证券代码： 688079 公司简称： 美迪凯 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2026-003 投资者关系活动类别 业绩说明会 活动主题 美迪凯2026年半年度业绩说明会 时间 2026-09-28 - 09:00-10:00 地点 / 方式 上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com 网络文字互动 参会人员 董事长兼总经理：葛文志、副总经理兼董事会秘书：王懿伟、副总经理兼财务总监：华朝花、独立董事：裘益政 投资者关系活动主要内容介绍 问题1： MicroLED 项目已实现量产，市场对其应用场景和放量节奏非常关注，请介绍最新情况。 答 ： 尊敬的投资者，您好！ MicroLED 是公司MEMS器件板块重点布局的产品方向之一。目前，公司已完成 MicroLED 微纳结构全流程工艺开发，部分单色 MicroLED 产品已实现量产，正处于逐步放量阶段；全彩 MicroLED 正处于开发阶段。就已量产产品而言，主要面向AR/VR微显示、车载照明等应用场景。随着AR/VR设备加速渗透、智能汽车先进照明需求增长，有望带动 MicroLED 市场空间扩大。为进一步提升相关产品的量产能力，公司本次拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过7亿元，其中部分募集资金计划用于 MicroLED 等MEMS器件光学系统制造项目。 MicroLED 相关业务后续发展受多重因素影响，具有不确定性。同时，公司本次向特定对象发行A股股票事项已获上交所受理，但后续尚需通过上交所审核，并获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注与支持！ 问题2： 图像传感器（CIS）光路层业务进展如何？更高像素产品的验证情况怎样？ 答 ： 尊敬的投资者，您好！CIS光路层解决方案是公司半导体光学 业务的重点发展方向之一。2026年上半年，采用 i 线光刻工艺的产品已实现量产，采用 KrF 光刻工艺的更高像素产品已进入送样验证阶段。同时，公司与合作单位共同开发的多通道色谱芯片光路层产品已向终端客户送样。与目前市场普遍采用的彩胶（有机）方案不同，公司产品采用干法刻蚀及镀膜（无机）方案，目前已实现16通道，可在低光、混合光源等复杂光照环境下精准还原色彩。CIS光路层相关业务发展会受市场环境、技术迭代等多重因素影响，具有不确定性，请投资者注意投资风险。感谢您的关注与支持！ 问题3： 公司上半年营收同比增长23.04%至3.58亿元，但归母净利润亏损扩大，市场对 “ 增收不增利 ” 较为关注，请管理层介绍亏损扩大的具体原因及应对策略。 答 ： 尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司实现营业收入3.58亿元，同比增长23.04%，收入增长主要来自微纳光学销售收入增加3,335.99万元、精密光学零部件销售收入增加2,883.05万元、微纳电子销售收入增加1,070.04万元，收入端延续增长态势。公司经营活动产生的现金流量净额为7,569.24万元，保持净流入。归属于上市公司股东的净利润为-8,921.04万元，亏损较上年同期扩大3,857.56万元，主要影响因素包括：（1）公司增加 KrF 光刻机、干法刻蚀、晶圆减薄、晶圆切割、抛光等设备投入，用于产品开发及制造，相关固定资产投入使用使折旧较上年同期增加3,564.85万元；（2）因固定资产投资规模较大，借款增加使利息费用较上年同期增加1,660.06万元。上述两项合计增加成本费用5,224.91万元，对当期利润影响较大。公司正积极推进产能释放与成本管控，努力改善经营效益。感谢您的关注与支持！ 问题4： 超透镜（Metalens）作为前沿光学技术，公司在这一领域的布局和量产进展如何？ 答 ： 尊敬的投资者，您好！超透镜是公司重点布局的前沿技术方向之一。公司开发了超透镜（Metalens）成套制造方案，通过光刻、刻蚀、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、原子层沉积（ALD）等关键工艺，实现高性能Metalens器件的制备。超透镜在AR/VR、智能手机、车载光学、光通信等领域具有广阔的应用前景，公司提前布局，争取在行业技术演进中占据一定先发优势。感谢您的关注与支持！ 问题5 ：在推进前瞻性技术研发方面 ， 今年会有什么进展或新方向 ？ 答 ： 尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司研发投入为7,060.59 万元，占营业收入的比例为19.74%。公司持续进行较高强度研发投入，是构建长期竞争力、形成技术壁垒的重要基础。截至2026年上半年末，半导体工艺键合棱镜、 MicroLED 相关产品已进入量产阶段；非制冷红外传感器芯片已开始小批量生产。高像素图像传感器光路层产品、多通道色谱芯片光路层产品、Metalens、WLCSP封装产品、光刻用掩膜版基板、硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板、光模块用硅微透镜、TGV等处于开发验证阶段。新产品的量产及规模化效应的释放需要一定周期，研发投入转化为盈利贡献存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司将在保持技术竞争力的同时，兼顾公司经营的可持续性。具体情况可详见公司于2026年8月25日披露的《杭州美迪凯光电科技股份有限公司2026年半年度报告》。感谢您的关注 与支持 ！ 问题 6 ： 请介绍公司WLCSP封装产品的情况？ 答 ： 尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司采用WLCSP封装工艺的产品样品获得客户认可，并进入量产准备阶段。在技术储备方面，公司开发的BGBM技术可支持最大12英寸晶圆的减薄，目前最薄可加工至10 μ m；同时，对10 μ m厚度的晶圆进行100 μ m厚背金工艺后，仍能有效控制晶圆翘曲。公司将持续推进WLCSP封装产品的客户导入与量产转化工作。感谢您的关注与支持！ 问题 7 ：公司向特定对象发行股票的募投项目进展如何？资金将重点投向哪些方向？ 答 ： 尊敬的投资者，您好！公司此前公告拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过7亿元，用于 “ MEMS器件光学系统制造项目 ” 、 “ 半导体工艺键合棱镜产业化项目 ” 及补充流动资金。本次募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务展开，有助于丰富产品矩阵、完善业务布局，并为巩固和提升公司竞争优势提供支持。公司于2026年9月18日收到上海证券交易所出具的《关于受理杭州美迪凯光电科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。目前，本次发行相关工作正在有序推进中，后续公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。公司将严格按照募集资金管理制度规范使用募集资金，推动项目按计划实施。本次发行尚需履行相关审批程序，能否最终实施及实施时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注与支持！ 杭州美迪凯光电科技股份有限公司投资者关系活动记录表 Administrator 薛连科 17 2023-06-30T02:03:00Z 2026-09-28T07:40:00Z Normal.dotm 27 3 424 2420 Microsoft Office Word 0 20 5 false false 2839 false false 16.0000 2052-11.1.0.12598 209E8F5F19474D9B86DA58D8A53133EF