格隆汇1月19日｜有投资者在互动平台向美迪凯提问：请问公司募股资金投入的年产20亿颗半导体器件项目是否已投产？该工厂主要生产哪几类产品？如果有客户需求的话，能否代工生产存储芯片元器件或者芯片封装？

美迪凯回复称，公司“年产20亿颗半导体器件制造项目”使用自有或自筹资金建设，目前工程建设按计划正常推进，整体建筑工程已完工，正处于竣工验收的最后办理阶段。该项目规划的主要产品包括12英寸MEMS器件晶圆制造及半导体封装测试等。公司当前的生产布局暂未涉及存储芯片元器件的制造。