半导体设备：高端新品研发验证推进，高端工艺需求有望打开全新成长空间。根据Wind 的数据，2025 年一季度，半导体设备行业营业收入178.85 亿元，同比增长33.38%，环比下降23%。在过往积累的饱满订单的基础上，2025 年一季度国产半导体设备的收入确认节奏延续改善趋势，收入规模实现同比快速增长，由于行业季节性等因素，环比有所下降。半导体设备行业合同负债185.21 亿元，环比增长6.61%，反映出国产半导体设备的订单需求较为饱满。半导体设备行业归母净利润25.65 亿元，同比增长24.12%，环比下降23.16%。半导体设备行业毛利率41.63%，同比下降1.72pct，环比增长2.33pct；半导体设备行业净利率14.02%，同比下降1pct，环比下降0.44pct。目前，国产半导体设备在下一代高端新品方面的研发、验证快速推进，伴随未来高端工艺领域需求空间的扩张以及配套设备从验证到批量量产的突破，本土半导体设备厂商的供应份额有望快速提升，并打开更广阔的成长空间。建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、中科飞测、芯源微、京仪装备等高端新品研发验证快速推进且高端工艺设备业务布局深入的公司。

半导体材料：制造需求空间广阔，国产材料有望加速放量。2025 年一季度，半导体材料行业营业收入145.6 亿元，同比增长9.21%，环比下降4.72%。半导体材料行业归母净利润15.34 亿元，同比增长21.68%，环比增长370.59%。半导体材料行业毛利率28.73%，同比增长1.23pct，环比增长0.33pct；半导体材料行业净利率11.39%，同比增长0.74pct，环比增长8.96pct。未来，在国内晶圆产能显著的需求催化下，国产半导体材料有望进入加速放量阶段。建议关注安集科技、鼎龙股份、江丰电子、广钢气体、雅克科技、兴福电子、艾森股份等半导体材料基本盘稳固且有新品快速起量的公司。

半导体封测：行业供需持续改善，先进封测增量显著。2025 年一季度，半导体封测行业营业收入218.97 亿元，同比增长24.02%，环比下降12.6%。半导体封测行业归母净利润4.31 亿元，同比增长8.12%，环比下降61.8%。半导体封测行业毛利率13.25%，同比增长0.41pct，环比下降1.86pct；半导体封测行业净利率1.93%，同比下降0.35pct，环比下降2.83pct。在当前半导体技术迭代的进程中，二维微缩和三维集成两种技术路线并行推进，特别是在先进封装领域，各类2.5D/3D 堆叠技术方案的涌现和产能规模的持续扩张，为半导体封测行业带来显著的增量贡献。建议关注长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技等在先进封测领域卡位领先的公司。

风险提示：市场需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期。