产能消化的竞争优势分析如下：

1）自主研发能力突出，工艺应用覆盖全面，支撑新产品快速形成产能并达

到客户要求

公司始终坚持自主创新研发，实现薄膜沉积设备全研发环节覆盖，在硬件设计、工艺开发和系统集成等多方面，依托自主核心技术体系，构建了完善的产品矩阵，在所聚焦的产品系列中实现工艺全面、深度的覆盖。凭借深厚的整机装备自主研发经验和技术积累，公司保证了较高的研发自主性和灵活性，面向客户先进制程工艺需求，能够快速实现先进产品技术研发，并与芯片制造厂在设备选型阶段即与客户开展协同式研发，精准适配客户特定工艺材料、特定制造工序的薄膜性能要求，实现常态化互动与协同创新，提供定制化、适配度高的解决方案，既满足了下游芯片制造厂快速扩充产能的需求，也通过持续的技术迭代，配合客户实现技术升级，高效完成研发阶段向生产阶段的快速转化，及时响应下游的供货需求。

2）国内领先的行业地位及稳固的客户资源优势，为产能消化提供保障

公司凭借优异的产品性能表现持续获得客户订单，不断扩大量产规模。截至报告期末，公司产品已进入超过70条芯片制造厂生产线；累计出货反应腔已超过3000个，且应用于先进制程领域的高性能反应腔占比不断提高；在客户端产线生产产品的累计流片量已突破3.96亿片；客户端设备平均稳定运行时间

7-1-25（Uptime）超过 90%（达到国际主流水平）。

公司与客户的合作模式已从单纯的设备供应升级为“协同研发+定制化适配+长期服务”的深度绑定模式，合作关系呈现稳定性强、覆盖面广、协同深入的特点，构建了可持续的客户生态体系，与下游客户稳固良好的合作关系将为公司产能消化提供强力支撑。

3）建立起稳定供应链生态，保证关键部件的质量和供应支持生产

公司建立了完善的供应链管理体系，吸纳积累全球半导体行业内的优质供应链资源，关键零部件采用“多源采购”模式，并与核心供应商建立长期战略合作关系和协同创新机制，在开展新产品、新技术开发过程中保持与供应商的深度协作，确保部件产品性能达到发行人需求。公司供应链的优势，在关键部件的质量和及时供应方面，为项目建设及运营提供了坚实保障。

（3）公司竞争劣势主要为现有产能不足

公司目前产能利用率较高，面临较大的产能压力，难以满足未来下游客户对先进制程高端薄膜沉积设备的需求，亟需通过本次融资投资高端半导体设备产业化基地建设项目进行产能扩张。

3、公司产销率情况

报告期内，公司主营产品的产销率情况如下：

单位：台（套）

项目2025年1-9月2024年2023年2022年产量已豁免披露342165175销量已豁免披露188156104

产销率74.18%54.97%94.55%59.43%

发出商品余额（万元）468105.48416405.86193387.32131233.33

发出商品期后结转率7.52%54.30%66.15%87.47%

注1：产销率为实际产品的销量/产量；

注2：发出商品期后结转率为截至2025年11月30日数据。

公司报告期内产销率变化主要受验收周期影响。薄膜沉积设备作为前道制造核心设备，其技术特性决定了下游往往需要深度验证指标工艺的稳定性与一致性，在客户端的验证周期较长，公司常规验收周期为3-24个月，但下游客户依据其产线既定规划、既定工艺方案向公司采购薄膜沉积设备，公司在制程适配、技术

7-1-26细节等方面进行相应设计，产品具有一定的定制化特点，上下游工艺方案及产品

有一定适配绑定关系，公司机台销售验收确定性高。

报告期内，公司产销率的波动符合公司产品验收周期的变动特点。公司2022年较2021年新增订单大幅增加，产量较2021年大幅增加76.77%，销量较2021年大幅增加96.23%，公司验收为3-24个月，2022年新增产量中部分未于2022年当年确认收入所致，2022年末公司发出商品期后结转率为87.47%，结转率较高；2024年出现一定程度下降，主要是由于匹配下游客户先进制程产线需求，当年生产了较多新工艺产品，新工艺产品的验收周期相对较长，2024年末公司发出商品期后结转率为54.30%，结转率水平符合公司的验收周期特点。

4、在手订单及客户开发情况

公司已与国内主流芯片制造企业形成了较为稳定的合作关系。公司设备于客户端产线生产运行稳定性方面表现优异，量产应用规模持续扩大，产品已进入超过70条芯片制造厂生产线，凭借优秀的技术能力和成熟的服务能力，赢得了客户的广泛认可。

截至2025年9月30日，公司设备在手订单107.14亿元，在手订单充足，有利保障本次募投新增产能的消化。

5、本次募投项目追加投资新增产能的具有合理性，产能消化具备保障综上，作为高端半导体设备中的核心设备之一的薄膜沉积设备，下游先进制程产线设备支出大幅增加将带动高端半导体设备的需求。公司作为行业内领先企业，行业竞争优势明显，将直接受益于下游需求增加带来的市场增量，但公司现有产能已较为紧张，先进制程高端薄膜沉积设备的产能已无法与公司及下游的扩产安排相匹配，公司扩大产能具有合理性。

下游需求确定且规模较大，公司在手订单充足，叠加公司稳固的客户关系和良好产品技术口碑，为项目产能消化提供了坚实保障。

（五）前募资金变更前后非资本性支出占比情况

1、前次募投项目部分变更的整体情况

公司基于整体战略布局及经营发展的需要，并综合考虑前次募投项目实施进

7-1-27度与投资情况等，对前次募投项目进行了部分变更。截至2025年9月30日，公

司前次募投项目变更前后募集资金承诺投资总额情况如下：

单位：万元募集资金变更后募集资项目名称承诺投资金承诺投资总变更金额备注总额额

高端半导体设备扩产项目7986.467986.46先进半导体设备的技术研发与改

39948.3419948.34-20000.00

进项目

ALD 设备研发与产业化项目 27094.85 27094.85半导体先进工艺装备研发与产业超募资金

93000.0088000.00-5000.00

化项目投资

补充流动资金25000.0025000.00

使用6826.高端半导体设备产业化基地建设60万元超

26826.6026826.60

项目募资金投资

合计193029.65194856.251826.60由上表可知，公司前次募投项目中，存在变更的项目有“先进半导体设备的技术研发与改进项目”、“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”和“高端半导体设备产业化基地建设项目”。

2024年3月1日，公司第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议分别审议并通过了《关于投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”并变更部分募集资金用途投入该项目的议案》，同意投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”，调减“先进半导体设备的技术研发与改进项目”的募集资金承诺投资总额20000.00万元，同时调减“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的募集资金承诺投资总额5000.00万元，并将上述调减的募集资金合计25000.00万元投入“高端半导体设备产业化基地建设项目”；2024年3月18日，

公司召开2024年第二次临时股东大会审议并通过了上述事项。

2024年8月26日，公司第二届董事会第七次会议及第二届监事会第七次会

议分别审议并通过了《关于公司使用超募资金用于在建项目的议案》，同意公司将首次公开发行股票部分超募资金1826.60万元（含未指定用途的超募资金0.08万元、超募资金指定用途前进行现金管理的理财收入及利息收入1826.52万元）

用于“高端半导体设备产业化基地建设项目”。本次调整后，“高端半导体设备

7-1-28产业化基地建设项目”募集资金承诺投资总额为26826.60万元。

2025年9月12日，公司第二届董事会第十八次会议审议并通过了本次向特定对象发行股票相关事项，同意公司使用本次募集资金150000.00万元对“高端半导体设备产业化基地建设项目”进行追加投资。该项目原计划投资总额

110000.00万元，其中，26826.60万元以公司首次公开发行募集资金投入，其余

83173.40万元以公司自筹资金投入。本次变更后该项目投资总额由110000.00万元增加至176830.11万元，并计划将原拟由自筹资金投入的83173.40万元（截至2025年9月12日尚未投入）调整为由本次募集资金进行投入，剩余3.51万元以自有资金投入。2025年9月29日，公司召开2025年第三次临时股东大会审议并通过了上述事项。

2、前次募投项目变更前后的非资本性支出的具体情况

（1）前次募投项目变更前后非资本性支出占比概述

1）高端半导体设备扩产项目

“高端半导体设备扩产项目”计划投资、拟投入募集资金金额均为7986.46万元，且报告期内未发生变更；2023年7月，该项目已完结，结项时实际使用募集资金金额为4591.09万元，节余3395.37万元已永久补充流动资金。该项目非资本性支出占募集资金计划投资金额的比例为72.09%。

2）先进半导体设备的技术研发与改进项目

“先进半导体设备的技术研发与改进项目”初始计划投资、拟投入募集资金

金额均为39948.34万元；2024年3月，计划投资、拟投入募集资金金额均变更为19948.34万元；2024年4月，该项目已完结，结项时实际使用募集资金金额为18301.81万元，节余1646.53万元已永久补充流动资金。变更前后，该项目非资本性支出占募集资金计划投资金额的比例分别为79.84%和69.89%。

3）ALD 设备研发与产业化项目

“ALD 设备研发与产业化项目”初始计划投资、拟投入募集资金金额均为

27094.85万元，且报告期内未发生变更；2024年4月，该项目已完结，结项时

实际使用募集资金金额为24949.94万元，节余2144.91万元已永久补充流动资

7-1-29金。该项目非资本性支出占募集资金计划投资金额的比例为53.83%。

4）半导体先进工艺装备研发与产业化项目

“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”全部以超募资金投资，初始计划投资、拟投入募集资金金额均为93000.00万元；2024年3月，计划投资、拟投入募集资金金额均变更为88000.00万元；2025年8月，该项目已完结，截至2025年9月30日，该项目实际已使用募集资金金额为72230.84万元，预留尚未支付工程验收款和工程竣工结算款等款项共计10426.12万元，上述款项将于工程验收完成及竣工结算完成后使用募集资金专户内的募集资金支付。

5）高端半导体设备产业化基地建设项目

2024年3月，“高端半导体设备产业化基地建设项目”初始规划投资金额

110000.00万元、拟投入募集资金25000.00万元，其中：5000.00万元使用超募

资金投资；2024年8月，拟投入募集资金变更为26826.60万元，其中：6826.60万元使用超募资金投资；2025年9月，公司拟使用本次募集资金追加投资

150000.00万元，计划投资金额变更为176830.11万元、拟投入募集资金变更为

176826.60万元；该项目尚处于建设期。

（2）前次募投项目变更前后的非资本性支出的汇总情况

公司前次募投项目主要支出内容包括工程建设费用、研发费用、基本预备费、

铺底流动资金和补充流动资金。其中，工程建设费用主要包括场地建造及装修费、软硬件购置费、场地购置费和工程建造其他费用等；研发费用主要包括耗材费、

研发人员工资和试制费等。属于非资本性支出的主要系研发费用、基本预备费、铺底流动资金和补充流动资金。投入募集资金中使用超募资金投资的金额不纳入前募资金非资本性支出占比的计算范围。

剔除使用超募资金投资的金额后，前次募投项目变更前后的非资本性支出汇总情况如下：

7-1-301）变更前的非资本性支出金额及占比情况

单位：万元非资本性支出情况

先进半导体设备 ALD 设备研发高端半导体设备补充流动非资本序号项目的技术研发与改与产业化项目合计

扩产项目[注1]资金是否资本性非资本性性支出

进项目[注2][注1]支出支出金额占比

（%）

1工程建设费用2228.798052.0212510.3422791.15是

2研发费用31113.0210735.9341848.95否41848.9541.84

3基本预备费112.48783.30507.831403.61否1403.611.40

4铺底流动资金2249.821195.843445.66否3445.663.44

5补充流动资金3395.372144.9125000.0030540.28否30540.2830.53

合计7986.4639948.3427094.8525000.00100029.6577238.5077.22

[注 1] “高端半导体设备扩产项目”“ALD 设备研发与产业化项目”报告期内未发生变更，按照结项时实际投入募集资金金额统计并计算，项目补充流动资金金额系结项产生的节余资金永久补充流动资金，下同[注2]“先进半导体设备的技术研发与改进项目”变更前尚未结项，上表所列为计划投资额公司前次募投项目在变更前的研发费用投入未进行资本化，不涉及资本性支出；变更前研发费用非资本性支出占比为41.84%，前次募投项目变更前合计非资本性支出占比为77.22%。

2）首次变更后的非资本性支出金额及占比情况

单位：万元

7-1-31非资本性支出情况

先进半导体

高端半导体 ALD 设备 高端半导体设备产设备的技术补充流动资非资本序号项目设备扩产项研发与产业化基地建设项目合计研发与改进金是否资本非资本性性支出

目业化项目[注2]

项目[注1]性支出支出金额占比

（%）

1工程建设费用2228.796006.2912510.3420000.0040745.42是

2研发费用11631.9910735.9322367.92否22367.9222.36

3基本预备费112.48663.53507.831283.84否1283.841.28

4铺底流动资金2249.821195.843445.66否3445.663.44

5补充流动资金3395.371646.532144.9125000.0032186.81否32186.8132.18

合计7986.4619948.3427094.8525000.0020000.00100029.6559284.2359.27

[注1]首次变更后，“先进半导体设备的技术研发与改进项目”已结项，按照结项时实际投入募集资金金额统计并计算，该项目补充流动资金金额系结项产生的节余资金永久补充流动资金，下同[注2]“高端半导体设备产业化基地建设项目”投资额不含2024年3月初始规划投资时使用超募资金投资金额5000.00万元，以及2024年8月首次变更新增超募资金投资额1826.60万元；且该项目尚未结项，上表所列为计划投资额。下同公司前次募投项目在首次变更后的研发费用投入未进行资本化，不涉及资本性支出；首次变更后研发费用非资本性支出占比为

22.36%，前次募投项目首次变更后合计非资本性支出占比为59.27%。

由上表可见，前次募投项目在变更前后（拟使用本次募集资金追加投资前），合计非资本性支出比例由77.22%降低为59.27%。

3）使用本次募集资金追加投资“高端半导体设备产业化基地建设项目”后的非资本性支出金额及占比情况

7-1-32单位：万元

先进半导体高端半导体非资本性支出情况

高端半导体 ALD 设备研设备的技术补充流动资设备产业化序号项目设备扩产项发与产业化合计非资本性研发与改进金基地建设项是否资本非资本性目项目支出占比项目目性支出支出金额

（%）

1工程建设费用2228.796006.2912510.34154821.48175566.90是

2研发费用11631.9910735.9322367.92否22367.928.95

3基本预备费112.48663.53507.833232.974516.81否4516.811.81

4铺底流动资金2249.821195.8411945.5515391.21否15391.216.16

5补充流动资金3395.371646.532144.9125000.0032186.81否32186.8112.87

合计7986.4619948.3427094.8525000.00170000.00250029.6574462.7529.78

公司前次募投项目在使用本次募集资金追加投资后的研发费用投入未进行资本化，不涉及资本性支出；使用本次募集资金追加投资后研发费用非资本性支出占比为8.95%，前次募投项目使用本次募集资金追加投资后合计非资本性支出占比为29.78%。

综上所述，公司前次募投项目变更前的非资本性支出占比合计为77.22%，首次变更后非资本性支出占比合计为59.27%，拟使用本次募集资金追加投资前，前次募投项目变更前后的合计非资本性支出比例由77.22%降低为59.27%；使用本次募集资金追加投资后的非资本性支出占比合计为29.78%。上述公司前次募集资金项目均系使用首次公开发行股票募集资金投资，且公司符合轻资产、高研发投入认定标准，因此不违反《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》第十条“公司前次再融资违反本指引第九条的规定，相关部分募集资金变更后的用途不符合监管要求的，应当在本次再融资时调减对应规模的募集资金”的相关规定。

7-1-33二、中介机构核查程序及核查意见

（一）保荐机构核查程序及意见

1、保荐机构核查程序

（1）查阅发行人本次及前次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项

目规划的背景及必要性，了解本次募投项目与前次募投项目、现有业务的区别与联系，分析本次募投项目是否涉及新产品、是否符合投向主业的要求，本次募投项目实施后是否新增关联交易；

（2）查阅《前次募集资金使用情况鉴证报告》，访谈公司管理层，了解前次

募投项目“先进半导体设备的技术研发与改进项目”和“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的变更情况，核查前次募投项目变更前后投资的具体构成及非资本性支出情况；

（3）查阅“高端半导体设备产业化基地建设项目”变更前后的可行性研究报告，向了解该项目的总体规划及变更原因，核查该项目及融资规模的具体构成、非资本性支出情况；

（4）访谈公司管理层，了解主要研发内容、技术与人员储备、研发进展、研发难点攻克情况、原材料及设备采购的可行性等，分析实施前沿技术研发中心建设项目是否存在重大不确定性；

（5）查阅公司员工名册、专利清单等文件，了解公司研发人员数量及学历

情况、已取得专利情况；

（6）查阅市场研究数据，分析市场需求、竞争格局及公司竞争优劣势、现

有及新增产能、产能利用率及产销率、在手订单及客户开发情况等，查阅发行人在手订单，了解发行人产品销售情况，分析本次募投项目追加投资新增产能的合理性以及产能消化措施；

（7）比较“先进半导体设备的技术研发与改进项目”、“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”和“高端半导体设备产业化基地建设项目”变更前后非资本性支出及占比情况。

7-1-342、保荐机构核查意见

（1）本次募集资金投资项目均系在公司现有主营业务基础上，对公司现有

业务的进一步提升和拓展，目符合投向主业的要求，本次募投项目与关联方的交易并不存在直接对应或既定必然的关系；

（2）“高端半导体设备产业化基地建设项目”追加投资并使用本次募集资

金替换自筹资金投入，系公司基于对行业发展和下游客户需求趋势的判断，结合自身经营现状和生产环境需求，对项目建设内容和投资结构进行的优化和完善，符合行业发展趋势和公司业务经营实际，具有合理性；

（3）公司具备实施前沿技术研发中心建设项目的技术与人员储备，产品研

发进展顺利，原材料及设备采购具备可行性，本次募投项目攻克研发难点不存在重大不确定性，本次募投项目实施不存在重大不确定性；

（4）本次募投项目新增产能规模与下游市场发展和公司实际经营情况匹配，具备合理性，公司在手订单充足、下游市场需求确定、客户关系良好，保障了新增产能消化；

（5）公司前次募投项目变更前的非资本性支出占比合计为77.22%，首次变

更后非资本性支出占比合计为59.27%，使用本次募集资金追加投资后的非资本性支出占比合计为29.78%，公司前次募集资金项目均系使用首次公开发行股票募集资金投资，且公司符合轻资产、高研发投入认定标准，因此不违反《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》第十条“公司前次再融资违反本指引第九条的规定，相关部分募集资金变更后的用途不符合监管要求的，应当在本次再融资时调减对应规模的募集资金”的相关规定。

（二）申报会计师核查程序及意见

1、申报会计师核查程序

（1）访谈公司管理层，了解前次募投项目“先进半导体设备的技术研发与改进项目”和“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的变更情况，核查前次募投项目变更前后投资的具体构成及非资本性支出情况，核查前次募投项目实际投资情况；

7-1-35（2）查阅“高端半导体设备产业化基地建设项目”变更前后的可行性研究报告，访谈公司管理层，了解该项目的总体规划及变更原因，核查该项目投融资规模的具体构成、非资本性支出等情况；

（3）测算并比较前次募投项目变更前后非资本性支出及占比情况。

2、申报会计师核查意见经核查，申报会计师认为：公司前次募投项目变更前的非资本性支出占比合计为77.22%，首次变更后非资本性支出占比合计为59.27%，使用本次募集资金追加投资后的非资本性支出占比合计为29.78%，公司前次募集资金项目均系使用首次公开发行股票募集资金投资，且公司符合轻资产、高研发投入认定标准，因此不违反《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》第十条“公司前次再融资违反本指引第九条的规定，相关部分募集资金变更后的用途不符合监管要求的，应当在本次再融资时调减对应规模的募集资金”的相关规定。

7-1-36问题2关于融资规模与效益测算根据申报材料，1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币46

0000.00万元（含本数）；2）发行人符合“轻资产、高研发投入”认定标准，拟

募集资金中非资本性支出为179125.25万元，占比38.94%，超过30%的部分对应金额为41124.00万元；3）前沿技术研发中心建设项目主要为研发费用及硬件购置等，研发费用中资本化金额为62268.86万元，资本化占比53.58%；公司最近一期存在资本化情形；4）高端半导体设备产业化基地建设项目建设期为5年。

请发行人说明：（1）本次募投项目及各项目募集资金的构成情况及测算依据，结合同行业公司可比项目同类采购价及其他市场价、单位产能投资价格与公司往

期投资比较情况等说明有关采购定价公允性；（2）本次募投项目非资本性支出及

占比情况，非资本性支出超过募集资金总额30%的部分用于主营业务相关的研发投入的具体情况；（3）研发投入资本化、非资本化的认定依据及充分性，结合公司相关研发项目情况、原有研发投入资本化占比、同行业可比公司情况等说明本

次募投项目资本化认定是否合理、审慎，是否符合有关会计准则要求；（4）结合公司收入增长趋势、净经营现金流波动、研发投入、资产负债情况、募投项目建

设周期、资金缺口测算等说明本次融资规模的合理性，本次补流的必要性；（5）结合报告期及期后经营情况、产品验收周期等说明效益测算中各主要假设的合理性，本次募投项目有关产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测算过程，测算依据是否充分，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，本次效益测算是否合理、审慎。

请保荐机构、申报会计师核查并发表明确核查意见。

回复：

一、发行人说明

（一）本次募投项目及各项目募集资金的构成情况及测算依据，结合同行业

公司可比项目同类采购价及其他市场价、单位产能投资价格与公司往期投资比较情况等说明有关采购定价公允性

1、本次募投项目及各项目募集资金的构成情况及测算依据

7-1-37（1）高端半导体设备产业化基地建设项目

本项目计划投资总额为176830.11万元，拟投入募集资金150000.00万元，投资构成具体如下：

单位：万元本次募集资金序号项目名称总投资额总投资比例拟投入金额

1工程建设费用161648.0891.41%134821.48

1.1土地购置费6768.433.83%0.00

1.2场地建造及装修费94470.6753.42%76239.10

1.3工程建造其他费用30945.6617.50%29119.06

1.4其他工程配套设施费用3452.791.95%3452.79

1.5软硬件购置费26010.5314.71%26010.53

2基本预备费3232.971.83%3232.97

3铺底流动资金11949.066.76%11945.55

合计176830.11100.00%150000.00

1）土地购置费

本项目土地购置金额为6768.43万元，测算依据为土地出让合同约定金额。

2）场地工程建设费用

本项目建筑工程内容包括主体基建工程、装修工程以及配套工程投资构成，合计投资金额为128869.12万元，规划新建总建筑面积156005.59平方米，项目单位造价0.61万元/平方米，包括主体厂房等。

建筑面积主要根据设计产能、产线排布、消防要求等实际场地需求而确定。

单位造价主要为公司参考历史项目实际情况，结合沈阳地区基建工程市场单价等综合确定。建筑工程费主要根据建设面积、结构型式、生产环境标准，结合单位造价测算所得。

3）软硬件购置费

本项目软硬件投入主要包括生产设备、装配/测试设备以及搭建智慧化工厂

的软硬件，投资金额为26010.53万元，拟全部使用募集资金投入。

价格方面，参考公司历史采购价格、国内外市场最新价格动态以及厂商报价测算。数量方面，公司根据历史项目经验、产能规模、生产工艺流程等拟定设备

7-1-38明细。具体如下：

单位：万元序号设备名称数量单价金额

1立体库12500.002500.00

2数字孪生系统12000.002000.00

3智能超市11000.001000.00

4产品工艺数字化设计软件11000.001000.00

5其他--19510.53

合计金额26010.53

4）基本预备费

预备费是指根据项目初步设计时难以预料的成本或费用。本项目的基本预备费为3232.97万元，拟全部使用募集资金投入。

5）铺底流动资金

在项目建设期以及运营初期，当收入尚未产生或仅少量现金流入、尚不能覆盖投资以外的付现成本时，为保证项目正常运转，存在的现金流缺口应由铺底流动资金补足。本项目铺底流动资金预计金额为11949.06万元，系根据未来项目运营期所需营运资金数额加总后乘以铺底比例进行测算，拟使用募集资金投入

11945.55万元。

（2）前沿技术研发中心建设项目

本项目计划投资总额为209208.19万元，拟投入募集资金200000.00万元，投资构成具体如下：

单位：万元序号项目名称总投资额总投资比例本次募集资金拟投入金额

1硬件购置费81908.4239.15%81908.42

2软件购置费1875.990.90%1875.99

3研发费用121321.6757.99%116215.59

3.1研发人员工资45856.4821.92%40750.40

3.2测试检测费12333.855.90%12333.85

3.3耗材费49673.3423.74%49673.34

3.4其他研制费13458.006.43%13458.00

4基本预备费4102.111.96%0.00

7-1-39序号项目名称总投资额总投资比例本次募集资金拟投入金额

合计209208.19100.00%200000.00

1）软硬件购置费

本项目软硬件投入主要包括研发测试设备、研发测试平台等，投资金额为

83784.41万元，拟全部使用募集资金投入，具体构成如下：

价格方面，参考公司历史采购价格、国内外市场最新价格动态以及厂商报价测算。数量方面，根据历史项目经验、拟研发内容、研发工艺流程等拟定软硬件设备明细。

单位：万元序号设备名称数量单价金额

1工艺集成短流程流片测试线126100.0026100.00

2 设备 A 1 1120.00 1120.00

3 设备 B 1 1000.00 1000.00

4多个研发测试平台--38630.07

5其他设备软件--16934.34

合计83784.41

2）研发费用

*研发人员工资

本项目研发人员工资投入金额为45856.48万元，研发人员设置系公司根据研发项目规划及以往项目经验投入人员数量估计，研发人员薪酬根据公司相关人员薪酬水平及当地薪酬情况等因素合理估计。

*其他研发费用

本项目其他研发费用投入金额为75465.19万元，包括测试检测费、耗材费和其他研制费，各项费用均是结合以往项目经验及该项目研发难度，预测各个研发方向所需的测试检验加工费、所需样机验证费等情况估算得出。

3）基本预备费

基本预备费是指在项目初步设计估算的难以预料的成本或费用。本次项目的基本预备费为4102.11万元。

7-1-402、结合同行业公司可比项目同类采购价及其他市场价、单位产能投资价格

与公司往期投资比较情况等说明有关采购定价公允性

（1）同行业公司可比项目同类采购价及其他市场价比较情况

1）高端半导体设备产业化基地建设项目

*场地工程建设费用

经公开信息查询，本次“高端半导体设备产业化基地建设项目”测算的场地工程建设单位造价，与同行业上市公司募集资金投资项目、公司历史投资项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”不存在重大差异，具体如下：

单位：万元建筑面积公司项目名称实施地点项目单位造价（平方米）半导体装备产业化基地扩产项目

北京365000.000.74

（四期）北方华创高精密电子元器件产业化基地扩

北京71755.000.64

产项目（三期）高端半导体装备（化学机械抛光华海清科天津53000.000.57

机）产业化项目

中微临港产业化基地建设项目上海180000.000.78中微公司

中微南昌产业化基地建设项目南昌140000.000.39半导体先进工艺装备研发与产业

上海90701.340.67化项目发行人高端半导体设备产业化基地建设

沈阳156005.590.61项目

*软硬件购置费

同行业公司未进行购买或公开披露采购价格，选取其他上市公司披露的与发行人采购软硬件功能类似的产品的价格比较情况如下：

单位：万元序号设备名称预估单价其他上市公司披露的采购情况华大海天：“生产平台的数字化提升与智能化建设项目”中立体库设备（立体货架、堆垛机、机械手、安

1立体库2500.00全围栏/防护平台、电器控制系统），单价1490.00万元（合计购置价格）。

赛力斯：“汽车生产线智能化升级改造项目”中工艺智能设计（数字孪生平台建设，实现冲、焊、涂、总

2数字孪生系统2000.00开发仿真分析及集成，搭建虚拟工厂）单价2200.00万元。

英氏控股：“产线提质改造项目”中智能仓储（硬件

3智能超市1000.00

部分）单价1307.17万元。

7-1-41序号设备名称预估单价其他上市公司披露的采购情况产品工艺数字 烽火通信：“5G 承载网络系统设备研发及产业化项

41000.00化设计软件 目”中工艺数字化（TCM）单价 1200.00 万元。

立体库单价相对华大海天披露的采购价较高，主要系产品受品牌、面积、功能等影响较大，公司按照自身规划和需求预估采购单价，具有合理性。

总体而言，公司“高端半导体设备产业化基地建设项目”采购的主要软硬件设备与其他上市公司对比不存在显著性差异。

2）前沿技术研发中心建设项目

*软硬件购置费

单位：万元同行业公司可比项目采购价序号设备名称单价总价

/其他市场价比较情况

未有上市公司披露，公司根据

1工艺集成短流程流片测试线26100.0026100.00供应商报价、历史部件原材料

情况等预估确定。

历史采购价格1225.00万元，

2 设备 A 1120.00 1120.00

本次预估略低-8.57%。

未有上市公司披露，公司根据

3 设备 B 1000.00 1000.00

供应商报价预估确定。

发行人各研发测试平台预估

价格是根据历史研发经验、历

4多个研发测试平台-38630.07

史相近部件原材料采购情况预估确定。

*研发人员工资

在2024年公司研发人员平均薪酬基础上按合理比例上浮，估算本项目研发人员人均薪酬，与同行业上市公司不存在重大差异，具体对比情况如下：

公司2024年研发人员平均薪酬（万元/人）

北方华创24.18

华海清科40.09

盛美上海44.28

中微公司64.23

发行人36.98

*其他研发费用

各同行业上市公司研发内容均有一定区别，且未披露其他研发费用的明细构成，因此与同行业上市可比项目同类采购价及其他市场价不具备可比性。

7-1-42（2）单位产能投资价格与公司往期投资比较情况鉴于公司首次公开发行并上市募集资金投资项目“高端半导体设备扩产项目”“ALD 设备研发及产业化项目”为在原有生产基地基础上的改造扩产项目，不具备可比性；“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”与本次“高端半导体设备产业化基地建设项目”具有相类似的建设内容和用途，与其单位产能投资额比较情况如下：

总投资额年产能单位产能设备投实施地项目类型募投项目名称（万元）（台/套）资额（万元/台）

IPO 首次 半导体先进工艺装备

上海72230.84200361.15公开发行研发与产业化项目本次募集高端半导体设备产业

沈阳资金投资176830.11600294.72化基地建设项目项目

注：上表中年产能均为募集资金项目投资相应的理论年产能。

由上表可知，公司本次募集资金投资项目“高端半导体设备产业化基地建设项目”与公司往期投资项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”不存在显著差异。

（3）有关采购定价公允

综上所述，本次募投项目中相关采购的定价依据为土地出让合同、招投标、供应商报价、历史采购价格等合理确定，因同行业公司可比项目同类采购价及其他市场价未公开披露或披露的型号信息等不完整，导致采购单价与其不具备绝对可比性，但是与可查询相对明细信息的相近采购不存在显著差异；公司“高端半导体设备产业化基地建设项目”单位产能投资价格与公司往期投资“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”不存在显著差异，公司本次募投项目有关采购定价公允。

（二）本次募投项目非资本性支出及占比情况，非资本性支出超过募集资金

总额30%的部分用于主营业务相关的研发投入的具体情况本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币460000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：

单位：万元拟使用本次募集资金序号项目名称拟投资总额投资金额

7-1-431高端半导体设备产业化基地建设项目176830.11150000.00

2前沿技术研发中心建设项目209208.19200000.00

3补充流动资金110000.00110000.00

合计496038.30460000.00

注：其中“高端半导体设备产业化基地建设项目”系公司使用首次公开发行募集资金

26826.60万元投资的项目，公司拟使用本次募集资金150000.00万元对其进行追加投资，

剩余3.51万元以自有资金投入。

其中，“高端半导体设备产业化基地建设项目”及“前沿技术研发中心建设项目”的非资本性支出部分（视同补充流动资金和偿还债务）主要包括：基本预

备费、铺底流动资金及研发类项目的非资本性支出等，具体情况如下：

1、高端半导体设备产业化基地建设项目

本项目计划总投资为176830.11万元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入150000.00万元，项目投资明细、非资本性支出情况及占比如下：

单位：万元序拟投入募集资金项目拟投资总额

号金额是否为资本性支出占比（%）

1工程建设费用161648.08134821.48/89.88

1.1土地购置费6768.43-是-

1.2场地建造及装修费94470.6776239.10是50.83

1.3工程建造其他费用30945.6629119.06是19.41

其他工程配套设施

1.43452.793452.79是2.30

费用

1.5软硬件购置费26010.5326010.53是17.34

2基本预备费3232.973232.97否2.16

3铺底流动资金11949.0611945.55否7.96

合计176830.11150000.00/100.00

其中：资本性支出-134821.48-89.88%

根据上表，“高端半导体设备产业化基地建设项目”涉及的非资本性支出包括基本预备费和铺底流动资金，合计15178.52万元，占该项目使用募集资金金额的比例为10.12%。

2、前沿技术研发中心建设项目

本项目计划总投资为209208.19万元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入200000.00万元，项目投资明细、非资本性支出情况及占比如下：

7-1-44单位：万元

拟投入募集资金序号项目拟投资金额

金额是否为资本性支出占比（%）

1硬件购置费81908.4281908.42是40.95

2软件购置费1875.991875.99是0.94

3研发费用121321.67116215.59/58.11

3.1研发人员工资45856.4840750.40[注]20.38

3.2测试检测费12333.8512333.85[注]6.17

3.3耗材费49673.3449673.34[注]24.84

3.4其他研制费13458.0013458.00[注]6.73

4基本预备费4102.11-否-

合计209208.19200000.00/100.00

其中：资本性支出-146053.27-73.03%

[注]其中研发费用的资本性支出测算情况如下：

单位：万元拟投入募集资金项目资本化金额非资本化金额小计

研发人员工资20533.0220217.3840750.40

测试检测费7089.645244.2112333.85

耗材费31536.3218137.0249673.34

其他研制费3109.8810348.1213458.00

研发费用小计62268.8653946.73116215.59

根据上表，本次募集资金中，用于“前沿技术研发中心建设项目”所涉及的非资本性支出包括研发费用中非资本化金额，共计53946.73万元，占该项目使用募集资金金额的比例为26.97%。

综上，本次募集资金投资项目中资本性支出和非资本性支出的总体情况如下：

单位：万元拟使用本次募集资本性支出非资本性支序号项目名称拟投资总额资金投资金额金额出金额高端半导体设备产业

1176830.11150000.00134821.4815178.52

化基地建设项目前沿技术研发中心建

2209208.19200000.00146053.2753946.73

设项目

3补充流动资金110000.00110000.00-110000.00

合计496038.30460000.00280874.75179125.25

占募集资金投资额比例61.06%38.94%

7-1-453、非资本性支出超过募集资金总额30%的部分用于主营业务相关的研发投

入的具体情况本次募投非资本性支出超出募集资金总金额30%的比例为8.94%（即

41125.25万元），非资本性支出超出募集资金总金额30%的部分均会被用于“前沿技术研发中心建设项目”的研发投入。

“前沿技术研发中心建设项目”将战略布局薄膜沉积设备领域的前沿核心技术，基于公司现有技术积累，聚焦先进制程及三维集成架构带来的技术需求，重点围绕 PECVD、ALD、沟槽填充 CVD 等工艺设备深耕，开展多项先进薄膜沉积工艺和设备的研发，满足前沿技术应用需求。同时，通过开发智能化控制系统、软件架构、硬件架构，进一步提升产品性能与生产效率，更好地满足客户在技术节点更新迭代过程中对先进薄膜性能指标的迫切需求，是与公司主营业务密切相关的研发项目，符合《证券期货法律适用意见第18号》中“超过部分原则上应当用于主营业务相关的研发投入”的要求。

综上，本次募集资金紧紧围绕公司主营业务开展，募投项目实施具备必要性和可行性，本次超过募集资金30%的部分全部用于主营业务相关的研发投入，具备合理性。

（三）研发投入资本化、非资本化的认定依据及充分性，结合公司相关研发

项目情况、原有研发投入资本化占比、同行业可比公司情况等说明本次募投项

目资本化认定是否合理、审慎，是否符合有关会计准则要求

1、公司区分研究阶段和开发阶段的具体标准

（1）硬件设备研发项目

公司硬件设备研发流程主要包括 C&F 阶段即概念及可行性阶段、Alpha 阶

段（第一阶段）即设计开发与内部验证阶段以及 Beta 阶段（第二阶段）即客户端验证阶段，完成后将进入 Gamma 阶段（第三阶段）即量产阶段。

研究阶段主要包括概念及可行性阶段和设计开发与内部验证阶段，在此过程中，公司通过市场与技术的前期调研明确产品需求和范围，对研发项目进行全面评估，确定总体的技术方案、产品框架及详细技术要求和设计草图，完成产品的详细设计、样机组装并进行内部测试，测试成功后可指定后续的客户端测试计划，

7-1-46并进入产品开发阶段。

开发阶段主要为客户端验证阶段，此阶段中，公司可以将产品投入到客户端实际生产环境中进行验证，目标是优化产品以满足客户特定需求，并检验其在大批量生产条件下的性能与稳定性。同时，启动持续改进计划，解决试产中暴露的问题，最终目标是推动产品达到可批量生产的状态，验证通过后即可进入量产阶段。

公司将研究阶段完成（机台初步试制成功）作为资本化开始时点，具体认定依据为：机台初步试制成功，经过了内部的硬件测试和工艺验证，此时一般不存在重大技术障碍或其他不确定性，可以进入到客户端产品验证阶段，是机台研发过程中的具有实质意义的技术性关键节点。

（2）软件研发项目

公司软件研发流程主要包括需求分析阶段、详细设计阶段、编码阶段、测试

计划阶段、虚拟平台测试阶段、实机产品验证阶段以及正式发布阶段。

研究阶段主要包括需求分析阶段、详细设计阶段、编码阶段、测试计划阶段、

虚拟平台测试阶段，在此过程中，公司按照市场调研或理论研究明确研发目标，细化系统实现方案，编写代码并进行联调测试，进一步通过虚拟平台系统进行测试以验证软件质量是否符合需求、技术路线和软件架构是否可行，测试完成后借款进入开发阶段。

开发阶段主要包括实机产品验证阶段和正式发布阶段，公司将在虚拟平台测试完成的软件运用到各类实机上进行验证，根据验证结果对软件进行调优，性能调优完成后即可正式发布。

公司将研究阶段完成（完成虚拟平台测试）作为资本化开始时点，具体认定依据为：软件研发项目完成虚拟平台测试阶段时表示技术路线或者整个软件架构

已经基本确定，此时一般不存在重大技术障碍或其他不确定性，可以进入到实机产品验证阶段，完成虚拟平台测试是软件研发过程中具有实质意义的技术性关键节点。

2、公司相关研发项目资本化投入情况

在研发项目管理方面，2024年及以前，项目的概念及可行性阶段的研发进

7-1-47度管理由产品部负责，Alpha 阶段的研发进度管理由项目管理部负责，Beta 阶段

的研发进度管理由产品部负责，尽管研发业务阶段具备明确区分的特征，但是具体研发项目全流程统筹管理有待完善，出于谨慎性考虑，公司将研发投入全部予以费用化。

公司不断积累并改进研发项目管理经验，细化和完善研发相关的内部控制管理流程，各研发项目进度管理工作效果得到有效提升，2024年末公司已完善并制定了《研发项目管理制度》等研发相关内部控制制度，明确研发项目管理流程和管理职责分工并严格执行。公司对研发项目经理职责分工进行了明确，其职责覆盖对研发项目全过程进行管控，具体如负责日常跟踪推进研发项目的进程、及时组织里程碑节点总结汇报，并会同财务部门按月梳理研发项目资料收集等工作。

因此，2025年，随着公司原有技术和项目管理经验的持续积累、新工艺技术的不断突破、研发相关内部控制制度和流程的不断深化与完善，公司已具备将研发支出资本化的条件，将符合条件的研发项目予以资本化。报告期内，公司研发投入总额分别为37874.05万元、57594.89万元、75597.63万元及53884.15万元；2025年1-9月公司资本化研发投入金额分别为5386.45万元，占当期研发投入总额的比例为10.00%。

3、同行业可比公司情况

根据《企业会计准则第6号——无形资产》的规定，研发支出资本化的条件包括：（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；（2）

具有完成该无形资产并使用或出售的意图；（3）无形资产产生经济利益的方式，包括应当证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，应当证明其有用性；（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

（1）公司及同行业可比公司区分研究阶段和开发阶段的资本化时点的判断

情况如下：

公司研发资本化的时点

开发阶段的起点为 Alpha 机初步试制成功，机台的技术测试基本完成，取得中微公司

“模拟生产线寿命测试”报告。

7-1-48公司研发资本化的时点

研发项目资本化时点的具体判断标准为：研发项目的整机设计方面已形成 3D

盛美上海图纸并通过可行性论证，整体设计可以达到预定的功能，不存在技术上的障碍或其他不确定性。

华海清科未披露

资本化开发支出涉及的研发项目，已满足如下条件，即项目相应的机械、电气、软件、工艺等方面已初步形成功能图，研发项目的技术计划已经符合相北方华创

关的设计要求，在整体设计可行性方面可以达到预定的功能，不存在技术上的障碍或其他不确定性。

设备研发项目支出资本化开始时点为 Alpha 阶段整体里程碑结束时点，公司设备研发项目完成 Alpha 阶段时表示机台初步试制成功，经过了内部的硬件测试和工艺验证，此时一般不存在重大技术障碍或其他不确定性；公司软件拓荆科技

研发项目支出资本化开始时点为虚拟平台测试阶段完成时点，公司软件研发项目完成虚拟平台测试阶段时表示技术路线或者整个软件架构已经基本确定，此时一般不存在重大技术障碍或其他不确定性。

同行业可比公司根据各自的研发流程及研发模式的实际情况判断研发资本化的具体时点。其中，中微公司的资本化时点为“开发阶段的起点为 Alpha 机初步试制成功，机台的技术测试基本完成，取得‘模拟生产线寿命测试’报告”与公司的资本化时点基本一致。

（2）报告期内，公司及同行业可比公司研发支出资本化比例列示如下：

单位：万元中微公司

项目名称2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

刻蚀机相关项目11129.3646157.1831881.4810367.83

MOCVD 相关项目 988.59 2442.43 3987.18 5048.65

化学沉积项目18796.2139410.432222.82

资本化研发投入小计30914.1688010.0438091.4815416.48

研发投入总额149165.44245243.40126209.9892875.35

研发投入资本化率（%）20.7235.8930.1816.60盛美上海

项目名称2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

半导体清洗设备相关项目7175.974779.38552.723842.22

立式炉管设备相关项目2280.03674.11678.24655.33

TRACK 涂胶显影系统研制和开发 209.29 191 3072.46

PECVD 设备和工艺研发 2106.64 4452.60

先进封装湿法设备相关项目1059.19855.11291.27

资本化研发投入小计12831.1210952.204303.424788.82

7-1-49研发投入总额54438.3683847.5065835.8842763.49

研发投入资本化率（%）23.5713.066.5411.20华海清科

项目名称2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

300mm 晶圆超精密减薄磨床定型

43.12776.64

研发

12寸抛光头可靠性提升163.84378.5

资本化研发投入小计206.961155.14

研发投入总额24629.5739376.8130393.4921659.28

研发投入资本化率（%）0.842.93北方华创

项目名称2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

半导体装备研发项目114082.06228178.45226615.69

集成电路工艺项目研发197780.98

资本化研发投入小计114082.06228178.45226615.69197780.98

研发投入总额321825.86537187.25440953.56356576.83

研发投入资本化率（%）35.4542.4851.3955.47同行业平均

资本化研发投入合计158034.31328295.83269010.59217986.27

研发投入总额550059.23905654.97663392.91513874.96

研发投入资本化率（%）28.7336.2540.5542.42拓荆科技公司同类项目

项目名称2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

PECVD 系列产品及工艺开发与产

3905.47

业化

ALD 系列产品及工艺研发与

524.83

产业化应用于三维集成领域的系列产品

956.15

研发与产业化

资本化研发投入小计5386.45

研发投入总额53884.1575597.6357594.8937874.05

研发投入资本化率（%）10.00

注：同行业可比公司数据来源于各公司定期报告，因2025年第三季度数据未披露研发支出资本化情况，此处列示2025年1-6月数据报告期内，公司研发支出资本化比例低于同行业可比公司平均水平，主要系各公司所处发展阶段不同所致。

7-1-50（3）公司本次募投项目预计资本化金额及比例与同行业上市公司相似募投

项目资本化金额及比例对比如下：

单位：万元预计研发资本预计研发费融资事项研发费用资本化情况化金额用资本化率高端半导体设备迭代研发项目拟投资总额225547.08万元（其中，软硬件设备投盛美上海2024资13055.75万元、研发人员薪酬37467.年度向特定对象05万元、试制用原材料167525.18万元、225547.08100%

发行 A 股股票 测试检测费 5542.50 万元、其他研制费 1

956.60万元），均为资本性支出，拟使用

募集资金投入225547.08万元。

高端半导体装备研发项目拟投资总额为

313581.00万元。其中资本化研发支出1

北方华创202185602.00万元（其中，研发材料费110年度非公开发行185602.0072.00%

234.00万元、研发人员费71468.00万元、股票研发辅助费用3900.00万元），以募集资金投入；费用性研发支出72161.00万元。

中微临港总部和研发中心项目拟投资总

额为375582.35万元，其中拟投入研发支出257153.00万元。该研发支出中，有8中微公司20208089.02万元系资本化的研发投入（即满年度向特定对象88089.0245.68%

足资本化条件的自制研发机台费、人工、

发行 A 股股票材料费等），拟以募集资金投入87836.

41万元；有104750.34万元系费用化的研发投入。

前沿技术研发中心建设项目拟投资总额

拓荆科技本次募为209208.19万元。其中资本化研发支出

62268.8651.33%

投项目62268.86万元，以募集资金投入；费用性研发支出72161.00万元。

由上表可以看出，公司本次募投项目预计资本化金额及比例与同行业上市公司中微公司相似募投项目接近，总体处于合理区间，与行业特性相匹配。

4、本次募投项目资本化认定符合有关会计准则要求

根据《企业会计准则第6号-无形资产》和公司会计政策的相关规定，公司“前沿技术研发中心建设项目”完成研究阶段后，开发阶段的支出同时满足研发支出资本化的认定条件，符合企业会计准则要求，具体分析如下：

资本化条件公司是否符合资本化条件公司完成无形资产以使其能够使用在技术上具有可行性。

1） 完成该无形资产以使其能 * 设备研发项目 Alpha 阶段整体里程碑结束时，试制机的内

够使用或出售在技术上具有部硬件测试和工艺验证已完成，表明设备的主要功能满足设可行性计要求，可靠性与稳定性得到验证，且加工工艺已优化并验证，可进行客户端验证，测试过程中还对特定客户的部分工

7-1-51资本化条件公司是否符合资本化条件

艺条件进行了验证，满足生产的基本预期。

*软件研发项目虚拟平台测试阶段完成时，软件的技术路线或者整个软件架构已经基本确定，表明软件的有效性已得到验证，在实机验证阶段中主要是对软件进行调优，不涉及对软件架构的改变。因此在设备 Alpha 阶段整体里程碑结束时或软件虚拟平台测试完成时，研发项目的技术可行性明确，技术的不确定基本消除，具有可销售性的概率明显提高公司具有完成无形资产并使用的意图。该项目项下的研发项目围绕公司主营业务进行技术布局，研发方案的制定从客户2）具有完成该无形资产并使需求出发，以新产品量产、实现经济利益的流入为研发目标，

用或出售的意图将提升公司的产品性能、丰富公司的产品种类，符合公司长期发展规划及业务布局，顺应行业市场发展方向，从而进一步扩大公司市场占有率，推动公司业务规模持续增长*公司运用无形资产生产的产品存在市场。在半导体设备行

3）无形资产产生经济利益的业趋势向好、公司聚焦薄膜沉积设备等高端半导体设备领域方式，包括能够证明运用该无以及整体竞争地位提升的背景下，相关研发项目产生经济利形资产生产的产品存在市场益的可实现性大幅提升且实现方式明确，预期不存在障碍。

或无形资产自身存在市场，无*公司研发项目方案的制定从客户需求出发，在α阶段和β形资产将在内部使用的，应当阶段测试验证的过程中同样严格参照客户需求标准进行改证明其有用性进，最终β阶段通过客户端技术测试则产品很可能实现销售，说明研发项目形成的无形资产生产的产品存在市场

*公司具有突出的研发技术实力支持研发项目。在研发团队方面，截至2025年9月30日，公司共有研发人员678名，占公司员工总数的40.72%，其中博士研究生59人，硕士研究生416人，合计占研发人员数量的70.60%，公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富。同时，公司构建了完善的知识产权体系并取得了多项自主知识产权，截至2025年9月30日，公司累计申请4） 有足够的技术、财务资源 专利 1918 项（含 PCT），获得授权专利 646 项，其中发明

和其他资源支持，以完成该无专利324项；

形资产的开发，并有能力使用*公司具有可靠的财务资源支持。一方面，随着公司业务规或出售该无形资产模持续扩张，经营业绩稳步增厚，为研发项目提供了可持续的经常性资金支持；另一方面，公司自成立以来通过股权融资、银行贷款、政府补助等多种渠道筹措资金，先后获得了多项国家科技重大专项或其他重大科研项目的资金资助，保障了研发项目的顺利进行和成果转化。此外，公司享有国家税收优惠政策等政策资源，如集成电路企业“两免三减半”、集成电路企业研发费用加计扣除等税收优惠政策，降低公司税负，增加公司的可支配收入。

公司为各个项目设立单独的项目编码，以此独立核算并归集各个研发项目的支出，公司按照企业会计准则、研发项目管理内部控制制度及公司相关财务核算制度，能够独立清晰地计量研发项目的各项费用支出，合理准确地核算该项目的实

5）归属于该无形资产开发阶际投入情况，因此公司归属于该无形资产开发阶段的支出能

段的支出能够可靠计量够可靠计量。

公司分别在设备研发项目Beta阶段结束进入Gamma阶段时、

在软件研发项目完成发布阶段时，结束研发支出资本化，将开发支出转入无形资产，并结合产品的生命周期确定该无形资产预计可使用的经济寿命，在合理的期限内进行摊销

7-1-52综上所述，公司研发投入资本化时点的认定依据充分、合理，本次募投项目

资本化认定合理、审慎，符合企业会计准则相关要求，与行业特性相匹配。

（四）结合公司收入增长趋势、净经营现金流波动、研发投入、资产负债情

况、募投项目建设周期、资金缺口测算等说明本次融资规模的合理性，本次补流的必要性根据报告期内公司经营情况测算，公司2025年-2027年（以下简称“未来三年”）总资金缺口较大。本次融资规模具有合理性，本次补充流动资金具有必要性，具体如下：

1、资金缺口测算的具体计算过程

该测算仅用于本次公司资金需求测算，并不构成公司的盈利和现金分红预测，不代表对公司未来业绩及分红安排的任何形式的保证与承诺，具体测算过程如下：

（1）测算过程

公司综合考虑报告期内收入变动和经营性现金流净额、2024年可自由支配

资金余额、未来三年经营性现金流净额及其他各项资金需求等因素，测算得出公司未来三年总资金缺口745429.03万元；如假设2025年营业收入为600000.00

万元、经营性现金流净额假设为350000.00万元，2026年较2025年、2027年较2025年收入增长率均谨慎估计为18%（以下简称“2025年度营业收入等相关假设），测算得出公司未来三年总资金缺口531138.86万元，均反映公司未来三年总资金缺口较大，公司本次融资规模具有合理性，本次补流具有必要性。具体测算如下：

单位：万元

金额（根据2025序号项目计算公式金额年度营业收入等相关假设）

1 可自由支配现金 A=* +* -* -* 234245.71 234245.71

2024年末货币资金余

1.1*300279.94300279.94

额

2024年末易变现的各

1.2*--

类金融资产余额7-1-53金额（根据2025序号项目计算公式金额年度营业收入等相关假设）

2024年末受限货币资

1.3*15113.4715113.47

金

2024年末前募未使用

1.4*50920.7650920.76

资金未来期间经营性现金

2 B 162977.83 488096.31

流净额

C=* +* +* +*

3总资金需求1142652.571253480.89

+*

2024年末最低现金保

3.1*396028.40396028.40

有量

2025-2027年新增最

3.2*299434.71410263.03

低现金保有量需求

2025-2027年预计现

3.3*38554.7838554.78

金分红

2025-2027年预计有

3.4*22596.3722596.37

息债务利息支出本次募投项目的资金

3.5*386038.30386038.30

需求

4 未来三年总资金缺口 D=C-A-B 745429.03 531138.86

注1：2024年末，发行人交易性金融资产余额为19340.74万元，均为处于限售期的战略配售股票；

注2：未来三年为2025年-2027年，下同。

本测算模型主要基于未来三年经营性现金流净额等因素计算，测算的期间为

2025年-2027年，“高端半导体设备产业化基地建设项目”建设期为5年，预估

2028年左右投产，投产前不能为公司带来直接的经营性现金流入；“前沿技术研发中心建设项目”建设期为3年，其为研发投入项目，建设期内无法为公司带来直接的经营性现金流入。上述募投项目建设周期不会对总资金缺口测算产生较大影响。

（2）可自由支配资金

截至2024年12月31日，公司货币资金余额300279.94万元，其中使用受限的货币资金余额15113.47万元，前募未使用资金50920.76万元，公司可自由支配的资金为234245.71万元。

（3）未来三年经营性现金流净额

单位：万元序项目计算公金额金额（根据2025

7-1-54号式年度营业收入等相关假设）

1报告期内营业收入总和*1273410.001273410.00

2报告期内经营性现金流净额*113935.90113935.90

3 经营性现金流净额占营业收入比例 A=* /* 8.95% 8.95%

4未来三年营业收入总和-1821529.522143440.00

5未来三年经营性现金流净额-162977.83488096.31

（4）最低现金保有量

最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金，其计算公式为：最低现金保有量=年度经营活动现金流出金额÷现金周转次数。在2024年业务规模下，公司维持日常运营需要的最低现金保有量为396028.40万元；到

2027年底，以前述测算的未来三年营业收入为基础，2027年末最低现金保有量

预计为695463.11万元，未来三年新增最低现金保有量预计为299434.71万元，根据2025年度营业收入等相关假设，2027年末最低现金保有量预计为806291.43万元，未来三年新增最低现金保有量预计为410263.03万元，具体测算过程如下：

金额（根据2025项目计算公式金额（万元）年度营业收入等相关假设）

2024年度营业成本*239289.98239289.98

2024年度期间费用总额*132085.82132085.82

2024年度非付现成本总额*32631.4732631.47

2024年度付现成本总额*=*+*-*338744.33338744.33

存货周转天数（天）*893.89893.89

经营性应收项目周转天数（天）*104.64104.64

经营性应付项目周转天数（天）*577.65577.65

现金周转天数（天）*=*+*-*420.88420.88

现金周转率（现金周转次数）*=360/*0.860.86

2024年末最低现金保有量*=*/*396028.40396028.40

2027年末预估最低现金保有量*695463.11806291.43

未来三年新增最低现金保有量*=*-*299434.71410263.03

注1：2024年度非付现成本总额=固定资产折旧+使用权资产折旧+无形资产摊销+长期待摊

费用摊销+股份支付费用；

注2：存货周转天数=360*平均存货账面余额/营业成本；

注3：经营性应收项目周转天数=360*（平均应收账款账面余额+平均应收票据账面余额+平均应收款项融资账面余额+平均预付款项账面余额+平均合同资产余额）/营业收入；

注4：经营性应付项目周转天数=360*（平均应付账款账面余额+平均应付票据账面余额+平

7-1-55均预收款项账面余额+平均合同负债账面余额）/营业成本；

注5：2027年末预估最低现金保有量=2024年末最低现金保有量*（2027年预估营业收入/2024年营业收入）。

（5）未来三年预计现金分红金额

假设2025年-2027年的分红比例和2022年-2024年一致，测算公司未来三年预计现金分红所需金额为38554.78万元，其具体测算过程列示如下：

单位：万元序号项目计算公式金额

12022年-2024年现金分红总额*17379.07

22022年-2024年归母净利润总额*171920.94

3 2022 年-2024 年现金分红率 A=* /* 10.11%

4 未来三年预估归母净利润总和 B 381399.82

5 未来三年现金分红总额 C=A×B 38554.78

注：未来三年指2025年-2027年。

（6）未来三年预计偿还有息负债利息金额

公司2024年利息支出为7532.12万元，假设公司2025年至2027年公司有息负债利息支出维持在2024年的水平，则公司未来三年预计将偿还有息负债利息的总金额为22596.37万元。

综上所述，随着公司业务不断的发展，公司对于资金的需求亦不断增加，现阶段公司自有资金不能完全满足公司未来资金需求。

2、测算与报告期内收入增长情况不存在趋势差异

2022年、2023年和2024年，公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿

元、41.03亿元，年复合增长率达到55.08%。

本次测算根据公司报告期内经营性现金流净额占营业收入的比例、基于

《2025年激励计划》约定的各年度营业收入增速测算的未来三年营业收入。

《2025年激励计划》公司层面考核约定，以公司2023年营业收入和2023年归属于上市公司股东的净利润为业绩基数，对各考核年度营业收入定比业绩基数的增长率（A）、各考核年度净利润定比业绩基数的增长率（B）进行考核，根据各考核年度业绩指标的完成情况确定公司层面归属比例，2025-2026年各年度业绩考核目标安排如下表所示：

7-1-56对应考核 营业收入增长率（A） 净利润增长率（B）

归属期

年度 目标值（Am） 触发值（An） 目标值（Bm） 触发值（Bn）

第一个归属期202585%70%60%50%

第二个归属期2026122%100%90%80%

2025年度、2026年度以表中各年目标值为参考，2027年较2026年增长率

与2026年较2025年增长率保持一致，则2025年-2027年收入测算如下：

单位：万元项目2027年度2026年度2025年度

收入测算720605.09600504.24500420.20

根据2025年度营业收入等相关假设的收入测算如下：

单位：万元项目2027年度2026年度2025年度

收入测算835440.00708000.00600000.00上述测算较为谨慎不存在显著不合理情形。

3、测算已考虑经营现金流波动影响

报告期内，公司经营性现金流情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

经营活动现金流入小计732841.79555955.56329040.11301798.56

经营活动现金流出小计449681.68584208.09494774.37277035.98

经营活动产生的现金流量净额283160.11-28252.53-165734.2724762.59报告期内公司经营活动产生的现金流量净额出现一定波动。公司经营活动现金流入随着公司业绩规模增长持续增加，经营活动现金流出大幅增长主要是由于公司购买商品、接受劳务支付的现金在2022-2024年度涨幅较大，主要系公司销售业务的增长带动材料采购与备货需求增加，同时，战略性备货规划亦导致采购支付现金较多；2025年，随着公司采购渠道的不断拓展，开始转入常规周期性备货，以及采用更多样化的结算付款方式，采购支付现金增长趋势有所放缓。

测算本次融资规模时，为更准确体现公司报告期内经营活动产生的现金流量净额变化的情况，计算2022年、2023年、2024年、2025年1-9月的累计经营活动产生的现金流量净额占上述期间的累计营业收入的比例，使用此比例与未来三年估算营业收入总和相乘得出公司未来三年经营性现金流净额为162977.83万

7-1-57元，如考虑根据2025年度营业收入等相关假设，其具体测算过程列示如下：

单位：万元序号项目计算公式金额

1报告期内营业收入总和*1273410.00

2报告期内经营性现金流净额*113935.90

3 经营性现金流净额占营业收入比例 A=* /* 8.95%

4 未来三年营业收入总和 B 1821529.52

5 未来三年经营性现金流净额 C=A×B 162977.83

根据2025年度营业收入等相关假设

6-2143440.00

测算未来三年营业收入总和根据2025年度营业收入等相关假设

7-488096.31

测算未来三年经营性现金流净额

4、公司研发投入水平较高，并已纳入测算

报告期内，公司营业收入及研发投入情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

营业收入422010.94410345.39270497.40170556.27

研发投入53884.1575597.6357594.8937874.05

占比12.77%18.42%21.29%22.21%

报告期内，公司研发投入保持增长且各年投入规模较高，公司计算2024年末最低现金保有量时，研发投入等期间费用的相关支出已纳入测算考虑范围。

5、公司资产负债率较高，融资有助于优化资本结构

报告期内公司的资产负债的相关比率情况如下：

偿债指标2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

流动比率（倍）1.531.862.732.24

速动比率（倍）0.750.801.261.49

资产负债率（合并）67.72%65.40%53.94%49.30%

注1：流动比率=流动资产/流动负债；

注2：速动比率=（流动资产-存货）/流动负债；

注3：资产负债率=（负债总额/资产总额）×100%。

报告期各期末，公司资产负债率呈逐年上升趋势，最近一期末资产负债率已处于历年较高水平。

通过本次向特定对象发行股票进行融资将在一定程度上降低公司资产负债

7-1-58率，优化资本结构，保障财务健康，强化抗风险能力，并在业务布局、财务状况、长期战略实施等多方面夯实未来发展基础。

综上所述，考虑报告期内收入增长情况、经营性现金流量净额波动、研发投入、资产负债率水平和募投建设周期，公司本次融资规模具有合理性，本次补流具有必要性。

（五）结合报告期及期后经营情况、产品验收周期等说明效益测算中各主要

假设的合理性，本次募投项目有关产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测算过程，测算依据是否充分，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，本次效益测算是否合理、审慎。

1、结合报告期及期后经营情况、产品验收周期等说明效益测算中各主要假

设的合理性，本次募投项目有关产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测算过程，测算依据是否充分“高端半导体设备产业化基地建设项目”效益测算情况如下：

（1）效益测算总体情况建设期项目

T T+1 T+2 T+3 T+4产能（件）----300.00

产能利用率----0%

产量（件，产能×产能----0.00利用率）

产销率（%）-----销量（件）-----

单价-不含税（万元/件）----2000.00

销售收入（万元）----0.00

毛利率（%）-----营业总成本及所得税

135.37135.37135.37135.377314.44（万元）

其中：募投新增折旧与

135.37135.37135.37135.377314.44摊销（万元）

税后利润（万元）-135.37-135.37-135.37-135.37-7314.44

募投新增折旧与摊销/

-100.00%-100.00%-100.00%-100.00%-100.00%税后利润

现金流入-----

7-1-59现金流出7178.8629658.3946491.5153560.5711571.98

所得税后净现金流量-7178.86-29658.39-46491.51-53560.57-11571.98运营期项目

T+5 T+6 T+7 T+8 T+9产能（件）300.00300.00300.00600.00600.00

产能利用率25%45%73%55%75%

产量（件，产能×产能

75.00135.00219.00330.00450.00利用率）

产销率（%）100.00%100.00%100.00%100.00%100%销量（件）75.00135.00219.00330.00450.00

单价-不含税（万元/件）2000.002000.002000.002000.002000.00

销售收入（万元）150000.00270000.00438000.00660000.00900000.00

毛利率（%）40.9040.9040.9040.9040.90营业总成本及所得税

115875.66215326.76341484.43508925.63690589.79（万元）

其中：募投新增折旧与

9416.589416.589416.589416.588841.10摊销（万元）

税后利润（万元）34124.3454673.2596515.57151074.36209410.22

募投新增折旧与摊销/

27.59%17.22%9.76%6.23%4.22%

税后利润

现金流入169500.00305100.00494940.00745800.002007650.07

现金流出275384.43360550.46556364.24806458.581037829.23

所得税后净现金流量-105884.43-55450.46-61424.24-60658.58969820.84本项目税后内部收益率以各年所得税后净现金流量进行计算。各年所得税后净现金流量为各年现金流入与各年现金流出及所得税的差额。公司将每年预测能够收到的销售收入的流动资金的回收作为现金流入，将项目每年预测需要投入的投资、运营的成本及各项税收等作为现金流出，以现金流入与现金流出之差作为净现金流量，将产生的净现金流量折现到期初为零时的折现率作为内部收益率，具体测算结果如下：

指标名称指标（所得税后）

内部收益率（IRR） 19.36%

NPV 折现率 12.00%

净现值（NPV） 83096.84 万元

7-1-60投资回收期（含建设期）9.45年

2025年至今科创板半导体设备行业披露的拟实施的产能扩张类募投建设项

目的内部收益率情况如下：

公司项目内部收益率

微导纳米半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目23.10%

华峰测控 高端 SoC 测试系统制造中心建设项目 18.21%

天准科技半导体量测设备研发及产业化项目12.26%

中科飞测高端半导体设备产业化项目13.57%

发行人高端半导体设备产业化基地建设项目19.36%

由上表可知，发行人本次扩产项目的内部收益率位于科创板半导体设备上市

2025年至今披露的扩产项目的内部收益率区间内，且低于产品具有一定相似性

的微导纳米“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”，效益测算结果具有谨慎性。

（2）效益测算的主要假设

该项目效益测算主要基于如下假设：

主要假设主要指标的假设或测算一收入测算相关假设投项目产品销售价格乘以当年预计销量进行测算

1.1产品单价假设2000.00万元/台（套）

1.2运营期各年销售量运营期间内各年产销率100%

T+4 年-T+7 年为 300 台（套）/年，T+8 年、T+9 年为 600 台

1.3产能

（套）/年

1.4 产能利用率 T+5 年-T+9 年为 25%、45%、73%、55%、75%

成本与利润相关二参照2024年度公司经营和财务状况假设

基于公司2024年主营业毛利率40.91%，假设本项目产品的

2.1营业成本毛利率为40.90%，由营业收入×（1-40.90%）+本项目新增

折旧摊销计算得出。

销售费用：根据公司2024年的销售费用比例情况估算得出。

管理费用：根据公司2024年的管理费用比例（剔除折旧摊销部分），并考虑本次新增土地及应用于管理人员的场地折旧

2.2期间费用

摊销情况估算得出。

研发费用：根据本次实际新增应用于研发的场地折旧摊销以及新增研发设备的折旧情况估算得出。

新增用于生产的软硬件以及所含生产用建筑物建设投资，按

2.3折旧摊销费公司会计政策，计算折旧摊销金额，其中，硬件设备折旧年

限按6年计算，残值率为5%，场地折旧年限按20年计算，

7-1-61残值率为0%；土地购置按50年摊销，残值率0%，软件按1

0年摊销，残值率0%。

2.4税金及附加测算参照公司现有水平和税率。

2.5所得税费用测算适用高新技术企业所得税税率15%。

三其他假设税后内部收益率以各年所得税后净现金流量进行计算。各年内部收益率、投资回

3.1所得税后净现金流量为各年现金流入与各年现金流出及所得

收期测算税的差额。

宏观经济及产业政策、上游设备、原材料供应商、行业未来内外部环境未发生

3.2发展趋势及市场情况、下游客户需求、各部门建设和人员招

重大变化聘等未发生重大不利变化。

（3）效益测算的关键假设合理

其中产品单价、运营期各年销售量、产能及产能利用率、产销率等关键指标

的假设合理性如下：

1）产品单价

报告期内，公司薄膜沉积设备的平均单价超过2000.00万元/台（套），截至2025年9月30日，公司在手订单中的平均销售单价亦超过2000.00万元/台（套），

产品单价假设具有合理性。

2）运营期各年销售量、产能及产能利用率

效益测算时假设各年产销率为100%，符合公司实际经营情况，主要原因如下：

*公司机台验收确定性高，假设产销率100%具有合理性，与报告期内平均验收周期不存在实质性矛盾

下游芯片制造企业整条产线多为提前多年规划、投入大量资金、时间和设备组建，工艺和各类设备场地规划明确，客户更换制程和工艺方案的时间成本、资金成本较高，一旦确定不会随意更改。下游客户依据前述规划向公司采购薄膜沉积设备，公司产品在制程适配、技术细节等方面做出相应设计，具有一定的定制化特点，上下游工艺方案及产品有一定适配绑定关系，公司机台销售验收确定性高，假定产销率100%具有合理性。报告期内，公司产品平均验收周期约为1年，当年生产发货的产品一般应于当年及次年确认收入，当年确认收入的产品应为当年及前一年生产发货的产品，在生产数量恒定、销售节奏稳定的情况下，单年产

7-1-62销率因生产和验收确认收入的滚动匹配关系而假设为100%更能反映公司的验收

确定性高的这一特点。

综上，本项目假定各年产销率为100%，是客观反映一定时间区间内公司产品的验收确定性的合理假设，与报告期内平均验收周期不存在实质性矛盾。

*产能利用率和产销率共同组成系数影响测算收入，该系数与报告期内不存在显著差异

本项目测算时收入计算公式为：营业收入=产能*产能利用率*产销率*产品单价。产销率指标与产能利用率指标的相乘共同影响营业收入测算。

在产能和产品单价已确定的情况下，产能利用率*产销率组成系数共同影响测算收入，该系数与报告期内不存在显著差异，具体如下：

时间-2025年1-9月2024年2023年2022年产能利用率-94.03%137.22%71.19%57.35%报告

期内产销率-74.18%54.97%94.55%59.43%

产能利用率*

-69.75%75.43%67.31%34.08%产销率

时间 T+9 年 T+8 年 T+7 年 T+6 年 T+5 年

产能利用率75%55%73%45%25%测算

产销率100%100%100%100%100%

产能利用率*

75%55%73%45%25%

产销率

注1：公司不同类型平台搭载的反应腔数量和类型不同，且不同类型反应腔的设计和配置存在显著差异，在计算产能利用率时，将四边形平台搭载3个量产型双站式反应腔的设备定义为标准产品，前表产能为标准产品产能，报告期内产能利用率为实际生产设备折算为标准产品/产能计算所得。

注2：产销率为实际产品的销量/产量。

综上，产销率为100%不影响测算的准确性，测算依据充分。

3）毛利率

效益测算时假设毛利率为40.90%，符合公司实际经营情况，主要原因如下：

公司主营业务毛利率分别为44.21%、46.76%、40.91%和32.30%呈现一定波动趋势，2024年度及2025年1-9月有所下降，主要系由于公司持续加大研发投入，不断突破技术壁垒，每年均会生产并销售新产品及新工艺设备，该等新产品及新工艺设备在客户验证过程中成本投入相对较高，使得整体毛利率下降。

7-1-632025年1-9月，随着公司新产品及新工艺设备产线的扩展、生产及验收流程

的优化以及量产规模的扩大，公司该等设备的毛利率已逐步回升。新产品及新工艺设备相关产品技术壁垒高、工艺复杂，行业内先进制程整体处于验证探索阶段，产品于客户端的验证成本较高，导致报告期内毛利率下降。预计未来随着行业上下游先进制程相关工艺技术的逐步成熟，公司新产品及新工艺设备的验证成本将逐步降低并回归至合理区间，毛利率水平亦将回升并稳定在合理水平。

综上，效益测算选择2024年主营业务毛利率40.91%作为参考假设毛利率为

40.90%，符合2022年-2024年主营业务毛利率水平超过40%的总体情况，2025年1-9月虽然主营业务毛利率出现一定下滑，但主要由新产品和新工艺设备导致，其逐步成熟后毛利率已逐渐回升，预计未来将回升稳定在合理水平，假设具有合理性。

2、新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响

由本问询回复“问题2关于融资规模与效益测算”-“1、结合报告期及期后经营情况、产品验收周期等说明效益测算中各主要假设的合理性，本次募投项目有关产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测算过程，测算依据是否充分”-“（1）效益测算总体情况”中的效益测算表可知，虽然本次募投项目的实施形成的资产将导致公司折旧摊销金额增加，但随着募投项目建成投产带来的营业收入和净利润逐渐提升，将逐渐覆盖募投项目折旧及摊销的影响。

3、本次效益测合理、审慎综上，公司本次“高端半导体设备产业化基地建设项目”效益测算中，主要假设符合公司报告期及期后经营总体情况，与产品验收周期等数据不存在重大差异，有关产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测算过程合理，测算依据充分，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响将随着建成投产带来的营业收入和净利润的提升逐渐降低，本次效益测算合理、审慎。

7-1-64二、中介机构核查程序及核查意见

（一）保荐机构核查程序及意见

1、保荐机构核查程序

针对上述事项，保荐机构主要执行了以下核查程序：

（1）查阅本次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目的各项投资

支出的具体构成、测算过程及测算依据，了解本次募投项目效益测算关键指标的测算依据，查阅公司可比项目同类采购价及其他市场价情况、单位产能投资价格与公司往期投资比较情况并进行比较分析采购定价公允性；

（2）查阅发行人本次募投项目的投资明细表，核查项目具体投资构成和金额明细，复核本次募集资金中资本性支出、非资本性支出构成以及占比情况；结合《证券期货法律适用意见第18号》、《上海证券交易所发行上市审核规则适用

指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》的相关规定，核查本次募投项目是否符合监管要求；

（3）了解公司研发流程及研发支出资本化认定的依据，并与《企业会计准则》相关要求进行比对，查阅本次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目的具体建设内容、建设进度、研发投入资本化、非资本化情况等，分析本次募投项目的研发支出资本化的依据；查阅公司同行业上市公司的披露文件，了解公司同行业上市公司的研发支出资本化政策，并与公司的资本化政策进行对比；分析本次募投项目资本化认定依据是否合理、审慎；

（4）查阅发行人报告期内主要财务数据，结合公司收入增长趋势、净经营

现金流波动、研发投入、资产负债情况、募投项目建设周期、资金缺口测算等测

算未来三年预计经营性现金流入净额、最低现金保有量、未来三年预计现金分红

所需资金、未来三年营运资金缺口等，分析发行人本次募集资金用于补充流动资金的规模的合理性；

（5）了解发行人报告期及期后经营情况、产品验收周期情况；了解本次募

投项目效益测算关键指标测算依据、测算具体过程，分析新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，分析本次募投项目效益测算的合理性及谨慎性。

7-1-652、保荐机构核查意见经核查，保荐机构认为：

（1）本次募投项目各项投资支出的相关测算依据和测算过程合理，有关采购公允；

（2）发行人本次募集资金符合《证券期货法律适用意见第18号》、《《上海

证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》的相关要求，本次募投非资本性支出超过募集资金总额30%的部分均用于主营业务相关的研发投入；

（3）发行人研发投入资本化、非资本化的认定依据充分，本次募投项目资

本化认定合理、审慎，符合有关会计准则要求；

（4）发行人本次融资规模系综合考虑公司收入增长趋势、净经营现金流波

动、研发投入、资产负债情况、募投项目建设周期、资金缺口等进行合理测算，本次融资规模具有合理性，本次补流具有必要性；

（5）本次募投项目有关产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测算情况及依据系公司综合自身经营情况、项目具体情况

等综合确定，新增折旧摊销及建设成本对公司业绩的影响较小，本次募投项目效益测算具有谨慎性及合理性。

（二）申报会计师核查程序及意见

1、申报会计师核查程序

针对上述事项，申报会计师主要执行了以下核查程序：

（1）查阅本次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目的各项投资

支出的具体构成、测算过程及测算依据，了解本次募投项目效益测算关键指标的测算依据，查阅公司可比项目同类采购价及其他市场价情况、单位产能投资价格与公司往期投资比较情况并进行比较分析采购定价公允性；

（2）查阅发行人本次募投项目的投资明细表，核查项目具体投资构成和金额明细，复核本次募集资金中资本性支出、非资本性支出构成以及占比情况；结合《证券期货法律适用意见第18号》、《上海证券交易所发行上市审核规则适用

7-1-66指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》的相关规定，核查本次

募投项目是否符合监管要求；

（3）了解公司研发流程及研发支出资本化认定的依据，并与《企业会计准则》相关要求进行比对，查阅本次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目的具体建设内容、建设进度、研发投入资本化、非资本化情况等，分析本次募投项目的研发支出资本化的依据；查阅公司同行业上市公司的披露文件，了解公司同行业上市公司的研发支出资本化政策，并与公司的资本化政策进行对比；分析本次募投项目资本化认定依据是否合理、审慎；

（4）查阅发行人报告期内主要财务数据，结合公司收入增长趋势、净经营

现金流波动、研发投入、资产负债情况、募投项目建设周期、资金缺口测算等测

算未来三年预计经营性现金流入净额、最低现金保有量、未来三年预计现金分红

所需资金、未来三年营运资金缺口等，分析发行人本次募集资金用于补充流动资金的规模的合理性；

（5）了解发行人报告期及期后经营情况、产品验收周期情况；了解本次募

投项目效益测算关键指标测算依据、测算具体过程，分析新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，分析本次募投项目效益测算的合理性及谨慎性。

2、申报会计师核查意见经核查，申报会计师认为：

（1）公司本次募投项目有关采购定价公允；

（2）本次募集资金紧紧围绕公司主营业务开展，募投项目实施具备必要性

和可行性，本次超过募集资金30%的部分全部用于主营业务相关的研发投入，具备合理性；

（3）公司研发投入资本化、非资本化的认定依据充分，公司本次募投项目

资本化认定合理、审慎，符合有关会计准则要求；

（4）考虑报告期内收入增长情况、经营性现金流量净额波动、研发投入、资产负债率水平和募投建设周期，公司本次融资规模具有合理性，本次补流具有必要性；

7-1-67（5）公司本次“高端半导体设备产业化基地建设项目”效益测算中，主要

假设符合公司报告期及期后经营总体情况，与产品验收周期等数据不存在重大差异，有关产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测算过程合理，测算依据充分，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响将随着建成投产带来的营业收入和净利润的提升逐渐降低，本次效益测算合理、审慎。

7-1-68问题3关于经营情况根据申报材料，1）报告期各期，公司营业收入分别为170556.27万元、27

0497.40万元、410345.39万元及422010.94万元；2）主营业务毛利率分别为4

4.21%、46.76%、40.91%及32.30%；3）各期净利润分别为36410.56万元、66

387.45万元、68742.19万元和53552.48万元，净经营现金流分别为24762.59万元、-165734.27万元、-28252.53万元及283160.11万元；4）报告期末公司货

币资金、借款余额均较大。

请发行人说明：（1）报告期内公司收入及净利润增长、毛利率整体下降、净

经营现金流与净利润差异较大的原因及合理性，与可比公司比较情况及差异原因，相关影响因素对公司业绩、现金流的持续影响；（2）报告期内借款规模增长较快并与货币资金均处于高位的原因及合理性，相关规模与利息收支的匹配性，是否存在资金受限的情形。

请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见。

回复：

一、发行人说明

（一）报告期内公司收入及净利润增长、毛利率整体下降、净经营现金流与

净利润差异较大的原因及合理性，与可比公司比较情况及差异原因，相关影响因素对公司业绩、现金流的持续影响

1、公司相关经营业绩变动情况及相关影响因素对公司业绩、现金流的影响

报告期内，公司收入、净利润、营业毛利率及经营性现金流量净额的金额如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

营业收入422010.94410345.39270497.40170556.27

其中：主营业务收入407567.71395851.31263449.98168528.91

营业毛利率（%）33.2841.6947.1144.33

净利润53552.4868742.1966387.4536410.56经营活动产生的现金

283160.11-28252.53-165734.2724762.59

流量净额

7-1-69（1）营业收入及净利润增长分析

报告期内，公司营业收入金额分别为170556.27万元、270497.40万元、

410345.39万元和422010.94万元，呈逐年上涨趋势，主要得益于公司不断突破

核心技术，加快推进各系列产品的创新迭代与产业化应用，并取得了重要成果，产品市场竞争力持续增强，同时，受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加。

报告期内，公司净利润变动趋势与营业收入基本一致，主要系公司业务规模持续增长带动。

（2）营业毛利率变动分析

报告期内，公司营业毛利率分别为44.33%、47.11%、41.69%和33.28%，2024年度及2025年1-9月有所下降，主要系由于公司持续加大研发投入，不断突破技术壁垒，每年均会生产并销售新产品及新工艺设备，该等新产品及新工艺设备在客户验证过程中成本投入相对较高，使得整体毛利率下降。具体如下：

单位：万元

2025年1-9月2024年度

项目毛利率毛利率营业收入营业成本营业收入营业成本

（%）（%）

半导体专用设备407343.00275809.7032.29395839.31233926.1340.90

其中：新产品及新已豁免披已豁免披已豁免已豁免披已豁免披已豁免工艺设备露露披露露露披露

其他14667.945759.9060.7314506.085363.8563.02

合计422010.94281569.6033.28410345.39239289.9841.69新产品及新工艺设已豁免披已豁免披

————————

备收入占比（%）露露（续上表）

2023年度2022年度

项目毛利率毛利率营业收入营业成本营业收入营业成本

（%）（%）

半导体专用设备263449.98140252.5846.76168528.9194024.9344.21

其中：新产品及新已豁免披已豁免披已豁免已豁免披已豁免披已豁免工艺设备露露披露露露披露

其他7047.422810.1660.132027.36926.3354.31

合计270497.40143062.7447.11170556.2794951.2544.33

新产品及新工艺设已豁免披————已豁免披————

7-1-702023年度2022年度

项目毛利率毛利率营业收入营业成本营业收入营业成本

（%）（%）

备收入占比（%）露露

2024年度和2025年1-9月，公司新产品及新工艺设备毛利率较低主要系为

了解决个别客户的紧急业务需求，在未完成小批量验证的情况下，大批量发货配合个别客户完成先进工艺验证，因在客户端验证过程中成本投入较高而降低了毛利率。

2025年1-9月，随着公司新产品及新工艺设备产线的扩展、生产及验收流程

的优化以及量产规模的扩大，公司该等设备的毛利率已逐步回升，分季度累计毛利率变动如下：

其中：新产品及新工艺设备

期间整体累计毛利率（%）

累计毛利率（%）

2025年1-3月19.89已豁免披露

2025年1-6月31.96已豁免披露

2025年1-9月33.28已豁免披露综上，面对半导体专用设备行业的发展趋势，公司紧跟市场步伐，业务规模逐渐扩大，产品市场需求及订单保持良好增长态势。预计未来公司业务规模将持续扩张并逐步转化为营业收入，促进公司业绩的不断增长。

与此同时，公司不断拓展产品布局，加大研发投入，积极探索新技术、新工艺、新设备，多个新产品系列已完成研发并进入客户验证及产业化阶段。随着下游客户对公司应用于先进制程领域的薄膜沉积设备产品需求量的增大，新产品及新工艺设备收入占比呈增长趋势，相关产品技术壁垒高、工艺复杂，行业内先进制程整体处于验证探索阶段，产品于客户端的验证成本较高，导致报告期内毛利率下降。预计未来随着行业上下游先进制程相关工艺技术的逐步成熟，公司新产品及新工艺设备的验证成本将逐步降低并回归至合理区间，毛利率水平亦将回升并稳定在合理水平。

（3）净经营现金流与净利润差异分析

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为24762.59万元、-165734.27万元、-28252.53万元和283160.11万元，净利润分别为36415.24万元、66387.45万元、68742.19万元和53552.48万元，主要在2023年度、2024

7-1-71年度和2025年1-9月有较大差异。

1）净经营现金流变动情况

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额情况如下表所示：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

销售商品、提供劳务收到的现金716639.00541581.11278532.94276461.12

收到的税费返还336.07903.982.871358.39

收到其他与经营活动有关的现金15866.7213470.4750504.3023979.05

经营活动现金流入小计732841.79555955.56329040.11301798.56

购买商品、接受劳务支付的现金370569.43497389.38429647.70232743.34

支付给职工以及为职工支付的现金54969.5853292.9135997.3623474.39

支付的各项税费7019.445540.5413955.728847.07

支付其他与经营活动有关的现金17123.2327985.2615173.5911971.18

经营活动现金流出小计449681.68584208.09494774.37277035.98

经营活动产生的现金流量净额283160.11-28252.53-165734.2724762.59

由上表可见，报告期内，公司经营活动现金流入分别为301798.56万元、

329040.11万元、555955.56万元和732841.79万元，主要来自于销售商品、提

供劳务收到的现金，呈逐年上升趋势，且2023年度、2024年度和2025年1-9月涨幅显著；公司经营活动现金流出分别为277035.98万元、494774.37万元、

584208.09万元和449681.68万元，主要来自于购买商品、接受劳务支付的现金。

公司销售商品、提供劳务收到的现金逐年上升的原因主要系公司持续拓展产品布局，一方面加快产品迭代，另一方面推出有市场竞争力的新产品及新工艺设备，业务规模不断扩大，订单量的增加使得公司营业收入逐年上涨；同时，发出商品增加带动与客户约定的预收合同款增加，报告期内，公司合同负债（预收货款）的余额分别为139659.72万元、138152.46万元、298273.65万元和489363.23万元。

公司购买商品、接受劳务支付的现金在2022-2024年度涨幅较大，主要系公司销售业务的增长带动材料采购与备货需求增加，同时，战略性备货规划亦导致采购支付现金较多；2025年，随着公司采购渠道的不断拓展，开始转入常规周期性备货，以及采用更多样化的结算付款方式，采购支付现金增长趋势有所放缓。

7-1-722）净经营现金流与净利润差异分析

公司净利润与经营活动产生的现金流量差异受到各期收现比、付现比和采购

付现销售收现比的波动影响，具体情况如下：

单位：万元

项目序号2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

营业收入 A 422010.94 410345.39 270497.40 170556.27

销售商品、提供劳务

B 716639.00 541581.11 278532.94 276461.12收到的现金

收现比（%） C=B/A 169.82 131.98 102.97 162.09

营业成本 D 281569.60 239289.98 143062.74 94951.25

购买商品、接受劳务

E 370569.43 497389.38 429647.70 232743.34支付的现金

付现比（%） F=E/D 131.61 207.86 300.32 245.12采购付现销售收现

G=E/B 51.71 91.84 154.25 84.19比（%）

由上表可见，公司2023年度、2024年度的净利润与经营活动产生的现金流量差异较大且净利润为正而经营活动产生的现金流量为负，主要系收现比较低而付现比较高所致；2025年1-9月的经营活动产生的现金流量转正并与净利润形成

较大的正差，主要系收现比增加且付现比下降，同时采购付现销售收现比明显下降所致。

受到业务规模扩张及国际局势影响，公司从2023年度开始加大采购备货力度，2023年末，原材料账面余额为217459.88万元，较2022年末余额81895.39万元上涨165.53%，与付现比、采购付现销售收现比均同向变动；2024年开始，净利润与经营活动产生的现金流量差异收窄，主要系公司收入存在一定的回款周期，随着在手订单销售增加及回款的不断实现，销售商品、提供劳务收到的现金逐年增加；2025年1-9月，随着公司转入常规周期性备货和采用多样化结算付款方式，公司购买商品、接受劳务支付的现金增速亦有所放缓。

2、与同行业可比公司比较情况及差异原因

对比公司与同行业可比公司的收入、净利润、毛利率及经营性现金流量净额

等的变动情况如下：

7-1-73（1）对比同行业可比公司营业收入及净利润变动情况

单位：万元

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

同比同比公司名称项目同比变动变动金额金额金额变动率金额率率

（%）

（%）（%）

营业收入2730137.9732.972983806.9235.142207945.8150.321468811.20北方华创

净利润498023.5711.06569367.8141.19403272.4858.71254099.23

营业收入319379.5530.28340622.8635.82250799.1152.11164883.83华海清科

净利润79142.289.81102340.7941.4072374.6644.2950160.10

营业收入514641.9829.42561774.0444.48388834.2735.34287304.55盛美上海

净利润126565.1266.93115318.8726.6591052.2036.2166848.69

营业收入806256.5146.40906516.5144.73626351.3632.15473983.10中微公司

净利润118076.4129.44161431.44-9.51178397.7252.75116789.73

营业收入422010.9485.27410345.3951.70270497.4058.60170556.27公司

净利润53552.48106.0468742.193.5566387.4582.3136415.24

由上表可见，报告期内，公司与同行业可比公司营业收入和净利润均呈现增长态势，净利润变动趋势与营业收入基本一致，不存在显著差异。

（2）对比同行业可比公司营业毛利率变动情况

单位：%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

公司名称变动百变动变动毛利率毛利率毛利率毛利率分点百分点百分点

北方华创41.41-1.4542.852.0840.78-3.0643.83

华海清科44.090.8943.20-0.3443.55-4.1847.72

盛美上海49.540.6848.86-1.8350.691.7948.90

中微公司39.10-1.9641.06-2.7543.81-1.9345.74

公司33.28-8.4141.69-5.4347.11-2.1649.27[注]

注：因同行业可比公司未公开披露对2022年度不属于单项履约义务的保证类质量保证的追

溯调整金额，为保证数据的可比性，此处使用公司2022年度未追溯调整不属于单项履约义务的保证类质量保证金额的毛利率进行比较。

由上表可见，2022-2024年，公司与同行业可比公司的毛利率变动不存在显著差异，2025年1-9月，公司毛利率下降较多，主要系公司本期营业收入较上年同期增加85.27%，显著高于同行业可比公司的增幅，其分别为32.97%、30.28%、29.42%、46.40%，公司营业收入大幅增加主要由 PECVD Supra-D Stack（ONO

7-1-74叠层）、Supra-D ACHM、HDPCVD 等先进制程的机台带动，上述先进制程机台

工艺复杂，公司为了解决客户的紧急业务需求，大批量发货配合客户完成先进工艺验证，在此过程中因在客户端领料投入较多使得公司本期毛利率下降较多。

（3）对比同行业可比公司净经营现金流与净利润差异情况

单位：万元

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

公司项目同比同比同比名称金额变动率金额变动率金额变动率金额

（%）（%）（%）

净利润498023.5711.06569367.8141.19403272.4858.71254099.23北方

华创经营活动产生的-256643.49-713.01157316.51-33.48236500.77不适用-72793.90现金流量净额

净利润79142.289.81102340.7941.4072374.6644.2950160.10华海

清科经营活动产生的42449.36-51.55115460.9676.8365293.122501.042510.27现金流量净额

净利润126565.1266.93115318.8726.6591052.2036.2166848.69盛美

上海经营活动产生的-5896.85-110.39121614.30不适用-42696.37不适用-26871.58现金流量净额

净利润118076.4129.44161431.44-9.51178397.7252.75116789.73中微

公司经营活动产生的129830.92385.23145840.18不适用-97692.64-258.2061752.34现金流量净额

净利润53552.48106.0468742.193.5566387.4582.3136415.24公司经营活动产生的

283160.11不适用-28252.53不适用-165734.27-769.2924762.59

现金流量净额

由上表可见，报告期内，同行业可比公司亦存在如经营活动产生的现金流净额与净利润变动方向不一致、正负差异较大或变动幅度差异较大等情况。不同的公司收入结构、销售回款周期、采购结算周期和付款方式等均可能存在一定区别，导致经营活动产生的现金流量净额与净利润波动趋势各不相同。

（二）报告期内借款规模增长较快并与货币资金均处于高位的原因及合理性，相关规模与利息收支的匹配性，是否存在资金受限的情形

1、公司银行借款及货币资金均处于高位具有合理性

报告期内，公司银行借款及货币资金余额分别如下：

单位：万元项目2025年9月末2024年末2023年末2022年末

货币资金274279.67300279.94267564.73382736.52

7-1-75项目2025年9月末2024年末2023年末2022年末

其中：受限货币资金15966.1315113.47775.26281.65

尚未使用的募集资金37532.5750920.76122362.62165325.25

非受限货币资金220780.97234245.71144426.85217129.62

借款余额356816.91364216.42200411.0967053.01

存贷比例（使用不受限）0.620.640.723.24注：非受限货币资金=货币资金-受限货币资金（主要包括信用证保证金、保函保证金、银行承兑汇票保证金和 ETC 保证金等）-尚未使用的募集资金；借款余额=短期借款+一年内到期

的长期借款+长期借款，包含已计提的借款利息，下同；存贷比例（使用不受限）=非受限货币资金/借款余额。

（1）借款规模增长较快的原因及合理性

报告期内，公司借款主要用途系采购原材料等日常经营活动需求。公司借款规模呈增长趋势，主要系随着公司产销规模的不断扩大、备货需求的增加以及销售回款周期的影响，经营活动现金流入较难满足经营活动现金支出需求，2025年该情况有所好转。经营活动现金支出占经营活动现金流入比例情况如下：

单位：万元

2025年1-9月2024年度

项目占经营活动现占经营活动现金金额金流入比例金额

流入比例（%）

（%）

购买商品、接受劳务支付

370569.4350.57497389.3889.47

的现金支付给职工以及为职工支

54969.587.5053292.919.59

付的现金

支付的各项税费7019.440.965540.541.00支付其他与经营活动有关

17123.232.3427985.265.03

的现金

经营活动现金流出小计449681.6861.36584208.09105.08

经营活动现金流入732841.79100.00555955.56100.00（续上表）

2023年度2022年度

项目占经营活动现占经营活动现金金额金流入比例金额

流入比例（%）

（%）

购买商品、接受劳务支付

429647.70130.58232743.3477.12

的现金支付给职工以及为职工

35997.3610.9423474.397.78

支付的现金

支付的各项税费13955.724.248847.072.93

7-1-762023年度2022年度

项目占经营活动现占经营活动现金金额金流入比例金额

流入比例（%）

（%）支付其他与经营活动有

15173.594.6111971.183.97

关的现金

经营活动现金流出小计494774.37150.37277035.9891.79

经营活动现金流入329040.11100.00301798.56100.00

由上表可见，报告期内，公司经营活动现金流出金额占流入金额的比例分别为91.79%、150.37%、105.08%和61.36%，主要系受到公司原材料采购备货需求等影响，购买商品、接受劳务支付的现金占经营活动现金流入比例较大，分别为

77.12%、130.58%、89.47%和50.57%，与公司借款余额变动趋势一致。

因此，公司借款规模变动与公司经营及业务发展阶段相匹配，具有合理性。

（2）存款余额较高的原因及合理性

报告期内，公司存款余额较高主要为了满足安全运营资金需求、固定资产投资需求。

1）安全运营资金需求

公司所属半导体专用设备制造行业具备资金密集的特点，需持续进行研发投入，资金需求量较大，随着公司业务规模的扩大需要充足的资金以满足日常运营需求，保障公司进一步长远发展。根据2024年度财务数据，公司在现行运营规模下日常经营需要保有的最低货币资金为396454.67万元（具体测算过程参见本回复“问题2关于融资规模与效益测算”-“（四）结合公司收入增长趋势、净经营现金流波动、研发投入、资产负债情况、募投项目建设周期、资金缺口测算等说明本次融资规模的合理性，本次补流的必要性”相关内容），金额较大，公司存款余额较高具有合理性。

2）固定资产投资需求不考虑本次募集资金拟追加投资金额，截至2025年9月30日，公司“高端半导体设备产业化基地建设项目”计划尚需使用自筹资金投入83173.40万元，因此公司需预留足够的资金用于项目建设。

因此，维持较高的存款水平，是公司基于现阶段业务发展需求所采取的审慎

7-1-77财务策略，旨在为日常运营及战略投入提供充足的流动性保障。

（3）与同行业可比公司比较

单位：万元公司名称项目2025年9月末2024年末2023年末2022年末非受限货币

1246220.821176654.481042032.23826270.63

资金

北方华创借款余额1367196.95599042.97585831.01396725.31

存贷比0.911.961.782.08非受限货币

160050.37207783.30122839.1975979.31

资金

华海清科借款余额43458.4750013.9568297.4419850.48

存贷比3.684.151.803.83非受限货币

229000.41239876.19115961.6283694.14

资金

盛美上海借款余额169098.92121458.4155257.0753676.25

存贷比1.351.972.101.56非受限货币

724229.62737215.71662601.54709673.86

资金

中微公司借款余额74527.9174918.4250037.5050080.63

存贷比9.729.8413.2414.17非受限货币

220780.97234245.71144426.85217129.62

资金

公司借款余额356816.91364216.42200411.0967053.01

存贷比0.620.640.723.24

注：同行业可比公司非受限货币资金=货币资金-受限货币资金-尚未使用的募集资金；同行

业可比公司三季报未披露非受限资金及银行借款情况，因此选取同行业可比公司2025年半年报数据进行对比

同行业可比公司中，亦存在期末货币资金和借款余额同时较高的情形，公司与同行业可比公司相比不存在显著差异。

2、公司借款及货币资金规模与利息收支具有匹配性

（1）公司借款规模与利息支出的匹配性

报告期内，公司与银行签订的借款合同利率情况如下：

借款合同利率范围项目

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

短期借款2.01%-2.70%2.30%-2.70%2.30%-2.80%2.70%-3.10%

长期借款1.90%-2.65%2.03%-3.00%2.38%-3.00%3.20%

7-1-78报告期内，公司利息支出和借款余额的匹配情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

财务费用-利息支出6443.157532.123104.71200.59

借款平均余额[注1]362756.99288933.84113967.446708.33

借款平均利率（年化）

2.372.612.722.99

（%）[注2]

一年期3.1一年期3.4

一年期3.00%，五一年期3.65%，LPR 利率 0%，五年期 3. 5%，五年期 4.年期3.50%五年期4.30%

60%20%

[注1]借款平均余额=当期各月度借款平均余额之和/月数，其中借款余额=短期借款+长期借款+一年内到期的长期借款

[注2]借款平均利率=利息支出/借款平均余额

由上表可见，报告期内，公司平均借款年利率分别为2.99%、2.72%、2.61%和2.37%，处于公司实际与银行签订的借款合同利率范围内。同时，公司平均借款利率呈现逐年下降趋势，与 LPR 变动趋势一致，且下降幅度与 LPR 降幅较为一致，公司借款规模与利息支出相匹配。

（2）公司货币资金与利息收入的匹配性

报告期内，公司货币资金以活期存款及协定存款为主，各期活期存款利率及公司与银行签订的协定存款利率情况如下：

存款利率范围项目

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

人民币活期存款基

0.05%-0.10%0.10%-0.20%0.20%-0.25%0.25%-0.30%

准利率

协定存款利率0.10%-1.15%0.20%-2.25%0.90%-2.50%1.00%-2.50%

公司利息收入主要是活期银行存款利息收入以及协定银行存款利息收入，公司为提高资金收益率，报告期内，公司一般都与主要存款账户开户行签订了协定存款协议。报告期内，国内主要商业银行公布的人民币活期银行存款基准利率为0.05%-0.30%，呈逐年下降趋势；公司与不同银行签订的协定存款利率有所差异，

报告期内，协定存款利率范围为0.15%-2.50%，呈逐年下降趋势。

报告期内，公司存款利息收入与货币资金匹配情况如下：

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

财务费用-利息收入1398.163189.036202.153076.62

货币资金平均余额[注1]267433.23234344.64303542.05207306.50

7-1-79存款收益率（年化）（%）[注2]0.70%1.36%2.04%1.48%

[注1]货币资金平均余额=当期各月度货币资金平均余额之和/月数

[注2]存款收益率=利息收入/货币资金平均余额

由上表可见，报告期内，公司存款收益率分别为1.48%、2.04%、1.36%和

0.70%，收益率波动主要系受到协定存款利率变动的影响，公司货币资金与利息

收入具有匹配性。

综上所述，报告期内，公司借款平均利率和存款收益率处于合理水平，公司存贷规模与利息收支相匹配。

3、公司期末受限资金情况

报告期各期末，公司受限货币资金主要系信用证保证金、保函保证金、银行承兑汇票保证金和 ETC 保证金等，具体如下：

单位：万元项目2025年9月末2024年末2023年末2022年末

银行承兑汇票保证金15321.2313602.60

保函保证金644.101351.92

ETC 保证金 0.80 0.80 0.40 0.40

信用证保证金158.40774.86281.25

证券账户资金21.62

合计15966.1315135.34775.26281.65

二、中介机构核查程序及核查意见

（一）保荐机构核查程序及意见

1、保荐机构核查程序

（1）统计并了解报告期内公司营业收入、净利润、营业毛利率、经营活动

现金流、借款及货币资金余额的变动情况，了解公司受限货币资金情况；

（2）访谈公司管理层，了解报告期内公司营业收入及净利润增长、营业毛

利率变动、净经营现金流与净利润差异较大的影响因素，分析合理性；了解并分析公司报告期内借款规模增长较快、存款余额较高的原因及合理性；

（3）查阅同行业可比公司定期报告及财务报表，对公司与同行业可比公司

营业收入、净利润、营业毛利率和经营活动现金流的变动情况进行对比分析，并

7-1-80对公司与同行业可比公司的存贷规模进行对比分析；

（4）获取报告期内公司借款合同、借款台账和协定存款协议等，查询银行官网公布的人民币活期存款基准利率和中国人民银行公布的贷款市场报价利率（LPR），对比报告期内公司借款平均利率与借款合同利率、LPR 利率，测算并分析公司借款规模与利息收支的匹配性；获取公司存款收益率与协定存款利率、

人民币活期存款基准利率，测算并分析公司货币资金与利息收入的匹配性。

2、保荐机构核查意见

（1）公司报告期内净利润变动趋势与营业收入基本一致，主要系公司业务规模持续增长带动；报告期内营业毛利率受到新产品及新工艺设备影响整体下降；

净经营现金流与净利润差异主要受到在手订单销售及回款情况、采购备货及结算情况影响。上述业绩和现金流变动均具有合理性，与同行可比公司比较不存在显著差异；预计未来随着公司业务规模的持续扩张，营业收入和净利润将实现可持续增长，同时随着上下游先进制程的工艺技术逐步成熟、新产品及新工艺设备产线的扩展和生产及验收流程的优化以及量产规模的扩大，公司毛利率水平将回升并稳定在合理水平；公司采购渠道的不断扩展和备货模式的转变，将为公司经营性现金流带来持续性好转；

（2）公司报告期内借款规模主要受到产销规模、备货需求以及销售回款周

期等的影响，存款余额主要受到安全运营资金需求、固定资产投资需求等的影响，因此借款规模增长、存贷余额较高均与公司经营及业务发展阶段相匹配，具有合理性；借款规模、存款规模与利息收支具有匹配性；受限货币资金主要系信用证

保证金、保函保证金、银行承兑汇票保证金和 ETC 保证金等。

（二）申报会计师核查程序及意见

1、申报会计师核查程序

（1）统计并了解报告期内公司营业收入、净利润、营业毛利率、经营活动

现金流、借款及货币资金余额的变动情况，了解公司受限货币资金情况；

（2）访谈公司管理层，了解报告期内公司营业收入及净利润增长、营业毛

利率变动、净经营现金流与净利润差异较大的影响因素，分析合理性；了解并分析公司报告期内借款规模增长较快、存款余额较高的原因及合理性；

7-1-81（3）查阅同行业可比公司定期报告及财务报表，对公司与同行业可比公司

营业收入、净利润、营业毛利率和经营活动现金流的变动情况进行对比分析，并对公司与同行业可比公司的存贷规模进行对比分析；

（4）获取报告期内公司借款合同、借款台账和协定存款协议等，查询银行官网公布的人民币活期存款基准利率和中国人民银行公布的贷款市场报价利率（LPR），对比报告期内公司借款平均利率与借款合同利率、LPR 利率，测算并分析公司借款规模与利息收支的匹配性；获取公司存款收益率与协定存款利率、

人民币活期存款基准利率，测算并分析公司货币资金与利息收入的匹配性。

2、申报会计师核查意见

（1）公司报告期内净利润变动趋势与营业收入基本一致，主要系公司业务规模持续增长带动；报告期内营业毛利率受到新产品及新工艺设备影响整体下降；

净经营现金流与净利润差异主要受到在手订单销售及回款情况、采购备货及结算情况影响。上述业绩和现金流变动均具有合理性，与同行可比公司比较不存在显著差异；预计未来随着公司业务规模的持续扩张，营业收入和净利润将实现可持续增长，同时随着上下游先进制程的工艺技术逐步成熟、新产品及新工艺设备产线的扩展和生产及验收流程的优化以及量产规模的扩大，公司毛利率水平将回升并稳定在合理水平；公司采购渠道的不断扩展和备货模式的转变，将为公司经营性现金流带来持续性好转；

（2）公司报告期内借款规模主要受到产销规模、备货需求以及销售回款周

期等的影响，存款余额主要受到安全运营资金需求、固定资产投资需求等的影响，因此借款规模增长、存贷余额较高均与公司经营及业务发展阶段相匹配，具有合理性；借款规模、存款规模与利息收支具有匹配性；受限货币资金主要系信用证

保证金、保函保证金、银行承兑汇票保证金和 ETC 保证金等。

7-1-82问题4关于其他

请发行人说明：（1）逾期应收账款、长账龄应收账款总体情况、后续回款安排，结合期后回款情况说明相关坏账是否充分计提；（2）存货增长原因、与经营规模匹配情况，发出商品增长较多、库龄较长的原因，跌价准备金额增长较快的原因，结合产品及技术迭代、客户需求变化、存货订单覆盖率及期后消化情况等说明跌价准备计提是否充分；（3）自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。

请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见。

回复：

一、发行人说明

（一）逾期应收账款、长账龄应收账款总体情况、后续回款安排，结合期后回款情况说明相关坏账是否充分计提

报告期内，公司应收账款账龄、坏账准备（统计截至2025年11月30日）整体情况如下：

单位：万元

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

账龄账面余额占比账面余额占比账面余额占比账面余额占比

1年以内89637.3671.18%137135.0290.31%51497.3395.20%26066.2298.15%

1-2年30722.1024.40%13725.539.04%2376.914.39%449.231.69%

2-3年5280.824.19%876.110.58%188.040.35%42.770.16%

3-4年175.280.14%82.660.05%32.790.06%

4-5年109.50.09%26.840.02%

账面余额合计125925.06100.00%151846.15100.00%54095.07100.00%26558.22100.00%

减：坏账准备8349.44-4527.58-1124.14-365.57-

账面价值合计117575.62-147318.57-52970.93-26192.65-

1、逾期、长账龄应收账款及期后回款情况

根据公司与客户签订的合同及惯例，公司按照合同约定节点在一定期限内进行收款，公司将客户未按照合同约定节点及期限进行回款的应收账款定义为逾期

7-1-83应收账款；公司应收账款主要来源于半导体专用设备销售业务，回款周期一般在

1年以内，因此，整体将1年以上的应收账款定义为长账龄应收账款。

报告期各期末，公司逾期、长账龄应收账款及期后回款情况如下：

单位：万元

2025年9月30日2024年12月31日

账龄及逾期应收账款期后回期后期末余额期后回款期末余额期后回款款率回款率

1年以内89637.3621109.5023.55%137135.0279201.4157.75%

其中：未逾期金额26035.408076.8331.02%59438.7628360.4947.71%

逾期金额63601.9613032.6620.49%77696.2650840.9265.44%

1-2年30722.10987.803.22%13725.533177.2623.15%

2-3年5280.82671.2312.71%876.11380.0143.38%

3-4年175.285.543.16%82.66

4-5年109.5026.84

小计125925.0622774.0618.09%151846.1582758.6854.50%（续上表）

2023年12月31日2022年12月31日

账龄及逾期应收账款期后回期后期末余额期后回款期末余额期后回款款率回款率

1年以内51497.3340768.2679.17%26066.2225431.4197.56%

其中：未逾期金额18058.7311772.2665.19%14086.9313764.9897.71%

逾期金额33438.6028996.0186.71%11979.2811666.4297.39%

1-2年2376.911880.8179.13%449.23366.5781.60%

2-3年188.04105.3856.04%42.7715.9337.25%

3-4年32.795.9618.16%

4-5年

小计54095.0742760.4179.05%26558.2225813.9197.20%

注：1年以上应收账款均认定为逾期

由上表可见，报告期各期末公司1年以上应收账款占比较低且期后回款情况较好，2025年期后回款较少，主要是由于期后回款统计期间相对较短所致。根据公司与客户约定的回款期，公司的应收款项出现了一定程度的逾期但公司主要客户为半导体行业知名客户，在半导体产业链中占主导地位，实力较强、信用度高，商业信誉较好，报告期内没有实际发生过无法收回的情况，受客户付款流程审批时间长短及资金安排等原因的影响，公司部分客户回款周期较长。

7-1-842、同行业应收账款坏账准备计提情况

报告期各期末，公司与同行业公司应收账款坏账计提比例对比如下：

（1）2024年12月31日

单位：%

6个月7-12

公司名称1-2年2-3年3-4年4-5年5年以上以内个月北方华创未披露未披露未披露未披露未披露未披露未披露

华海清科1.005.0015.0020.00

盛美上海1.005.0010.0020.0025.0030.00100.00

中微公司2.852.855.686.24100.00100.00

拓荆科技1.005.0015.0020.0030.0050.00100.00

（2）2023年12月31日

单位：%

6个月7-12

公司名称1-2年2-3年3-4年4-5年5年以上以内个月北方华创未披露未披露未披露未披露未披露未披露未披露

华海清科1.005.0015.0020.00

盛美上海1.005.0010.0020.0025.0030.00100.00

中微公司2.182.184.1471.2599.73100.00100.00

拓荆科技1.005.0015.0020.0030.0050.00100.00

（3）2022年12月31日

6个月7-12

公司名称1-2年2-3年3-4年4-5年5年以上以内个月北方华创未披露未披露未披露未披露未披露未披露未披露

华海清科1.005.0015.00

盛美上海1.005.0010.0020.0025.0030.00100.00

中微公司1.871.876.078.9971.72100.00100.00

拓荆科技1.005.0015.0020.0030.0050.00100.00

由上表可见，报告期各期，公司应收账款坏账计提比例与同行业平均水平总体保持一致。

综上所述，报告期各期末公司逾期应收账款、长账龄应收账款期后回款整体情况较好，公司客户实力较强、信用度高，此外公司应收账款坏账计提比例与同行业平均水平总体保持一致，相关坏账计提充分。

7-1-85（二）存货增长原因、与经营规模匹配情况，发出商品增长较多、库龄较长的原因，跌价准备金额增长较快的原因，结合产品及技术迭代、客户需求变化、存货订单覆盖率及期后消化情况等说明跌价准备计提是否充分

1、存货增长原因、与经营规模匹配情况

公司的生产及采购模式主要采用“以销定产、以产定购、适量备货”的方针，根据在手订单和预计订单，结合相关产品生产周期和对应原材料的采购周期，并考虑原材料库存及价格波动等因素综合确定全年各阶段采购计划，同时结合国际形势进行前瞻性的战略备货。公司的采购、生产及销售主要由客户订单驱动，存货总量随着订单量的增加及战略备货而增长。

报告期各期末，公司各类存货账面余额、在手订单、营业收入情况如下：

单位：万元

2025年9月末/22024年末/20242023年末/2022022年末/20

项目

025年1-9月年度3年度22年度

原材料262052.34225548.09217459.8881895.39

在产品63508.4060598.4844408.7718033.70

库存商品22057.9124458.135321.781725.78

发出商品468105.48416405.86193387.32131233.33

委托加工物资165.04218.30265.68604.39

低值易耗品493.19169.6081.5423.28

小计816382.36727398.45460924.97233515.88

营业收入422010.94410345.39270497.40170556.27

设备在手订单（亿元）107.1492.6368.8451.36

报告期内，受整体业务规模增长影响，公司存货余额逐年增加，2023年末较2022年末增加227409.09万元、增长97.38%，2024年末较2023年末增加266473.48万元，增长57.81%，2025年9月末较2024年末增加88983.91万元，

增长12.23%，主要存货类别增长原因分析如下：

（1）原材料

报告期各期末，公司原材料余额分别为81895.39万元、217459.88万元、

225548.09万元和262052.34万元，2023年末原材料余额大幅增加，主要原因系：

1）公司业务规模不断扩张，在手订单持续增加，根据公司采购模式及生产模式，

公司需根据订单进行原材料采购、根据市场预测进行备货，公司原材料期末余额

7-1-86随公司订单的增长而增加：2）受全球供应链紧张因素的影响，公司购买部分进

口原材料的周期变长，因此公司需要预先采购部分原材料以应对生产需求。

（2）在产品、库存商品、发出商品

报告期各期末，随着公司销售订单的增加，生产及销售规模扩大，受到生产周期及验收周期的综合影响，公司在产品、库存商品及发出商品的期末余额呈逐期增加趋势。

综上，公司存货余额与营业收入、期末在手订单额、公司生产规模的变动趋势一致，存货增长与经营规模具有匹配性。

2、发出商品增长较多、库龄较长的原因

（1）发出商品增长较多的原因

报告期内，公司发出商品增长较多主要系在手订单增加、公司经营规模增加导致，参见本问询回复“问题4关于其他”-“（二）/1”。

（2）发出商品库龄较长的原因经统计，报告期内公司从发货到验收的整体平均周期为3-24个月，基于此，我们将发出库龄为2年以上的发出商品认定为长库龄。

报告期各期末，公司发出商品分库龄明细如下：

单位：万元

2025年9月末2024年末

项目余额占比余额占比

2年以内407216.3586.99%379547.5291.15%

2年以上60889.1413.01%36858.348.85%

小计468676.85100.00%416405.86100.00%（续上表）

2023年末2022年末

项目余额占比余额占比

2年以内175494.5890.74%121014.5292.21%

2年以上17892.749.25%10218.817.79%

小计193387.32100.00%131233.33100.00%

由上表可见，报告期各期末，公司发出商品库龄主要系2年以内，其占比分

7-1-87别为当期末发出商品余额的92.21%、90.74%、91.15%、86.99%；库龄2年以上

的发出商品的余额分别为10218.81万元、17892.74万元、36858.34万元及

60889.14万元，公司发出商品主要系正处于验证周期中的产品，由于半导体设备，尤其是新产品及新工艺设备的技术复杂度与多系统协同验证需求，且设备一般具有定制化适配要求，其验证过程相对较长，随着公司新产品及新工艺设备的发货量增加，一年以上的发出商品余额呈逐年增加趋势。

综上所述，公司发出商品长库龄的原因具有合理性。

3、跌价准备金额增长较快的原因

（1）公司存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；

需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。

（2）跌价准备金额增长较快的原因

报告期各期末，公司存货跌价准备的计提情况如下：

单位：万元

2025年9月30日2024年12月31日

项目存货跌价存货跌价期末余额账面价值期末余额账面价值准备准备

原材料262052.342322.40259729.94225548.092078.62223469.47

在产品63508.40476.8363031.5760598.48481.5660116.92

库存商品22057.913524.5018841.5124458.13308.1024150.03

发出商品468105.483203.74464593.64416405.862956.98413448.88

委托加工物资165.04165.04218.30218.30

低值易耗品493.19493.19169.600.79168.80

合计816382.369527.48806854.88727398.455826.05721572.40（续上表）

7-1-882023年12月31日2022年12月31日

项目存货跌价存货跌价期末余额账面价值期末余额账面价值准备准备

原材料217459.881792.22215667.6681895.391700.5780194.83

在产品44408.7744408.7718033.7018033.70

库存商品5321.78308.105013.681725.781725.78

发出商品193387.323210.05190177.27131233.332155.84129077.49

委托加工物资265.68265.68604.39604.39

低值易耗品81.540.7980.7523.280.7922.49

合计460924.975311.16455613.81233515.883857.20229658.69

由上表可见，报告期内，公司存货跌价准备增长较快主要系库存商品及发出商品跌价准备增加导致。

1）库存商品存货跌价准备增加原因

公司产品具有定制化特征，因个别客户的产线布局和产能规划等变化，极个别已生产设备存在无法继续对其销售的情况。针对此类设备，公司往往需要对其进行一定程度的改造后才能继续对外销售，公司按照改造至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值，并与账面成本比较计算存货跌价准备；若个别产品的改造成本过高，公司基于谨慎性原则对其全额计提存货跌价准备。

2）发出商品存货跌价准备增加原因

因新产品及新工艺设备在客户验证过程中，会发生较多的成本投入等原因，会导致公司因订单确认的可变现净值低于账面成本；除此之外，受地缘经贸环境变化影响，极个别客户的销售订单无法按约完成，公司从实际情况出发，基于谨慎性原则对其全额计提存货跌价准备。

4、结合产品及技术迭代、客户需求变化、存货订单覆盖率及期后消化情况

等说明跌价准备计提是否充分

（1）产品及技术迭代、客户需求变化

对于半导体市场需求而言，不同制程芯片的应用场景存在差异，无论是先进制程或工艺还是成熟制程，芯片产线均会有很长的生产生命周期，相应的半导体

7-1-89设备亦存在持续的下游需求，且公司无论从成熟制程还是先进制程均具有足够的

技术储备和开发实力。因此，产品及技术迭代导致公司存货出现减值风险较小。

从具体客户需求而言，下游芯片制造企业整条产线多为提前多年规划、投入大量资金、时间和设备组建，工艺和各类设备场地规划明确，客户更换制程和工艺方案的时间成本、资金成本较高，一旦确定不会随意更改。下游客户依据前述规划向公司采购薄膜沉积设备，公司产品在制程适配、技术细节等方面做出相应设计，具有较强的定制性，上下游工艺方案及产品有一定的绑定关系，客户要求重大变化将会为其带来较高的时间和资金成本的损失。此外，公司已形成模块化的技术和生产方案，可以针对客户小幅需求变更进行快速、高效、低成本的响应，以满足客户的小幅度改进要求。因此，客户需求变化导致公司存货出现减值风险较小。

综上所述，公司产品及技术迭代、客户需求变化不会导致存货出现较大减值风险。

（2）存货订单覆盖率及期后消化情况

1）存货订单覆盖率

报告期各期末，公司各类存货账面余额、存货在手订单覆盖率情况如下：

单位：万元项目2025年9月末2024年末2023年末2022年末

原材料262052.34225548.09217459.8881895.39

在产品63508.4060598.4844408.7718033.70

库存商品22057.9124458.135321.781725.78

发出商品468105.48416405.86193387.32131233.33

委托加工物资165.04218.30265.68604.39

低值易耗品493.19169.6081.5423.28

小计816382.36727398.45460924.97233515.88设备在手订单

107.1492.6368.8451.36（亿元）

覆盖率124.73%127.37%149.36%219.95%

由上表可见，公司存货余额持续增加与在手订单具有匹配性。

2）存货期后消化情况

7-1-90报告期各期末，公司主要存货类别期后（截至2025年11月30日）领用、结转情况如下：

*2025年9月30日期后领用或者结转存货类别存货余额领用或结转比例金额

原材料、委托加工物资等262710.5765202.2824.82%

在产品63508.4033375.5352.55%

库存商品22057.915668.8925.70%

发出商品468105.4835203.407.52%

合计816382.36139450.1017.08%

*2024年12月31日期后领用或者结转存货类别存货余额领用或结转比例金额

原材料、委托加工物资等225935.98104464.6446.24%

在产品60598.4848871.1780.65%

库存商品24458.1316460.8967.30%

发出商品416405.86226126.2254.30%

合计727398.45395922.9254.43%

*2023年12月31日期后领用或者结转存货类别存货余额领用或结转比例金额

原材料、委托加工物资等217807.10146947.0167.47%

在产品44408.7742418.4895.52%

库存商品5321.784135.6877.71%

发出商品193387.32127929.2066.15%

合计460924.97321430.3869.74%

*2022年12月31日期后领用或者结转存货类别存货余额领用或结转比例金额

原材料、委托加工物资等82523.0767277.9081.53%

在产品18033.7016308.8190.44%

库存商品1725.781725.78100.00%

发出商品131233.33114789.8887.47%

合计233515.88200102.3885.69%

7-1-91报告期各期末，公司存货期后领用或者结转情况整体较好，2025年存货期

后领用或者结转比例较低主要是由于期后结转统计期间相对较短所致。

（3）公司存货跌价准备计提充分

报告期内，公司主要存货跌价准备情况如下：

1）原材料、委托加工物资等

2022年末、2023年末、2024年末及2025年9月末，公司原材料、委托加

工物资等期后领用比例分别为81.53%、67.47%、46.24%和24.82%，2025年9月末存货期后领用比例较低，主要是由于期后结转统计期间相对较短所致。

公司原材料具有良好的通用性与性能稳定性，主要用于生产半导体专用设备，产品综合毛利率较高，整体实际跌价的可能性相对较低。同时，报告期内公司针对原材料采取按终端库存商品售价计算可变现净值并结合存货库龄、实际领用等情况，综合判断并计提存货跌价准备，相关跌价准备测算均以公司原材料的销售或结转情况为基础，计提方法具有合理性和连续性，因此公司原材料计提的跌价准备具有充分性。

2）发出商品

2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末，公司发出商品期后结

转比例分别为87.47%、66.15%、54.30%和7.52%，2025年9月期后结转比例较低主要是由于期后结转统计期间相对较短所致。公司各期末对发出商品根据销售订单单价、同类产品平均销售价格及预计发生的销售费用及税金计算可变现净值对发出商品进行减值测试。

公司的产品主要根据客户的差异化需求和采购意向，进行定制化生产，一般情况下由于客户的采购都是基于其既定的产线既定的工艺需求向公司采购，公司发出商品的订单覆盖率较高，机台销售确定性高；同时，客户端处公司驻场的技术支持人员也会根据现场情况及时了解分析未结转收入原因并与客户进行技术

提升及设备验收等方面沟通，反馈发出商品状态，公司进而判断是否存在影响发出商品可变现净值的因素，并结合历史经验以取得的确凿证据为基础最终确定发出商品的可变现净值。

得益于公司较高的市场地位和技术水平，公司主营业务毛利率较高，其销售

7-1-92价格能够覆盖其单位成本，故长库龄发出商品减值计提充分。

综上所述，公司发出商品计提的跌价准备具有充分性。

3）在产品

2022年末、2023年末、2024年末及2025年9月末，公司在制品期后结转

比例分别为90.44%、95.52%、80.65%和52.55%，2025年1-9月期后结转比例较低主要是由于期后结转统计期间相对较短所致。公司各期末对在产品根据销售订单单价、同类产品平均销售价格及预计发生的销售费用及税金计算可变现净值对

在产品进行减值测试，计提的跌价准备具有充分性。

4）库存商品

2022年末、2023年末、2024年末及2025年9月末，公司产成品期后结转

比例分别为100.00%、77.71%、67.30%和25.70%，2025年9月期后结转比例较低主要是由于期后结转统计期间相对较短所致。公司各期末对库存商品根据销售订单单价、同类产品平均销售价格及预计发生的销售费用及税金计算可变现净值

对库存商品进行减值测试，计提的跌价准备具有充分性。

5）同行业跌价计提情况

*公司及同行业可比公司存货跌价准备的确认标准和计提方法如下：

公司名称存货跌价准备的确认标准和计提方法存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中，以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约中微公司成本和销售费用以及相关税费后的金额确定。在同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货，本集团合并计提存货跌价准备。其中，对于原材料，本集团根据库龄、保管状态及预计未来销售情况等因素计提存货跌价准备。

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计盛美上海

的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

7-1-93公司名称存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计华海清科

的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，当期可变现净值低于成本时，提取存货跌价准备，并按单个存货项目计提存货跌价准备，但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌价准备。以前减记存货价值北方华创

的影响因素已经消失的，存货跌价准备在原已计提的金额内转回。

在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净拓荆科技值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。

*存货跌价准备计提情况

公司与同行业可比公司存货跌价准备情况对比如下：

A.2025 年 1-9 月末

单位：万元公司名称账面余额跌价准备账面价值跌价准备计提比例

中微公司829813.4122030.47807782.952.65%

盛美上海446898.427465.11439433.311.67%

华海清科376058.915808.24370250.681.54%

北方华创3121315.437378.603113936.820.24%

拓荆科技838638.266385.23832253.030.76%

注：同行业可比公司数据来源于各公司定期报告，因2025年第三季度数据未披露存货跌价准备情况，此处列示2025年1-6月数据，拓荆科技列示的是2025年1-9月数据。

B.2024 年末

7-1-94单位：万元

公司名称账面余额跌价准备账面价值跌价准备计提比例

中微公司723656.7619804.89703851.872.74%

盛美上海428132.874912.80423220.071.15%

华海清科332498.245744.87326753.361.73%

北方华创2357132.509272.332347860.180.39%

拓荆科技727398.455826.05721572.400.80%

C.2023 年末

单位：万元公司名称账面余额跌价准备账面价值跌价准备计提比例

中微公司435416.429382.39426034.022.15%

盛美上海395385.262859.56392525.700.72%

华海清科245593.274058.67241534.601.65%

北方华创1702515.213314.021699201.200.19%

拓荆科技460924.975311.16455613.811.15%

D.2022 年末

单位：万元公司名称账面余额跌价准备账面价值跌价准备计提比例

中微公司350588.9210397.48340191.442.97%

盛美上海271350.102370.94268979.150.87%

华海清科238164.182041.59236122.590.86%

北方华创1305712.401651.531304060.860.13%

拓荆科技233515.883857.20229658.691.65%

公司存货跌价准备计提方法与同行业可比公司不存在实质差异，均采用成本与可变现净值孰低计量，发出商品跌价准备计提比例处于合理区间，符合行业惯例和公司实际情况。

综上所述，公司产品及技术未发生较大迭代、客户需求未发生明显变化、存货订单覆盖率整体较高，期后消化情况整体较好，公司存货跌价准备计提方法与同行业可比公司不存在实质差异，公司跌价准备计提充分。

7-1-95（三）自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的财务

性投资及类金融业务的具体情况，公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。

1、截至最近一期末，公司不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形

公司2025年9月30日与投资相关的科目情况如下：

单位：万元是否构成序财务性投项目账面价值财务性投号资金额资

1交易性金融资产288055.13否0.00

2其他应收款760.20否0.00

3其他流动资产88325.37否0.00

4长期股权投资28451.49否0.00

5其他非流动金融资产53190.46否0.00

6其他非流动资产521.00否0.00

合计459303.65否-

（1）交易性金融资产序是否构成财项目账面价值号务性投资

1银行结构性存款269000.00否

2已上市股权投资19055.13否

3合计288055.13

截至最近一期末，公司交易性金融资产为288055.13万元，其中269000.00万元为公司提高临时闲置资金使用效率购买的现金管理类银行结构性存款，产品类型均为“保本浮动收益型”，具有收益稳定、风险低的特点，不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”，不属于财务性投资。

其他交易性金融性资产为已上市股权投资，系公司作为战略配售对象参与江苏先锋精密科技股份有限公司（以下简称“先锋精密”）及苏州珂玛材料科技股

份有限公司（以下简称“珂玛科技”）首次公开发行股票的战略配售所取得的股权，具体如下：

7-1-96单位：万元

是否为财务名称账面价值投资时间持股比例性投资

珂玛科技12580.712024.50.49%否

先锋精科6474.422024.100.43%否

合计19055.13

珂玛科技和先锋精科的相关情况如下：

（1）珂玛科技

成立于2009年4月27日，主营业务是先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务，主要产品是陶瓷加热器、静电卡盘、超高纯碳化硅套件。

根据双方签署的《战略合作协议》，珂玛科技将按照拓荆科技的技术要求开展陶瓷加热器的研发设计并供给拓荆科技进行验证及应用，双方通过紧密的技术交流、测试，推动在陶瓷加热器产品的验证及量产应用，共同努力在更多细分产品上实现合作。作为合作伙伴，拓荆科技结合自身产品和技术发展路线，持续提升上游供应链企业技术能力，进而促进珂玛科技产品性能的不断提升与优化，与珂玛科技共同促进供应链可持续发展。

珂玛科技为公司重要零部件的供应商之一，报告期内，公司主要向珂玛科技采购陶瓷结构件及氮化铝陶瓷加热器等零部件。该投资属于发行人围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向不属于财务性投资。

（2）先锋精科

成立于2008年3月20日，主营业务是半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造，主要产品为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。

根据拓荆科技、岩泉科技和先锋精科签署的《三方战略合作框架协议》，先锋精科将结合拓荆科技的需求开展精密加工部件的研发设计并供给拓荆科技验

证和使用，同时积极向拓荆科技提供新产品测试与验证。作为合作伙伴，拓荆科技结合自身产品和技术发展路线，持续提升对上游供应链企业的技术能力，进而促进先锋精科产品性能的不断提升与优化。

7-1-97先锋精科为发行人重要零部件的供应商之一，报告期内，发行人主要向先锋

精科采购喷淋盘、水冷块等精密加工零部件。该投资属于发行人围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

（2）其他应收款

截至2025年9月30日，发行人其他应收款金额为760.20万元，具体如下：

单位：万元款项性质期末账面价值

押金保证金669.49

应收暂付款90.71

合计760.20

发行人其他应收款主要由押金保证金、应收暂付款等构成。

截至报告期末，发行人其他应收款金额较小，不存在委托贷款等情况，不涉及金额较大的财务性投资。

（3）其他流动资产

截至2025年9月30日，发行人其他流动资产金额为88325.37万元，均系留抵及待抵扣增值税进项税额，不属于财务性投资。

（4）长期股权投资

至最近一期末，公司长期股权投资账面价值为28451.49万元，主要是对上海稷以科技有限公司（以下简称“上海稷以”）、上海道禾拓荆芯链私募基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“道禾拓荆”）和上海原子启智半导体设备有限公司（以下简称“原子启智”）的股权投资。

单位：万元是否为财名称账面价值投资时间持股比例务性投资

上海稷以21360.342023.88.45%否

道禾拓荆3846.912024.1129.59%否

原子启智3244.242025.610.54%否

合计28451.49

注：投资时间均为投资相关协议签订时间。

注：公司对道禾拓荆的持股比例为直接和间接的持有合伙份额比例合计。

7-1-981）上海稷以

上海稷以成立于2015年4月，专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备，主要产品包括等离子表面处理（灰化、清洗、活化、去胶等）设备、氮化设备、炉管式 ALD 设备等，目前已形成多个量产的系列产品，主要应用于化合物芯片制造、硅基芯片制造、芯片封装、LED 芯片制造等领域。

发行人对上海稷以的投资，旨在围绕等离子体等半导体设备领域的产业链进行横向布局，属于发行人围绕产业趋势和公司战略目标的产业投资，有助于公司业务的深度拓展，实现资源的高效整合与优化配置，进一步提升公司整体的市场竞争力，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

2）道禾拓荆

发行人全资子公司岩泉科技与上海道禾长期投资管理有限公司、岩泉科技控

制的合伙企业上海岩池半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海岩池”）、

上海道禾产芯私募投资基金合伙企业（有限合伙）共同出资设立道禾拓荆。

具体情况如下：

单位：万元序号合伙人名称合伙人类型认缴出资额出资比例

1上海道禾长期投资管理有限公司普通合伙人100.000.5814%

2上海岩池普通合伙人100.000.5814%

3岩泉科技有限合伙人5000.0029.0698%

上海道禾产芯私募投资基金合伙企业

4有限合伙人5000.0029.0698%（有限合伙）

5上海君禺商务信息咨询有限公司有限合伙人5000.0029.0698%

6大连国恒投资有限公司有限合伙人2000.0011.6279%

合计17200.00100.00%

根据《上海道禾拓荆芯链私募基金合伙企业（有限合伙）之有限合伙协议》

的“第7条”约定：“本有限合伙企业主要投向拓荆科技上游设备零部件、专用材料及互补性强的半导体设备标的；围绕拓荆科技设备产品线进行补齐或延伸。”截至2025年9月30日，道禾拓荆合伙对外投资情况如下：

单位：万元序号名称投资时间持股比例主营业务及协同情况

7-1-99序号名称投资时间持股比例主营业务及协同情况

成立于2020年1月21日，主要从事半导体级密封件的研发、设计、制造和销售。

上海芯密科报告期内，发行人主要向其采购密封圈。

1技股份有限2024.120.53%该投资属于围绕半导体设备产业链上游以关键

公司零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

成立于2002年8月26日，主要从事加热器及配套控制器、传感器的研发、生产及销售业务。

江阴市辉龙报告期内，发行人主要向其采购加热带。

2科技股份有2024.121.25%该投资属于围绕半导体设备产业链上游以关键

限公司零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人的主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

成立于2022年05月24日，主要从事半导体前道制程设备中的真空腔体布局多种核心零部件，以压差式气体质量流量计为核心产品，其深圳冠华半他产品还包括真空规、蒸发器等。

3导体有限2025.11.63%报告期内，发行人主要向其采购质量流量计。

公司该投资属于围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人半导体设备研发制造的主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

成立于2021年11月15日，主要从事集成电路芯片制造领域超高纯、高精密及高性能流控零部件与模组的开发与制造业务。

星奇（上海）报告期内，发行人主要向其采购气路阀门及气

4半导体有限2025.21.41%路、水路模组。

公司该投资属于围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资

成立于2022年3月28日，主要从事包括硅、碳化硅、石英以及在各种基材上的碳化硅 CVD

涂层等高端材料的研发、生产与销售业务。

其生产的石英晶圆卡盘和碳化硅晶圆卡盘等部

件可用于公司三维集成领域系列产品，属于公辽宁汉硅半司的上游供应商。报告期内，发行人尚未向其

5导体材料有2025.57.25%采购，目前正在针对其产品性能指标进行应用

限公司分析，该投资主要为围绕产品未来采购需求做出的提前布局。

该投资属于围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

素珀电子科成立于2013年3月6日，主要从事半导体机械技（上海）手臂及相关设备产品的设计生产开发业务。

62025.51.60%

有限公司报告期内，发行人主要向其采购真空机械手等（以下简称原材料。7-1-100序号名称投资时间持股比例主营业务及协同情况“素珀电该投资属于围绕半导体设备产业链上游以关键子”零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

成立于2019年3月15日，主要从事半导体耗材业务。

无锡金源半报告期内，发行人主要向其采购半导体耗材。

7导体科技有2025.91.44%该投资属于围绕半导体设备产业链上游以关键

限公司零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

注：投资时间均为投资相关协议签订时间。

道禾投资的对外投资均为围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供

应及性能提升为目的的产业投资，道禾拓荆各投资标的均不属于财务性投资，并非以获取投资项目的投资收益为主要目的的投资，不属于财务性投资。

3）原子启智

原子启智成立于2025年2月6日，主要致力于提供具有高精度刻蚀工艺的设备解决方案。

发行人对原子启智的投资，旨在围绕原子层刻蚀等设备领域的产业链进行横向布局，属于发行人围绕产业趋势和公司战略目标的产业投资，有助于公司业务的深度拓展，实现资源的高效整合与优化配置，进一步提升公司整体的市场竞争力，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

（5）其他非流动金融资产

单位：万元持股比例账面价值序号被投资企业（截至最近投资时间（截至最主营业务及协同情况一期末）近一期末）

成立于2013年3月19日，主要从事等离子体射频电源系统、等

离子体激发装置、等离子体直流

电源、各种配件的研发、生产、深圳市恒运销售及技术服务。

昌真空技术2022.06、报告期内，发行人主要向其采购

13.42%11257.65

股份有限公2023.10射频电源、匹配器等部件。

司该投资属于围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

7-1-101持股比例账面价值序号被投资企业（截至最近投资时间（截至最主营业务及协同情况一期末）近一期末）无锡金源半参见本题“（三）/1/（4）长期

2导体科技有4.00%2023.55553.75股权投资”-“2）道禾拓荆”的限公司相关内容。

参见本题“（三）/1/（4）长期上海芯密科2023.6、

33.81%8237.59股权投资”-“2）道禾拓荆”的技有限公司2024.6相关内容。

成立于2016年4月26日，主要从事直流、射频、微波、网络匹

配器、远程等离子发生器等维

修、测试业务，为芯片产业等高科技企业等离子体系统提供维江苏神州半修服务。

4导体科技有1.96%2023.63929.40报告期内，发行人主要向其采购

限公司远程等离子体发生器。

该投资属于围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

成立于2023年12月12日，根据《广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）合伙协议》

第6条：“本合伙企业仅投资于锐立平芯微电子（广州）有限责任公司之公司股权。”锐立平芯微电子（广州）有限责任公司作

广州中科共为集成电路制造厂商，其生产工芯半导体技艺对芯片制造中的薄膜沉积环

523.80%2023.115997.18

术合伙企业节要求高，是发行人半导体设备（有限合伙）领域重要潜在客户。发行人的薄膜沉积设备是晶圆制造的核心设备，且技术指标达国际先进水平，可匹配其工艺沉积需求。该投资属于对产业链下游潜在客

户的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

参见本题“（三）/1/（4）长期

6素珀电子3.71%2024.34640.75股权投资”-“2）道禾拓荆”的相关内容。

成立于2023年2月23日，主要从事半导体晶圆传输专用设备

沈阳新松半的研发、生产、销售与技术服务。

7导体设备有1.07%2024.51500.00报告期内，发行人主要向其采购

限公司真空机械手等零部件。

该投资属于围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供

7-1-102持股比例账面价值序号被投资企业（截至最近投资时间（截至最主营业务及协同情况一期末）近一期末）应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

参见本题-“（三）/1/（4）长期

8星奇半导体4.59%2024.86500.00股权投资”-“2）道禾拓荆”的相关内容。

成立于2020年8月18日，主要从事静电吸盘、加热盘及热熔射工艺零部件等半导体生产设备

核心零部件产品的研发、生产及销售。

君原电子科报告期内，发行人主要向其采购

9技（海宁）有1.45%2024.81500.00静电吸盘部件。

限公司该投资属于围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，符合发行人半导体设备研发制造的主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

江阴市辉龙参见本题“（三）/1/（4）长期

10电热电器有1.25%2024.91000.00股权投资”-“2）道禾拓荆”的限公司相关内容。

深圳冠华半参见本题“（三）/1/（4）长期

11导体有限5.00%2025.13074.14股权投资”-“2）道禾拓荆”的公司相关内容。

合计53190.46

注1：投资时间均为投资相关协议签订时间；

注2：上述持股比例不含道禾拓荆的持股比例。

综上所述，截至最近一期末，公司前述投资均属于围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资或对下游潜在客户的产业投资，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

（6）其他非流动资产

截至2025年9月30日，公司其他非流动资产金额为521.00万元，具体如下：

单位：万元项目账面价值

预付长期资产购置款521.00

合计521.00上述其他非流动资产不属于财务性投资。

7-1-103综上，截至最近一期末，发行人不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形，符合《注册管理办法》《证券期货法律适用意见第

18号》的有关规定。

2、本次发行董事会决议日前六个月至本回复出具日新投入和拟投入的财务

性投资情况公司于2025年9月12日召开第二届董事会第十八次会议审议通过本次向特

定对象发行 A 股股票的相关议案。本次发行董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司实施或拟实施的财务性投资（包括类金融业务）的情况如下：

（1）投资类金融业务

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在投资融资租赁、融资担保、商业保理、典当及小额贷款等类金融业务的情形，亦无拟投资类金融业务的计划。本次募集资金不存在直接或变相用于类金融业务的情形。

（2）非金融企业投资金融业务

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在对金融业务投资的情况。

（3）与公司主营业务无关的股权投资

自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司的相关投资均为半导体设备领域的横向布局投资，或围绕半导体设备产业链上游以关键零部件稳定供应及性能提升为目的的产业投资，不存在实施或拟实施与公司主营业务无关的股权投资的情况。

（4）投资或设立产业基金、并购基金

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司未有投资设立或拟投资设立产业基金的情况。

（5）拆借资金

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在拆借资金的情形。

7-1-104（6）委托贷款

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在委托贷款的情形。

（7）购买收益波动大且风险较高的金融产品

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形。

综上所述，公司自本次发行董事会决议日（2025年9月12日）前六个月起至本回复出具日，无实施或拟实施的财务性投资（包括类金融业务），不涉及拟从本次募集资金总额中予以扣除相关金额的情形。

二、中介机构核查程序及核查意见

（一）保荐机构核查程序及意见

1、保荐机构核查程序

（1）了解公司销售业务流程、信用政策及坏账准备计提政策；获取检查相

关内部控制制度，评估合理性并测试内部控制执行的有效性；

（2）获取公司报告期各期末应收账款明细表，检查账龄划分是否准确，复

核坏账准备计提金额；查阅公司同行业可比上市公司应收账款坏账准备计提比例，与公司进行对比分析；

（3）获取公司与主要客户的相关销售合同及销售订单，查看公司与主要客

户的主要结算政策；获取公司银行流水，对公司应收账款的期后回款情况进行检查，统计和分析各期末应收账款期后回款占比情况；

（4）了解公司采购模式、生产模式及存货相关内部控制制度的设计和执行情况，并测试其运行有效性；

（5）获取公司的存货库龄表，分析各类存货各库龄段余额的变动情况，结

合在手订单情况、长库龄存货质量等情况，综合分析存货是否存在减值迹象，并复核公司账面存货跌价准备计提是否充分；

（6）获取公司采购明细表，了解公司原材料期末金额持续增长的原因；

（7）获取公司各期末发出商品明细，并结合发出商品的期后转销售情况、销售合同执行情况，综合分析公司各期末发出商品是否存在减值迹象；

7-1-105（8）查阅公司对外投资工商资料、对外投资协议等文件，获取公司出具的说明，核查对外投资的具体情况、原因及目的，通过公开渠道查询被投资企业的工商信息，了解被投资企业的经营范围及主营业务情况等；

（9）查阅《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律适用意见第18号》等法律、法规和规范性文件中关于财务性投资相关的规定，了解财务性投资的认定要求及核查标准，查阅公司财务报告及附注，逐项核查本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日公司是否存在财务性投资情况；

（10）向公司了解最近一期末是否持有金额较大的财务性投资，自本次发行相关董事会决议日前六个月起公司投入的财务性投资情况以及公司未来一段时间内是否存在财务性投资安排。

2、保荐机构核查意见

（1）公司逾期应收账款、长账龄应收账款期后回款情况较好，相关坏账充分计提；

（2）存货增长与经营规模匹配，发出商品增长较多、库龄较长具有合理性，跌价准备金额增长较快具有合理性，公司存货跌价准备计提充分；

（3）自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在实施或拟实施

的财务性投资及类金融业务，公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。

（二）申报会计师核查程序及意见

1、申报会计师核查程序

（1）了解公司销售业务流程、信用政策及坏账准备计提政策；获取检查相

关内部控制制度，评估合理性并测试内部控制执行的有效性；

（2）获取公司报告期各期末应收账款明细表，检查账龄划分是否准确，复

核坏账准备计提金额；查阅公司同行业可比上市公司应收账款坏账准备计提比例，与公司进行对比分析；

（3）获取公司与主要客户的相关销售合同及销售订单，查看公司与主要客

户的主要结算政策；获取公司银行流水，对公司应收账款的期后回款情况进行检查，统计和分析各期末应收账款期后回款占比情况；

（4）了解公司采购模式、生产模式及存货相关内部控制制度的设计和执行

7-1-106情况，并测试其运行有效性；

（5）获取公司的存货库龄表，分析各类存货各库龄段余额的变动情况，结

合在手订单情况、长库龄存货质量等情况，综合分析存货是否存在减值迹象，并复核公司账面存货跌价准备计提是否充分；

（6）获取公司采购明细表，了解公司原材料期末金额持续增长的原因；

（7）获取公司各期末发出商品明细，并结合发出商品的期后转销售情况、销售合同执行情况，综合分析公司各期末发出商品是否存在减值迹象；

（8）查阅公司对外投资工商资料、对外投资协议等文件，获取公司出具的说明，核查对外投资的具体情况、原因及目的，通过公开渠道查询被投资企业的工商信息，了解被投资企业的经营范围及主营业务情况等；

（9）查阅《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律适用意见第

18号》等法律、法规和规范性文件中关于财务性投资相关的规定，了解财务性

投资的认定要求及核查标准，查阅公司财务报告及附注，逐项核查本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日公司是否存在财务性投资情况；

（10）向公司了解最近一期末是否持有金额较大的财务性投资，自本次发行相关董事会决议日前六个月起公司投入的财务性投资情况以及公司未来一段时间内是否存在财务性投资安排。

2、申报会计师核查意见

（1）公司逾期应收账款、长账龄应收账款期后回款情况较好，相关坏账充分计提；

（2）存货增长与经营规模匹配，发出商品增长较多、库龄较长具有合理性，跌价准备金额增长较快具有合理性，公司存货跌价准备计提充分；

（3）自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在实施或拟实施

的财务性投资及类金融业务，公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。

7-1-107保荐机构关于公司回复的总体意见

对本回复材料中的公司回复，本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确。

7-1-108（本页无正文，《关于拓荆科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函回复》之签字盖章页）拓荆科技股份有限公司年月日

7-1-109发行人董事长声明

本人已认真阅读拓荆科技股份有限公司本次审核问询函回复的全部内容，确认本次审核问询函回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

董事长签名：

吕光泉拓荆科技股份有限公司年月日7-1-110（本页无正文，为中信建投证券股份有限公司《关于拓荆科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函回复》之签字盖章页）

保荐代表人：

胡明勇刘恺伦中信建投证券股份有限公司年月日

7-1-111关于本次审核问询函回复报告的声明

本人已认真阅读拓荆科技股份有限公司本次审核问询函回复报告的全部内容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，审核问询函回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

法定代表人/董事长签名：

刘成中信建投证券股份有限公司年月日

7-1-112