投资要点

营收增长态势延续。2025 年公司实现营业收入6.64 亿元，同比增长36.72%，2026Q1 营业收入1.69 亿元，同比增长13.27%，市场拓展成效持续释放。2026Q1 归母净利润亏损0.41 亿元，亏损主因系固定资产折旧费用上升及财务费用利息支出大幅增加，利息费用达0.18亿元，侵蚀利润空间。

深化光电融合，半导体业务多点突破。公司坚定践行“光学与半导体工艺深度融合”的发展路径，积极优化业务与收入结构，前瞻性布局半导体声光学、半导体微纳电路（以MEMS 为主）、半导体封测、玻璃晶圆精密加工、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域，通过多元化布局持续优化客户结构、完善产业链上下游协同，显著提升了公司整体抗风险能力与经营韧性。各业务线产业化落地节奏清晰：半导体声光学板块，多品类实现量产迭代，第一、二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产阶段，第三代对应工艺同步启动开发；图像传感器（CIS）光路层解决方案中，采用I 线光刻制程的产品已实现量产，采用KrF 光刻制程的更高像素产品处于开发阶段；环境光芯片光路层第一代（两通道）、第二代（多通道）均已批量生产；多通道色谱芯片光路层采用不同工艺路线持续向多家客户送样，已获得部分客户认可，可应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗等多元场景。微纳电路板块，核心产品突破明确，SAW 滤波器晶圆已实现批量生产；射频BAW 滤波器谐振器性能通过客户验证，正式启动全流程工程样品制备；Micro LED 项目全流程工艺开发落地，已实现量产并逐步放量；非制冷红外传感器芯片完成客户认证，即将启动小批量量产，其后制程封测同步进入开发阶段；压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等多款MEMS 器件均处于工艺选型开发阶段。

半导体封测板块，全品类交付能力持续强化，射频滤波器领域已打通从晶圆制造到封装测试的全流程交付能力；功率芯片领域具备TO 至TOLL、PDFN（CLIP）等多系列封装技术并实现批量生产，产品覆盖IGBT、SGT、SiC 与GaN 等主流功率器件；WL-CSP 封装产品工艺开发推进顺利，已逐步向客户送样验证。光学及玻璃晶圆板块，多点开花，玻璃晶圆精密加工领域与全球领先光学玻璃材料厂商深度合作，半导体承载基板及AR/MR 用玻璃晶圆持续量产出货，硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段；精密光学领域，车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产，光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样；微纳光学领域，配合知名终端客户开发的半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量，同时布局的衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已启动小批量生产，广泛应用于通信、消费电子、智能汽车等领域。公　　司持续夯实关键技术壁垒，前瞻布局下一代光电融合赛道，不断强化产业链垂直整合能力，致力构筑面向未来的产业核心竞争力。

投资建议

我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入11/17/25 亿元，归母净利润-0.7/0.2/2.0 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

市场竞争加剧风险；技术、产品更新迭代较快风险；客户集中度较高风险；尚未盈利风险。